CN103537797B - 基于等离子体图像激光搭接焊间隙检测方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于等离子体图像视觉传感激光搭接焊间隙的检测方法及检测系统，检测系统采用视觉图像传感系统，其包括具有LinLog感光技术CMOS摄像机、减光系统、图像采集卡、计算机和显示器等，该方法利用上述视觉图像传感系统观察激光焊接过程等离子体形态，计算机实时采集并显示CMOS摄像机获取的等离子体图像；观测等离子体图像动态行为，利用Labview图像处理平台提取和计算等离子体图像边界和面积，获取间隙量与等离子体变化的定量关系。经采用本发明的方法现场试焊激光搭接焊T型接头，间隙量识别的准确度和精度均较高；本发明的检测系统构成简单、监控图像清晰、检测光信号精度高、抗干扰能力强、工程实用性好。

Description

基于等离子体图像激光搭接焊间隙检测方法及系统

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种基于等离子体图像视觉传感激光搭接焊间隙的检测方法及检测系统。

背景技术

激光焊接由于具有深宽比大、热影响区、热变形小以及生产效率高等优点，且随着激光器件的发展，激光束品质和功率都有很大提高，已经被越来越多地被应用于工业生产中。在激光焊接过程中伴随着多种光、声、热、电辐射现象，这些信号包含着与焊接过程和焊接质量相关的许多信息。其中，激光焊等离子的动态变化与焊接过程稳定性和缺陷的产生有相当大的关系，同时，光致等离子体与熔池和小孔又有紧密联系，彼此影响，共同决定了焊接过程的稳定性和焊接质量。实时监测等离子体在焊接过程的动态变化和物理过程特征，能够揭示焊接过程的物理机制，指导焊接生产并改善焊接质量。

激光焊T型搭接接头是一种新型的搭接接头型式，采用激光焊接优势明显，目前对其相关的研究较少。在深熔搭接焊T型接头过程中受试样加工精度、夹具和焊接变形的影响，上下板间隙很难避免。而间隙的存在必将影响焊接过程的稳定性,引起焊接缺陷的产生。等离子体的动态变化与间隙也必有一定的联系。因此，对间隙进行实时监测，就能控制激光搭接焊接过程的稳定性和焊接质量，开发适用于激光搭接焊间隙的过程监测和跟踪技术，已成为能否保证激光焊T型搭接接头焊接质量的关键。

视觉图像传感的监测系统在不同的工业领域中已经广泛应用了很长一段时间。焊接过程稳定性监测和跟踪传感方法一般有接触式、电弧式、电磁式、光电式、视觉式等多种。其中，视觉传感器因其具有与工件不接触、信息量大(可兼作监控)、抗电磁干扰能力强、灵敏度高、适用坡口形式多等优点，被认为是一种最有发展前景的传感方法。目前，常用的视觉传感器分为电荷耦合器件(CCD)式和互补金属氧化物半导体(CMOS)式两种，可将不同强度的光线信号转换为不同幅度的图像信息。与CCD式相比，CMOS传感器具有芯片集成度高、功耗低、响应速度快、动态范围广等优点，可采用“线性+对数”的图像信号放大模式，能对低亮度信号线性放大而对高亮度信号则进行对数放大，在保证低亮度区域图像对比度的同时尽可能地扩展动态范围，因此特别适合在像焊接这种明暗对比程度高的环境中工作。LinLog技术是一种特殊的感光技术，常用于拍摄高对比度的图像，该技术的基本原理就是利用对数压缩技术压缩图像中的超高亮区域，减小图像对比度。LinLog技术使传感器仅在接近饱和及饱和区域为对数压缩响应，而保留其在低照度区域的线性响应和灵敏度，所以既扩展了整个传感器的动态范围，又保证了低照度区域成像的质量。因而，利用机器视觉直接观察激光与工件的相互作用区域，通过图像处理获取等离子体的特征信息，建立焊接过程质量实时传感，实现焊接质量的闭环控制，已成为重要的研究方向。

