CN103063318A - 一种温度测量系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温度测量系统,主要由单片机、LCD显示、键盘模块、报警器和多个数字温度传感器组成,其中所述单片机的输入端连接有键盘模块、多个数字温度传感器,单片机的输出端分别与LCD显示和报警器相连;所述报警器与单片机之间还连接有一功率放大电路。本发明使用了AT89C52单片机作为控制核心,以智能温度传感器DS18B20为温度测量元件,并通过键盘模块、LCD显示和报警器的工作,实现了现场的温度测量与报警。具有结构简单,测量温度范围广、反应灵敏,系统的抗干扰能力强、使用寿命长、成本低的优点,适用于环境监控、设备或测量类消费电子产品。
Description
技术领域
本发明涉及温度测量技术,具体涉及一种结构简单、抗干扰能力强的温度测量系统。
背景技术
温度测量是工业生产中的一个重要环节。在许多工业场合中都要进行温度检测和温度控制,常用方法是采用温度传感器进行检测,并配合单片机进行控制。现有的温度测量系统中,采用的温度传感器多为模拟量信号转换,测量系统硬件多、复杂、成本高,而且测量系统的稳定性、抗干扰能力和分辨力都较差,进而导致检测得到的温度不精确,系统寿命短。
发明内容
针对上述的不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、抗干扰能力强,系统稳定性好、使用寿命长,且成本低的温度测量系统。
为解决上述问题,本发明通过以下技术方案实现:
一种温度测量系统,主要由单片机、LCD显示、键盘模块、报警器和多个数字温度传感器组成,其中所述单片机的输入端连接有键盘模块、多个数字温度传感器,单片机的输出端分别与LCD显示和报警器相连。
上述方案中,为将单片机输出的电信号放大,所述报警器与单片机之间还连接有一功率放大电路。
上述方案中,所述数字温度传感器可以为DS18B20智能温度传感器,因为该型号传感器具有结构简单、体积小、经济实用,且可靠性高、测量精度高的优点。
上述方案中,所述单片机可以为AT89C52单片机。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明使用了AT89C52单片机作为控制核心,以智能温度传感器DS18B20为温度测量元件,并通过键盘模块、LCD显示和报警器的工作,实现了现场的温度测量与报警。具有结构简单,测量温度范围广、反应灵敏,系统的抗干扰能力强、稳定性好,且使用寿命长、成本低,适用于环境监控、设备或测量类消费电子产品。
附图说明
图1为本发明温度测量系统的系统框图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的解释说明,但不限制本发明。
如图1所示,一种温度测量系统,主要由单片机、LCD显示、键盘模块、报警器和多个数字温度传感器组成,在本实施例中,优选地,所述单片机为AT89C52单片机;所述数字温度传感器为DS18B20智能温度传感器、其个数为4个。其中所述单片机的输入端连接有键盘模块、4个数字温度传感器,单片机的输出端分别与LCD显示和报警器相连。所述报警器与单片机之间还连接有一功率放大电路。该系统还设置有一个输出为5V的电源电路,并分别给单片机、LCD显示、键盘模块和报警器提供电源。
所述键盘模块为4*4行列式键盘,实现对温度值和功能键的设定:其键盘面板上设有0~9的数字键,以及“设置”、“确认”、“上移”、“下移”、“重新设置”5个功能按键。系统启动时,先按“设置”键,按“上移”或“下移”键改变其温度值;按下“确认”后系统正式启动。系统在运行过程中可通过按“重新设置”键,对温度重新进行设置。
本发明的温度测量系统工作时,首先是系统的初始化,LCD显示启动画面,然后进入键盘设置界面,当设置键按下后,开始设置各点上限、下限的温度值,按下“确认”键,完成设置;系统开始工作,先是DS18B20智能温度传感器探测到温度信号、并将此温度信号转成数字式信号传送给单片机,单片机对此信号进行分析、处理,当读取的温度大于设置的上限温度、或小于下限温度值时,报警器开始报警,LCD显示检测到的温度实际值、设置值、路数、状态。当检测到的温度为正常值时,系统不报警,LCD显示也会显示检测到的温度实际值、设置值、路数、状态。
Claims (4)
1.一种温度测量系统,其特征在于:主要由单片机、LCD显示、键盘模块、报警器和多个数字温度传感器组成,其中所述单片机的输入端连接有键盘模块、多个数字温度传感器,单片机的输出端分别与LCD显示和报警器相连。
2.根据权利要求1所述的一种温度测量系统,其特征在于:所述报警器与单片机之间还连接有一功率放大电路。
3.根据权利要求1所述的一种温度测量系统,其特征在于:所述数字温度传感器为DS18B20智能温度传感器。
4.根据权利要求1所述的一种温度测量系统,其特征在于:所述单片机为AT89C52单片机。
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CN2012105729273A CN103063318A (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 一种温度测量系统 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130424 |