CN103529871B

CN103529871B - 温度控制器与温控平台

Info

Publication number: CN103529871B
Application number: CN201210233899.2A
Authority: CN
Inventors: 刘建兴; 陈杰扶
Original assignee: Chroma ATE Suzhou Co Ltd
Current assignee: Chroma ATE Suzhou Co Ltd
Priority date: 2012-07-06
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2015-09-09
Anticipated expiration: 2032-07-06
Also published as: CN103529871A

Abstract

本发明公开了一种温度控制器与温控平台，可用来控制一温度升降模块对一温控平台进行升温或降温的温度控制器，其包含读取界面以及控制单元。读取单元可用来读取储存于一存储模块中的温控平台的平台参数。控制单元连接于读取界面，其可用来接收读取界面所读取到的平台参数，并根据平台参数发送控制信号至温度升降模块，使其对温控平台进行升温或降温。藉此，温度控制器可因应不同温控平台而自动调整其温度控制，以达到精密控温的效果。

Description

温度控制器与温控平台

技术领域

本发明关于一种温度控制器以及温控平台，并且特别地，关于一种可自动读取温控平台的平台参数的温度控制器，以及可自动提供平台参数至温度控制器的温控平台。

背景技术

一般的温控平台可用来进行测试电子元件、材料特性甚至提供元件成长环境等多种功能。举例而言，温控平台可使电子元件升温至待测试的温度条件，以利进行此条件下的电性测试，或者，温控平台也可使其内部环境到达一定的生长温度条件，使半导体晶片上可成长磊晶层或是纳米碳管等材料。因此，温控平台控温是否精确可说是影响科技进步至为深远。

于现有技术中，温控平台包含平台本体与升/降温模块，其中平台本体可为任意形式，例如承载台或是承载腔体，而供待测物或其他物件承载于其上或其中。使用者可通过温度控制器来控制升/降温模块对平台本体加热、散热或保持温度，进而到达所要求的温度条件。此外，温控平台还可内建温度感测机制，将待测物或平台本体内环境的温度反馈给温度控制器以利进行更精确的温度控制。

为了要达到上述精密控温，并保护升/降温模块使其不致于超出可加热范围而烧毁，温度控制器中必须由使用者事先输入温控平台的参数，使温度控制器可针对此温控平台进行适当的控温调节。上述温控平台的平台参数系与温控平台本身的设计有关，举例而言，平台参数包含温控平台的表面材质、操作温度范围、PID参数、散热结构的解热能力、升/降温模块的最大解热功率、以及升/降温模块所能承受的电压或电流上限值。温度控制器可根据上述平台参数进行计算来决定对升/降温模块输出的电压或电流值大小，进而精密控制温控平台的温度。

由于各种温控平台的设计并不相同，因此，当使用者变换不同型式或不同种类的温控平台时，必须要对温度控制器重新以手动方式输入新的温控平台的平台参数。另一方面，当使用者变换不同的温度控制器来操控同一温控平台时，也需要以手动方式对新的温度控制器输入平台参数。上述重新输入平台参数的动作除了增加温控平台与温度控制器使用上的麻烦之外，以人为方式重复输入也可能输入错误而导致系统错误甚至受损。

发明内容

因此，本发明之一目的在于提供一种温度控制器，以解决现有技术的问题。

根据一具体实施例，本发明的温度控制器用以控制温度升降模块对温控平台进行升温或降温。温度控制器包含有读取界面以及控制单元，其中，控制单元连接于读取界面。读取界面可读取储存于存储模块中温控平台的平台参数，控制单元则可接收所读取的平台参数，并据以发送控制信号至温度升降模块，进而控制温度升降模块对温控平台进行升温或降温。通过读取界面读取平台参数的方法，可免除使用者须手动输入平台参数的不便。

本发明之另一目的在于提供一种温控平台，以解决现有技术的问题。

根据一具体实施例，本发明的温控平台包含温度升降模块以及存储模块，其中，温度升降模块可用来接收温度控制器的控制，以对温控平台进行升温或降温。存储模块用来储存温控平台的平台参数，并且可将此平台参数提供给温度控制器，使温度控制器可根据平台参数控制温度升降模块对温控平台进行升温及降温。通过温控平台之存储模块对温度控制器提供平台参数，可免除使用者须手动输入平台参数的不便。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1绘示根据本发明的一具体实施例的温度控制器的功能方块图；