目前，关于激光焊接的视觉传感技术研究较多，而采用视觉传感技术监测和跟踪激光搭接焊间隙的相关研究还没有发现。经文献检索，在名为“激光搭接焊过程间隙的检测”(宫本勇等，激光工程，1996年，第24卷，第9期，67-69页)一文中，Isamu MIYAMOTO等人利用光电二极管检测激光搭接焊汽车板孔内和孔外等离子体信号强度与间隙大小的关系。研究发现孔内等离子体交流信号的频率大约10kHz，当间隙大于0.3mm，频率为4-6kHz等离子体信号交流分量的均方值突然增加。通过傅里叶变换处理等离子体的信号强度和峰值频率发现其与间隙量有较好的对应关系。但是采用光电二极管采集的等离子体信号并不能实时反馈间隙的变化，且误差相对较大。

在名为“CO₂激光焊接不锈钢光致等离子体动态特性分析”(段爱琴等，焊接学报，2005年，第26卷，第11期，17-19页)一文中，利用高速摄像及光信号监测两种手段对等离子体的动态变化过程及其对焊接稳定性的影响进行了深入的研究。提出了等离子体的变化每个周期内分为四个阶段,而影响焊接稳定性的根本原因是等离子体在穿透与未穿透之间的波动。本文只是对等离子体形貌的变化与是否穿透之间的关系进行了分析，而没有对等离子体图像做进一步的处理。

在专利申请号为201210325926.9，名称为“基于红外视觉传感的窄间隙焊接监控及焊缝偏差检测方法”中，公开了一种基于红外视觉传感的窄间隙焊接监控及焊缝偏差检测方法。其红外视觉图像传感系统包括红外CMOS摄像机、滤光系统、图像采集卡、计算机和显示器等。以窄间隙焊接电弧光和熔池自身辐射光作为光源，利用红外窄带滤光系统滤除干扰信号并调节光强，计算机实时采集并显示红外CMOS摄像机获取的焊接图像。通过图像截取窗口截取远离电弧侧的图像进行处理，并通过提取坡口单侧边缘来获取焊缝偏差信息，可在有效避免运动电弧干扰的同时，提高焊缝偏差检测的实时性。本专利针对的是窄间隙电弧焊熔池的动态变化进行检测，而没有考虑激光焊接情况。

发明内容

针对激光焊接T型搭接接头，本发明提出一种基于具有LinLog感光技术CMOS视觉传感的激光焊接T型搭接接头间隙的监控及检测方法和系统，能实时监视焊接过程中不同间隙量下等离子体的动态变化，并提取了等离子体边缘和面积及周期性变化等信息，通过此方法能够达到激光搭接焊接过程间隙的监测及跟踪目的。

本发明提出的基于等离子体图像视觉传感的激光搭接焊间隙的检测方法包括如下步骤：

1)采用包含具有LinLog感光技术CMOS摄像机、减光系统、图像采集卡、计算机、显示器的视觉图像传感系统，工件放置在工作台上，随工作台一起移动，激光头固定不动，将具有LinLog感光技术CMOS摄像机放置在工作台侧面工件前方500mm并与工件上表面呈0°的夹角，采用变焦镜头和光圈调整焦距和曝光度，使光圈和曝光度参数合理匹配，利用减光系统减去外部的干扰杂光，采集等离子体图像，将图像信号经图像采集卡送入计算机，经显示器显示；

2)进一步调整具有LinLog感光技术CMOS摄像机采集工件上表面和间隙处的等离子体图像，如不居中或无法采集到间隙位置处图像需调整具有LinLog感光技术CMOS摄像机位置和图像尺寸；依据焊接速度和焊缝长度，适当调整曝光度控制采集时间和总帧数，并记录采集频率；

3)焊接过程观察等离子体动态变化，实时分析等离子大小、形状、倾斜角度及间隙处等离子体出现的频率；

4)将采集到的等离子体图像导入另一台装有Labview图像处理平台的计算机，对等离子体进行边缘提出和面积计算，分析等离子体面积与间隙量的对应关系，利用Origin软件进行等离子体面积的幅频分析，找出等离子体面积的峰值频率及与间隙量的对应关系，实现焊接过程间隙的监测；

5)根据上述等离子体面积与间隙量的对应关系和等离子体面积的峰值频率及与间隙量，通过对焊接过程中等离子体图像的实时观察和等离子体面积、熔池宽度、等离子体面积的峰值频率的计算实时监测焊接过程中的间隙量。

