CN103625753A - 商品物流包装袋 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种商品物流包装袋，包括包装袋基体（1）、RFID芯片（3），还包括至少一根金属丝（4），所述RFID芯片（3）和金属丝（4）均内嵌在包装袋基体（1）内，所述金属丝（4）沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜设置，金属丝（4）连接在RFID芯片（3）的发射天线连接口上。本发明中使得金属丝（4）不仅发挥了天线功能，同时还对包装袋基体（1）具有强度加强、能在一定程度上减小RFID芯片天线发送信号不畅的情况发生的作用。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签标示技术领域，特别是涉及一种商品物流包装袋。
背景技术
近年来，随着电子标签技术的不断发展，电子标签技术被广泛运用于车辆门禁、物流、人员身份识别等领域中，而RFID电子标签技术以其工作频率涉及低频、高频、超高频、微波，在小功率发射耗能下，具有远达几十米的传输识别能力，成了商品物流和超市商品管理电子标签的主要应用技术。
现有技术中，如授权公告号为CN 202167047 U的发明授权文件披露，EFID电子芯片技术已被运用于商品的包装标示，RFID电子标签包装袋主要包括包装袋基体、和内嵌在包装袋基体中的RFID芯片及RFID芯片天线，现有技术中RFID芯片天线设置在某个小区域内，仅单独作为RFID芯片的发射极，在此类包装袋成堆堆积时，不利于每个包装袋的信号发射质量。
发明内容
针对上述现有技术中RFID芯片天线设置在某个小区域内，仅单独作为RFID芯片的发射极，在此类包装袋成堆堆积时，不利于每个包装袋的信号发射质量的问题，本发明提供了一种商品物流包装袋。
为解决上述问题，本发明提供的商品物流包装袋通过以下技术要点来解决问题：商品物流包装袋，包括包装袋基体、RFID芯片，还包括至少一根金属丝，所述RFID芯片和金属丝均内嵌在包装袋基体内，所述金属丝沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜设置，金属丝连接在RFID芯片的发射天线连接口上。
具体的，设置的金属丝即为RFID芯片的天线，金属丝沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜的设置方式，使得金属丝不仅发挥了天线功能，同时还对包装袋基体具有强度加强的作用，同时，将现有设置在包装袋基体局部的RFID芯片天线更换成金属丝，在相对节约RFID芯片天线材料的同时，有利于避免在包装袋成堆堆积情形下，单个包装袋上RFID芯片天线全部被其他包装袋完全覆盖而造成RFID芯片天线发送信号不畅的情况。
更进一步的技术方案为：
所述RFID芯片内嵌在包装袋基体的底部，金属丝为多根，且每根金属丝的自由端延伸至包装袋基体的开口处。
此设置有利于进一步增大金属丝覆盖的面积，有利于进一步缩小金属丝发送信号时信号被遮挡的可能。
所述RFID芯片内嵌在包装袋基体的底部，金属丝为多根，部分金属丝成环状设置在包装袋基体底部和侧面上，其余金属丝一端连接在RFID芯片的发射天线连接口上，另一端延伸至包装袋基体的开口处，且两部分金属丝构成相互呈导通状态的网状。
此设置旨在在增大金属丝覆盖面积的同时，成网状设置的金属丝之间构成相互增强的包装袋基体增强网，对整个包装袋基体整体强度有利。
还包括板状发射天线，所述板状发射天线内嵌在包装袋基体底部或包装袋基体开口处包装袋基体的侧壁上。
设置的板状发射天线有利于进一步增强RFID芯片的信号发送质量。
还包括封口条，所述封口条设置在包装袋基体开口处的内壁面上。
设置的封口条使用方便，有利于本发明使用的便捷性。
本发明具有以下有益效果：
1、设置的金属丝即为RFID芯片的天线，金属丝沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜的设置方式，使得金属丝不仅发挥了天线功能，同时还对包装袋基体具有强度加强的作用。
2、同时，将现有设置在包装袋基体局部的RFID芯片天线更换成金属丝，在相对节约RFID芯片天线材料的同时，有利于避免在包装袋成堆堆积情形下，单个包装袋上RFID芯片天线全部被其他包装袋完全覆盖而造成RFID芯片天线发送信号不畅的情况。
附图说明
图1为本发明所述的商品物流包装袋一个具体实施例的结构示意图。
图中标记分别为：1、包装袋基体，2、板状发射天线，3、RFID芯片，4、金
