CN103248979A - 声学产品用可降温密封罩式耳套 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种声学产品用可降温密封罩式耳套,涉及人耳接触的声学产品技术领域,为环形结构,包括一侧敞口的环状外衬,所述外衬的敞口处结合有环形底片,所述外衬与所述底片围成的封闭空间内设有填充物,所述外衬为导热硅胶层或者所述填充物为导热硅胶。本发明声学产品用可降温密封罩式耳套解决了现有技术中声学产品用耳套密封性差、散热性差的技术问题。本发明声学产品用可降温密封罩式耳套不但能满足高标准的声学密封要求,且散热效果好、重量轻,人们长时间佩戴也不会有闷热和压迫的感觉。
Description
技术领域
本发明涉及与人耳接触的声学产品技术领域,特别涉及一种声学产品用可降温密封罩式耳套。
背景技术
耳机是个人音响,随着电子产业的飞速发展,耳机的种类也越来越多,从佩戴形式上可分为耳塞式、挂耳式、入耳式和头戴式四种。其中,头戴式耳机上设有与人耳周围皮肤紧密接触的耳套,耳套在耳机与人耳之间形成了密封空间,可阻挡外界声音的进入。
目前市场上用于耳机上的耳套主要有以下两种产品:
第一种:采用泡棉作为内填充物,用皮革或织物作为外衬。此种耳套密封性不佳,难以满足较高声学密封性的要求;且此种耳套散热性差,人们长时间佩戴时皮肤产生的热量无法散发出去,使得佩戴者有不舒适的感觉。
第二种:采用硅凝胶为内填充物,用皮革等能够防止硅凝胶流出的材料做为外衬。此种耳套在使用前要先放入冰箱中冷冻,才能有很好的吸热功效,使得佩戴者不会有闷热的感觉,但是此种耳套使用起来很不方便,如果在没有冰箱的场合,提前得不到冷冻也起不到吸热降温的作用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种声学产品用可降温密封罩式耳套,此声学产品用可降温密封罩式耳套密封性好,且无需提前冷冻就具有很好的散热性能。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种声学产品用可降温密封罩式耳套,为环形结构,包括一侧敞口的环状外衬,所述外衬的敞口处结合有环形底片,所述外衬与所述底片围成的封闭空间内设有填充物,所述外衬为导热硅胶层或者所述填充物为导热硅胶。
作为一种实施方式,所述外衬为导热硅胶层时,所述填充物为泡棉、海绵、记忆海绵或硅胶。
其中,所述外衬与所述底片粘贴结合。
作为另一种实施方式,所述填充物为导热硅胶时,所述外衬为织物或皮质材料外衬。
其中,所述外衬与所述底片热压粘贴结合。
采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:由于本发明声学产品用可降温密封罩式耳套采用导热硅胶作为耳套的外衬或内填充物,导热硅胶具有固态物质的可成型性与液态物质的柔性和流动性,故可对人耳周围凹凸不平的皮肤结构自动填充,完全适应人耳周围的面部结构,从而起到了很好的密封作用,有效的防止了外部声音的进入,提高了耳机的声学密封性;且导热硅胶使得耳套与皮肤紧密接触,可以及时的将皮肤产生的热量传导出去,使佩戴者不会产生闷热的感觉,无需提前冷冻,使用方便;且导热硅胶具有重量轻的特点,使得佩戴者不会有压迫的感觉,佩戴舒适。
综上所述,本发明声学产品用可降温密封罩式耳套解决了现有技术中声学产品用耳套密封性差、散热性差的技术问题。本发明声学产品用可降温密封罩式耳套不但能满足高标准的声学密封要求,且散热效果好、重量轻,人们长时间佩戴也不会有闷热和压迫的感觉。
附图说明
图1是本发明声学产品用可降温密封罩式耳套的结构示意图;
图2是图1的立体分解图;
图3是本发明声学产品用可降温密封罩式耳套实施例一的剖面结构示意图;
图4是本发明声学产品用可降温密封罩式耳套实施例二的剖面结构示意图;
图中:10、外衬,20、底片,30、填充物。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本发明。
实施例一:
如图1和图2共同所示,一种声学产品用可降温密封罩式耳套,为圆环形结构,包括一侧敞口的圆环状外衬10,外衬10的敞口处结合有底片20,底片20为圆环状片材,外衬10与底片20粘贴结合,外衬10与底片20围成的封闭空间内设有填充物30。底片20与耳机主体结合。
如图3所示,外衬10由导热硅胶层制得,导热硅胶层的厚度最好在0.1~1mm之间。填充物30为泡棉、海绵、记忆海绵或硅胶。导热硅胶具有固态物质的可成型性与液态物质的柔性和流动性,故可对人耳周围凹凸不平的皮肤结构自动填充,完全适应人耳周围的面部结构,从而起到了很好的密封作用,有效的防止了外部声音的进入,提高了耳机的声学密封性;且导热硅胶与皮肤紧密接触,可以及时的将皮肤产生的热量传导出去,使佩戴者不会产生闷热的感觉;且导热硅胶具有重量轻的特点,使得佩戴者不会有压迫的感觉,适宜于长时间佩戴。
本实施例仅对圆环形的声学产品用可降温密封罩式耳套做了说明,并不是说本发明只有这一种结构。实际应用中还可以是椭圆环形或圆角方环形,本领域技术人员根据本说明书的介绍不需要付出创造性劳动就可以得出上述两种变形方案,故在此不再详述。
实施例二:
如图4所示,本实施方式与实施例一基本相同,其不同之处在于:
填充物30为导热硅胶,外衬10为织物或皮质材料外衬,外衬10与底片20热压粘贴结合。
本发明不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.声学产品用可降温密封罩式耳套,为环形结构,包括一侧敞口的环状外衬,所述外衬的敞口处结合有环形底片,所述外衬与所述底片围成的封闭空间内设有填充物,其特征在于,所述外衬为导热硅胶层或者所述填充物为导热硅胶。
2.根据权利要求1所述的声学产品用可降温密封罩式耳套,其特征在于,所述外衬为导热硅胶层时,所述填充物为泡棉、海绵、记忆海绵或硅胶。
3.根据权利要求1或2所述的声学产品用可降温密封罩式耳套,其特征在于,所述外衬与所述底片粘贴结合。
4.根据权利要求1所述的声学产品用可降温密封罩式耳套,其特征在于,所述填充物为导热硅胶时,所述外衬为织物或皮质材料外衬。
5.根据权利要求1或4所述的声学产品用可降温密封罩式耳套,其特征在于,所述外衬与所述底片热压粘贴结合。
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