本发明还公开了一种基于等离子体图像视觉传感的激光搭接焊间隙的视觉图像传感系统，其包含具有LinLog感光技术CMOS摄像机、减光系统、图像采集卡、计算机、显示器，所述减光系统与所述具有LinLog感光技术CMOS摄像机同轴相连，图像采集卡置于计算机的卡槽内并通过视频线与具有LinLog感光技术CMOS摄像机相连，将具有LinLog感光技术CMOS摄像机采集的焊接图像信号经图像采集卡送入计算机；显示器与计算机相接，实时显示采集到的焊接区域图像。

此视觉图像传感系统具有三种工作模式：工作模式一是实现激光搭接焊T型接头等离子体图像监测功能，工作模式二是实现等离子体边缘和面积及其幅频特性提取和计算功能，工作模式三是实现等离子体动态变化和图像处理的双重功能；对于工作模式一，计算机为一台计算机；对于工作模式二，计算机为一台计算机及Labview图像处理平台；对于工作模式三，计算机是由主计算机图像采集和从计算机进行图像处理构成的双机系统，主计算机采集焊接区域图像信息并送显示器实时显示，从计算机进行图像处理和计算，及时反馈给主计算机进行图像对比分析，找出等离子体图像变化与间隙量的对应关系。上述的基于等离子体图像视觉传感的激光搭接焊间隙的检测方法主要采用工作模式三。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

第一.本发明建立了检测激光搭接焊间隙的监控和检测方法，提出了等离子体动态变化与间隙量对应的量化性表征方法，并进行了多次试验验证，检测精度完全能够达到焊缝跟踪和监测的要求；

第二.本发明通过采用具有LinLog感光技术CMOS摄像机实时监测激光搭接焊T型接头等离子体的动态变化，获取不同间隙量下等离子体的大小、形状和波动信息；采用Labview的图像处理平台和Origin软件对等离子体图像进行后续处理，定量分析间隙与等离子体面积和波动频率的对应关系，为实时监测间隙提供依据；经采用本发明的方法进行现场焊接和监测，间隙量跟踪效果达到了预期的目标，能够准确判别间隙的存在，并能定量分析间隙的大小，精度能达到0.1mm，提高了激光搭接焊T型接头的焊接质量和焊接效率。

第三.本方法采用的具有LinLog感光技术CMOS摄像机体积小、功耗低、响应速度快、动态范围广，并配用减光系统，采集到的焊接区域等离子体图像质量高且边缘易于提取，实时监控效果好，工程实用性强。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

图1为本发明实施例1和实施例2的T型搭接接头激光焊接视觉图像传感系统示意图；

图2为本发明实施例1和实施例2的光学成像结构示意图；

图3为本发明实施例1无间隙和存在间隙情况下的T型搭接接头形态照片；

图4为本发明实施例1不同间隙量下激光焊接T型搭接接头等离子体实时监控效果实例图；

图5为本发明实施例1提取等离子体特征参数流程图；

图6为本发明实施例1等离子体图像处理示例；

图7为本发明实施例1等离子体图像轮廓提取前和提取后示意图；

图8为本发明实施例1的0mm和0.6mm间隙量下等离子体面积示意图；

图9为本发明实施例1一个周期间隙处等离子体存在的时间随间隙量的变化；

图10为本发明实施例1上部等离子体与试样表面夹角随间隙量的变化；

图11为本发明实施例1等离子平均面积与间隙量的对应关系；

图12为本发明实施例1的0mm和0.6mm间隙量下的等离子面积的相对频率分布；

图13为本发明实施例1的0mm和0.6mm间隙量下的等离子体面积的幅频分析；

图14为本发明实施例1等离子体面积峰值频率与间隙量的对应关系；

图15为本发明实施例2间隙量实际检测过程的等离子体图像。

具体实施方式

本发明适用于激光焊T型搭接接头间隙量的检测。在实际生产中进行间隙量检测之前，需要先测试一组或几组有确切间隙量数值的样品确定间隙与等离子体参数之间的对应关系，然后根据这些对应关系图，再对间隙量未知的样品进行焊接间隙的实时监测。下面结合附图，对本发明的实施方式和实施过程做详细说明。

