CN103071939A - 一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪 - Google Patents

一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪 Download PDF

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黎华
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Abstract

本发明涉及螺柱焊焊接领域,具体的说是涉及一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪,一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪,包括数显千分尺,检测套筒套装在数显千分尺的探头护套上。所述数显千分尺连接报警显示装置。所述数显千分尺的探头为杯型。本发明的有益效果在于:提高检测速度和检测的准确度,且不会对螺柱与工件的结合力造成损害。

Description

一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪
技术领域
[0001] 本发明涉及螺柱焊焊接领域,具体的说是涉及一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪。
背景技术
[0002] 在汽车前壁板螺柱焊通常采用带有电磁铁-弹簧装置的短周期螺柱焊焊枪。电磁铁和弹簧交替工作使焊接螺柱完成“提升-下落”动作,电磁铁接通电源后,连接螺柱的衔铁在电磁力的作用下被吸合,螺柱被提升,同时主弹簧被压缩,储存了势能。电磁铁线圈断电后,衔铁被释放,主弹簧储存的势能被转化为动能,弹力压向螺柱,螺柱高速下落插入熔池。螺柱下落过程不可控,一方面要求有较高的螺柱下落速度(240-300mm/min),以避免溶池过早冷却,妨碍螺柱在熔池中进一步浸入从而成为冷浸入;另一方面又希望有较小的冲击速度,以免发生较大的机械振荡,这个矛盾导致螺柱焊焊接质量不稳定。在生产过程中,由于螺柱焊枪不稳定及操作不到位,经常出现螺柱脱焊情况,目前一般采用扭力扳手检测螺柱扭力强度判断螺柱焊接质量,采用扭力扳手检查螺柱焊质量,为破坏性检验,对螺柱结合力会造成损害,而且如果采用扭力扳手检验,也可能当时螺柱未扭下,但装配时,螺柱极易脱落。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于解决上述问题,提供一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪。
[0004] 为了实现本发明的目的,本发明采用的技术方案为:
一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪,包括数显千分尺,检测套筒套装在数显千分尺的探头护套上。
[0005] 所述数显千分尺连接报警显示装置。
[0006] 所述数显千分尺的探头为杯型。
[0007] 本发明的有益效果在于:提高检测速度和检测的准确度,且不会对螺柱与工件的结合力造成损害。
附图说明
[0008] 图1为本发明结构示意图(工作状态)。
具体实施方式
[0009] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
实施例:参见图1。
[0010] 一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪,包括数显千分尺5,检测套筒3套装在数显千分尺的探头护套上。
[0011] 所述数显千分尺5连接报警显示装置6。[0012] 所述数显千分尺5的探头4为杯型。
[0013] 检测原理:在螺柱焊过程中,由于销栓夹尺寸、枪嘴尺寸、锁紧螺母尺寸、弹簧压力波动以及操作工操作不规范,可能导致螺柱在焊接过程中未浸入到工件基体表面。螺柱端面厚度为2mm,在正常螺柱焊接过程中,螺柱挤开锌层和工件的基体金属熔合,螺柱端面与工件表面没有间隙,螺柱端面到工件表面距离为2mm。如果焊接后螺柱端面与工件表面距离大于2mm,则螺柱焊过程中,螺柱未能挤开锌层,螺柱和工件表面的锌层熔合,结合力差。
[0014] 操作说明:本发明采用以容栅传感器为基础的数显千分尺5,检测螺柱2的端面到工件I表面距离,通过报警显示装置6显示数值。具体为操作工将本发明的探头4插入螺柱2中,检测套筒套3压在工件I表面,读取数显数值是否在2mm-2. 2mm之间,以此判断螺柱焊焊接质量。如果报警显示装置6显示数值小于2. 2_,则说明螺柱焊接过程中,螺柱挤开锌层和工件的基体金属熔合,螺柱端面与工件表面没有间隙。如果显示数值大于2. 2mm,则螺柱焊过程中,螺柱未能挤开锌层,螺柱和工件表面的锌层熔合,结合力差,需要对螺柱加焊,提闻螺柱强度。
[0015] 本发明的实施例公布的是较佳的实施例,但并不局限于此,本领域的普通技术人员,极易根据上述实施例,领会本发明的精神,并做出不同的引申和变化,但只要不脱离本发明的精神,都在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪,包括数显千分尺,其特征在于:检测套筒套装在数显千分尺的探头护套上。
2.根据权利要求1所述的一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪,其特征在于:所述数显千分尺连接报警显示装置。
3.根据权利要求1所述的一种短周期螺柱焊焊接质量检测仪,其特征在于:所述数显千分尺的探头为杯型。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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