CN103297081B - 射频接收和发射装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了射频接收和发射装置,包括发射头(1)、接收头(2)、针脚(4)和壳体(6),所述的壳体(6)的端部设置有多个凹槽(3),发射头(1)和接收头(2)分别卡接在对应的凹槽(3)内;所述的针脚(4)有多个,均安装在壳体(6)上,每个针脚(4)与接收头(2)或者发射头(1)接触。本发明通过上述结构,针脚直接与发射头或者接收头接触,不需要再在针脚上另外镀银,保证接触还降低了生产成本。

Description

射频接收和发射装置
技术领域
本发明涉及无线通信领域,具体涉及射频接收和发射装置。
背景技术
射频简称RF射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流,可以在空气中传播,并经大气层外缘的电离层反射,形成远距离传输能力,我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频。而射频接收和发射装置则是利用了射频的该种特性制造而成。在无线通信领域,常常需要将基带信号调制到载波和将载波信号变频到基带,此过程中经常用到射频接收装置。现在使用的射频接收装置在设计上不够合理,针脚上通常需要镀银才能使针脚与接收端或者是发射端连通,增加了装置的投入成本,在使用过程中镀银层还容易脱落,使接收端或者发射端接触不良,影响后期的使用。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供射频接收和发射装置,针脚直接与发射头或者接收头接触,不需要再在针脚上另外镀银,保证接触还降低了生产成本。
为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:射频接收和发射装置,包括发射头、接收头、针脚和壳体,所述的壳体的端部设置有多个凹槽,发射头和接收头分别卡接在对应的凹槽内;所述的针脚有多个,均安装在壳体上,每个针脚与接收头或者发射头接触。
所述的针脚的两端均露出壳体的上表面和下表面。
所述的针脚露出上表面和下表面的长度范围在3-6mm之间。
所述的发射头和接收头对称分布。
所述的壳体的中部均匀分布有多个散热孔。
所述的多个散热孔均匀分布为两排。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、 本发明的针脚能够直接与发射头或接收头直接接触,不需要再在针脚上镀银层,也能实现信号的收发,降低了成本。
2、  在壳体上设置有多个散热孔,能够及时散掉该装置产生的热量,避免积累的热量过高损坏针脚、接收头和发射头。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中附图标记分别表示为:1、发射头;2、接收头;3、凹槽;4、针脚;5、散热孔;6、壳体。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述,本发明的实施例不限于此。
实施例:
如图1所示,本发明包括发射头1、接收头2、针脚4和壳体6。本实施例的壳体6的端部设置有多个凹槽3,发射头1和接收头2分别卡接在对应的凹槽3内,壳体6的中部均匀分布有多个散热孔5,多个散热孔5均匀分布为两排。本实施例的针脚4有多个,均安装在壳体6上,每个针脚4与接收头2或者发射头1接触,发射头1和接收头2对称分布。本实施例的针脚4的两端均露出壳体6的上表面和下表面,针脚4露出上表面和下表面的长度范围在3-6mm之间。
在壳体上设置有专门的凹槽来卡接发射头和接收头,更换比较方便。针脚位于发射头或者接收头的旁边,针脚与以往的相比,设计为比以往的针脚长,高于壳体的表面,这样就不用再在针脚端部镀上厚厚的银层才能保证接触,不仅降低了成本还保证了接触的良好,避免了繁琐的镀银过程。
如上所述便可实现该发明。

Claims (5)

1.射频接收和发射装置,其特征在于:包括发射头(1)、接收头(2)、针脚(4)和壳体(6),所述的壳体(6)的端部设置有多个凹槽(3),发射头(1)和接收头(2)分别卡接在对应的凹槽(3)内;所述的针脚(4)有多个,均安装在壳体(6)上,每个针脚(4)与接收头(2)或者发射头(1)接触;所述的针脚(4)的两端均露出壳体(6)的上表面和下表面。
2.根据权利要求1所述的射频接收和发射装置,其特征在于:所述的针脚(4)露出上表面和下表面的长度范围在3-6mm之间。
3.根据权利要求1所述的射频接收和发射装置,其特征在于:所述的发射头(1)和接收头(2)对称分布。
4.根据权利要求1所述的射频接收和发射装置,其特征在于:所述的壳体(6)的中部均匀分布有多个散热孔(5)。
5.根据权利要求4所述的射频接收和发射装置,其特征在于:所述的多个散热孔(5)均匀分布为两排。
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