CN103629576A - 一种高压集成驱动led光源 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高压集成驱动LED光源，包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板底部的散热器，所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成，所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上，红光芯片区域与高压蓝光芯片区域的面积大小比例为1:4，所述高压蓝光芯片上封装有黄色荧光粉；所述PCB板两端分别设置有棱镜；所述散热器包括位于上部的散热板和位于下部的通风板，散热板固定于通风板上。本发明通过高压蓝光芯片、红光芯片、黄色荧光粉的配合，将红、黄、蓝三种色系有机的结合起来，达到发暖白光的效果，从而提高了显色性能；另外，通过调节红光芯片和蓝光芯片的比例，达到调节白光饱和度的目的。
Description
技术领域
本发明属于LED光源技术领域，具体涉及一种高压集成驱动LED光源。
背景技术
目前，世界范围内的能源紧张引起了各国对节能技术的高度重视，在大力开发诸如太阳能，风能等可再生清洁能源的同时，各国也在合理有效的利用能源方面加大了力度。反映在照明方面就是各种新光源的不断推陈出新及广泛应用。这其中，发光二极管以其低能耗、高光效、寿命长和其高可靠性引起了越来越广泛的关注并逐步应用到照明领域。
现有技术中，实现大功率平面白光光源的主要方法是蓝光或近紫外芯片激发黄色荧光粉来实现的，尤其是多芯片基础光源基板的封装，这种封装的光源仍然存在几个不足，一是光源的显色性不是很好，尤其是照明产品用在人群较集中的地方，会带来光源的使用缺陷，虽然有不少企业试图通过混合红色荧光粉的方法来获得高显色性，但是是以牺牲一定的光效为代价的；二是集成芯片光源的光效不够高、光衰现象较严重，会给照明产品带来使用缺陷，不利于广泛应用；三是现有的白光LED发出的光线主要沿半导体芯片上方以及半导体芯片周围延伸，其中半导体芯片上方的光线为有用光，半导体芯片周围的光线因未被实际利用而造成本领域技术人员常说的漏光现象，而漏光将造成光源损耗。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种高光效且显色性优的高压集成驱动LED光源。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种高压集成驱动LED光源，包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板顶部的散热器，所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成，所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上，红光芯片区域与高压蓝光芯片区域的面积大小比例为1:4，所述高压蓝光芯片上封装有黄色荧光粉；
所述PCB板两端分别设置有棱镜，所述棱镜由透明的进光面、与进光面垂直的透明回光面以及与进光面呈锐角设置的反光面连接构成，所述进光面还垂直固定于散热器上；
所述散热器包括位于上部的散热板和位于下部的通风板，散热板固定于通风板上，所述散热板上均匀设置有多个散热通孔，散热通孔呈螺旋状，且孔径从上至下逐渐放大，所述通风板上设置有多道通风槽，所述通风板上还设置有与散热通孔对应的凸起，所述凸起与所述散热板上的散热通孔匹配套接，所述凸起呈中空状。
作为改进技术方案，为了使高压蓝光芯片搭配黄色荧光粉发出的光能与红光芯片发出的光均匀混合，所述散热器的顶部装设有聚光杯，所述PCB板、棱镜以及高压蓝光芯片、红光芯片均位于聚光杯内部，所述聚光杯的内壁为曲面，且聚光杯的直径由下向上呈增大状。
本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：
（1）本发明通过高压蓝光芯片、红光芯片、黄色荧光粉的配合，将红、黄、蓝三种色系有机的结合起来，达到发暖白光的效果，从而提高了显色性能；另外，通过调节红光芯片和蓝光芯片的比例，达到调节白光饱和度的目的。
（2）本发明通过在LED芯片周围设置棱镜，使光线以垂直向上的角度全反射出去，使光能的可利用率最大化，提高了光效。
（3）本发明针对大功率、高压LED光源而设计的散热器，采取孔散热以及通风孔散热两种散热方式，提高了散热性能；而提高散热性能所采用的结构简单。
（4）本发明通过设置聚光杯使多种色系的光均匀混合，进一步提高光的显色性能。
附图说明
图1为本实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明创造的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示，本发明提供的一种高压集成驱动LED光源，包括PCB板1、贴装于PCB板顶部的散热器以及高压蓝光芯片2和红光芯片3，红光芯片3的数量为一个，高压蓝光芯片2的数量为四个，红光芯片3与高压蓝光芯片2通过区域分割形式排布在PCB板1上，其中，红光芯片3位于四个蓝光芯片2的中间，红光芯片3区域与高压蓝光芯片2区域的面积大小比例为1:4，高压蓝光芯片2上封装有黄色荧光粉。
另外，PCB板1两端分别设置有棱镜，棱镜由透明的进光面41、与进光面41垂直的透明回光面42以及与进光面41呈45度角设置的反光面43连接构成，进光面41还垂直固定于散热器上；散热器包括位于上部的散热板5和位于下部的通风板6，散热板5固定于通风板6上，散热板5上均匀设置有多个散热通孔，散热通孔呈螺旋状，且孔径从上至下逐渐放大，通风板6上设置有多道通风槽，通风板6上还设置有与散热通孔对应的凸起，凸起与散热板5上的散热通孔匹配套接，凸起呈中空状。
为了使高压蓝光芯片搭配黄色荧光粉发出的光能与红光芯片发出的光均匀混合，散热器的顶部装设有聚光杯7，PCB板1、棱镜以及高压蓝光芯片2和红光芯片3均位于聚光杯7内部，聚光杯7的内壁为曲面，且聚光杯7的直径由下向上呈增大状。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (2)
1.一种高压集成驱动LED光源，包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板顶部的散热器，其特征在于：所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成，所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上，红光芯片区域与高压蓝光芯片区域的面积大小比例为1:4，所述高压蓝光芯片上封装有黄色荧光粉；
所述PCB板两端分别设置有棱镜，所述棱镜由透明的进光面、与进光面垂直的透明回光面以及与进光面呈锐角设置的反光面连接构成，所述进光面还垂直固定于散热器上；
所述散热器包括位于上部的散热板和位于下部的通风板，散热板固定于通风板上，所述散热板上均匀设置有多个散热通孔，散热通孔呈螺旋状，且孔径从上至下逐渐放大，所述通风板上设置有多道通风槽，所述通风板上还设置有与所述散热通孔对应的凸起，所述凸起与所述散热板上的散热通孔匹配套接，所述凸起呈中空状。
2.根据权利要求1所述的高压集成驱动LED光源，其特征在于：所述散热器的顶部装设有聚光杯，所述PCB板、棱镜以及高压蓝光芯片、红光芯片均位于聚光杯内部，所述聚光杯的内壁为曲面，且聚光杯的直径由下向上呈增大状。
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2013
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