图2绘示根据本发明的另一具体实施例的温控平台的功能方块图。

其中，附图标记说明如下：

1、4：温度控制器；10：读取界面；

12：控制单元；20、30：温度升降模块；

22、3：温控平台；24、32：存储模块。

具体实施方式

请参阅图1，图1绘示根据本发明的一具体实施例的温度控制器1的功能方块图。如图1所示，温度控制器1可发送控制信号以控制温度升降模块20，使其对温控平台22升温及降温，以令温控平台22提供一个特定的温度环境。温度控制器1包含有读取界面10与控制单元12，其中，控制单元12连接于读取界面10。

于本具体实施例中，读取界面10可通过有线或无线传输技术连接到一存储模块24，进一步获得温控平台22的平台参数。实务中，温控平台22的平台参数可包含温控平台22的表面材质、操作温度范围、PID参数、温控平台22的散热结构的解热能力、温度升降模块20的最大解热功率、以及温度升降模块20所能承受的电压或电流上限值等。上述平台参数会根据温控平台22以及温度升降模块20的设计而不同，换言之，不同型号或种类的温控平台22以及温度升降模块20具有不同的平台参数。上述不同平台参数均可储存于存储模块24中，而读取界面10则可读取欲使用的温控平台22以及温度升降模块20相对应的平台参数。

如上所述，读取界面10可通过有线或无线传输技术连接到存储模块24来读取平台参数，其有线传输技术，举例而言，可包括了I2C、SPI、UART、CAN或是其他的有线传输技术，而无线传输技术则可包括了红外线传输、二维条码、RFID或是其他无线传输技术。同样地，控制单元12也可通过有线或无线传输技术将控制信号发送至温度升降模块22。于读取平台参数之前，读取界面10可先发送存取信号给存储模块24以与存储模块24沟通，接着再由存储模块24接收平台参数。

当读取界面10自存储模块24读取平台参数后，控制单元12可根据平台参数发送控制信号给温度升降模块20，藉以控制温度升降模块20对温控平台22进行升温或降温。于实务中，控制单元12可依使用者设定的温度范围，根据平台参数计算出对应此温度范围的电压及电流值以输入至温度升降模块20，使温度升降模块20将温控平台22升温或降温至设定的温度范围。由于温控所需的平台参数由读取界面10存储模块20中读取，当使用者使用不同型号或种类的温控平台与温度升降模块时，读取界面10可自动读取相对应的平台参数，而不须使用者以手动方式输入，因此，可增加使用上的便利性并避免人为输入可能产生的失误。

如上所述，温度控制器1的控制单元12可根据使用者设定的温度范围以及所读取到的平台参数，发送控制信号控制温度升降模块20对温控平台22进行升降温而达到所需的温度条件。然而，对于特定制程或是测试而言，其所需温度条件可能是固定的，此温度条件同样也可包含于存储模块24所储存的平台参数中。藉此，当读取界面10读取平台参数后，控制单元12可根据平台参数发送控制信号，直接控制温度升降模块20对温控平台22升温或降温至此温度条件，而省去使用者输入或设定温度范围的步骤。此外，平台参数中的温度条件也可设定成循环式的温度条件，当读取界面10读取平台参数后，控制单元12可根据平台参数发送包含有循环控制指令的控制信号，以控制温度升降模块20对温控平台22重复地进行升温及降温，达到循环式的温度条件。

请参阅图2，图2绘示根据本发明的另一具体实施例的温控平台3功能方块图。如图2所示，温控平台3可通过一温度控制器4进行温度控制，其中温控平台3包含温度升降模块30及存储模块32。温度升降模块30可接收温度控制器4的控制，以对温控平台3进行升温或降温。于实务中，温度控制器4可发送控制信号至温度升降模块30，控制温度升降模块30的输入电压或电流值，使其进行升温或降温。温控平台3实务中可为一承载平台或腔体，供待测物或其他物件承载于其上或其中，以对其提供特定的温度条件。

于本具体实施例中，存储模块32可储存温控平台3的平台参数，包含温控平台3的表面材质、操作温度范围、PID参数、温控平台3的散热结构的解热能力、温度升降模块30的最大解热功率、以及温度升降模块30所能承受的电压或电流上限值等。存储模块32可通过有线或无线技术与温度控制器4连接，进而将其中储存的平台参数提供给温度控制器4。实务中，上述有线传输技术可包括了I²C、SPI、UART、CAN或是其他的有线传输技术，而无线传输技术则可包括了红外线传输、二维条码、RFID或是其他无线传输技术。

温度控制器4接收到存储模块32所提供的平台参数后，可再根据使用者所设定的温度范围以及平台参数，控制温度升降模块30对温控平台3进行升温或降温。详言之，存储模块32所提供的平台参数，可被温度控制器4利用来计算出温度升降模块30将温控平台3调控至所设定温度范围时所须输入的电压或电流值。由于平台参数储存于温控平台3的存储模块32中，因此当更换不同型号或种类的温度控制器时，使用者不须再对新的温度控制器手动输入平台参数，而可直接由存储模块32提供。