实施例1间隙量与等离子体参数之间关系的监测

本实施例和实施例2的基于等离子体图像视觉传感的激光搭接焊间隙的检测方法采用如图1所示的视觉图像传感系统，该系统包括：具有LinLog感光技术CMOS摄像机5、减光系统11、图像采集卡6、计算机7、显示器8，其中减光系统11包括中性减光片12、防护玻璃(即UV镜)13，中性减光片的透过率为25％，防护玻璃13用于防飞溅，通过减光系统11能有效地消除弧光、烟尘、飞溅等干扰，并用中性减光片12调节光强，以便能采集到清晰的等离子体图像；工件3放置在工作台上，随工作台一起移动，激光头1固定不动，将具有LinLog感光技术CMOS摄像机5固定后放置在工作台侧面工件前方500mm并与工件3底面呈0°的夹角，采用变焦镜头14和光圈15调整焦距和曝光度，利用减光片12减去外部的强光干扰，采集焊接过程等离子体动态图像，将焊接图像信号经图像采集卡6送入计算机7，经显示器8显示；其中，具有LinLog感光技术CMOS摄像机5变焦范围为18-45mm、光圈值为5.6-32，其位于工件3的侧面，且与工件表面成0°。具有LinLog感光技术CMOS摄像机5置于三脚架上，与激光头1相对静止；焊接过程中进一步调整具有LinLog感光技术CMOS摄像机5采集工件3上表面和间隙处的等离子体图像，如不居中或无法采集到间隙位置处图像需调整具有LinLog感光技术CMOS摄像机5位置和图像尺寸；依据焊接速度和焊缝长度，适当调整曝光度控制采集时间和总帧数，并记录采集频率。

如图2所示光学成像系统包括变焦镜头14、光圈15、减光片12和UV片13，上述光学成像系统与具有LinLog感光技术CMOS摄像机摄像机5同轴相连，图像采集卡6置于计算机7的卡槽内并通过视频线与摄像机5相连，将具有LinLog感光技术CMOS摄像机摄像机5采集的焊接图像信号经图像采集卡6送入计算机7；显示器8与计算机7相接，实时显示采集到的焊接区域图像。焊前，设置具有LinLog感光技术CMOS摄像机5，调整镜头焦距和角度，使试样上部激光焦点位置和间隙处图像清晰地显示在显示器8上。

图3为无间隙和存在间隙情况下的T型搭接接头形貌照片，可见间隙对焊缝成型有较大影响，也必将影响焊接过程等离子体的动态行为。

采用上述传感方法进行T型接头激光搭接焊等离子体图像监测，试验条件如下：

焊接方法：高功率CO₂激光焊；

试验材料：低合金高强钢；

激光焊接设备型号为德国TRUMPF公司生产的TLF15000turbo CO₂快速轴流型激光器，最大输出功率为15kW，焦距357mm，光斑半径为0.43mm，连续输出；

高速摄像机采用瑞士Photonfocus公司的MV-D1024-TrackCam，最高采样频率10000fps；

图像采集卡：VIEDEO-PCI-XR；

减光片参数：减光度25％；通过调整高速摄像机及其辅助元器件的相关参数拍摄等离子体图像，优化拍摄效果。

采用4mm厚低合金高强钢进行焊接试验，选取的焊接工艺参数为:激光功率P＝8kW，扫描速度v＝1.5m/min，离焦量-2，焊接过程中保护气体采用纯He，流量为30L/min。

焊接过程观察等离子体动态变化，实时分析等离子大小、形状、倾斜角度及间隙处等离子体出现的频率。

图4为基于上述视觉图像传感系统监测到的激光搭接焊T型接头不同间隙量下等离子体的动态图像。从图4可看到不同时刻的等离子体的形状和尺寸具有波动性和一定的周期性。当无间隙(间隙为0mm)时，等离子体以垂直于试样表面的圆柱形为主，偶尔出现球形，比较稳定。当存在间隙时，且随着间隙量的增加，光致等离子体呈现三个明显的动态特征，一、上等离子体由无间隙时的圆柱型为主转变为以球形为主；二、上等离子体大小随间隙量的增加逐渐减小，特别是等离子体从间隙处喷出时；三、间隙处的小孔前壁闭合时间随间隙量的增加逐渐减小，当间隙量为1mm时，小孔前壁已无法维持，在间隙处始终处于开合状态。另外，随间隙量的增加，上等离子体的倾斜角度也发生了变化。

