CN103025089A

CN103025089A - 电子装置的外壳及其制作方法

Info

Publication number: CN103025089A
Application number: CN2011102876647A
Authority: CN
Inventors: 施志勇
Original assignee: Wistron Neweb Corp
Current assignee: Wistron Neweb Corp
Priority date: 2011-09-26
Filing date: 2011-09-26
Publication date: 2013-04-03
Anticipated expiration: 2031-09-26
Also published as: CN103025089B

Abstract

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法。该电子装置外壳的制作方法包括：提供一壳体，该壳体包括一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯穿该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔，其中该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路；提供一接着层至该壳体外表面上，并覆盖该第二线路；藉由一填补材填满该贯孔；以及提供一外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上。本发明不仅可将贯孔适当地消除，保持良好的外观美感，还可维持贯孔电性导接内外线路的功能，且可提供实体阻绝功能及防水功能，亦可帮助外覆漆层有效地附着于电子装置的外壳上。

Description

电子装置的外壳及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置的外壳及其制作方法，特别涉及一种电子装置的外壳及其消除贯孔的方法。

背景技术

有鉴于电子产品外壳造型的设计已成为消费者选择产品的考虑因素之一，制造商持续推出许多不同外形设计与外观设计的电子产品，最常见的电子产品的外壳造型设计即是藉由呈现出多重线条变化的视觉图形，使得消费者在追求更时尚、更多不同风貌的电子产品时，提高更多的购买动机及欲望。

目前电子产品外壳的塑料件的外观面配置有金属线路的图形，以便与电子产品外壳内的线路连接，提供特有的电性功能。如此，此塑料件的对应位置需要设置贯孔，以便使金属线路可经贯孔由塑料件的外观面延伸至塑料件的内侧面，以便与塑料件内的线路相耦接，进而进行信号的交换。

然而，裸露于塑料件表面的贯孔相当明显，常让人观看后感觉到突兀，不免会影响外壳塑料件外观美感。

因此，需要提供一种电子装置的外壳及其制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以消除电子装置的外壳表面所存在的贯孔。

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以提供一实体阻绝功能以保护外壳外表面的线路。

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以提供一防水功能以保护外壳外表面的线路。

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以强化外覆漆层附着于电子装置壳体上的附着力。

本发明的一方式公开一种电子装置外壳的制作方法，该电子装置外壳的制作方法包含：提供一壳体，该壳体包含一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯通该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔，其中该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路；提供一接着层(attached layer)至该壳体外表面上，并覆盖该第二线路；藉由一填补材填满该贯孔；以及提供一外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上。

本发明的一实施例中，提供接着层至壳体外表面的步骤，还包含一步骤为：全面地喷涂一交联剂于整体的壳体外表面上。

本发明的另一实施例中，提供接着层至壳体外表面，还包含一步骤为：喷涂一交联剂于壳体外表面的第二线路上。

本发明的各实施例中，接着层的材料包含一树脂。

本发明的又一实施例中，藉由填补材填满贯孔，还包含一步骤为：藉由一补土材料或一点胶材料密封此贯孔。

本发明的又一实施例中，藉由填补材填满贯孔，还包含一步骤为：自壳体内表面朝壳体外表面的方向，填满此贯孔。

本发明的又一实施例中，藉由填补材填满贯孔，还包含一步骤为：自壳体外表面朝壳体内表面的方向，填满该贯孔。

本发明的又一实施例中，提供外覆漆层于接着层与被填满的贯孔上，还包含多个步骤为：直接喷涂一底漆于接着层与被填满的贯孔上；直接喷涂一色漆于底漆上；以及直接喷涂一面漆于色漆上。

