CN103413105A - 一种用于信息安全装置的外壳保护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种设备信息安全保护装置,属于设备信息安全保护领域。本发明系统包括壳体、检测电路、具有安全信息微处理器、外部连接器、以及承载电路等的电路板载体。检测电路根据拆壳和不拆壳时光敏电阻阻抗不同的特性,产生不同的电平变化,微处理器通过电平的变化来判断壳体是否被拆除,从而决定系统是否进入安全工作状态,保护安全信息。通过本发明提供的方法,可以有效的阻止有目的的破坏外壳,窃取系统内部相关安全信息的行为,极大的提高了系统的安全性。

Description

一种用于信息安全装置的外壳保护装置
技术领域
本发明涉及设备信息安全保护领域,特别涉及一种设备信息安全保护及装置。
背景技术
随着电子信息技术的发展,信息的安全要求也越来越高,目前绝大部分的信息的安全都是基于信息本身进行保护处理,例如对信息本身加密等。也有的是基于信息的载体进行保护处理,例如信息加密存储、芯片本身的防功耗攻击等。但是对于信息安全系统或信息安全装置最外部的外壳的保护处理却比较少,这就造成了一个安全漏洞,信息的企图者可以去掉信息安全系统或信息安全装置的外壳,对信息安全系统或信息安全装置内部的电路等原理有一个比较清晰的了解,从而在内部原理基础上进行分析,这对系统的安全性会造成极大的威胁,因此,对于外壳的安全保护也是至关重要的。
 
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种防拆壳保护系统及装置,通过对系统的外壳的保护,从而提高系统内部安全信息的安全性,在发现外壳被破坏的情况下,系统会主动进入锁定不工作状态或定义的具有限定功能工作状态,防止信息的企图者通过某种途径获取系统内部信息,通过保护系统把信息安全中的最外层也保护起来,最大程度上提高信息的安全性。
本发明的目的是按如下的技术方案来实现的:所述的外壳保护系统包括:壳体、检测电路、具有安全信息微处理器、外部连接器、以及承载电路等的电路板载体。其中,检测电路、安全信息处理器、外部连接器以及其他电路都承载在电路板载体上,外壳与外部链接器一起将系统构成一个封闭的环境,系统通过链接器与外部进行连接通讯。正常情况下,光敏的检测电路不会有电平变化,当外壳被破坏的情况下,检测电路的电平变化,系统会进行特殊的安全工作模式,防止安全信息被获取。
壳体是信息安全系统的最外层保护壳,具有一定的不透光性,可以使光敏电阻在拆壳和不拆壳时有明显的感光差异性。
检测电路主要由光敏电阻组成,根据环境光线的强弱产生不同的电压信号,提供给信号给安全信息处理器检测端。
安全信息处理器是整个系统的核心,是安全信息的容器,也是与外部通讯的接口,安全信息处理器可以根据检测电路的信号状态改变不同的工作状态,保护内部安全信息。
外部连接器件是系统与外部通讯的通道,与外壳结合构成一个封闭环境,并在封闭环境内部与电路板载体连接。
电路板载体是承载检测电路和安全信息控制器的主要载体,并与外部连接器连接。
根据本发明的一个方面,所述特殊的安全工作模式是一种非正常的工作模式,此模式下安全处理器可以正常工作,但安全信息处于安全状态,安全信息不可以访问或者访问的是虚假信息。
根据本发明的一个方面,特殊安全工作模式中安全信息处于安全状态,所述安全状态包括锁定或者删除等状态,该状态下安全信息无法被获取和使用。
通过本发明所取得的积极效果如下:具有安全信息的系统在外壳被破坏的情况下,系统会处于特殊的安全状态,安全状态下,安全信息处于被保护状态,有效的防止了信息企图者通过某些手段,如数据总线分析等,获取安全信息;从安全信息系统的最外层就开始保护,最大的提高安全信息的安全性。
 