采用基于Labview的图像处理平台技术进行图像处理，图片处理流程示意图如图5所示，处理图片示例如图6所示。采用基于Labview的图像处理平台从拍摄的等离子体图片中提取等离子体的边缘和面积：对所述截取的图像进行边缘提出处理时，先采用中值法平滑滤波，再进行灰度分析和阈值分割，最后利用将高斯滤波和拉普拉斯边缘检测算法结合在一起的Log边缘算子对阈值化后的图像进行平滑和积分处理滤除干扰信息，提取边缘线；采用Labview的图像处理平台所开发的图像处理程序提取等离子体的边缘和面积时，首先对获取到原始图像进行预处理，减少噪声，提高图像的信噪比；然后对图片进行二值化处理，得到光路方向上和整个等离子体的像素点的个数，根据标定值换算成实际尺寸，获得等离子体横截面积；对等离子体面积数据利用Origin软件进行傅里叶变换，得到等离子体面积变化的幅频特性，找出不同间隙量下峰值面积对应的频率。图7为等离子体图像提取前和提取后对比，可见，通过图像处理能较好的提取等离子体边界，外界干扰因素基本滤除，所得图像能够最大程度的反应等离子体的真实面积。图8为不同间隙量下等离子体面积变化波动示意图，可见不同间隙量下等离子体面积呈现周期性的变化，且随间隙量的增加等离子体面积波动更剧烈。

图9为一个周期间隙处等离子体存在的时间随间隙量的变化。可见，随间隙量的增加，一个周期间隙处等离子体存在的时间大致呈线性增加，而当间隙大于0.4mm时，变化更大。当间隙为0mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm时，对应的时间分别为0ms、1.03ms、2.06ms、5.15ms、6.18ms。

图10为上部等离子体与试样表面夹角随间隙量的变化。可见，随间隙量的增加，表面等离子体与试样表面平均夹角逐渐减小，当间隙为0mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm时，对应的夹角分别为86°、48°、35°、33°、16°。

图11为等离子平均面积与间隙量的对应关系。可见随间隙量增加，等离子体的平均面积逐渐减小。特别是当间隙量为0.4mm和0.8mm时，等离子体面积会突然减小。当间隙为0mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm时，对应的等离子体平均面积大小分别为1070、1041、790、766、384、343(单位pixel)。

图12为不同间隙量下的等离子面积的相对频率分布。从图12可知，当间隙量为0mm时,等离子体面积主要集中于1100pixel附近；而当间隙量为0.6mm时，等离子体面积主要集中于700pixel附近。可见随间隙量的增加，等离子体面积向更低处偏移。

从图13不同间隙量下的等离子体面积的幅频分析和图14等离子体面积峰值频率与间隙量的对应关系可知，不同间隙量下等离子体面积的峰值频率不同，当间隙量为0-0.4mm时，等离子体面积峰值频率变化不大，而大于0.4mm，峰值频率突然减小，0.6mm达到最低值，然后又突然增加，特别是大于0.8mm，变化更大。当间隙为0mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm时，对应的等离子体面积的峰值频率分别为205HZ、208HZ、192HZ、103HZ、177HZ、470HZ。

实施例2间隙量的实际监测

采用实施例1的检测系统和方法，并利用其得到的激光焊T型搭接接头间隙与等离子体图像参数之间的关系，对以下两组激光焊T型搭接接头间隙量进行间隙检测，通过对焊接过程中等离子体图像的实时观察和等离子体面积、熔池宽度、等离子体面积的峰值频率的计算，从而判断出焊接过程上下两块板之间存在多大的间隙量；检测结果如图15所示。

第一组a的监测结果如下：一个周期间隙处等离子体存在时间1ms，表面等离子体与试样表面平均夹角56°，等离子体平均面积大小1062，等离子体面积的峰值频率为198。则通过以上数据和等离子动态特征综合分析可知此次焊接过程间隙量约为0.2mm。从图15所对应的焊接接头的横截面可知，间隙量为0.19mm，与所测的间隙量相差0.01mm。