此外，本发明中，介于填满贯孔的步骤与提供外覆漆层的步骤之间，还包含一步骤为：平整化被填满后的贯孔，使贯孔内的填补材不致突出接着层的表面。

本发明的另一方式提供一种电子装置的外壳，该电子装置的外壳包括：一壳体，该壳体包括相对的一内表面与一外表面以及一贯通该内表面与该外表面的贯孔，其中该贯孔的一内壁围绕有一导电层，且该贯孔被一填补材所填满；一第一线路，该第一线路位于该内表面，该第一线路电性连接该贯孔的该导电层；一第二线路，该第二线路位于该外表面，该第二线路电性连接该贯孔的该导电层；一接着层，该接着层覆盖该第二线路；以及一外覆漆层，该外覆漆层覆盖该接着层与该被填满的贯孔。

本发明的另一方式提供一种电子装置的外壳，包含一壳体、一第一线路、一第二线路、一外覆漆层及一填补材。壳体包含相对的一内表面与一外表面以及一贯通内表面与该外表面的贯孔。第一线路位于内表面。第二线路位于外表面。贯孔的一内壁围绕有一导电层，导电层电性连接第一线路与第二线路。填补材填满贯孔。接着层覆盖第二线路。外覆漆层覆盖接着层与被填满的贯孔。

此外，本发明的一实施例中，贯孔内的填补材与接着层的表面齐平。

综上所述，藉由本发明的电子装置的外壳及其制作方法，裸露于塑料件表面的贯孔将被适当地消除，不仅保持良好的外观美感，又可维持贯孔电性导接内外线路的功能，此外，本发明的电子装置的外壳的接着层与贯孔内的填补材，用以提供实体阻绝功能及防水功能，以保护电子装置的外壳外表面及其第二线路，此外，接着层亦帮助外覆漆层有效地附着于电子装置的外壳上。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明的电子装置外壳的制作方法的流程图。

图2a至图2f分别为本发明的电子装置外壳的制作方法依据图1步骤的操作流程图。

主要组件符号说明：

200 壳体 500 研磨工具

210 内表面 600 出气工具

220 外表面 700 外覆漆层

230 贯孔 710 底漆

231 导电层 720 第一增厚漆

240 第一线路 730 第二增厚漆

250 第二线路 740 色漆

300 接着层 750 面漆

310 通孔 D1、D2 方向

400 填补材步骤 101-106

具体实施方式

以下将以图示及详细说明清楚地说明本发明的精神，如本领域技术人员在了解本发明的实施例后，应当可以由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

请参阅图1、图2a至图2f所示，图1为本发明的电子装置的外壳的制作方法的流程图；以及图2a至图2f分别为本发明的电子装置的外壳的制作方法依据图1步骤的操作流程图。

有鉴于裸露于塑料件表面的贯孔必须具备维持贯孔电性导接内外线路的功能，但又不免会影响电子装置外观美感的考虑，本发明提供一种电子装置的外壳的制作方法，至少包含步骤为：

步骤(101)：提供一壳体200，壳体200包含一位于壳体200两面的两线路及一贯穿此壳体200且导接此两线路的贯孔230(请参阅图2a所示)。

具体而言，此壳体200包含相对的一内表面210及一外表面220，以及一贯通此内表面210及此外表面220的贯孔230。内表面210上铺设第一线路240(例如印刷电路图形或金属箔片)。外表面220上铺设第二线路250(如印刷电路图形或金属箔片)。贯孔230位于第一线路240与第二线路250上，且贯孔230的一内壁围绕有一导电层231，导电层231电性连接第一线路240与第二线路250。此时，虽然贯孔230的内壁围绕有导电层231，但贯孔230内仍具有贯通内表面210及外表面220的通道。

本发明的一实施例中，举例来说，但不限于此，此步骤还包含二详细步骤如下：

详细步骤(101-1)：藉由一埋入注射成型的方式制出一具有贯孔230的壳体200，且贯孔230的内壁已围绕有导电层231；以及

详细步骤(101-2)：使用一激光雕刻/化学镀方式分别形成上述第一线路240与第二线路250于壳体200的内表面210及外表面220。

此外，此实施例中，壳体200的材料包含塑料，其种类例如包含高密度聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、尼龙(NYLON)或其组合，然而，本发明不限于此。

