CN103715522A - 一种支持多制式的多天线阵列 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种支持多制式的多天线阵列，包括两个以上相同形式的辐射单元、反射板、馈电网络以及一组天线输入输出端口；辐射单元和馈电网络分别位于反射板的两个不同面；所述的辐射单元通过所述馈电网络实现相互之间的电连接，天线输入输出端口与馈电网络连接，通过一组天线输入输出端口接收或传输射频信号。本发明可独立控制高频信号、低频信号的输入输出端口，分别进行±４５°双极化信号覆盖，其结构简单、成本低。

Description

一种支持多制式的多天线阵列

技术领域

本发明属于通信技术领域，特别涉及一种支持多制式的多天线阵列，本发明可以被广泛应用于移动通信基站天线这一领域。

背景技术

移动通信产业的发展经历了2G到3G、3G到4G的过程，用户的需求也逐步由语音通话转向数据业务，由数据业务转向高速数据业务。在这个过程中，2G、3G以及4G必将长期共存。对于移动通信基站天线而言，多制式系统的存在要求天线可以支持多频段工作。目前，支持多频段工作的基站天线主要有两种设计方式：

（1）设计一种宽频或者超宽频的辐射单元以及一套馈电网络来实现可以同时支持多频段工作；

（2）设计多种辐射单元以及相应多套馈电网络来实现可以同时支持多频段工作。

对（1）方式而言，存在的问题在于：工程上使用支持多频段的基站天线时，常用的做法是在基站天线的信号输入或输出口处加合路器，来实现不同制式的信号分离。但这种方式容易出现信号异频干扰严重，安装出错率高的现象，最主要的局限性在于，不能对支持不同制式的信号进行独立的控制。

对（2）方式而言，存在的问题在于：在设计支持多频段的基站天线时，由于多种辐射单元以及多套馈电网络的存在，为避免不同频段的辐射单元间的相互干扰，势必要对工作于不同频段的辐射单元和馈电网络进行独立设计。尽管该方案可以实现对支持不同制式的信号进行独立控制，但天线的整体尺寸会增加，有时是从天线的长度上增加，有时是从天线的宽度上增加。最主要的问题在于，对基站天线而言，增加一套辐射单元，就会增加设计、加工、安装该辐射单元的成本支出，相应的，还会增加设计、加工、安装该辐射单元对应馈电网络的成本支出。

发明内容

本发明的目的就在于克服现有技术存在的缺点和不足，提供一种支持多制式的多天线阵列。本发明能够提供可独立控制高频信号、低频信号的天线输入输出端口，并分别进行±45°双极化信号覆盖。

本发明的目的是这样实现的：

本发明所述的一种支持多制式的多天线阵列，只采用一种相同形式的辐射单元，一组馈电网络实现支持多频段工作的多天线阵列；

具体包括两个以上相同形式的辐射单元、反射板、馈电网络以及一组天线输入输出端口；辐射单元和馈电网络分别位于反射板的两个不同面；所述两个以上相同形式的辐射单元通过所述馈电网络实现相互之间的电连接，天线输入输出端口与馈电网络连接，通过一组天线输入输出端口接收或传输射频信号。

