CN103698854B - 一种mems可调光衰减器的封装结构及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种MEMS可调光衰减器的封装结构，包括聚焦透镜、尾纤套管和采用微机电系统制作的光芯片，尾纤套管用粘结胶固定在一空心圆柱磁铁内，构成第一磁组件1；聚焦透镜一端为光信号入射面，另一端具有光反射面；聚焦透镜用粘结胶固定在空心圆柱磁铁内，光芯片用粘结胶固定在空心圆柱磁铁上用于与第一磁组件相吸合的端部，构成第二磁组件2；相互磁吸合并用粘结胶加固的第一磁组件1、第二磁组件2构成可调光衰减器组件；光衰减器组件置于一空心的外部保护套管，且外部保护套管两端用粘结胶灌封，形成可调光衰减器。本发明的目的是提供一种小型化、低成本及高可靠性的MEMS可调光衰减器的封装结构及封装方法。

Description

一种MEMS可调光衰减器的封装结构及封装方法

技术领域

本发明涉及一种光衰减器，特别涉及一种MEMS可调光衰减器的封装结构及封装方法。

背景技术

随着信息化及高速宽带网络的迅速发展，传统的通信网络向高速、智能化的光纤通信网络发展。因此小型化、动态可调及智能化的光器件成为新型光通信网络中不可或缺的关键器件。

可调光衰减器VariableOpticalAttenuator，VOA在光通信网络中主要功能用于控制传输光信号的强弱，特别是随着密集波分复用DWDM传输系统、光纤放大器EDFA以及光接收器在光通信网络中的普遍应用，其在多个光信号传输通道中必须实现各个通道的增益平坦或功率均衡，因此可调光衰减器也成为智能光网络中非常重要的基本光器件。

传统的可调光衰减器采用手动调节（例如公开号为CN201796156U专利）或者继电器机械调节，其体积大。基于微电子机械系统Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS的可调光衰减器由于其批量化制作，体积小，易于实现智能化、动态可调等优点越来越得到广泛的重视和研究。

基于MEMS的可调光衰减器通常由MEMS技术制作的光芯片和外部封装组件整体封装而成。MEMS技术制作的光芯片具有体积小、低成本及高可靠性的优点。

公开号为CN1512254A公开的微机电系统MEMS可变光衰减器，其公开技术显示可通过热膨胀或静电力产生的驱动力来驱动光闸移动以便插入到两个光波导之间的间隔中，从而部分挡住从光波导诸如光纤的光信号发射端或出口端传播到光波导的光信号接收端或入射端的光速束。可调式光衰减器VOA可以按照使用者的需要通过外加电压来调节光强度的衰减，微机电系统可调式光衰减器MEMSVOA能广泛应用于控制和调节光通讯系统中光强度的场合中。

基于微机电系统技术的可调式光衰减器具有体积小、功耗低的优势。微机电系统可调式光衰减器通常以一个双光纤准直器与微机电系统芯片进行耦合，实现紧凑的封装结构。

在现有产品中有以下方式实现微机电系统可调式光衰减器的密封装。

1、一种现有微机电系统可调式光衰减器，先把微机电系统可调式光衰减器芯片固定在底座的凸台上，将芯片上的正负接线端与底座上相应的管脚连接。管帽组件包括标准金属管帽和镀膜玻璃，用胶固定；将管帽组件的圆环面与底座的圆环面采用金属熔焊的方法焊接，这样组成了一个密闭的组件来保护微机电系统可调式光衰减器芯片。双光纤准直器的一根光纤通入光后，光线经双纤准直器准直后，经过管帽组件上的镀膜玻璃到达微机电系统可调式光衰减器芯片上的镀金反射镜，而反射回的光再经过管帽组件上的镀膜玻璃到达双纤准直器的另一根光纤。管帽组件和底座做成的密闭组件，与双光纤准直器再固定在外部的另一个封装管内。这种实施方案，在光的通路中间有玻璃片的影响，微机电系统可调式光衰减器的插损、偏振相关损耗等性能会变差。

2、另一种现有的微机电系统可调式光衰减器。这种微机电系统可调式光衰减器，先把微机电系统可调式光衰减器芯片固定在底座的凸台上，将芯片上的正负接线端与底座上相应的管脚连接。管帽组件包括金属管帽和C-Lens，用胶固定；再把管帽圆环面与底座的圆环面采用金属熔焊的方法焊接，这样组成了一个密闭的组件来保护微机电系统可调式光衰减器芯片。

