CN103630260A - 下位温度采集终端系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了下位温度采集终端系统,包括单片机、以及与单片机连接的电源及复位电路、按键电路、液晶显示电路、热敏电阻电路NTC、以及单片射频收发器nRF24L01。本发明的优点在于:该装置结构简单,成本低,可进行多点温度检测,是可以实现远程控制的无线温度检测系统,低功耗、实时性的无线温度检测是本发明的最大特点。
Description
技术领域
本发明涉及工业温度采集,具体是指下位温度采集终端系统。
背景技术
温度在人类日常生活中扮演着极其重要的角色,同时在工农业生产过程中,温度检测具有十分重要的意义。现阶段温度检测主要是有线定点温度检测,其温度检测原理为单片机利用温度传感器检测温度,并在数码管或LCD上进行温度显示。同时由于系统没有报警功能,故需要人为来判断是否需要进行升温或者降温,这使系统的检测丧失了实时性。另外,在某些环境恶劣的工业环境,以人工方式直接操作设置仪表测量温度也不现实,因此采用无线方式进行温度检测尤为必要。
发明内容
本发明的目的在于提供下位温度采集终端系统,该装置结构简单,成本低,可进行多点温度检测,是可以实现远程控制的无线温度检测系统,低功耗、实时性的无线温度检测是本发明的最大特点。
本发明的实现方案如下:下位温度采集终端系统,包括下位机、以及与下位机连接的单片射频收发器nRF24L01,所述下位机主要由单片机、以及与单片机连接的电源及复位电路、按键电路、液晶显示电路、热敏电阻电路NTC构成,所述单片射频收发器nRF24L01与单片机连接。
所述单片射频收发器nRF24L01的包括发生或接受模式选择端口CE、SPI片选端口CSN、SPI时钟端口SCLK、SPI从机数据输入端口MOSI、SPI从机数据输出端口MISO、可屏蔽中断输出端口IRQ,所述单片机包括通用I/O接口,其I/O接口包括P0.0端口、P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口,所述发生或接受模式选择端口CE与P0.0端口连接,SPI片选端口CSN与P0.1端口连接,SPI时钟端口SCLK与P0.2端口连接,SPI从机数据输入端口MOSI与P0.3端口连接,SPI从机数据输出端口MISO与P0.4端口连接,可屏蔽中断输出端口IRQ与P0.5端口连接。
所述热敏电阻电路NTC 包括依次连接于电源Vcc的热敏电阻R1NTC、电阻R3、可调电阻R2构成,所述可调电阻R2接地,且所述热敏电阻R1NTC和电阻R3的连接端引有Uo电压输出端,所述Uo电压输出端与单片机连接。
所述单片机为型号是MSP430F149的单片机。
本发明的实现过程为:测试系统整体分为下位温度采集终端系统、上位机和PC机三部分。PC机是整个系统的最上层,负责对下位温度采集终端系统的控制和管理,并对收集到的各个节点的数据进行存储和处理。由于下位温度采集终端系统无法直接与PC机通信,这就需要使用上位机作为中间媒介。上位机与下位温度采集终端系统通过无线模块通信,上位机与PC机采用有线连接。
该设计采用MSP430F149单片机作为核心控制模块,其最主要特点为低功耗。MSP430F149具有双串口的特点,利用其中的一个串行口与PC机进行通讯时,两者之间必须通过RS-232电平转换芯片。单片机与单片射频收发器nRF24L01通讯时可通过通用I/O口模拟串口通讯。现场温度数据的采集是利用热敏电阻R1NTC和MSP430F149单片机部带有的12位A/D转换器来实现的。这里不需要外加ADC,可以简化电路,提高系统的稳定性。将按键电路作为输入模块,用来改变温度报警的上下限。由于设计要求不需要太多内容的显示,考虑到功耗及性价比,可以自制一个简易段码液晶用于显示。
