CN103383591A - 工控插箱 - Google Patents

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邓洪波
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Suzhou Industrial Park New Hongbo Communication Technology Co Ltd
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Suzhou Industrial Park New Hongbo Communication Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种工控插箱，包括机箱，所述机箱内部为一收容腔，收容腔上设置有盖板，所述收容腔从内到外依次设置有背板以及设置在背板上的若干插槽，所述插槽上并排插接有电源插板、CPU插板、采集插板、电表支表插板和若干扩充插板，所述扩充插板可扩展为电源插板、CPU插板、采集插板或电表支表插板。本发明可扩展性好、散热性好，尺寸方面采用标准的官方尺寸，这样的工控插箱易安装在机柜中，工业上易于生产和组装。

Description

工控插箱
技术领域
本发明涉及一种工控插箱，尤其涉及一种扩展性好、散热性好的工控插箱。
背景技术
众所周知，工控插箱被应用于很多场合，比如电脑机箱等等。其起到的作用是方面各个组件的安装和排布，并且能够起到保护内部组件的作用。
现有的工控插箱大多采用塑料材料制成，由于工控插箱里面有很多模块，比如电源模块、CPU信号处理模块、电量采集模块等，这些模块在运行时都会产生大量的热量，而本身工控插箱是一个类似于封闭结构的壳体，所以工控插箱必须要有良好的散热性。但是采用塑料材料制成的工控插箱散热性能较差。
此外，现有工控插箱出厂时会按照客户的尺寸要求制定工控插箱内部插接板的数量和尺寸，在可扩展性上有很大的局限性。
针对上述现有技术的不足，需要设计和生产一种新型的工控插箱来解决现有技术的缺陷。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种工控插箱，本工控插箱可扩展性好、散热性佳。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种工控插箱，包括机箱，所述机箱内部为一收容腔，收容腔上设置有盖板，所述收容腔从内到外依次设置有背板以及设置在背板上的若干插槽，所述插槽上并排插接有电源插板、CPU插板、采集插板、电表支表插板和若干扩充插板，所述扩充插板可扩展为电源插板、CPU插板、采集插板或电表支表插板。
作为本发明的进一步改进，所述背板从左侧到右侧依次并排插接有电源插板、CPU插板、若干扩充插板、采集插板和电表支表插板。
作为本发明的进一步改进，所述扩充插板的数量为1到9个。
作为本发明的进一步改进，所述CPU插板在靠近收容腔外侧的一端设置有显示器，所述盖板相对显示器处凹设有与显示器匹配的孔洞。
作为本发明的进一步改进，所述工控插箱材料为铝镁合金。
本发明与现有技术相比具有如下有益效果：
本发明提供的工控插箱可扩展性好、散热性好，尺寸方面采用标准的官方尺寸，这样的工控插箱易安装在机柜中，工业上易于生产和组装。 
附图说明
图1为本发明工控插箱立体图；
图2为本发明工控插箱各部分分解图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来对本发明进行进一步的阐述：
本实施方式提供的一种工控插箱，包括机箱1，所述机箱内部为一收容腔，收容腔上设置有盖板2，所述收容腔从内到外依次设置有背板3、插接在背板上的若干插槽，所述插槽上插有若干插板，所述插板自背板的左侧至右侧依次并排插有电源插板4、CPU插板5、采集插板6、五个扩充插板8和电表之表插板7。
所述CPU插板在靠近收容腔外侧的一端设置有显示器9，所述盖板相对显示器处凹设有与显示器匹配的孔洞10。
该工控插箱外形为长方体，高为3U，宽为19英寸，深为185mm，所述工控插箱材料为铝镁合金。
尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。

Claims (5)

1.一种工控插箱，其特征在于：包括机箱，所述机箱内部为一收容腔，收容腔上设置有盖板，所述收容腔从内到外依次设置有背板以及设置在背板上的若干插槽，所述插槽上并排插接有电源插板、CPU插板、采集插板、电表支表插板和若干扩充插板，所述扩充插板可扩展为电源插板、CPU插板、采集插板或电表支表插板。
2.根据权利要求1所述的工控插箱，其特征在于：所述背板从左侧到右侧依次并排插接有电源插板、CPU插板、若干扩充插板、采集插板和电表支表插板。
3.根据权利要求2所述的工控插箱，其特征在于：所述扩充插板数量为1到9个。
4.根据权利要求2所述的工控插箱，其特征在于：所述CPU插板在靠近收容腔外侧的一端设置有显示器，所述盖板相对显示器处凹设有与显示器匹配的孔洞。
5.根据权利要求1所述的工控插箱，其特征在于：所述工控插箱材料为铝镁合金。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20131106