CN103355849A - 一种短内高跟鞋增高鞋垫 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种短内高跟增高鞋垫,所述该短内高跟增高鞋垫轮廓与鞋后跟相同,呈中薄后厚的平底坡形,在所述该短内高跟增高鞋垫底面设有间隔排列的蜂窝孔形状构成的吸气透气腔。由于短内高跟增高鞋垫内设有蜂窝形小孔,行走时迈步动作会对鞋垫产生一压一放的作用力,蜂孔中的存留的污气也会被挤压排出,所述短内高跟增高鞋垫还设有与蜂孔连通并延至四周侧面的排气小孔,鞋垫由特殊环保材料制成,具有防臭、隔汗、增高舒适的作用,而且易清洗,耐磨可反复使用3至5年。
Description
技术领域
本发明涉及日常生活用品技术领域,具体涉及是一种垫在鞋子里的鞋垫,具有透气、增高、防臭、隔汗的作用,而且易清洗、耐用。
背景技术
随着社会生活水平的提高,人们对身高的审美观要求也越来越高,因此一些身材矮小或自认为还不够高的人就会千方百计的找方法增高,如通过药物,苦苦的运动,穿增高鞋垫等方式来达到增高目地,其中穿增高鞋垫的方式由于简便,费用昂贵,时间长了也会陷下去或变形了,虽增高无痛苦而受到广泛的欢迎,因此市场上一些增高跟鞋垫也层出不穷,但这些鞋垫都是对于整个鞋子的规格来设计的,设计得太高或太厚鞋子会变小,人的脚穿不进去,而现有的短内高跟增高鞋垫设计主要针对的是鞋后跟一部分,功能均比较单一,同时本新型鞋垫用特殊的防臭和隔汗的环保材料制成,具有一定的厚度和柔软度,穿着特舒适柔软,还易清洗、耐磨、可反复使用3至5年。
发明内容
本发明目的是针对现有技术的缺陷,提供一种具有防臭、隔汗与内增高鞋垫。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种短内高跟增高鞋垫,其特征在于:所述短内高跟增高鞋垫的轮廓与鞋后跟相同,呈中薄后厚的平底坡形,在内增高鞋垫底面设有间隔排列式蜂窝状构成的透气腔,所述短内高跟增高鞋垫由特殊的防臭、隔汗、增高的环保材料制成,可单独出售,也可以和厂家合作,在做鞋时固定在鞋底上一起出售。
进一步地,所述的短内高跟增高鞋垫,该鞋垫一般由硅胶制成,也可用PVC、塑胶、橡胶、皮料、透气薄纱布等环保材料制成,具防臭、隔汗、舒适、增高、柔软、耐磨易清洗的功能。
进一步地,短内高跟增高鞋垫,该鞋垫轮廓与鞋子后面形状相同,根据人脚的大小不同,鞋垫的形状大小也不一样,鞋垫也有大小不同之分,一般为20至40码。
进一步地,所述短内高跟增高鞋垫是由PVC、塑胶、橡胶、皮料、硅胶等材料制成。
进一步地,所述短内高跟增高鞋垫底面设有蜂窝形状的透气孔。
由于本发明短内高跟增高鞋垫,由于鞋垫由特殊的环保材料制成,具有防臭、隔汗、增高、耐磨、易清冼、穿着舒适柔软。鞋垫底面还设有蜂窝状的透气孔,不仅能达到增高效果还能达到透气的效果。
附图说明
图1为短内高跟增高鞋垫主视图:
图2为短内高跟增高鞋垫使用状态图:
1高跟底坡形,2为鞋底,3透气小孔。
具体实施方式
本实施案例,具体实施方式是:所述的短内高跟增高鞋垫,所述短内高跟增高鞋垫轮廓与鞋子相同如图1呈高跟底坡形,在鞋垫2上间隔的设置有蜂窝形状的透气小孔3,鞋垫2上与脚接触面还设有一层透气薄纱布,由特殊环保材料组成,具有防臭、隔汗、耐磨、易清洗的作用。
所述的短内高跟增高鞋垫,该鞋垫2一般由硅胶制成,也可用PVC、塑胶、橡胶、皮料等环保材料制成。
]所述的短内高跟增高鞋垫,该鞋垫2根据人在不同年龄,脚的大小不同而做成大小不同类别,一般为20至40码。
所述短内高跟增高鞋垫2增高透气用到的材料由PVC、塑胶、橡胶、皮料、硅胶等材料制成。
以上已将本发明做一详细说明,以上所述,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能限定本发明实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与呈饰,皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种短内高跟增高鞋垫,其特征在于:所述短内高跟增高鞋垫轮廓与鞋子后跟形状一样,呈中薄后厚的平底坡形,在该短内高跟增高鞋垫底面设有间隔排列蜂窝孔形状的透气小孔,鞋底上面覆盖一层薄薄的透气纱布。
2.根据权利要求1短内高跟增高鞋垫,其特征在于:所述短内高跟增高鞋垫一般由硅胶做成,也可用PVC、塑胶、橡胶、皮料、透气纱布等防臭隔汗的材料制成。
3.根据权利要求1短内高跟增高鞋垫,其特征在于:所述短内高跟增高鞋垫可以根椐,人脚的大小不同,鞋垫形状也有有大小之分,一般为20至45码的。
4.根据权利要求1短内高跟增高鞋垫,其特征在于:增高厚度为3cm-6cm,最高可达7cm。
5.根据权利要求1短内高跟增高鞋垫,其特征在于:所述短内高跟增高鞋垫与脚接触面覆盖一层透气薄纱布。
6.根据权利要求1短内高跟增高鞋垫,其特征在于:所述短内高跟增高鞋垫的颜色为红、橙、黄、绿、蓝、淀、紫、也可以彩色互相搭配使用。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20131023 |