所述的馈电网络包括依次连接的集成化设计的PCB功分器、微带线形式的合路器以及一组同轴电缆形式或PCB形式的一分二功分器。

所述天线输入输出端口至少包括4个端口，其中至少包括两个低频输入输出端口、两个高频输入输出端口。

所述的集成化设计的PCB功分器是将支持+45°极化、-45°极化、高频工作、低频工作的一分三功分器设计在同一块PCB板上。

所述的辐射单元仅为一种形式的辐射单元，其支持宽频或超宽频的工作频率。

本发明的工作机理：射频信号经高频信号输入端口进入天线，通过同轴电缆进入馈电网络中集成化设计的PCB功分器，此时信号进行第一次功率及相位分配；然后，携带功率与相位分配的信号经同轴电缆进入微带形式的合路器，由于合路器存在频率选择特性，即高频信号端口对于高频信号是高通的，而对低频信号是截止的，固只有高频信号经同轴电缆进入下一级的功分器，此时射频信号进行第二次功率和相位分配；经过两次功率和相位分配的信号，通过同轴电缆进入宽频或超宽频工作的辐射单元，最终以只存在高频信号波束赋型的电磁波辐射出去。射频信号经低频信号输入端口进入天线，通过同轴电缆进入馈电网络中集成化设计的PCB功分器，此时信号进行第一次功率及相位分配；然后，携带功率与相位分配的信号经同轴电缆进入微带形式的合路器，由于合路器存在频率选择特性，即低频信号端口对于低频信号是高通的，而对高频信号是截止的，故只有低频信号经同轴电缆进入下一级的功分器，此时射频信号进行第二次功率和相位分配；经过两次功率和相位分配的射频信号，通过同轴电缆进入宽频或超宽频工作的辐射单元，最终以只存在低频信号波束赋型的电磁波辐射出去。

与现有技术相比，本发明具有下列优点和积极效果：

1、本发明在天线的输入输出端口（使用时，对高频信号和低频信号输入输出端口做明确标识以区分不同的端口）不需要再在天线输入输出端口增加外置的腔体式合路器，从源头减少工程施工可能出现的安装出错机率。

2、本发明在天线内部，由天线内部的合路器对高频信号和低频信号进行分离处理，极大的降低高频信号端口和低频信号端口间的异频干扰；并且，高频信号端口和低频信号端口是分离的，可独立支持天线后端设备，信号在后端可以分为高频、低频信号分别控制而互不干扰，因此高频信号、低频信号可进行独立控制。

3、本发明只采用一种形式辐射单元，反射板和功分器均不需重新设计，一组馈电网络实现多频段（高频信号和低频信号）波束赋型的同时，降低了多天线设计成本；并且，天线的总体尺寸不会增加。

4、本发明用于2G、3G以及LTE（Long Term Evolution，长期演进）多频共用的基站天线应用场景。

附图说明

图1是本发明总体结构示意图；

图2方式（1）是现有技术中一种辐射单元实现多频段工作示意图；

图3方式（1）是现有技术中一种辐射单元实现多频段工作对应馈电方式示意图；

图4方式（2）是现有技术中多种辐射单元实现多频段工作示意图；

图5方式（2）是现有技术中多种辐射单元对应馈电方式示意图；

图6是本发明的示意图；

图7是本发明中的辐射单元实现多频段工作对应馈电方式示意图；

图8是本发明中集成化设计的一分三功分器示意图；

Port1—+45°极化高频信号输入输出端口；

Port2—-45°极化高频信号输入输出端口；

Port3—+45°极化低频信号输入输出端口；

Port4—+45°极化低频信号输入输出端口；

对方式（1）：

腔体合路器—一种低插损金属器件，可对射频信号进行合路、信号分离，存在高频信号端口、低频信号端口以及合路端口；

111—辐射单元—一种双极化的半波对称振子，可以是金属压铸形式或PCB（Printed circuit board，印刷电路板）板微带形式，其功能是天线基本辐射单元，参与天线阵列辐射；

113—反射板—一种金属板，一般采用锌铝合金等无污染的环保材料，安装于天线框架上，其功能是改变天线阵列的水平面方向图辐射指标；

112—辐射单元之间的间距，符号表示为d1，0＜d1＜λ（λ是辐射单元工作的中心频点对应的电磁波波长，其计算公式为λ=c/f，c为光速，f为中心频点的频率）；

一分三功分器—一种PCB（Printed circuit board，印刷电路板）板微带形式功率分配器，存在一个主输入口、三个功率分配端口；

一分二功分器—一种PCB（Printed circuit board，印刷电路板）板微带形式功率分配器或同轴电缆形式功率分配器，存在一个主输入口、二个功率分配端口；