3、公告号为CN202735593U的公开了一种微机电系统可调式光衰减器，其包括底座、微机电系统可调式光衰减器芯片和双纤准直器，以及呈管状封装管，所述封装管分为芯片部和双纤准直器部，芯片部与双纤准直器部由一个间隔部隔开，间隔部上设置有一个通孔，底座与封装管的芯片部一端密封连接，使得所述微机电系统可调式光衰减器芯片被容纳在所述芯片部中，双纤准直器由双纤准直器部的一端插入所述封装管，使得所述双纤准直器前段被容纳在所述双纤准直器部中，封装管内部与外界密封隔离。其说明书中明确表示其封装管双纤准直器部上设置有焊接孔，用来在焊接孔使用焊锡加固双纤准直器。所述封装管双纤准直器部的一端设置有向内的焊接倒角。

由此可知，现有的MEMS光衰减器为了增强其封装可靠性，通常采用金属焊接同时结合粘胶工艺进行整体器件的封装。金属焊接导致器件的成本大幅上升，同时也容易导致成品率降低。为了克服上述技术缺陷，本申请人经过长时间摸索研究，发明创造了本专利申请技术。

发明内容

本发明的目的是提供一种小型化、低成本及高可靠性的MEMS可调光衰减器的封装结构

本发明的另一目的是提供一种小型化、低成本及高可靠性的MEMS可调光衰减器的封装方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种MEMS可调光衰减器的封装结构，包括聚焦透镜、带输入光纤、输出光纤的尾纤套管和采用微机电系统制作的光芯片、可相互磁吸合的第一空心圆柱和第二空心圆柱。光芯片包括一芯片本体，芯片本体中间开设有可以让光信号穿过的孔或槽，孔或槽内有一垂直于轴心线的挡光片，挡光片与一弹性体连为一体，弹性体能在电和/或磁力作用下发生形变来驱动挡光片移动，从而实现输入和/或输出光信号衰减可调，弹性体至少一端与芯片本体固定连接。带输入光纤、输出光纤的尾纤套管用粘结胶固定在第一空心圆柱内，构成第一磁组件1；聚焦透镜一端为光信号入射面，另一端具有光反射面，聚焦透镜光线汇聚点位于光反射面上；聚焦透镜用粘结胶固定在第二空心圆柱内；光芯片贴合聚焦透镜的光信号入射面，并用粘结胶固定在第二空心圆柱上用于与第一空心圆柱相吸合的端部，构成第二磁组件2；第二磁组件2上第二空心圆柱与第一磁组件1在磁吸引力作用下紧紧吸合并用粘结胶加固，相互磁吸合并用粘结胶加固的第一磁组件1、第二磁组件2构成可调光衰减器组件；光衰减器组件置于一空心的外部保护套管，且外部保护套管两端用粘结胶灌封，形成可调光衰减器。

实施方式一：第一空心圆柱和第二空心圆柱其中一个为空心圆柱永磁铁，另一个为能与永磁铁相互磁吸的空心圆铁柱或空心圆柱磁铁。带输入光纤、输出光纤的尾纤套管用粘结胶固定在第一空心圆柱内，构成第一磁组件1；聚焦透镜一端为光信号入射面，另一端具有光反射面，聚焦透镜光线汇聚点位于光反射面上；聚焦透镜用粘结胶固定在第二空心圆柱内；光芯片贴合聚焦透镜的光信号入射面，并用粘结胶固定在第二空心圆柱上用于与第一空心圆柱相吸合的端部，构成第二磁组件2；第二磁组件2上第二空心圆柱与第一磁组件1在磁吸引力作用下紧紧吸合并用粘结胶加固，相互磁吸合并用粘结胶加固的第一磁组件1、第二磁组件2构成可调光衰减器组件；光衰减器组件置于一空心的外部保护套管，且外部保护套管两端用粘结胶灌封，形成可调光衰减器。