nRF24L01是一款新型单片射频收发器件,工作于2.4~2.5 GHz ISM频段。内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器、调制器等功能模块,并融合了增强型ShockBurSt技术,其中输出功率和通信频道可通过程序进行配置。nRF24L01功耗低,有多种低功率工作模式(掉电模式和空闲模式)使节能设计更方便。
从单片机控制的角度来看,只需要将nRF24L016个控制和数据信号与单片机通用I/O口相连,即,所述单片射频收发器nRF24L01的包括发生或接受模式选择端口CE、SPI片选端口CSN、SPI时钟端口SCLK、SPI从机数据输入端口MOSI、SPI从机数据输出端口MISO、可屏蔽中断输出端口IRQ,所述单片机包括通用I/O接口,其I/O接口包括P0.0端口、P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口,所述发生或接受模式选择端口CE与P0.0端口连接,SPI片选端口CSN与P0.1端口连接,SPI时钟端口SCLK与P0.2端口连接,SPI从机数据输入端口MOSI与P0.3端口连接,SPI从机数据输出端口MISO与P0.4端口连接,可屏蔽中断输出端口IRQ与P0.5端口连接。
式(1)中:RT为温度T(单位:K)时的热敏电阻R1NTC的阻值;RN为额定温度TN(单位:K)时的NTC热敏电阻阻值;T为规定温度(单位:K);B为NTC热敏电阻的材料常数,又叫热敏指数。常温环境中,温度为28℃,换算成开氏温度为273.15+28=301.15 K。通过多次测28℃及30℃环境下的数据,如表1所示,取平均值,尽量减小误差,算得B值。
通过式(1)可得,将T,TN都转化成开尔文温度进行计算得B=4 064.34。经过比较发现,求得的阻值与测得的阻值很相近。
热敏电阻R1NTC,电阻R3为200 kΩ电阻,可调电阻R2的调节范围为0~20 kΩ的,用来调整温度计的准确性。Uo电压输出端为检测到的电压,将Uo电压输出端接到单片机管脚,通过A/D转换,将得到的电压值转换成温度值,在液晶显示电路上显示出来。
本次设计采用自制的16位段码液晶进行显示。利用液晶驱动IC(HT1621)以及配套的液晶LCD玻璃片,自制16位段码液晶。另外,驱动IC上装有两种频率的蜂鸣驱动电路,可以实现报警功能。 在温度采集过程中,由于系统随时需要将采集到的温度数值通过PC机上的VC界面进行显示,因此需要在PC机和单片机之间进行相互通信。由于PC机的RS-232电平与单片机的TTL电平不同,因此用MAX3232芯片实现电平的相互转换,这样就可以实现单片机与PC机之间的相互通信。 下位温度采集终端系统利用定时中断发送温度数据,利用端口中断设置温度报警的上下限,其他时间处于低功耗模式3的状态下,这样可以大大降低功耗。上位机利用接收中断接收数据,并且利用MAX3232与PC机通信。
目前有些设计能够实现无线温度采集,但功耗过高是其最大的缺点。在实际温度控制过程中既要求系统具有稳定性、实时性,又需要使系统功耗低及保证温度的均匀性,因此设计一种低功耗的多点无线温度检测系统很有意义。本文提出一种采用低功耗单片机MSP430F149单片机实现的多点无线温度测量系统,解决了上述问题。该系统能实现对温度智能化的检测,能够同时进行多点温度检测,是可以实现远程控制的无线温度检测系统。低功耗、实时性的无线温度检测是该设计的最大特点。
本发明的优点在于:该装置结构简单,成本低,可进行多点温度检测,是可以实现远程控制的无线温度检测系统,低功耗、实时性的无线温度检测是本发明的最大特点。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为单片射频收发器nRF24L01的电路结构示意图。
图3为热敏电阻电路NTC的电路结构示意图。
图4为下位温度采集终端系统、上位机和PC机三部分的连接关系图。
具体实施方式
实施例一
如图1、2、3、4所示。
下位温度采集终端系统,包括下位机、以及与下位机连接的单片射频收发器nRF24L01,所述下位机主要由单片机、以及与单片机连接的电源及复位电路、按键电路、液晶显示电路、热敏电阻电路NTC构成,所述单片射频收发器nRF24L01与单片机连接。