1.1—连接一分三功分器到port1的同轴电缆；

1.2—连接一分三功分器到一分二功分器1的同轴电缆；

1.3—连接一分三功分器到一分二功分器2的同轴电缆；

1.4—连接一分三功分器到一分二功分器3的同轴电缆；

1.5—连接辐射单元到一分二功分器1的同轴电缆；

1.6—连接辐射单元到一分二功分器1的同轴电缆；

1.7—连接辐射单元到一分二功分器2的同轴电缆；

1.8—连接辐射单元到一分二功分器2的同轴电缆；

1.9—连接辐射单元到一分二功分器3的同轴电缆；

1.10—连接辐射单元到一分二功分器3的同轴电缆；

对方式（2）：

211—高频辐射单元—一种工作于高频的辐射单元；

215—低频辐射单元—一种工作于低频的辐射单元；

213—反射板1—应用于高频辐射单元的反射板；

217—反射板2—应用于低频辐射单元的反射板；

212—高辐射单元之间的间距，符号表示为d1，0＜d1＜λ（λ是高频辐射单元工作的中心频点对应的电磁波波长）；

216—低辐射单元之间的间距，符号表示为d2，0＜d2＜λ（λ是低辐射单元工作的中心频点对应的电磁波波长）；

214—高频辐射单元与低频辐射单元之间的间距，符号表示为d3，0＜d3＜λ/2（λ是低频辐射单元工作的中心频点对应的电磁波波长）；

一分三功分器—一种PCB（Printed circuit board，印刷电路板）板微带形式功率分配器，存在一个主输入口、三个功率分配端口；

一分二功分器—一种PCB（Printed circuit board，印刷电路板）板微带形式功率分配器或同轴电缆形式功率分配器，存在一个主输入口、二个功率分配端口；

2.1—连接一分三功分器1到port1的同轴电缆；

2.2—连接一分三功分器1到一分二功分器1的同轴电缆；

2.3—连接一分三功分器1到一分二功分器2的同轴电缆；

2.4—连接一分三功分器1到一分二功分器3的同轴电缆；

2.5—连接高频辐射单元到一分二功分器1的同轴电缆；

2.6—连接高频辐射单元到一分二功分器1的同轴电缆；

2.7—连接高频辐射单元到一分二功分器2的同轴电缆；

2.8—连接高频辐射单元到一分二功分器2的同轴电缆；

2.9—连接高频辐射单元到一分二功分器3的同轴电缆；

2.10—连接高频辐射单元到一分二功分器3的同轴电缆；

2.11—高频辐射单元；2.12—低频辐射单元；

2.13—连接低频辐射单元到一分二功分器4的同轴电缆；

2.14—连接低频辐射单元到一分二功分器4的同轴电缆；

2.15—连接低频辐射单元到一分二功分器5的同轴电缆；

2.16—连接低频辐射单元到一分二功分器5的同轴电缆；

2.17—连接低频辐射单元到一分二功分器6的同轴电缆；

2.18—连接低频辐射单元到一分二功分器6的同轴电缆；

2.19—连接一分三功分器2到一分二功分器4的同轴电缆；

2.20—连接一分三功分器2到一分二功分器5的同轴电缆；

2.21—连接一分三功分器2到一分二功分器6的同轴电缆；

2.22—连接一分三功分器2到port3的同轴电缆；

对本发明：

集成化设计的一分三功分器—将支持+45°极化、-45°极化、高频工作、低频工作的一份三功分器设计在一块PCB上，存在两个高频端口、两个低频端口以及多个功率分配端口；

合路器—PCB微带线形式合路器，存在一个合路端口、一个高频信号端口以及一个低频信号端口；

一分二功分器—一种PCB（Printed circuit board，印刷电路板）板微带形式功率分配器或同轴电缆形式功率分配器，存在一个主输入口、二个功率分配端口；