实施方式二：第一空心圆柱和第二空心圆柱均为空心圆柱永磁铁，分为第一空心圆柱磁铁11和第二空心圆柱磁铁21，带输入光纤、输出光纤的尾纤套管用粘结胶固定在第一空心圆柱磁铁11内，构成第一磁组件1；所述聚焦透镜一端为光信号入射面，另一端具有光反射面，聚焦透镜光线汇聚点位于光反射面上；聚焦透镜用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁21内；光芯片贴合聚焦透镜的光信号入射面，并用粘结胶固定在空心圆柱磁铁上用于与第一磁组件相吸合的端部，构成第二磁组件2；第二磁组件2上空心圆柱磁铁与第一磁组件1在磁吸引力作用下紧紧吸合并用粘结胶加固，相互磁吸合并用粘结胶加固的第一磁组件1、第二磁组件2构成可调光衰减器组件；所述光衰减器组件置于一空心的外部保护套管，且外部保护套管两端用粘结胶灌封，形成可调光衰减器。

本发明优选实施方式二。

在实施方式二基础上进一步改进如下：

两空心圆柱磁铁为相同规格的空心圆柱永磁铁。

光芯片包括一芯片本体，芯片本体为微机电系统制作的圆环，圆环中间为可以让光信号穿过的孔，圆环外径不小于空心圆柱永磁铁外径，圆环内径不大于空心圆柱永磁铁内径，使得两空心圆柱磁铁圆环形端部只能紧压在圆环的环身上，避免对环内挡光片的碰撞而损伤光芯片。孔内有一垂直于轴心线的挡光片，挡光片位于圆环中间位置且挡光片与一弹性体中部连为一体，弹性体为条状，弹性体两端与圆环内壁连接连为一体。

尾纤套管端面与空心圆柱磁铁上用于与第二磁组件2磁吸合的端面平齐。聚焦透镜的光信号入射面与第二磁组件2空心圆柱磁铁上用于与第一磁组件1磁吸合的端面平齐，使得光芯片用粘结胶固定在空心圆柱磁铁上时，光芯片贴合聚焦透镜的光信号入射面。

聚焦透镜为自聚焦透镜。粘结胶为环氧树脂胶。外部保护套管为不锈钢保护套管。光反射面为铝反射层面或金反射层面。

本发明工作原理是：

输入光纤输入的光信号线垂直穿过光芯片上的孔或槽，再经过聚焦透镜达到光反射面并反射；反射光信号线经过聚焦透镜并反向垂直穿过光芯片上的孔或槽，再经过输出光纤输出光信号；上述输入光纤输入的光信号线和反射光信号线分别位于光芯片上挡光片上、下两侧或同侧，弹性体能在电和/或磁力作用下发生形变来驱动挡光片上、下移动以遮挡输入的光信号线和/或反射光信号线，从而实现输入和/或输出光信号衰减可调。

一种MEMS可调光衰减器的封装方法，步骤如下：

1、制作第一磁组件1、第二磁组件2；

1.1用粘结胶将带输入、输出光纤的尾纤套管固定在空心圆柱磁铁内，构成第一磁组件1；

1.2用粘结胶将聚焦透镜固定在空心圆柱磁铁内；然后将光芯片用粘结胶固定在空心圆柱磁铁上用于与第一磁组件1相吸合的端部，构成第二磁组件2；

2、第一磁组件1、第二磁组件2磁力紧紧吸合并用粘结胶加固，形成光衰减器组件；

2.1将第二磁组件2上空心圆柱磁铁有光芯片的一端与第一磁组件1上空心圆柱磁铁有尾纤套管的一端在磁吸引力作用下吸合，光芯片被紧紧夹制在两空心圆柱磁铁端部之间，完成第一磁组件1、第二磁组件2轴向位置固定；

2.2利用光学调节架微调第一磁组件1、第二磁组件2之间的径向相对位置，使得穿过光芯片的输入光信号线、反射光信号线位于挡光片上、下两侧或者同侧，完成第一磁组件1、第二磁组件2径向位置微调；

2.3微调完成后，第一磁组件1、第二磁组件2之间再用粘结胶加固，构成光衰减器组件；

3、灌封；

将第2步制作的光衰减器组件整个放入一空心的外部保护套管，外部保护套管两端再用粘结胶进行灌封。

进一步改进：步骤2.2中，利用光信号功率监测仪监测反射光信号相对于输入光信号衰减0.1-0.2分贝时，即可确定第一磁组件1、第二磁组件2之间的径向相对位置微调完成。

