CN103676999A - 一种电机自动降温装置 - Google Patents

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张荣磊
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Abstract

一种电机自动降温装置，它涉及电机领域，它包括电机，在电机的内部设置有降温模块。所述的降温模块包括感温探头、微处理器、温控开关、制冷器，感温探头与微处理器的输入端连接，微处理器的输出端与温控开关的输入端连接，温控开关的输出端接制冷器。它通过在电机内部增设降温模块，通过感温探头能自动感应电机内部的实时温度，并通过微处理器设定温度上限值，通过微处理器实时监控，控制制冷器工作，及时为电机降温，降温效果明显，延长电机的使用寿命，结构简单，易于实现。

Description

一种电机自动降温装置
技术领域：
本发明涉及一种降温装置，具体涉及一种电机自动降温装置。
背景技术：
电机在旋转时，因能量转换及机械摩擦会产生一些热量，这些热量若得不到及时处理，很容易烧坏电机。现有的电机散热降温主要采用风冷结构，就是在电机外部增设风扇，但是这种降温方式降温效果不明显，而且风扇一直处于工作状态，浪费电能。
发明内容：
本发明的目的是提供一种电机自动降温装置，它能克服现有技术的弊端，通过在电机内部增设降温模块，能自动感应电机内部的实时温度，及时为电机降温，降温效果明显，延长电机的使用寿命，结构简单，易于实现。
为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包括电机1，在电机1的内部设置有降温模块2。
所述的降温模块2包括感温探头2-1、微处理器2-2、温控开关2-3、制冷器2-4，感温探头2-1与微处理器2-2的输入端连接，微处理器2-2的输出端与温控开关2-3的输入端连接，温控开关2-3的输出端接制冷器2-4。
本发明在使用前，先在微处理器2-2内设定好电机1的正常负荷温度上限值，感温探头2-1用来感测电机1内部的温度，将感测到的温度传送给微处理器2-2，微处理器2-2将实时温度与电极正常负荷温度上限值比较，当实时温度大于正常负荷温度上限值时，微处理器2-2就控制温控开关2-3动作，控制制冷器2-4工作；反之，当实时温度小于电机1的正常负荷温度上限值时，温控开关2-3不动作，制冷器2-4不工作，以节约电能。
本发明能克服现有技术的弊端，通过在电机内部增设降温模块，通过感温探头能自动感应电机内部的实时温度，并通过微处理器设定温度上限值，通过微处理器实时监控，控制制冷器工作，及时为电机降温，降温效果明显，延长电机的使用寿命，结构简单，易于实现。
附图说明：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中制冷装置2的结构框图。
具体实施方式：
参看图1、图2，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括电机1，在电机1的内部设置有降温模块2。
所述的降温模块2包括感温探头2-1、微处理器2-2、温控开关2-3、制冷器2-4，感温探头2-1与微处理器2-2的输入端连接，微处理器2-2的输出端与温控开关2-3的输入端连接，温控开关2-3的输出端接制冷器2-4。
本具体实施方式在使用前，先在微处理器2-2内设定好电机1的正常负荷温度上限值，感温探头2-1用来感测电机1内部的温度，将感测到的温度传送给微处理器2-2，微处理器2-2将实时温度与电极正常负荷温度上限值比较，当实时温度大于正常负荷温度上限值时，微处理器2-2就控制温控开关2-3动作，控制制冷器2-4工作；反之，当实时温度小于电机1的正常负荷温度上限值时，温控开关2-3不动作，制冷器2-4不工作，以节约电能。
本具体实施方式能克服现有技术的弊端，通过在电机内部增设降温模块，通过感温探头能自动感应电机内部的实时温度，并通过微处理器设定温度上限值，通过微处理器实时监控，控制制冷器工作，及时为电机降温，降温效果明显，延长电机的使用寿命，结构简单，易于实现。

Claims (2)

1.一种电机自动降温装置，它包括电机(1)，其特征在于在电机(1)的内部设置有降温模块(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电机自动降温装置，其特征在于所述的降温模块(2)包括感温探头(2-1)、微处理器(2-2)、温控开关(2-3)、制冷器(2-4)，感温探头(2-1)与微处理器(2-2)的输入端连接，微处理器(2-2)的输出端与温控开关(2-3)的输入端连接，温控开关(2-3)的输出端接制冷器(2-4)。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140326