CN103572832A - 一种可实现冷热断桥的轻钢房屋 - Google Patents
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Abstract
本发明实现一种可实现冷热断桥的轻钢房屋，由屋顶与墙体连接构成，其特征在于：所述的屋顶是钢条拼接成三角形的钢结构，所述的墙体是钢条拼接成方形的钢结构，所述的钢结构的屋顶与钢结构的墙体连接之间另外设有一块木板进行连接。采用上述结构，房屋结构简单牢固，屋顶与墙体之间设置有木板连接，由于木板的导热系统非常低，只有0.1W/m.K左右，这样能较好的实现房屋的屋顶与墙体之间的冷热断桥作用。
Description
技术领域
本发明属于一种房屋建筑结构，特别是一种可实现房子屋顶的冷热传递断桥作用的轻钢房屋。
背景技术
目前用轻钢使用在房屋的屋顶结构与墙体结构有很多，使用轻钢结构，能使房屋达到更牢固的作用，抗震性能好，安全性高，设计和施工的技术要求较高，其屋顶结构与墙体结构连接方法一般都是直接使用一些自攻钻螺钉穿过屋顶底梁与墙体产生连接。
由于轻钢结构住宅的屋顶系统和墙体都采用钢材制作，而钢材的导热系数非常高，达到50W/m.K，同时屋顶是直接受到外面的太阳直接照射。所以室外的温度将会快速的传递到墙体直至屋内，对屋内的恒温节能产生非常大的影响。现在轻钢型的房屋结构也比较复杂。
发明内容
为利用轻钢方便房屋的屋顶结构与墙体结构的连接，提高房屋建筑结构的牢固性、安全性，维持屋内的恒温，本发明实现一种可实现冷热断桥的轻钢房屋，由屋顶与墙体连接构成，其特征在于：所述的屋顶是钢条拼接成三角形的钢结构，所述的墙体是钢条拼接成方形的钢结构，所述的钢结构的屋顶与钢结构的墙体连接之间另外设有一块木板进行连接。
所述的木板是采用自攻螺钉穿过木板固定在钢结构的墙体上，采用自攻螺钉穿过木板与钢结构的屋顶进行连接。
所述的木板的宽度为100mm，厚度为18mm。
采用上述结构，在施工现场，能实现快速进行房屋建筑结构施工，房屋结构简单牢固，屋顶与墙体之间设置有木板连接，由于木板的导热系统非常低，只有0.1W/m.K左右，这样能较好的实现房屋的屋顶与墙体之间的冷热断桥作用。
本发明结构简单实用，实现房屋建筑结构的简便性、安全性与实用性。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图中标示为：1屋顶、2墙体、3木板、4自攻螺钉。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施例作进一步详述，但不构成对本发明的任何限制。
如图1所示：
一种可实现冷热断桥的轻钢房屋，由屋顶1与墙体2连接构成，其特征在于：所述的屋顶1是钢条拼接成三角形的钢结构，所述的墙体2是钢条拼接成方形的钢结构，所述的钢结构的屋顶1与钢结构的墙体2连接之间另外设有一块木板3进行连接。
木板3是采用自攻螺钉4穿过木板固定在钢结构的墙体2上，采用自攻螺钉4穿过木板与钢结构的屋顶1进行连接。
木板3的宽度为100mm，厚度为18mm。
使用钢条拼接成三角形的钢结构的屋顶1，钢条拼接成方形的钢结构的墙体2，具有很高的稳固性与安全性。
在轻钢结构屋顶1和墙体2连接之间增加一块约18mm厚的木板3。由于木板的导热系统非常低，只有0.1W/m.K左右，这样能较好的实现房子的冷热断桥作用。从而对房屋的恒温节能产生了很大的作用。
在施工现场，能实现快速进行房屋建筑结构施工，房屋结构简单牢固，把钢拼连接安装好，然后在墙体2的顶部置一块100mm宽、18mm厚的木板，然后采用自攻螺钉4穿过木板3固定在钢结构的墙体2上，跟着将整个屋顶1框架放在木板3上面，采用自攻螺钉4穿过木板与钢结构的屋顶1进行连接。
本发明结构简单实用，实现房屋建筑结构的简便性、安全性与实用性。
Claims (3)
1.一种可实现冷热断桥的轻钢房屋，由屋顶(1)与墙体(2)连接构成，其特征在于：所述的屋顶(1)是钢条拼接成三角形的钢结构，所述的墙体(2)是钢条拼接成方形的钢结构，所述的钢结构的屋顶(1)与钢结构的墙体(2)连接之间另外设有一块木板(3)进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种可实现冷热断桥的轻钢房屋，其特征在于：所述的木板(3)是采用自攻螺钉(4)穿过木板固定在钢结构的墙体(2)上，采用自攻螺钉(4)穿过木板与钢结构的屋顶(1)进行连接。
3.根据权利要求1所述的一种可实现冷热断桥的轻钢房屋，其特征在于：所述的木板(3)的宽度为100mm，厚度为18mm。
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Country Status (1)
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Citations (6)
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2012
- 2012-08-06 CN CN201210278597.7A patent/CN103572832A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140212 |