属丝，5、封口条。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但是本发明的结构不仅限于以下实施例：
实施例1：
如图1所示，商品物流包装袋，包括包装袋基体1、RFID芯片3，其特征在于，还包括至少一根金属丝4，所述RFID芯片3和金属丝4均内嵌在包装袋基体1内，所述金属丝4沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜设置，金属丝4连接在RFID芯片3的发射天线连接口上。
具体的，设置的金属丝4即为RFID芯片3的天线，金属丝4沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜的设置方式，使得金属丝4不仅发挥了天线功能，同时还对包装袋基体1具有强度加强的作用，同时，将现有设置在包装袋基体1局部的RFID芯片天线更换成金属丝4，在相对节约RFID芯片天线材料的同时，有利于避免在包装袋成堆堆积情形下，单个包装袋上RFID芯片天线全部被其他包装袋完全覆盖而造成RFID芯片天线发送信号不畅的情况。
实施例2：
本实施例在实施例1的基础上作进一步改进，如图1所示，所述RFID芯片3内嵌在包装袋基体1的底部，金属丝4为多根，且每根金属丝4的自由端延伸至包装袋基体1的开口处。
本实施例中，处于包装袋基体1侧面上的金属丝4沿着包装袋的深度方向设置，在侧面有棱角的包装袋上，金属丝4主要设置棱角处，在等弧面包装袋上，金属丝4均布设置，由多段弧面构成的包装袋上，金属丝4主要设置在曲率小处，在此设置有利于进一步增大金属丝覆盖的面积，进一步缩小金属丝发送信号时信号被遮挡的可能，同时对包装袋基体1具有较好的强度加强作用。
实施例3：
本实施例在实施例1的基础上作进一步限定，如图1所示，所述RFID芯片3内嵌在包装袋基体1的底部，金属丝4为多根，部分金属丝4成环状设置在包装袋基体1底部和侧面上，其余金属丝4一端连接在RFID芯片3的发射天线连接口上，另一端延伸至包装袋基体1的开口处，且两部分金属丝4构成相互呈导通状态的网状。
此设置旨在在增大金属丝4覆盖面积的同时，成网状设置的金属丝4之间构成相互增强的包装袋基体增强网，对整个包装袋基体整体强度有利。
实施例4：
本实施例在实施例1的基础上作进一步限定，如图1所示，还包括板状发射天线2，所述板状发射天线2内嵌在包装袋基体1底部或包装袋基体1开口处包装袋基体1的侧壁上。
还包括封口条5，所述封口条5设置在包装袋基体1开口处的内壁面上。
设置的板状发射天线2有利于进一步增强RFID芯片3的信号发送质量。
设置的封口条5使用方便，有利于本发明使用的便捷性。
Claims (5)
1.商品物流包装袋，包括包装袋基体（1）、RFID芯片（3），其特征在于，还包括至少一根金属丝（4），所述RFID芯片（3）和金属丝（4）均内嵌在包装袋基体（1）内，所述金属丝（4）沿着包装袋深度方向、周向方向或任意倾斜设置，金属丝（4）连接在RFID芯片（3）的发射天线连接口上。
2.根据权利要求1所述的商品物流包装袋，其特征在于，所述RFID芯片（3）内嵌在包装袋基体（1）的底部，金属丝（4）为多根，且每根金属丝（4）的自由端延伸至包装袋基体（1）的开口处。
3.根据权利要求1所述的商品物流包装袋，其特征在于，所述RFID芯片（3）内嵌在包装袋基体（1）的底部，金属丝（4）为多根，部分金属丝（4）成环状设置在包装袋基体（1）底部和侧面上，其余金属丝（4）一端连接在RFID芯片（3）的发射天线连接口上，另一端延伸至包装袋基体（1）的开口处，且两部分金属丝（4）构成相互呈导通状态的网状。
4.根据权利要求1所述的商品物流包装袋，其特征在于，还包括板状发射天线（2），所述板状发射天线（2）内嵌在包装袋基体（1）底部或包装袋基体（1）开口处包装袋基体（1）的侧壁上。
5.根据权利要求1至4中任意一个所述的商品物流包装袋，其特征在于，还包括封口条（5），所述封口条（5）设置在包装袋基体（1）开口处的内壁面上。
Priority Applications (1)
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| CN103625753A true CN103625753A (zh) | 2014-03-12 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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