311—辐射单元，312—辐射单元之间的间距，313—反射板；

3.1—连接集成化设计的一分三功分器到port1的同轴电缆；

3.2—连接集成化设计的一分三功分器到port3的同轴电缆；

3.3—连接集成化设计的一分三功分器到合路器1高频信号端口的同轴电缆；

3.4—连接集成化设计的一分三功分器到合路器1低频信号端口的同轴电缆；

3.5—连接集成化设计的一分三功分器到合路器2高频信号端口的同轴电缆；

3.6—连接集成化设计的一分三功分器到合路器2低频信号端口的同轴电缆；

3.7—连接集成化设计的一分三功分器到合路器3高频信号端口的同轴电缆；

3.8—连接集成化设计的一分三功分器到合路器3低频信号端口的同轴电缆；

3.9—连接合路器1合路端口到一分二功分器1的同轴电缆；

3.10—连接合路器2合路端口到一分二功分器2的同轴电缆；

3.11—连接合路器3合路端口到一分二功分器3的同轴电缆；

3.12—连接辐射单元到一分二功分器1的同轴电缆；

3.13—连接辐射单元到一分二功分器1的同轴电缆；

3.14—连接辐射单元到一分二功分器2的同轴电缆；

3.15—连接辐射单元到一分二功分器2的同轴电缆；

3.16—连接辐射单元到一分二功分器3的同轴电缆；

3.17—连接辐射单元到一分二功分器3的同轴电缆。

具体实施方式

为了使发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，所述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用限定本发明。

如图1，是本发明总体结构示意图。

具体说来，支持多制式的多天线阵列，由一种形式辐射单元311、反射板313、布置在所述反射板背部的馈电网络以及一组天线输入输出端口port1、port2、port3、port4组成。

如图2，是方式（1）：现有技术中一种辐射单元实现多频段工作示意图。

该方式辐射单元为宽频或超宽频辐射单元，安装于反射板的正面，只有一种反射板形式，天线辐射单元数为5-12个，极化方式为±45°双极化，辐射单元之间间距为d1，并且以d1为周期进行组阵排列。为实现一种辐射单元支持多频段工作，在天线输入输出端口加载腔体合路器，将高频信号、低频信号分别从port1、port2、port3、port4端口输入或输出。

如图3，是方式（1）：现有技术中一种辐射单元实现多频段工作对应馈电方式示意图。

该方式对应的馈电网络，安装于反射板的背面，由一分三功分器、一分二功分器1、分二功分器2、分二功分器3以及1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、1.10构成，通过port1输入或输出。

对方式（1），由于辐射单元形式、反射板种类以及馈电网络均只设计了一种，通过在信号的输入或输出端口加载腔体合路器实现高频信号、低频信号的分离，容易出现信号异频干扰严重，安装出错率高的现象，最主要的局限性在于，不能对支持不同制式的信号进行独立的控制。

如图4，是方式（2）：现有技术中多种辐射单元实现多频段工作示意图。

该方式辐射单元存在高频辐射单元和低频辐射单元，安装于反射板的正面，存在反射板1、反射板2两种反射板形式。天线高频辐射单元数为5-12个，极化方式为±45°双极化，辐射单元之间间距为d1，并且以d1为周期进行组阵排列；天线低频辐射单元数为5-12个，极化方式为±45°双极化，辐射单元之间间距为d2，并且以d2为周期进行组阵排列。高频辐射单元和低频辐射单元之间的间距为d3。为实现支持多频段工作，采取了两种辐射单元，将高频信号、低频信号分别从port1、port2、port3、port4端口输入或输出。

如图5，是方式（2）：现有技术中多种辐射单元对应馈电方式示意图。

该方式对应的馈电网络，安装于反射板的背面，针对高频辐射单元、低频辐射单元进行了独立设计和安装。对高频馈电网络，由一分三功分器1、一分二功分器1、分二功分器2、分二功分器3以及2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、2.10构成，通过port1输入或输出；对低频馈电网络，由一分三功分器2、一分二功分器4、分二功分器5、分二功分器6以及2.13、2.14、2.15、2.16、2.17、2.18、2.19、2.20、2.21、2.22构成，通过port3输入或输出。

对方式（2），由于辐射单元形式、反射板种类以及馈电网络分别设计，可实现高频信号、低频信号单独工作并独立控制，但由于多种辐射单元以及多套馈电网络的存在，天线的整体尺寸增加。同时，增加一套辐射单元，不仅增加了设计、加工、安装该辐射单元的成本支出，相应的，还增加了设计、加工、安装该辐射单元对应馈电网络的成本支出。

如图6，是本发明：一种支持多制式多天线阵列示意图。

本发明所述的辐射单元为宽频或超宽频辐射单元，安装于反射板的正面，只有一种反射板形式，天线辐射单元数为5-12个，极化方式为±45°双极化，辐射单元之间间距为d1，并且以d1为周期进行组阵排列。所述多天线阵列能够提供可独立控制高频信号、低频信号的射频端口，并分别进行±45°双极化信号覆盖，通过一组天线端口port1、port2、port3、port4输入输出。