进一步改进：步骤2.3中，光芯片用粘结胶固定在第一磁组件1上空心圆柱磁铁端部。

综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：

1、封装结构紧凑：采用该种新封装方法，各光学元件之间相互贴合，可以进一步降低MEMS可调光衰减器的体积，提高器件的集成度。

2、成本低：由于采用小型化的磁铁以及粘结胶工艺固定整个光衰减器组件，可以方便的进行光路调整，避免了高昂的焊接工艺。

3、高可靠性：利用磁铁的强相互吸引力，可以非常好的固定各个光学元件的相互位置，由于第一磁组件为小体积电子元件，第一磁组件之间在磁吸引力作用下不容易横向移动，利用磁铁的强相互吸引力将光芯片被紧紧夹制不容易松脱，再利用粘结胶加固，避免了单一采用粘结胶封装时粘结胶在高温工作状态下对器件可靠性的影响，利用磁铁的强相互吸引力夹制的光芯片在较高温工作状态下可靠性高。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明中第一磁组件一结构示意图。

图3为本发明中第一磁组件二结构示意图。

图4为本发明中采用微机电系统制作的光芯片结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步描述：

如图1、图2、和图3所示，一种MEMS可调光衰减器的封装结构，包括聚焦透镜4、带输入光纤31、输出光纤32的尾纤套管3和采用微机电系统制作的光芯片5。聚焦透镜为自聚焦透镜。带输入光纤、输出光纤的尾纤套管用粘结胶固定在第一空心圆柱磁铁11内，构成第一磁组件1；自聚焦透镜一端为光信号入射面，另一端具有光反射面41，自聚焦透镜光线汇聚点位于光反射面41上；自聚焦透镜用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁21内；光芯片5贴合自聚焦透镜的光信号入射面，并用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁21上用于与第一磁组件1相吸合的端部，构成第二磁组件2；

第二磁组件2上第二空心圆柱磁铁21与第一磁组件1在磁吸引力作用下紧紧吸合并用粘结胶加固，相互吸合并用粘结胶加固的第一磁组件1、第二磁组件2构成可调光衰减器组件；

光衰减器组件置于一空心的外部保护套管7，且外部保护套管7两端用粘结胶灌封，形成可调光衰减器。

本发明中，两第一空心圆柱磁铁11、第二空心圆柱磁铁21为相同规格的空心圆柱永磁铁。生产时可降低生产成本，同规格的空心圆柱永磁铁也有利于快速组装。

如图4所示，光芯片5包括一芯片本体，芯片本体为微机电系统制作的圆环52，圆环52中间为可以让光信号穿过的孔，圆环52外径不小于空心圆柱永磁铁外径，圆环52内径不大于空心圆柱永磁铁内径，孔有一垂直于轴心线的挡光片51，挡光片51位于圆环中间位置且挡光片51与一弹性体50中部连为一体，弹性体两端与圆环52内壁固定连接。

本发明中可调光衰减器工作流程是：输入光纤31输入的光信号线垂直穿过光芯片5上的孔，再经过聚焦透镜4达到光反射面41并反射；反射光信号线经过聚焦透镜4并反向垂直穿过光芯片5上的孔，再经过输出光纤32输出光信号；上述输入光纤31输入的光信号线和反射光信号线分别位于光芯片5上挡光片51上、下两侧，弹性体能在电和/或磁力作用下发生形变来驱动挡光片上、下移动以遮挡输入的光信号线和/或反射光信号线，从而实现输入和/或输出光信号衰减可调。

为使封装结构紧凑，本发明中，尾纤套管3端面与第一空心圆柱磁铁11上用于与第二空心圆柱磁铁21磁吸合的端面平齐，使得光芯片5用粘结胶固定在第一空心圆柱磁铁11上时，光芯片5上圆环52贴合尾纤套管3端面；聚焦透镜4的光信号入射面与第二空心圆柱磁铁21上用于与第一空心圆柱磁铁11磁吸合的端面平齐，使得光芯片5用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁21上时，光芯片5上圆环52贴合聚焦透镜4的光信号入射面，这样可以最大化缩小本发明设备轴向长度，有利于减小本发明体积，提高器件的集成度。

