CN103425299A - 隔离膜及使用该隔离膜的触控模块 - Google Patents

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邱冠焴
叶家骏
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Abstract

本发明关于隔离膜及使用该隔离膜的触控模块,其包括了触控基板与隔离膜,隔离膜包括有基材、第一胶层、第二胶层与透明导电层,第一胶层配置于基材的下方表面且贴附于触控基板的上方表面,第二胶层配置于基材的下方表面且位于第一胶层的周缘,并黏接触控基板上的地线,透明导电层覆盖于基材的上方表面与侧表面,且往下延伸连接至第二胶层,以此透明导电层与地线电连接。

Description

隔离膜及使用该隔离膜的触控模块
技术领域
本发明关于一种隔离膜及使用该隔离膜的触控模块,且特别关于一种配置于显示面板的外表面的隔离膜及使用该隔离膜的触控模块。
背景技术
近几年来,显示装置除了单纯用以显示图像与影像以外,还兼具了触控操作的功能,且随着智能型手机、平板计算机与数字相机的蓬勃发展,触控功能的需求与日俱增。即便是应用于台式电脑或笔记本电脑的显示装置,其中有部份机种也具备了触控操作的功能,毕竟触控操作大幅提升了人机操作接口上的直觉性与方便性。在可预见的将来,触控操作将会成为计算机、手机、相机或电视等设备的主流功能。
为了实现触控操作,现有的作法是在显示面板的外表面配置有触控模块。请参照图1,图1所示为现有触控模块的示意图。触控模块100具有触控基板110,触控基板110上设置有触控感应器(图中未示),可以侦测手指或其余物品的触控动作,并将触碰的位置进一步处理为坐标信号,然后通过挠性印刷电路(Flexible Printed Circuit,FPC)板111将信号传送出去。当触控模块100安装至显示面板的外表面时,因为显示面板与触控基板110之间的距离极为接近,为了避免显示面板对触控基板110造成信号干扰,会在触控基板110面向显示面板的表面上接合一隔离膜120,隔离膜120可以阻绝显示面板的对于触控基板110的信号干扰。其中,为了使触控基板110与隔离膜120保持同一零位准,会由挠性印刷电路板111上的地线(图中未示)另外拉出一段连接线122,并且在当触控基板110与隔离膜120接合后,再将连接线122通过导电胶带123,与隔离膜120上所涂布的导电胶121进行接合,使连接线122电连接至隔离膜120。然而,此种方式在制程上较为费时费工,从而增加了额外的成本。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在提出一种隔离膜及使用该隔离膜的触控模块,其通过将透明导电层覆盖至基材的侧表面,以期能代替原本接地用的连接线,并且简化制程。
为达到上述目的,本发明提出一种隔离膜,包括有基材、第一胶层、第二胶层与透明导电层。基材具有第一表面、第二表面以及至少一侧表面,其中第一表面相对平行于第二表面,而所述侧表面位于第一表面与第二表面间,且分别与第一表面及第二表面邻接。第一胶层配置于第一表面,第二胶层配置于第一表面且位于第一胶层周缘,透明导电层覆盖于第二表面及所述侧表面,且透明导电层与第二胶层连接,并形成电性导通。
在本发明一实施例中,所述第二胶层包括银胶,透明导电层包括铟锡氧化物(Indium Tin Oxide,ITO),且铟锡氧化物与银胶电连接。
在本发明一实施例中,由铟锡氧化物构成的所述透明导电层以溅镀(sputtered coating)方式形成于所述第二表面与侧表面。
为达到上述目的,本发明还提出一种触控模块,用以配置于显示面板的外表面。触控模块包括触控基板与隔离膜。触控基板具有地线,隔离膜接合于触控基板上。隔离膜包括有基材、第一胶层、第二胶层与透明导电层。基材具有第一表面、第二表面以及至少一侧表面,其中第一表面相对平行于第二表面,而所述侧表面位于第一表面与第二表面间,且分别与第一表面及第二表面邻接。第一胶层配置于第一表面,第二胶层配置于第一表面且位于第一胶层周缘,透明导电层覆盖于第二表面及所述侧表面,且透明导电层与第二胶层连接,并形成电性导通。以此,透明导电层与地线电连接。