如图7，是本发明：一种辐射单元实现多频段工作对应馈电方式示意图。

本发明对应的馈电网络，安装于反射板的背面，由集成化设计的一分三功分器、合路器1、合路器2、合路器3、一分二功分器1、分二功分器2、分二功分器3以及3.1、3.2、3.3、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、3.10、3.11、3.12、3.13、3.14、3.15、3.16、3.17构成，通过port1、port3端口输入或输出。射频信号经port1端口进入天线，通过3.1进入集成化设计的一分三功分器，此时信号进行第一次功率及相位分配。然后，携带功率与相位分配的信号经3.3、3.5、3.7进入合路器1、合路器2、合路器3，由于合路器存在频率选择特性，即高频信号端口对于高频信号是高通的，而对低频信号是截止的，固只有高频信号经3.9、3.10、3.11进入一分二功分器1、一分二功分器2、一分二功分器3，此时射频信号进行第二次功率和相位分配。经过两次功率和相位分配的信号，通过3.12、3.13、3.14、3.15、3.16、3.17进入宽频或超宽频工作的辐射单元，最终以只存在高频信号波束赋型的电磁波辐射出去；射频信号经port3端口进入天线，通过3.2进入集成化设计的一分三功分器，此时信号进行第一次功率及相位分配。然后，携带功率与相位分配的信号经3.4、3.6、3.8进入合路器1、合路器2、合路器3，由于合路器存在频率选择特性，即低频信号端口对于低频信号是高通的，而对高频信号是截止的，固只有低频信号经3.9、3.10、3.11进入一分二功分器1、一分二功分器2、一分二功分器3，此时射频信号进行第二次功率和相位分配。经过两次功率和相位分配的信号，通过3.12、3.13、3.14、3.15、3.16、3.17进入宽频或超宽频工作的辐射单元，最终以只存在高频信号波束赋型的电磁波辐射出去。

如图8所示，集成化设计的一分三功分器—将支持+45°极化、-45°极化、高频工作、低频工作的一份三功分器设计在一块PCB上，存在两个高频端口、两个低频端口以及多个功率分配端口。为保证不同的功分器之间的电磁干扰最弱化，在每两个功分器之间设计了屏蔽微带线及金属化过孔。PCB功分器是现有比较成熟的技术（包括厚度为h、介电常数为ε的PCB（Printed circuit board，印刷电路板）板、分布在其上表面的微带传输线（简称微带线）以及分布在其下表面的金属接地面。这里所述的集成化设计，是指将支持±45°极化的多块PCB功分器设计在一块PCB上，集成支持高频信号与低频信号的功能。如图8所示，与port1、port2通过50欧姆同轴电缆实现电连接的两个一分三功分器对应高频信号端口的±45°极化信号，而与port3、port4通过50欧姆同轴电缆实现电连接的两个一分三功分器对应低频信号端口的±45°极化信号。射频信号经输入端口进入天线，顺序经过集成化设计的PCB功分器、微带形式合路器、同轴电缆形式或PCB形式功分器到达辐射单元，最终通过辐射单元辐射出去。其中，集成化设计的PCB与微带形式合路器之间，通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接，而微带形式合路器与同轴电缆形式或PCB形式功分器之间，亦通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接。

具体说，高频射频信号经50欧姆同轴电缆，从与port1实现电连接点（以焊接方式）进入天线，顺序经过功率分配口1-1、功率分配口1-2、功率分配口1-3，到达微带形式合路器1、微带形式合路器2、微带形式合路器3，再到达同轴电缆形式或PCB形式功分器1、同轴电缆形式或PCB形式功分器2、同轴电缆形式或PCB形式功分器3，最后到达辐射单元，最终通过辐射单元辐射出去。其中，功率分配口与微带形式合路器之间，通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接，而微带形式合路器与同轴电缆形式或PCB形式功分器之间，亦通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接。