附图说明
   图1 是本发明系统装置结构原理图。
   图2为本发明的一个实施例的检测电路结构图。
 
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下参照附图并举实施例,对本发明进一步详细说明。
实施例1
如图1所示,防拆壳系统及装置包括:
壳体1,用于保护内部电路与电路板部分。由于内部有光敏电阻,要求使用不透光外壳。根据本发明的一个实施方式,所述壳体1由PVC或金属或合金等材质制成。
安全信息微处理器2,是带有通讯接口功能的通用微处理器或专业安全处理器,可通过可编程逻辑功能,实现通讯接口的通讯、安全算法、安全信息的存储和保护等功能,并通过本身的提供的安全特性保证处理器内部固件和安全信息的安全性。根据本发明的一个实施方式,所述通讯接口为USB接口。
外部连接器3,通过4个引脚与内部电路板载体4焊接在一起,通过电路板载体4上的线路与安全信息微处理器2连接,实现与外部的通讯。根据本发明的一个实施方式,外部连接器3与壳体1紧密组合在一起,形成一个封闭的环境,保证了压敏电阻内部工作环境无光。根据本发明的一个实施方式,所述外部连接器3是通用的USB连接器。
电路板载体4,用于安装检测电路5和安全信息微处理器2,并与所述外部连接器3连接。所述检测电路5和安全信息微处理器2通过焊接工艺焊接在电路板载体4上。根据本发明的一个实施方式,电路板载体4是通常的电子线路板。根据本发明的一个实施方式,所述电路板载体的材料包括FR4材质。
检测电路5,用于检测电压变化信号。根据本发明的一个实施方式,如图2所示,检测电路5包括光敏电阻RL、电阻R1、PMOS管M1与电阻R2。其中,电阻R2的一端接地,一端接与PMOS管M1的漏极连接,并与安全信息微处理器2的检测管脚连接。
本实施例的工作原理:
外部连接器3(即USB头)与壳体1紧密连接在一起,构成一个封闭的不透光的封闭环境。
在封闭环境内,电路板载体4与外部连接器3(即USB头)的四个管脚焊接连接在一起。
检测电路5与安全信息微处理器2通过焊接工艺焊接在电路板载体4上,并通过电路板载体4上的铜箔线路使得检测电路5与安全信息微处理器2连接在一起,安全信息微处理器2与外部连接器3连接(即USB头的四个管脚连接在一起)。
安全信息微处理器2具有可编程能力的处理器,本身有一定的安全特性,可以保护内部固件编程固件和数据的安全性。
在正常壳体1未被破坏的情况下,内部无光.检测电路5的光敏电阻RL电阻比较大,PMOS管M1栅极处于高电平,PMOS管M1没有导通,PMOS管M1漏极为低电平,电平会被安全信息微处理器2的检测管脚检测到,安全信息微处理器2根据已经编辑好的内部逻辑判断为壳体1未被破坏,从而进入正常工作模式。
在壳体1被拆开的情况下,检测电路5的光敏电阻RL电阻较小,分压后低电压作用于PMOS管M1栅极,PMOS管M1导通,PMOS管M1漏极呈现高电压,被安全信息微处理器2检测到后,安全信息微处理器2根据已经编辑好的内部逻辑判断为壳体被破坏,从而进入安全工作模式。
所述正常工作模式,是指在安全信息处理器2的编程设计阶段,按照系统预先设计的,可以正常使用系统功能的一种工作状态。
所述安全工作模式,是指在安全信息处理器的编程设计阶段,按照系统预先设计的,限定了系统功能的一种状态。
此外,上述实施例仅采用对电压信号的变化来进行检测。对于本领域的技术人员而言,可以采用其他电信号或者多种电信号的组合方式来检测信号变化,从而根据光线强弱变化来检测出外壳是否受到破坏,从而进入不同的工作模式。这种电路上的变化、改进、替换、合并的内容对于本领域的技术人员而言是显而易见的,这些内容都属于本发明的保护范围。这些电路的各种变形都是很容易想到的,本说明书不再一一列举。
 
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换以及改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于信息安全装置的外壳保护装置,其特征在于,所述外壳保护装置包括:
壳体,用于保护所述信息安全装置,并且使光敏电阻在拆壳和不拆壳时有明显的感光差异性;
安全信息微处理器,根据检测电路的信号状态改变不同的工作状态;
外部连接器,用于与外部进行通讯,与壳体结合构成封闭环境,并在封闭环境内部与电路板载体连接;
检测电路,用于根据环境光线的强弱产生不同的电信号,将所述信号提供给安全信息处理器;
电路板载体,用于承载所述安全信息微处理器和检测电路,并与外部连接器连接;
其中,壳体与外部链接器一起构成封闭环境,所述外壳保护装置通过连接器与外部进行连接通讯。
2.根据权利要求1所述的外壳保护装置,其特征在于,正常工作状态下,检测电路不发生电平变化,当壳体被破坏的情况下,检测电路的电平变化,所述的外壳保护装置进入安全工作模式。
3.根据权利要求2所述的外壳保护装置,其特征在于,在安全工作模式下,安全信息微处理器正常工作,但安全信息处于安全状态,安全信息不可以被访问或者被访问的安全信息是虚假信息。
4.根据权利要求3所述的外壳保护装置,其特征在于,所述安全状态包括锁定或者删除状态,在该状态下安全信息无法被获取和使用。
5.根据权利要求1所述的外壳保护装置,其特征在于,所述壳体由PVC或金属或合金制成。
6. 根据权利要求1所述的外壳保护装置,其特征在于,所述安全信息微处理器是带有通讯接口功能的通用微处理器或专业安全处理器,通过可编程逻辑功能,实现通讯接口的通讯、安全算法、安全信息的存储和保护,并通过本身的提供的安全特性保证处理器内部固件和安全信息的安全性。
7.根据权利要求1所述的外壳保护装置,其特征在于,所述通讯接口为USB接口。
8.根据权利要求1所述的外壳保护装置,其特征在于,所述外部连接器通过4个引脚与内部电路板载体4焊接在一起,通过电路板载体4上的线路与安全信息微处理器2连接,实现与外部的通讯。
9.根据权利要求1所述的外壳保护装置,其特征在于,所述电路板载体的材料包括FR4材质。
10.根据权利要求1所述的外壳保护装置,其特征在于,所述检测电路5包括光敏电阻RL、电阻R1、PMOS管M1与电阻R2,其中,电阻R2的一端接地,一端接与PMOS管M1的漏极连接,并与安全信息微处理器2的检测管脚连接。
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