第二组b的监测结果如下：一个周期间隙处等离子体存在时间5.2ms，表面等离子体与试样表面平均夹角35°，等离子体平均面积大小778，等离子体面积的峰值频率为186。则通过以上数据和等离子动态特征综合分析可知此次焊接过程间隙量约为0.6mm。从图15所对应的焊接接头的横截面可知，间隙量为0.62mm，与所测的间隙量相差0.02mm。

通过以上试验和实施例可见，采用上述方法及设备，可以获得清晰的等离子体动态图像，通过观察和计算等离子体图像大小、形状和波动情况，可以快速准确的判断焊接过程间隙的产生及大小，为后续焊接质量的分析和检测提供依据。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种基于等离子体图像视觉传感激光搭接焊间隙的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)采用包含具有LinLog感光技术CMOS摄像机(5)、减光系统(11)、图像采集卡(6)、计算机(7)、显示器(8)的视觉图像传感系统，工件(3)放置在工作台上，随工作台一起移动，激光头(1)固定不动，将具有LinLog感光技术CMOS摄像机(5)放置在工作台侧面工件前方500mm并与工件上表面呈0°的夹角，采用变焦镜头(14)和光圈(15)调整焦距和曝光度，使光圈和曝光度参数合理匹配，利用减光系统(11)减去外部的干扰杂光，采集等离子体图像，将图像信号经图像采集卡(6)送入计算机(7)，经显示器(8)显示；

2)进一步调整具有LinLog感光技术CMOS摄像机(5)采集工件(3)上表面和间隙处的等离子体图像，如不居中或无法采集到间隙位置处图像需调整具有LinLog感光技术CMOS摄像机(5)位置和图像尺寸；依据焊接速度和焊缝长度，适当调整曝光度控制采集时间和总帧数，并记录采集频率；

3)焊接过程观察等离子体动态变化，实时分析等离子大小、形状、倾斜角度及间隙处等离子体出现的频率；

4)将采集到的等离子体图像导入另一台装有Labview图像处理平台的计算机，对等离子体进行边缘提出和面积计算，分析等离子体面积与间隙量的对应关系，利用Origin软件进行等离子体面积的幅频分析，找出等离子体面积的峰值频率及与间隙量的对应关系，实现焊接过程间隙的监测；

5)根据上述等离子体面积与间隙量的对应关系和等离子体面积的峰值频率及与间隙量，通过对焊接过程中等离子体图像的实时观察和等离子体面积、熔池宽度、等离子体面积的峰值频率的计算实时监测焊接过程中的间隙量。

2.根据权利要求1所述的基于等离子体图像视觉传感激光搭接焊间隙的检测方法，其特征在于，对所述采集到的等离子体图像进行边缘提出处理时，先采用中值法平滑滤波，再进行灰度分析和阈值分割，最后利用将高斯滤波和拉普拉斯边缘检测算法结合在一起的Log边缘算子对阈值化后的图像进行平滑和积分处理滤除干扰信息，提取边缘线。

3.根据权利要求1所述的基于等离子体图像视觉传感激光搭接焊间隙的检测方法，其特征在于，采用Labview的图像处理平台所开发的图像处理程序提取等离子体的边缘和面积时，首先对获取到原始图像进行预处理，提高图像的信噪比；然后对图片进行二值化处理，得到光路方向上和整个等离子体的像素点的个数，获得等离子体横截面积。

4.根据权利要求1所述的基于等离子体图像视觉传感激光搭接焊间隙的检测方法，其特征在于，对等离子体面积数据利用Origin软件进行傅里叶变换，得到等离子体面积变化的幅频特性，找出不同间隙量下峰值面积对应的频率。

5.根据权利要求1所述的基于等离子体图像视觉传感激光搭接焊间隙的检测方法，其特征在于，所述具有LinLog感光技术CMOS摄像机(5)变焦范围为18-45mm、光圈值为5.6-32，帧频为1000fps，所述减光系统(11)与所述具有LinLog感光技术CMOS摄像机(5)同轴相连，减光系统(11)包括两块透过率为25％的减光片(12)和一块防护玻璃(13)。