于实务中，用来进行特定制程或是测试的温控平台所提供的温度条件常为固定的，因此，本具体实施例之温控平台3的存储模块32中储存的平台参数也可包含上述温度条件。当存储模块32提供包含温度条件的平台参数给温度控制器4后，温度控制器4可根据平台参数直接控制温度升降模块30将温控平台3升温或降温至此温度条件，而不须使用者手动输入温度条件。进一步地，平台参数中的温度条件也可设定成循环式的温度条件，当存储模块32提供平台参数给温度控制器4后，温度控制器4可根据平台参数发送包含有循环控制指令的控制信号，以控制温度升降模块30对温控平台3重复地进行升温及降温，达到循环式的温度条件。

于另一具体实施例中，温控平台3可进一步包含温度感测器，用来感测温控平台3或是承载于温控平台3上的待测物的温度。温度感测器根据所感测到的温度，发送温度信号给温度控制器4，进而形成温度的反馈控制机制。

综上所述，本发明之温度控制器可通过其中的读取界面，读取存储模块所储存的温控平台的平台参数。当使用者切换不同形式的温控平台时，读取界面可直接自存储模块中读取相对应的平台参数，使温度控制器能够精密控制温度升降模块对温控平台进行升温或降温，同时，使用者不须手动将新的平台参数输入至温度控制器，可避免以人为方式输入错误的状况发生。另一方面，本发明的温控平台可具有存储模块，用以储存此温控平台的平台参数，并可将平台参数提供给温度控制器，令温度控制器控制温控平台的温度升降模块。当使用者切换不同形式的温度控制器时，存储模块可自动将平台参数提供给新的温度控制器，使用者不须手动将平台参数输入至新的温度控制器。相较于现有技术，本发明的温控平台的平台参数储存于存储模块中，并且温度控制器的读取界面可先读取存储模块的平台参数后再控制温度升降模块，藉此，可省去使用者将平台参数输入温度控制器的步骤，而温控平台及温度控制器也可依使用者需求任意变换。

通过以上较佳具体实施例的详述，系希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭示的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利权利要求范围的范畴内。因此，本发明所申请的专利权利要求范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims

1.一种温度控制器，用以控制一温度升降模块对一温控平台进行升温及降温，该温度控制器包含：

一读取界面，用以读取储存于一存储模块中的该温控平台的一平台参数；以及

一控制单元，连接于该读取界面，该控制单元用以根据该读取界面所读取到的该平台参数发送一控制信号至该温度升降模块，以控制该温度升降模块对该温控平台进行升温及降温；

其中，该控制单元可依设定的一温度范围，根据该平台参数计算出对应该温度范围的电压及电流值以输入至该温度升降模块。

2.如权利要求1所述的温度控制器，其中该读取界面通过有线传输技术及无线传输技术中的至少一者连接至该存储模块。

3.如权利要求2所述的温度控制器，其中该有线传输技术包含I²C、SPI、UART以及CAN的其中的至少一者。

4.如权利要求2所述的温度控制器，其中该无线传输技术包含红外线传输、二维条码以及RFID的其中的至少一者。

5.如权利要求1所述的温度控制器，其中该控制单元根据该平台参数所发送的该控制信号包含一循环控制指令，该循环控制指令用以控制该温度升降模块以循环方式对该温控平台进行升温及降温。

6.一种温控平台，包含：

一温度升降模块，用以接收一温度控制器的控制以对该温控平台进行升温及降温；以及

一存储模块，用以储存该温控平台的一平台参数，并提供该平台参数至该温度控制器，使该温度控制器能根据该平台参数控制该温度升降模块；

其中，该温度控制器的控制单元可依设定的一温度范围，根据该平台参数计算出对应该温度范围的电压及电流值以输入至该温度升降模块。

7.如权利要求6所述的温控平台，其中该存储模块通过有线传输技术及无线传输技术中的至少一者连接至该温度控制器，以提供该平台参数至该温度控制器。

8.如权利要求7所述的温控平台，其中该有线传输技术包含I²C、SPI、UART以及CAN的其中的至少一者。

9.如权利要求7所述的温控平台，其中该无线传输技术包含红外线传输、二维条码以及RFID的其中的至少一者。

10.如权利要求6所述的温控平台，其中该平台参数包含一循环信息，并且该温度控制器系根据该平台参数的该循环信息控制该温度升降模块以循环方式对该温控平台进行升温及降温。