所述单片射频收发器nRF24L01的包括发生或接受模式选择端口CE、SPI片选端口CSN、SPI时钟端口SCLK、SPI从机数据输入端口MOSI、SPI从机数据输出端口MISO、可屏蔽中断输出端口IRQ,所述单片机包括通用I/O接口,其I/O接口包括P0.0端口、P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口,所述发生或接受模式选择端口CE与P0.0端口连接,SPI片选端口CSN与P0.1端口连接,SPI时钟端口SCLK与P0.2端口连接,SPI从机数据输入端口MOSI与P0.3端口连接,SPI从机数据输出端口MISO与P0.4端口连接,可屏蔽中断输出端口IRQ与P0.5端口连接。
所述热敏电阻电路NTC 包括依次连接于电源Vcc的热敏电阻R1NTC、电阻R3、可调电阻R2构成,所述可调电阻R2接地,且所述热敏电阻R1NTC和电阻R3的连接端引有Uo电压输出端,所述Uo电压输出端与单片机连接。
所述单片机为型号是MSP430F149的单片机。
本发明的实现过程为:测试系统整体分为下位温度采集终端系统、上位机和PC机三部分。PC机是整个系统的最上层,负责对下位温度采集终端系统的控制和管理,并对收集到的各个节点的数据进行存储和处理。由于下位温度采集终端系统无法直接与PC机通信,这就需要使用上位机作为中间媒介。上位机与下位温度采集终端系统通过无线模块通信,上位机与PC机采用有线连接。
该设计采用MSP430F149单片机作为核心控制模块,其最主要特点为低功耗。MSP430F149具有双串口的特点,利用其中的一个串行口与PC机进行通讯时,两者之间必须通过RS-232电平转换芯片。单片机与单片射频收发器nRF24L01通讯时可通过通用I/O口模拟串口通讯。现场温度数据的采集是利用热敏电阻R1NTC和MSP430F149单片机部带有的12位A/D转换器来实现的。这里不需要外加ADC,可以简化电路,提高系统的稳定性。将按键电路作为输入模块,用来改变温度报警的上下限。由于设计要求不需要太多内容的显示,考虑到功耗及性价比,可以自制一个简易段码液晶用于显示。
nRF24L01是一款新型单片射频收发器件,工作于2.4~2.5 GHz ISM频段。内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器、调制器等功能模块,并融合了增强型ShockBurSt技术,其中输出功率和通信频道可通过程序进行配置。nRF24L01功耗低,有多种低功率工作模式(掉电模式和空闲模式)使节能设计更方便。
从单片机控制的角度来看,只需要将nRF24L016个控制和数据信号与单片机通用I/O口相连,即,所述单片射频收发器nRF24L01的包括发生或接受模式选择端口CE、SPI片选端口CSN、SPI时钟端口SCLK、SPI从机数据输入端口MOSI、SPI从机数据输出端口MISO、可屏蔽中断输出端口IRQ,所述单片机包括通用I/O接口,其I/O接口包括P0.0端口、P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口,所述发生或接受模式选择端口CE与P0.0端口连接,SPI片选端口CSN与P0.1端口连接,SPI时钟端口SCLK与P0.2端口连接,SPI从机数据输入端口MOSI与P0.3端口连接,SPI从机数据输出端口MISO与P0.4端口连接,可屏蔽中断输出端口IRQ与P0.5端口连接。
式(1)中:RT为温度T(单位:K)时的热敏电阻R1NTC的阻值;RN为额定温度TN(单位:K)时的NTC热敏电阻阻值;T为规定温度(单位:K);B为NTC热敏电阻的材料常数,又叫热敏指数。常温环境中,温度为28℃,换算成开氏温度为273.15+28=301.15 K。通过多次测28℃及30℃环境下的数据,如下表1所示,取平均值,尽量减小误差,算得B值。
通过式(1)可得,将T,TN都转化成开尔文温度进行计算得B=4 064.34。经过比较发现,求得的阻值与测得的阻值很相近。
