CN103591632A - 一种电热木塑地板、墙板 - Google Patents
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Abstract
本发明所述的一种电热木塑地板、墙板包括木塑底层、电热膜层、绝缘层和木塑面层，所述木塑底层与电热膜层之间的木塑底层表面设置导电电极，两个导电电极之间设置有底涂层，电热膜层设置在底涂层表面，电热膜层表面设置有绝缘层，绝缘层表面设置木塑面层。这种木塑料地板、墙板具有节能环保、方便电热膜层在平坦的面上施工的优点，同时可有效降低生产成本和确保使用过程中避免漏电等安全隐患。
Description
技术领域
本发明涉及一种地板、墙板，特别涉及一种电热木塑地板、墙板。
背景技术
目前市场上广泛用到的地板、墙板绝大部分是由木材、胶合板或复合板制成，在使用过程中容易变形，生虫，潮湿，且木材成长速度慢，广泛使用容易造成生态环境的破坏。
近年来市场上兴起的木塑地板、墙板刚好弥补了这一缺陷，但是在北方寒冷地带冬天取暖时，普通的取暖方式很耗电且室内发热不均匀，中国专利CN 202973328 U公布了一种发热地板，其主要特征是：在木塑基板上依次设有电热膜层和饰面层，其发热膜层采用通电后能发热并放射远红外线及负离子的聚酯薄膜，其饰面层采用木塑或塑钢板。其缺点一是在木塑基板上直接设置电热膜层，没有将基材表面作底涂找平处理，严重影响下一道工艺的施工，其二是没有将电热膜层表面做绝缘处理就直接在电热膜层上设置饰面层，实际使用中，一旦地板上漏水会导致安全事故。
中国专利CN 203160629 U也公布了一种新型发热地板，其特征是：其所述的发热板包括两层木塑复合材料板与发热板，两层木塑复合材料板上下安装在一起，发热体位于两木塑复合板之间。此发明存在同样的缺陷，就是不能将设置发热膜层的基材表面进行底涂找平处理和没有在电热膜层上做绝缘处理，因而同样存在安全隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种方便施工且使用安全的电热木塑地板、墙板。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电热木塑地板、墙板，其特征在于：所述的木塑地板、墙板包括木塑底层、电热膜层、绝缘层和木塑面层，所述木塑底层与电热膜层之间的木塑底层表面设置导电电极，两个导电电极之间设置有底涂层，电热膜层设置在底涂层表面，电热膜层表面设置有绝缘层，绝缘层表面设置木塑面层。
所述的电极设置于木塑底层的正面沿两长边且距离边沿12mm-18mm处，所述电极采用导电铜片，所述铜片厚度为0.03mm-0.15mm之间；铜片的宽度为5mm-15mm之间。
所述导电铜片电极两端设置固定孔，穿过固定孔设置有双叉铜钉做导电柱，所述导电柱采用冷压工艺制备在木塑底层内。
所述底涂层要经过找平和烘干处理。
所述电热膜层包括远红外ATU电热膜或纳米碳膜，所述电热膜制备的方法包括丝印、移印、滚印或喷涂等方法。
所述木塑底层及木塑面层采用材质为PVC、PE、PP用其它高分子聚合物与木粉或植物纤维合成的材料，其尺寸要求为长450mm-1500mm；宽90mm-1800mm。
本发明的有益效果是：采用电热木塑地板、墙板，具有节能环保的显著优点；两个导电电极之间设置有底涂层，能方便电热膜层在平坦的面上施工；采用铜片做导电电极，可有效降低生产成本；在电热膜层表面设置有绝缘层，可确保使用过程中避免漏电等安全隐患。
附图说明
附图1为本发明的示意图。