粘结胶为环氧树脂胶或热固化胶，便于采购，利于降低生产成本。外部保护套管为不锈钢保护套管，不锈钢保护套管有好的防护性能。光反射面为铝反射层面或金反射层面。

一种MEMS可调光衰减器的封装方法，步骤如下：

1、制作第一磁组件1、第二磁组件2；

1.1、用粘结胶将带输入光纤31、输出光纤32的尾纤套管3固定在第一空心圆柱磁铁11内，构成第一磁组件1；

1.2、用粘结胶将聚焦透镜4固定在第二空心圆柱磁铁21内；然后将光芯片5用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁21上用于与第一磁组件1相吸合的端部，构成第二磁组件2。

2、第一磁组件1、第二磁组件2磁力紧紧吸合并用粘结胶加固，形成光衰减器组件。

2.1、将第二磁组件2上第二空心圆柱磁铁21有光芯片5的一端与第一磁组件1上第一空心圆柱磁铁11有尾纤套管3的一端在磁吸引力作用下吸合，光芯片5被紧紧夹制在两第一空心圆柱磁铁11、第二空心圆柱磁铁21端部之间，完成第一磁组件1、第二磁组件2轴向位置固定。由于第一磁组件1、第二磁组件2均为小体积电子元件，第一磁组件1、第二磁组件2在磁吸引力作用下不容易横向移动，利用磁铁的强相互吸引力将光芯片被紧紧夹制不容易松脱。

2.2、利用光学调节架（图中未示出）微调第一磁组件1、第二磁组件2之间的径向相对位置，使得穿过光芯片5的输入光信号线、反射光信号线位于挡光片51上、下两侧，穿过光芯片5的输入光信号线、反射光信号线形成的光线轨迹6，最好使得挡光片51处于穿过光芯片5的来回光线轨迹6中间位置，完成第一磁组件1、第二磁组件2径向位置微调。

2.3微调完成后，第一磁组件1、第二磁组件2之间再用粘结胶加固，构成光衰减器组件；

3、灌封；

将第2步制作的整个光衰减器组件放入一空心的外部保护套管7，外部保护套管7两端再用粘结胶进行灌封。

其中，步骤2.2中，利用光信号功率监测仪监测反射光信号相对于输入光信号衰减0.1-0.2分贝时，认定挡光片51处于穿过光芯片5的来回光线轨迹6中间位置，即可确定第一磁组件1、第二磁组件2之间的径向相对位置微调完成。步骤1.2）中，光芯片用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁21端部时，第二空心圆柱磁铁21与光芯片上圆环最好能同轴对接，便于第二磁组件2上各光学元件以轴心为中心定位。步骤2.3中，光芯片5上的圆环52用粘结胶固定在第一磁组件1上第一空心圆柱磁铁11端部。

Claims (10)

1.一种MEMS可调光衰减器的封装结构，包括聚焦透镜（4）、带输入光纤（31）、输出光纤（32）的尾纤套管（3）和采用微机电系统制作的光芯片（5），其特征在于：还包括可相互磁吸合的第一空心圆柱和第二空心圆柱，所述带输入光纤、输出光纤的尾纤套管（3）用粘结胶固定在第一空心圆柱内，构成第一磁组件（1）；所述聚焦透镜（4）一端为光信号入射面，另一端具有光反射面（41），聚焦透镜（4）光线汇聚点位于光反射面（41）上；聚焦透镜（4）用粘结胶固定在第二空心圆柱内；所述光芯片（5）用粘结胶固定在第二空心圆柱上用于与第一空心圆柱相吸合的端部，构成第二磁组件（2）；

所述第二磁组件（2）上第二空心圆柱与第一磁组件（1）在磁吸引力作用下紧紧吸合并用粘结胶加固，相互磁吸合并用粘结胶加固的第一磁组件（1）、第二磁组件（2）构成可调光衰减器组件；所述光衰减器组件置于一空心的外部保护套管，且外部保护套管两端用粘结胶灌封，形成可调光衰减器。

2.根据权利要求1所述一种MEMS可调光衰减器的封装结构，其特征在于：所述第一空心圆柱和第二空心圆柱其中一个为空心圆柱永磁铁，另一个为能与永磁铁相互磁吸的空心圆铁柱或空心圆柱磁铁。