热敏电阻R1NTC,电阻R3为200 kΩ电阻,可调电阻R2的调节范围为0~20 kΩ的,用来调整温度计的准确性。Uo电压输出端为检测到的电压,将Uo电压输出端接到单片机管脚,通过A/D转换,将得到的电压值转换成温度值,在液晶显示电路上显示出来。
本次设计采用自制的16位段码液晶进行显示。利用液晶驱动IC(HT1621)以及配套的液晶LCD玻璃片,自制16位段码液晶。另外,驱动IC上装有两种频率的蜂鸣驱动电路,可以实现报警功能。 在温度采集过程中,由于系统随时需要将采集到的温度数值通过PC机上的VC界面进行显示,因此需要在PC机和单片机之间进行相互通信。由于PC机的RS-232电平与单片机的TTL电平不同,因此用MAX3232芯片实现电平的相互转换,这样就可以实现单片机与PC机之间的相互通信。 下位温度采集终端系统利用定时中断发送温度数据,利用端口中断设置温度报警的上下限,其他时间处于低功耗模式3的状态下,这样可以大大降低功耗。上位机利用接收中断接收数据,并且利用MAX3232与PC机通信。
目前有些设计能够实现无线温度采集,但功耗过高是其最大的缺点。在实际温度控制过程中既要求系统具有稳定性、实时性,又需要使系统功耗低及保证温度的均匀性,因此设计一种低功耗的多点无线温度检测系统很有意义。本文提出一种采用低功耗单片机MSP430F149单片机实现的多点无线温度测量系统,解决了上述问题。该系统能实现对温度智能化的检测,能够同时进行多点温度检测,是可以实现远程控制的无线温度检测系统。低功耗、实时性的无线温度检测是该设计的最大特点。
如上所述,则能很好的实现本发明。
Claims (4)
1.下位温度采集终端系统,其特征在于:包括下位机、以及与下位机连接的单片射频收发器nRF24L01,所述下位机主要由单片机、以及与单片机连接的电源及复位电路、按键电路、液晶显示电路、热敏电阻电路NTC构成,所述单片射频收发器nRF24L01与单片机连接。
2.根据权利要求1所述的下位温度采集终端系统,其特征在于:所述单片射频收发器nRF24L01的包括发生或接受模式选择端口CE、SPI片选端口CSN、SPI时钟端口SCLK、SPI从机数据输入端口MOSI、SPI从机数据输出端口MISO、可屏蔽中断输出端口IRQ,所述单片机包括通用I/O接口,其I/O接口包括P0.0端口、P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口,所述发生或接受模式选择端口CE与P0.0端口连接,SPI片选端口CSN与P0.1端口连接,SPI时钟端口SCLK与P0.2端口连接,SPI从机数据输入端口MOSI与P0.3端口连接,SPI从机数据输出端口MISO与P0.4端口连接,可屏蔽中断输出端口IRQ与P0.5端口连接。
3.根据权利要求1所述的下位温度采集终端系统,其特征在于:所述热敏电阻电路NTC 包括依次连接于电源Vcc的热敏电阻R1NTC、电阻R3、可调电阻R2构成,所述可调电阻R2接地,且所述热敏电阻R1NTC和电阻R3的连接端引有Uo电压输出端,所述Uo电压输出端与单片机连接。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的下位温度采集终端系统,其特征在于:所述单片机为型号是MSP430F149的单片机。
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- 2012-08-27 CN CN201210305195.1A patent/CN103630260A/zh active Pending
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C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
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