在本发明一实施例中,所述触控基板还具有连接通道,第二胶层通过连接通道连接地线。
在本发明一实施例中,所述连接通道为通过蚀刻成形。
在本发明一实施例中,所述触控基板连接有挠性印刷电路板,所述地线延伸至挠性印刷电路板上。
在本发明一实施例中,所述第二胶层包括银胶,透明导电层包括铟锡氧化物,且铟锡氧化物与银胶电连接。
在本发明一实施例中,由铟锡氧化物构成的所述透明导电层以溅镀方式形成于所述第二表面与侧表面。
本发明所提出的一种隔离膜及使用该隔离膜的触控模块,为将透明导电层覆盖至基材的侧表面,以取代原本接地用的连接线,在制程上透明导电层可以用溅镀方式同时形成于基材的第二表面与侧表面,节省人力与时间,从而降低生产成本。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1所示为现有触控模块的示意图。
图2所示为本发明一优选实施例的触控模块的剖面图。
图3所示为本发明一优选实施例的隔离膜成形过程的示意图。
图4所示为本发明另一优选实施例的隔离膜成形过程的示意图。
主要组件符号说明
100、200:触控模块
110、210、310、410:触控基板
111、211:挠性印刷电路板
120、220、320、420:隔离膜
121、221、321、421:导电胶
122:连接线
123:导电胶带
212:连接通道
213:地线
222、322、422:侧方导电膜
223、323、423:透明导电膜
224、324、424:透明基板
225、325、425:透明胶
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
请参照图2,图2所示为本发明一优选实施例的触控模块的剖面图。触控模块200用以配置于显示面板(图中未示)的外表面,以图2所示来看,显示面板应位于触控模块200的上方。触控模块200包括触控基板210与隔离膜220。隔离膜220可以阻绝显示面板对于触控基板210的信号干扰。触控基板210具有地线213与挠性印刷电路板211,地线213位于触控基板210的内部,且地线213延伸并电连接至挠性印刷电路板211。
隔离膜220接合于触控基板210上,位于显示面板与触控基板210之间。隔离膜220包括基材、第一胶层、第二胶层与透明导电层。基材具有第一表面、第二表面与侧表面,第一表面相对平行于第二表面,侧表面位于第一表面与第二表面间,且与第一表面及第二表面邻接,在本实施例中,所述基材为透明基板224,第一表面为透明基板224的下方表面,第二表面为透明基板224的上方表面。透明基板224所采用的材料为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET),其具有高度的透光性。在本实施例中,第一胶层包括透明胶225,第二胶层包括导电胶221。导电胶221为银胶,其中具有可导电的银粒子,导电胶221用以黏接多个组件并在此些组件之间产生电性传导的效果。透明胶225为一种光学性质优良的光学胶(Optically Clear Adhesive,OCA),其用以黏接多个组件且提供高度的透光性。所述透明导电层覆盖于所述第二表面及侧表面,透明导电层包括有位于透明基板224的上方表面的透明导电膜223,与位于透明基板224的侧表面的侧方导电膜222,其中侧方导电膜222需配置于透明基板224的至少一侧表面。侧方导电膜222与透明导电膜223的材质为铟锡氧化物,其除了具有高度的透光性之外,同时还兼具了导电效果。在其它实施例中,导电胶、侧方导电膜、透明导电膜、透明基板与透明胶并不限于采用上述所界定的材料,也可采用其它种能达到类似效果的材料。
透明基板224配置于触控基板210的上方,透明胶225均匀涂布于透明基板224的下方表面,且贴附于触控基板210的上方表面,导电胶221配置于透明胶225的周缘,触控基板210对应于导电胶221的位置具有连接信道212,导电胶221通过连接通道212黏接于地线213上。在本实施例中,连接通道212为透过蚀刻(etch)成形,以贯穿触控基板210的保护层,使地线213的一部分露出,因而导电胶221得以接触并电连接地线213。
