CN103245425A - 带球面接触面的温度计感温探头 - Google Patents
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Abstract
带球面接触面的温度计感温探头,包括下塞片(1)、温包管(2)、上塞片(3)、毛细管(4),下塞片(1)、带球面接触面的温包管(2)、上塞片(3),毛细管(4)在球面温包管内形成一容纳感温介质的空腔,温包管为不完全圆柱面,温包管与被测温度物体的接触表面(21)是球面。
Description
技术领域
本发明涉及测量温度的计量器具,尤其是需要在球形物体表面上安装温度计探头的场合。
背景技术
在机械、化工、电力、电子、大型设备等场合存在着大量的温度测量仪表,其感温探头普遍为圆柱形结构,对于测量液态、气态介质或设置有圆柱形安装孔的场合,圆柱形感温探头不会对测量精度造成影响。而测量球形物体表面温度时,圆柱形感温探头与被测表面的接触是点接触,这会严重影响表面温度的测量精度。
发明内容
本发明要克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种结构简单、安全可靠、测量精度高的球面形状物体表面温度测量感温探头。
带球面接触面的温度计感温探头,包括下塞片1、具有球面接触面的温包管2、上塞片3、毛细管4,下塞片1、带球面接触面的温包管2、上塞片3,毛细管4在球面温包管内形成一容纳感温介质的空腔,其特征在于:温包管为不完全圆柱面,温包管与被测温度物体的接触表面是球面。
进一步,所述的接触表面(21)与被测物体表面吻合。
下塞片1、带球面接触面的温包管2、上塞片3,毛细管4经焊接加工后,在球面温包管内形成一空腔,与各种温度计表头连接后,在空腔内注入作为感温介质的气体、液体或水银,构成带球面接触面的温度计感温探头,并组成各种形式的球面形状物体表面温度测量温度计。
本发明的温包管与被测温度物体的接触表面是球面,感温探头与被测表面的接触是面接触,可以提高表面温度的测量精度
本发明的优点是:结构简单、安全可靠、球面形状物体表面温度测量精度高。
附图说明
图1是本发明的纵向剖视图
图2是图1的A-A向剖视图
图3是图1的B向视图
图4是采用本发明的温度计的正视图
图5是采用本发明的温度计的侧视图
具体实施方式
参照附图1-5:
带球面接触面的温度计感温探头,包括下塞片1、具有球面接触面的温包管2、上塞片3、毛细管4,下塞片1、带球面接触面的温包管2、上塞片3,毛细管4在球面温包管内形成一容纳感温介质的空腔,其特征在于:温包管为不完全圆柱面,温包管与被测温度物体的接触表面是与被测温物体表面吻合的球面。
下塞片1、带球面接触面的温包管2、上塞片3,毛细管4经焊接加工后,在球面温包管内形成一空腔,与各种温度计表头连接后,在空腔内注入作为感温介质的气体、液体或水银,构成带球面接触面的温度计感温探头,并组成各种形式的球面形状物体表面温度测量温度计。
参见图4、5:一种带球面接触面的温度计感温探头在温度计上的应用,包括带球面接触面的温度计感温探头、毛细管保护管5、温度计表头6等组成。球面接触面温包管的内径为d1=7mm,外径为d2=12mm,L=48mm,R=2050mm。
温包管内径d1、外径d2、长度L、温包管球面接触面的球面半径R均可根据需要选择。
说明书实施例所述的内容仅仅是对发明构思的实现形式的列举,本发明的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式,本发明的保护范围也及于本领域技术人员根据本发明构思所能够想到的等同技术手段。
Claims (2)
1.带球面接触面的温度计感温探头,包括下塞片(1)、温包管(2)、上塞片(3)、毛细管(4),下塞片(1)、带球面接触面的温包管(2)、上塞片(3),毛细管(4)在球面温包管内形成一容纳感温介质的空腔,其特征在于:温包管为不完全圆柱面,温包管与被测温度物体的接触表面(21)是球面。
2.如权利要求1所述的温度计感温探头,其特征在于:所述的接触表面(21)与被测物体表面吻合。
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CN2013101445262A CN103245425A (zh) | 2013-04-23 | 2013-04-23 | 带球面接触面的温度计感温探头 |
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CN106468320A (zh) * | 2015-08-14 | 2017-03-01 | 绩溪县徽洋车桥有限责任公司 | 一种汽车车桥制动器温度识别测量装置 |
Citations (2)
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CN202720053U (zh) * | 2012-07-26 | 2013-02-06 | 杭州宏兴机电科技有限公司 | 带弧形接触面的温度计感温探头 |
CN203443674U (zh) * | 2013-04-23 | 2014-02-19 | 杭州宏兴机电科技有限公司 | 带球面接触面的温度计感温探头 |
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2013
- 2013-04-23 CN CN2013101445262A patent/CN103245425A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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