CN103487498A - 导体磁化检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

一种导体磁化检测装置，包括两个胶塞和导体，所述胶塞内设置有通孔，导体穿过通孔与胶塞配合设置。一种利用上述导体磁化检测装置进行导体磁化检测方法，包括以下步骤：将两个胶塞分别设置在工件的两端；将导体穿过胶塞上的通孔设置在工件的孔内，导体的两端延伸至胶塞外；探伤机夹持在导体的两端上，通电磁化，并检测。该方法避免了磁场电流直接从工件上流过产生打火、烧蚀等现象，并且该方法简单、操作方便、效果好。

Description

导体磁化检测装置及方法

技术领域

本发明涉及一种空心工件导体磁化检测装置及方法。

背景技术

在机械加工和装备制造中，常常遇到空心工件在表面处理及性能实验结束后要进行磁化检测探伤。传统的磁化检测方法是探伤机的磁化夹头直接夹持在工件上，使电流从被检测工件上直接流过，从而在工件的表面和内部产生一个闭合的周向磁场，根据磁力线的分布，检测与磁场方向垂直、与电流方向平行的纵向缺陷。该工艺检测方法简单，检测效率高。但是该方法直接夹持工件探伤，容易因接触不良、夹持力不够、磁化电流过大等原因产生打火、烧蚀等现象。要用大量的人力和物力去修复这些问题，并且降低了产品的外观质量。

发明内容

针对现有技术中，传统的磁化检测方法存在打火、烧蚀等现象，本发明的目的是提供一种导体磁化检测装置及方法，该方法通过探伤机的磁化夹头夹持在空心工件孔内的导体的两端上，利用导体上产生的周向磁场进行磁化检测，避免了磁场电流从工件上直接流过产生打火、烧蚀等现象。

为了实现上述目的，本发明提供了一种导体磁化检测装置，包括两个胶塞和导体，所述胶塞内设置有通孔，导体穿过通孔与胶塞配合设置。

优选的，所述胶塞包括端部和塞部，塞部为锥形。

优选的，所述胶塞为胶木塞，所述导体为铜棒。

优选的，所述通孔与胶塞的轴线同轴设置。

优选的，所述通孔的直径大于导体的外径。

本发明还提供了一种利用上述导体磁化检测装置进行导体磁化检测方法，包括以下步骤：

步骤1.将两个胶塞分别设置在工件的两端；

步骤2.将导体穿过胶塞上的通孔设置在工件的孔内，导体的两端延伸至胶塞外；

步骤3.探伤机夹持在导体的两端上，通电磁化，并检测。

本发明的有益技术效果是：本发明的导体磁化检测装置结构简单、安装方便，通过在空心工件内设置导体，利用探伤机的磁化夹头夹持在导体两端上进行磁化并检测。利用上述导体磁化检测装置进行导体磁化检测的方法简单、操作方便、效果好。该方法通过磁场电流从导体上经过产生周向磁场，然后利用导体上产生的周向磁场进行工件的缺陷检测，避免了磁场电流从工件上直接流过产生打火、烧蚀工件的现象，减少了人工修复工件的情况，降低物力和人力成本，提高了功效，同时保证了产品的外观质量。

附图说明

图1为本发明具体实施时的结构示意图；

图2为胶木塞示意图；

附图标记

1.工件                  2.胶塞                   3.导体

21.通孔                 22.塞部                  23.端部

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步详细说明。

如图1所示，本发明的导体磁化检测装置，包括两个胶塞2和导体3，所述胶塞2内设置有通孔21，该通孔21与胶塞2的轴线同轴设置，可以使周向磁场均匀分布在工件1的内表面。通孔21的直径大于导体3的外径，可以使导体3顺利穿过通孔。导体3穿过通孔21与胶塞2配合设置。

如图2所示，所述胶塞2包括端部23和塞部22，塞部22设置为锥形。

在本实施例中，所述胶塞2为胶木塞，具有良好的绝缘效果；所述导体3为铜棒，具有良好的导电性能。

本发明还提供了一种利用上述导体磁化检测装置进行导体磁化检测方法，如图1所示，包括以下步骤：

步骤1.将两个胶塞2分别设置在工件1的两端；胶塞2的锥形塞部22可以将胶塞固定在工件的两端。

步骤2.将导体3穿过胶塞2上的通孔21设置在工件1的孔内，导体3的两端延伸至胶塞2外；为保证导体3顺利穿过通孔21，通孔21的直径略大于导体3的外径。

步骤3.探伤机夹持在导体的两端上，通电磁化，并检测。

综上所述，本发明的导体磁化检测装置结构简单、安装方便，通过在空心工件内设置导体，利用探伤机的磁化夹头夹持在导体两端上进行磁化并检测。利用上述导体磁化检测装置进行导体磁化检测的方法简单、操作方便、效果好。该方法通过磁场电流从导体上经过产生周向磁场，然后利用导体上产生的周向磁场进行工件的缺陷检测，避免了磁场电流从工件上直接流过产生打火、烧蚀工件的现象，减少了人工修复工件的情况，降低物力和人力成本，提高了功效，同时保证了产品的外观质量。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种导体磁化检测装置，其特征在于：包括两个胶塞（2）和导体（3），所述胶塞（2）内设置有通孔（21），导体（3）穿过通孔（21）与胶塞（2）配合设置。

2.根据权利要求1所述的导体磁化检测装置，其特征在于：所述胶塞（2）包括端部（23）和塞部（22），塞部（22）为锥形。

3.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置，其特征在于：所述胶塞（2）为胶木塞，所述导体（3）为铜棒。

4.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置，其特征在于：所述通孔（21）与胶塞（2）的轴线同轴设置。

5.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置，其特征在于：所述通孔（21）的直径大于导体（3）的外径。

6.一种利用权利要求1所述的导体磁化检测装置进行导体磁化检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.将两个胶塞（2）分别设置在工件（1）的两端；

步骤2.将导体（3）穿过胶塞（2）上的通孔（21）设置在工件（1）的孔内，导体（3）的两端延伸至胶塞（2）外；

步骤3.探伤机夹持在导体（3）的两端上，通电磁化，并检测。

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