3.根据权利要求1所述一种MEMS可调光衰减器的封装结构，其特征在于：所述第一空心圆柱和第二空心圆柱均为空心圆柱永磁铁，分为第一空心圆柱磁铁（11）和第二空心圆柱磁铁（21）；所述带输入光纤、输出光纤的尾纤套管（3）用粘结胶固定在第一空心圆柱磁铁（11）内，构成第一磁组件（1）；所述聚焦透镜（4）用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁（21）内；所述光芯片（5）用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁（21）上用于与第一磁组件（1）相吸合的端部，构成第二磁组件（2）；

4.根据权利要求3所述一种MEMS可调光衰减器的封装结构，其特征在于：所述输入光纤输入的光信号线垂直穿过光芯片上的孔或槽，再经过聚焦透镜达到光反射面并反射；反射光信号线经过聚焦透镜并反向垂直穿过光芯片上的孔或槽，再经过输出光纤输出光信号；上述输入光纤输入的光信号线和反射光信号线分别位于光芯片上挡光片上、下两侧或同侧。

5.根据权利要求3或4所述一种MEMS可调光衰减器的封装结构，其特征在于：两第一空心圆柱磁铁（11）、第二空心圆柱磁铁（21）为相同规格的空心圆柱永磁铁。

6.根据权利要求5所述一种MEMS可调光衰减器的封装结构，其特征在于：所述光芯片包括一芯片本体，芯片本体为微机电系统制作的圆环，圆环中间为可以让光信号穿过的孔，圆环外径不小于空心圆柱永磁铁外径，圆环内径不大于空心圆柱永磁铁内径，孔内有一垂直于轴心线的挡光片，挡光片位于圆环中间位置且挡光片与一弹性体中部连为一体，弹性体为条状，弹性体两端与圆环内壁连接连为一体。

7.根据权利要求3所述一种MEMS可调光衰减器的封装结构，其特征在于：所述尾纤套管端面与第一空心圆柱磁铁（11）上用于与第二磁组件（2）磁吸合的端面平齐；所述聚焦透镜的光信号入射面与第二空心圆柱磁铁（21）上用于与第一磁组件（1）磁吸合的端面平齐，使得光芯片用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁（21）上时，光芯片贴合聚焦透镜的光信号入射面。

8.一种权力要求1所述MEMS可调光衰减器的封装方法，其特征在于步骤如下：

1）制作第一磁组件（1）、第二磁组件（2）；

1.1）用粘结胶将带输入光纤、输出光纤的尾纤套管固定在第一空心圆柱磁铁（11）内，构成第一磁组件（1）；

1.2）用粘结胶将聚焦透镜固定在第二空心圆柱磁铁（21）内；然后将光芯片用粘结胶固定在第二空心圆柱磁铁（21）上用于与第一磁组件（1）相吸合的端部，构成第二磁组件（2）；

2）第一磁组件（1）、第二磁组件（2）磁力紧紧吸合并用粘结胶加固，形成光衰减器组件；

2.1）将第二磁组件（2）上第二空心圆柱磁铁（21）有光芯片的一端与第一磁组件（1）上第一空心圆柱磁铁（11）有尾纤套管的一端在磁吸引力作用下吸合，光芯片被紧紧夹制在两第一空心圆柱磁铁（11）、第二空心圆柱磁铁（21）端部之间，完成第一磁组件（1）、第二磁组件（2）轴向位置固定；

2.2）利用光学调节架微调第一磁组件（1）、第二磁组件（2）之间的径向相对位置，使得穿过光芯片的输入光信号线、反射光信号线位于挡光片上、下两侧或者同侧，完成第一磁组件（1）、第二磁组件（2）径向位置微调；

2.3）微调完成后，第一磁组件（1）、第二磁组件（2）之间再用粘结胶加固，构成光衰减器组件；

3）灌封；

将第2）步制作的光衰减器组件整个放入一空心的外部保护套管，外部保护套管两端再用粘结胶进行灌封。

9.根据权力要求8所述MEMS可调光衰减器的封装方法，其特征在于：所述步骤2.2）中，利用光信号功率监测仪监测反射光信号相对于输入光信号衰减0.1-0.2分贝时，即可确定第一磁组件（1）、第二磁组件（2）之间的径向相对位置微调完成。

10.根据权力要求8所述MEMS可调光衰减器的封装方法，其特征在于：所述步骤2.3）中，光芯片用粘结胶固定在第一磁组件（1）上第一空心圆柱磁铁（11）端部。