具体说，高频射频信号经50欧姆同轴电缆，从与port2实现电连接点（以焊接方式）进入天线，顺序经过功率分配口2-1、功率分配口2-2、功率分配口2-3，到达微带形式合路器1、微带形式合路器2、微带形式合路器3，再到达同轴电缆形式或PCB形式功分器1、同轴电缆形式或PCB形式功分器2、同轴电缆形式或PCB形式功分器3，最后到达辐射单元，最终通过辐射单元辐射出去。其中，功率分配口与微带形式合路器之间，通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接，而微带形式合路器与同轴电缆形式或PCB形式功分器之间，亦通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接。

具体说，低频射频信号经50欧姆同轴电缆，从与port3实现电连接点（以焊接方式）进入天线，顺序经过功率分配口3-1、功率分配口3-2、功率分配口3-3，到达微带形式合路器1、微带形式合路器2、微带形式合路器3，再到达同轴电缆形式或PCB形式功分器1、同轴电缆形式或PCB形式功分器2、同轴电缆形式或PCB形式功分器3，最后到达辐射单元，最终通过辐射单元辐射出去。其中，功率分配口与微带形式合路器之间，通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接，而微带形式合路器与同轴电缆形式或PCB形式功分器之间，亦通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接。

具体说，低频射频信号经50欧姆同轴电缆，从与port4实现电连接点（以焊接方式）进入天线，顺序经过功率分配口4-1、功率分配口4-2、功率分配口4-3，到达微带形式合路器1、微带形式合路器2、微带形式合路器3，再到达同轴电缆形式或PCB形式功分器1、同轴电缆形式或PCB形式功分器2、同轴电缆形式或PCB形式功分器3，最后到达辐射单元，最终通过辐射单元辐射出去。其中，功率分配口与微带形式合路器之间，通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接，而微带形式合路器与同轴电缆形式或PCB形式功分器之间，亦通过50欧姆同轴电缆经由焊接的方式实现电连接。

可以看出，无论射频信号从port1、port2、port3、port4哪个端口进入天线，都只是经过了由集成化设计的一分三功分器、微带形式合路器1、微带形式合路器2、微带形式合路器3以及同轴电缆形式或PCB形式功分器1、同轴电缆形式或PCB形式功分器2、同轴电缆形式或PCB形式功分器3构成的一套馈电网络，到达一种形式的辐射单元，最终通过该形式辐射单元辐射出去。

对于本发明，在天线的输入输出端口，即对高频信号和低频信号输入输出端口做明确标识，不需要再在天线输入输出端口增加外置的腔体式合路器，从源头减少工程施工可能出现的安装出错机率。在天线内部，即对高频信号和低频信号进行分离处理，极大的降低高频信号端口和低频信号端口间的异频干扰。并且，高频信号、低频信号可进行独立控制。只采用一种形式辐射单元，反射板和功分器均不需重新设计，一组馈电网络实现多频段（高频信号和低频信号）波束赋型的同时，降低了多天线设计成本。并且，天线的总体尺寸不会增加。可应用于2G、3G以及LTE（Long Term Evolution，长期演进）多频共用的基站天线场景。

Claims (5)

1.一种支持多制式的多天线阵列，其特征在于：只采用一种相同形式的辐射单元，一组馈电网络实现支持多频段工作的多天线阵列；

具体包括两个以上相同形式的辐射单元、反射板、馈电网络以及一组天线输入输出端口；辐射单元和馈电网络分别位于反射板的两个不同面；所述两个以上相同形式的辐射单元通过所述馈电网络实现相互之间的电连接，天线输入输出端口与馈电网络连接，通过一组天线输入输出端口接收或传输射频信号。

2.如权利要求1所述的一种支持多制式的多天线阵列，其特征在于：所述馈电网络包括依次连接的集成化设计的PCB功分器、微带线形式的合路器、一组同轴电缆形式或PCB形式的一分二功分器。

3.如权利要求2所述的一种支持多制式的多天线阵列，其特征在于：所述天线输入输出端口至少包括4个端口，其中至少包括两个低频输入输出端口、两个高频输入输出端口。

4.如权利要求2或3所述的一种支持多制式的多天线阵列，其特征在于：所述的集成化设计的PCB功分器是将支持+45°极化、-45°极化、高频工作、低频工作的一分三功分器设计在同一块PCB板上。

5.如权利要求1所述的一种支持多制式的多天线阵列，其特征在于：所述辐射单元支持宽频或超宽频的工作频率。

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