附图1中：1、木塑底层；2、电热膜层；3、绝缘层；4、木塑面层；5、导电电极；6、底涂层；7、双叉铜钉；8、固定孔。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底了解本发明，将在下列的描述中提出详细的说明。显然，本发明的施行并不限定于文中所列举的实施例，除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图所示：一种电热木塑地板、墙板，包括木塑底层1、电热膜层2、绝缘层3和木塑面层4，所述木塑底层1与电热膜层2之间的木塑底层1表面设置导电电极5，两个导电电极5之间设置有底涂层6，电热膜层2设置在底涂层6表面，电热膜层2表面设置有绝缘层3，绝缘层3表面设置木塑面层4。应当理解的是：在木塑底层1的表面设置导电电极5，导电电极5之间设置底涂层6，木塑基材在生产出来时，如果没有经过深入的加工处理，其表面是凹凸不平的，需要在其表面刮一次底，即设置一个底涂层6，使其平整，便于满足后续工艺的制作要求；如果在电热膜层2表面不做绝缘处理，即在电热膜层2表面设置一个绝缘层3，一旦碰到地板浸水，水会从地板的缝隙中渗入，会有种种安全事故可能发生，可能使地板表面导电而导致伤害到人类或家里养的宠物，电热膜浸水后也有可能导致短路而引起线路故障。
所述的电极设置于木塑底层1的正面沿两长边且距离边沿12mm-18mm处，所述电极采用导电铜片，所述铜片厚度为0.03mm-0.15mm之间；铜片的宽度为5mm-15mm之间。常规电热膜产品的的生产是在木塑基材上采用导电银极作为电极，这使成本高，而木塑地板、墙板的发热温度要求在50度上下，用铜极电极已经足够，且生产成本会大大降低。
上述导电铜片电极两端设置固定孔8，穿过固定孔8设置有双叉铜钉7做导电柱，导电柱采用冷压工艺制备在木塑底层1内。铜片电极两端设置有固定孔8，且是用铜钉穿过固定孔8把导电铜片固定于木塑底层1基材上，避免铜片在生产过程中移位或固定不牢固。
上述底涂层6要经过找平和烘干处理。设置底涂层6的目的是为了给后续电热膜工艺提供操作方便，底涂层6刮平后还必须进行烘干处理，完全干燥后才能在底涂层6上方制作电热膜层2。
上述电热膜层2包括远红外ATU电热膜或纳米碳膜，所述电热膜制备的方法包括丝印、移印、滚印或喷涂等方法。
综上所述，本发明所述的一种电热木塑地板、墙板能达到方便施工且使用安全的目的。
本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
Claims (6)
1.一种电热木塑地板、墙板，其特征在于：所述的木塑地板、墙板包括木塑底层、电热膜层、绝缘层和木塑面层，所述木塑底层与电热膜层之间的木塑底层表面设置导电电极，两个导电电极之间设置有底涂层，电热膜层设置在底涂层表面，电热膜层表面设置有绝缘层，绝缘层表面设置木塑面层。
2.按照权利要求1所述的一种电热木塑地板、墙板，其特征在于：所述的电极设置于木塑底层的正面沿两长边且距离边沿12mm-18mm处，所述电极采用导电铜片，所述铜片厚度为0.03mm-0.15mm之间；铜片的宽度为5mm-15mm之间。
3.按照权利要求2所述的一种电热木塑地板、墙板，其特征在于：所述导电铜片电极两端设置固定孔，穿过固定孔设置有双叉铜钉做导电柱，所述导电柱采用冷压工艺制备在木塑底层内。
4.按照权利要求1所述的一种电热木塑地板、墙板，其特征在于：所述底涂层要经过找平和烘干处理。
5.按照权利要求1所述的一种电热木塑地板、墙板，其特征在于：所述电热膜层包括远红外ATU电热膜或纳米碳膜，所述电热膜制备的方法包括丝印、移印、滚印或喷涂等方法。
6.按照权利要求1所述的一种电热木塑地板、墙板，其特征在于：所述木塑底层及木塑面层采用材质为PVC、PE、PP用其它高分子聚合物与木粉或植物纤维合成的材料，其尺寸要求为长450mm-1500mm；宽90mm-1800mm。
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