透明导电膜223均匀贴附于透明基板224的上方表面,侧方导电膜222配置于透明基板224的侧方,且侧方导电膜222邻接透明导电膜223的周缘,更具体而言,侧方导电膜222与透明导电膜223为以溅镀的方式一体成形,且侧方导电膜222沿着透明基板224的侧方往下延伸并连接至导电胶221。以此,透明导电膜223通过侧方导电膜222与导电胶221,与地线213产生电连接,使得触控基板210与透明导电膜223保持同一零位准。
请参照图3,图3所示为本发明一优选实施例的隔离膜成形过程的示意图。首先,在触控基板310上方表面的相应位置,涂布导电胶321;接着,将下方表面已经均匀涂布有透明胶325的透明基板324,往下置放于触控基板310上的相应位置,使透明胶325贴附于触控基板310的上方表面,从而使透明基板324接合于触控基板310上;最后,利用溅镀制程,于透明基板324上方与侧方同时成形有透明导电膜323与侧方导电膜322,侧方导电膜322向下延伸且电连接于导电胶321,在此步骤中完成了隔离膜320的制作。
请参照图4,图4所示为本发明另一优选实施例的隔离膜成形过程的示意图。首先,在已经均匀涂布有透明胶425的透明基板424上的相应位置,涂布导电胶421;接着,将透明基板424反转,使透明胶425朝向下;下一步,利用溅镀制程,于透明基板424上方与侧方同时成形有透明导电膜423与侧方导电膜422,侧方导电膜422向下延伸并电性连接于导电胶421,在此步骤中已先行完成隔离膜420的制作;最后,将隔离膜420往下置放并接合于触控基板410的相应位置。
综上所述,本发明所提出的一种隔离膜及使用该隔离膜的触控模块,是在透明基板的侧方增加侧方导电膜,以取代原本接地用的连接线。在制程上,所述透明导电层,包括透明导电膜与侧方导电膜,可通过溅镀制程,于同一道制程中同时形成。与现有技术相比,本发明省略了接地用的连接线,不需要额外制程就能使隔离膜上的透明导电层与触控基板上的地线产生电连接,可节省人力与时间,从而降低生产成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种隔离膜,其特征在于,包括:
一基材,具有一第一表面、一第二表面以及至少一侧表面,其中该第一表面相对平行于该第二表面,而该至少一侧表面位于该第一表面与该第二表面间,且分别与该第一表面及该第二表面邻接;
一第一胶层,配置于该第一表面;
一第二胶层,配置于该第一表面且位于该第一胶层周缘;以及
一透明导电层,覆盖于该第二表面及该至少一侧表面,且该透明导电层与该第二胶层连接,并形成电性导通。
2.如权利要求1所述的隔离膜,其特征在于,其中该第二胶层包括一银胶,该透明导电层包括一铟锡氧化物,且该铟锡氧化物与该银胶电连接。
3.如权利要求2所述的隔离膜,其特征在于,其中由铟锡氧化物构成的该透明导电层以溅镀方式形成于该第二表面与该至少一侧表面。
4.一种触控模块,其特征在于,包括:
一触控基板,具有一地线;以及
一隔离膜,接合于该触控基板上,该隔离膜包括:
一基材,具有一第一表面、一第二表面以及至少一侧表面,其中该第一表面相对平行于该第二表面,而该至少一侧表面位于该第一表面与该第二表面间,且分别与该第一表面及该第二表面邻接,该基材配置于该触控基板的上方;
一第一胶层,配置于该第一表面,且贴附于该触控基板的上方表面;
一第二胶层,配置于该第一表面且位于该第一胶层周缘,且黏接该地线;以及
一透明导电层,覆盖于该第二表面及该至少一侧表面,且该透明导电层与该第二胶层连接,并形成电性导通。
5.如权利要求4所述的触控模块,其特征在于,其中该触控基板还具有一连接通道,该第二胶层通过该连接通道连接该地线。
6.如权利要求5所述的触控模块,其特征在于,其中该连接信道为通过蚀刻成形。
7.如权利要求4所述的触控模块,其特征在于,其中该触控基板连接有一挠性印刷电路板,该地线延伸至该挠性印刷电路板上。
8.如权利要求4所述的触控模块,其特征在于,其中该第二胶层包括一银胶,该透明导电层包括一铟锡氧化物,且该铟锡氧化物与该银胶电连接。
9.如权利要求8所述的触控模块,其特征在于,其中由铟锡氧化物构成的该透明导电层以溅镀方式形成于该第二表面与该至少一侧表面。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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