CN103225069B - 金属蒸镀装置的镀金盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于金属蒸镀装置的镀金盘，包括基体，尤其的，在所述基体的一个表面上开设有多个条状的槽，所述多个槽具有两种以上的槽深度尺寸，且槽的深度方向与所述基体的表面呈锐角。本发明的技术方法通过巧妙合理地设计，在同一个镀金盘上放置不同高度的样品，同时达到截面与表面都镀上金属粒子的效果，提高了蒸镀效率，对失效分析、结构分析等提供了极大的帮助。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造装备技术领域，尤其是一种应用于金属蒸镀装置的镀金盘。
背景技术
在半导体制造领域的失效分析实验室中，常用扫描电子显微镜SEM来分析材料表面形貌及观察成像的材料表征。扫描电子显微镜主要是利用二次电子信号成像来观察样品的表面形态，即用极狭窄的电子束去扫描样品，通过电子束与样品的相互作用使得样品产生二次电子发射，二次电子能够产生样品表面放大的形貌像，这个像是在样品被扫描时按时序建立起来的，即使用逐点成像的方法获得放大像。当扫描电子显微镜应用于不导电的样品时，需要通过蒸镀金、铂、钯等金属元素消除不导电样品的荷电现象，并可以提高观测效果。
现有的金属蒸镀装置的结构示意图可以参见附图1，该蒸镀装置包括真空室（1），用于维持所述真空室（1）的真空度的真空泵（2），用于产生气化金属小粒子的蒸镀源（3），用于承载多个样品（5）的镀金盘（4’）。一般情况下，样品（5）被直接放置在镀金盘（4’）上进行蒸镀。然而，在半导体芯片失效分析实验中，样品的制备方法较为特殊，需要观测样品的截面或者表面的形貌特征，很多时候样品高度不一且数量较多，因此往往需要分为多次来进行蒸镀，工作效率降低了许多。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，改良金属蒸镀装置的镀金盘，提高样品的蒸镀效率。
为了解决上述技术问题，本发明提出了一种金属蒸镀装置的镀金盘，包括基体，尤其的，在所述基体的一个表面上开设有多个条状的槽，所述多个槽具有两种以上的槽深度尺寸，且槽的深度方向与所述基体的表面呈锐角。
优选的，所述槽的深度尺寸为固定的两种；或者，相邻的槽的深度尺寸逐渐增加；或者，槽的深度尺寸根据该槽距离基体的中心的距离远近逐渐改变。
优选的，所述槽包括多个沿着第一方向延伸的第一槽、以及多个沿着第二方向延伸的第二槽，第一方向与第二方向不平行，且第一槽具有第一深度、第二槽具有第二深度，第一深度不第二深度不同。
本发明的技术方法通过巧妙合理地设计，在同一个镀金盘上放置不同高度的样品同时达到截面与表面都镀上金属粒子的效果，提高了蒸镀效率，对失效分析、结构分析等提供了极大的帮助。以下将通过实施例对本发明的结构与优点展开进一步阐述。
附图说明
通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是现有技术中一种金属蒸镀装置的结构示意图；
图2是本发明镀金盘的立体图；
图3是图2的主视图；
图4是图2的镀金盘承载了样品的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
参见图2、图3，本发明提供了一种改进的金属蒸镀装置的镀金盘4，其首先包括一个大致呈圆盘状的基体40，并且，在所述基体40的一个表面上的开设了多个条状的槽。
所述槽包括多个沿着第一方向延伸的第一槽41、以及多个沿着第二方向延伸的第二槽42，第一方向与第二方向不平行，在本实施例中，第一方向与第二方向垂直。在其它的实施方式中，第一方向还可以与第二方向呈30°、45°、60°等。所述第一槽41、第二槽42纵横交错，因此能够布置更多的样品5。
为了能够满足不同样品的高度需求，槽组41中的槽的具体深度按照不同样品的高度来设定成具有不同深度尺寸。例如，在本实施例中，第一槽41与第二槽42分别具有1毫米与5毫米的两种深度尺寸。在其它实施方式中，还可以使得相邻的槽的深度尺寸逐渐增加，或者是槽的深度尺寸根据该槽距离基体40的中心的距离远近渐进改变，例如距离中心最近处的槽的深度为5毫米，与其相邻的槽的深度为4.5毫米，再远处的槽的深度为4毫米，……，直至最边缘处的槽的深度为1毫米。
为了满足半导体芯片制造领域对于端面和表面同时镀金的要求，槽的深度方向与基体40表面呈锐角，例如45°、60°等，此时样品与基体40表面倾斜布置，因而能够同时进行端面与表面的镀金。
槽的宽度为可根据实际样品厚度来设计。
参见图4，多个样品5分别卡设在第一槽41与第二槽42中，根据样品5高度的差异，较高的样品5放置在5毫米深的第二槽42内、较低的样品5放置在1毫米深的第一槽41内，且各个样品的表面有图形的一面倾斜朝上放置，因此可以满足端面与表面的同时镀金。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
Claims (5)
1.一种金属蒸镀装置的镀金盘，包括基体，其特征在于，在所述基体的一个表面上开设有多个条状的槽，所述多个槽具有两种以上的槽深度尺寸，且槽的深度方向与所述基体的表面呈锐角。
2.如权利要求1所述的镀金盘，其特征在于，所述槽的深度尺寸为固定的两种。
3.如权利要求1所述的镀金盘，其特征在于，相邻的槽的深度尺寸逐渐增加。
4.如权利要求1所述的镀金盘，其特征在于，槽的深度尺寸根据该槽距离基体的中心的距离远近逐渐改变。
5.如权利要求1所述的镀金盘，其特征在于，所述槽包括多个沿着第一方向延伸的第一槽、以及多个沿着第二方向延伸的第二槽，第一方向与第二方向不平行，且第一槽具有第一深度、第二槽具有第二深度，第一深度与第二深部不同。
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