CN103287909A - 便捷胶带机 - Google Patents

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唐黎
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Abstract

一种便捷胶带机,包含切割片,其特征是:还包括有侧板,所述侧板上端横向固定有可插接到胶带圈内腔中的套筒,所述套筒内设有两端开口供手指伸入的套筒内腔,所述侧板下端横向固定有连接轴;所述切割片后侧的两翼分别连接在所述连接轴的两端头处,所述切割片的后侧设有容纳转筒的缺口,所述转筒可转动地穿接在所述连接轴上。有益效果是:将套筒穿接在胶带圈内腔中,手指穿接在套筒中,用转筒可将胶带压合在要粘贴的工作面上;切割片割断胶带,无需剪子等工具;胶带头可粘于切割片上,找头方便;结构简单、成本低,小巧方便,可单独或与胶带圈成套出售。

Description

便捷胶带机
 技术领域
本发明涉及一种使用胶带粘贴物品的装置,具体为便捷胶带机。
 背景技术
 现有胶带在使用中,存在难以找出胶带头、需借助剪刀割断的不方便,而现有的胶带机由于体积过大、价格较贵,大多用于频繁使用于经营场所,并未普及到家庭中。
 发明内容
本发明的目的是:为克服上述问题,提供一种便于在经营场所及家庭中使用便捷胶带机。
本发明所采用的技术方案是: 一种便捷胶带机,包含切割片,其特征是:还包括有侧板,所述侧板上端横向固定有 可插接到胶带圈内腔中的 套筒,所述套筒内设有两端开口供手指伸入的套筒内腔,所述侧板下端横向固定有连接轴;所述切割片后侧的两翼分别连接在所述连接轴的两端头处,所述切割片的后侧设有容纳转筒的缺口,所述转筒可转动地穿接在所述连接轴上。
所述切割片后侧的两翼弯曲成可环绕在所述连接轴上的圆环,所述连接轴的至少一个端头处设有防止所述切割片从所述连接轴上滑脱的销钉或螺帽。
所述转筒外壁环绕固定有表面光滑的柔性垫层。
所述侧板上径向设有数个供穿接连接轴的轴孔。
采用上述结构后,可将套筒插接在胶带圈内腔中,转筒及切割片位于胶带圈圆周的外侧,再用一根手指插接在套筒内腔中,起到把持胶带圈及本装置的作用;将胶带头绕过转筒接触到要粘贴的工作面,在手持套筒及胶带圈的移动过程中,转筒边转动边向下挤压胶带,顺利将胶带压合在要粘贴的工作面上;若向外伸出的切割片影响到粘贴操作,可将其向套筒方适当转动;粘贴结束,将切割片向外转动,可割断胶带。
本发明的有益效果是:套筒穿接在胶带圈内腔中,转筒边转动边向下挤压胶带,顺利将胶带压合在要粘贴的工作面上,粘贴方便;切割片可割断胶带,无需剪子等工具;胶带头可粘于切割片外表面,克服了找胶带头的困难;立板上数个轴孔的设置,扩大了对不同规格胶带圈的适应性,可单独出售;成本低,小巧方便,也可与胶带圈成套出售。
 附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的使用状态示意图;
图中:1套筒,2侧板,3轴孔,4转筒,5连接轴,6销钉,7缺口,8切割片,9锯齿,10胶带圈,11套筒内腔,12胶带头。
 具体实施方式
如图1所示,一种便捷胶带机,包含切割片8,其特征是:还设置有放置于胶带圈10的侧面的侧板2,所述侧板2上端横向固定有可伸入胶带圈10内腔中的套筒1,所述套筒1设有两端开口的可供手指插入的套筒内腔11,所述侧板2下端横向固定有连接轴5;所述切割片8后侧的两翼分别连接在所述连接轴5的两端头处(图1下方的左右两端),所述切割片8的后侧设有容纳转筒4的缺口7,所述转筒4可转动地穿接在所述连接轴5的主体部分。
所述切割片8后侧的两翼弯曲成可环绕在所述连接轴5上的圆环,所述连接轴5至少有一端设有防止所述切割片8从所述连接轴5上滑脱的销钉6或螺帽。
所述转筒4外壁环绕固定有表面光滑的柔性垫层,如丝绒、泡沫等。
上述转轴5可永久固定连接在侧板2上。为进一步提高对不同规格胶带圈的适应性,所述侧板2上还可径向设有数个供穿接连接轴5的轴孔3,此时连接轴5上应加工有供紧固连接在侧板2上的螺纹。
套筒1、侧板2可由塑料一同注塑成形。

Claims (4)

1.一种便捷胶带机,包含切割片,其特征是:还包括有侧板,所述侧板上端横向固定有 可插接到胶带圈内腔中的 套筒,所述套筒内设有两端开口供手指伸入的套筒内腔,所述侧板下端横向固定有连接轴;所述切割片后侧的两翼分别连接在所述连接轴的两端头处,所述切割片的后侧设有容纳转筒的缺口,所述转筒可转动地穿接在所述连接轴上。
2.如权利要求1所述的便捷胶带机,其特征在于:所述切割片后侧的两翼弯曲成可环绕在所述连接轴上的圆环,所述连接轴的至少一个端头处设有防止所述切割片从所述连接轴上滑脱的销钉或螺帽。
3.如权利要求2所述的便捷胶带机,其特征在于:所述转筒外壁环绕固定有表面光滑的柔性垫层。
4.如权利要求3所述的便捷胶带机,其特征在于:所述侧板上径向设有数个供穿接连接轴的轴孔。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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