步骤(102)：提供一接着层300至壳体200外表面220上，并覆盖第二线路250(请参阅图2b所示)。

此步骤中，涂布或喷涂一交联剂于壳体200的外表面220，使得此交联剂可形成一接着层300于壳体200的外表面220，并覆盖壳体200的外表面220的第二线路250。此时，接着层300具有一对应且接通贯孔230的通孔310，且贯孔230内仍具有贯通内表面210及外表面220的通道。

本发明的一实施例中，举例来说，但不限于此，此步骤还包含一详细步骤如下：

详细步骤(102-1)：全面地喷涂一交联剂于整体的壳体200外表面220上，以覆盖整体的壳体200外表面220，包含覆盖完整的第二线路250。

然而，本发明不必仅限于此，其他选项中，此步骤还包含一详细步骤如下：

详细步骤(102-2)：至少局部地喷涂一交联剂于壳体200外表面220上，但至少覆盖完整的第二线路250。

此外，此实施例中，此接着层300(或交联剂)可为一电绝缘层，其材料至少包含一树脂。

步骤(103)：藉由一填补材400填满贯孔230(请参阅图2c所示)；以及

详细步骤(103-1)：藉由一补土材料或一点胶材料密封贯孔230，如此，被填满的贯孔230可使得壳体200内部与外界相互隔绝。

此实施例的变化中，此步骤可自壳体200内表面210朝壳体200外表面220的方向D1，填充填补材400至贯孔230内；或者，可自壳体200外表面220朝壳体200内表面210的方向D2，填充填补材400至贯孔230内。

此外，此补土材料的种类包含：(1)塑料补土：俗称牙膏补土，浓稠的膏状，为最常见且必备的模型补土；(2)二条式补土：别称环氧补土或AB补土，藉由混合两种不同特性的塑钢土才会硬化；(3)保丽补土：别称汽车补土，两剂式，呈浓稠液状，适合填补任何的缺缝，附着性好，硬化后可削可磨；以及(4)液态补土：别称水补土或底漆补土。另外，此补土材料至少包含环氧树脂、玻璃纤维、碳纤维，然而，本发明不限于此。此点胶材料至少包含树脂、硅胶或尿树胶等等，然而，本发明不限于此。

步骤(104)：平整化被填满后的贯孔230(请参阅图2d所示)。

此步骤并非必要，但若步骤(103)所使用的填补材400凸出贯孔230外时，故，本发明的一实施例中，举例来说，但不限于此，此步骤还包含一详细步骤如下：

详细步骤(104-1)：使用一研磨工具500(例如砂纸、锉刀或砂轮研磨机等)对凸出的填补材400进行研磨，使贯孔230内的填补材400与接着层300的表面齐平，或不与接着层300的表面齐平，至少使贯孔230内的填补材400不致突出接着层300的表面。

需了解到，当使用研磨工具500对凸出的填补材400进行研磨时，由于上述步骤(102)有提供接着层300以覆盖第二线路250(请参阅图2b所示)，故，研磨工具500只会触及接着层300，接着层300可保护第二线路250不致受到研磨工具500的研磨而损坏，而降低性能。

步骤(105)：清洁被平整化后的贯孔230(请参阅图2e所示)。

此步骤并非必要，但因步骤(104)研磨填补材400及接着层300的表面时会产生碎屑颗粒，故，本发明的一实施例中，举例来说，但不限于此，此步骤还包含一详细步骤如下：

详细步骤(105-1)：使用一出气工具600(如吹风机)的出风去除这些碎屑颗粒，以顺利后续外覆漆层的附着。

步骤(106)：提供一外覆漆层700于接着层300与被填满的贯孔230上(请参阅图2f所示)。

本发明的一实施例中，此步骤所述的外覆漆层700为多层漆的总称，举例来说，但不限于此，此步骤中，还包含详细步骤如下：

详细步骤(106-1)：直接喷涂一底漆(prima)710于该接着层300与该被填满的贯孔230上；

详细步骤(106-2)：直接喷涂一第一增厚漆720于底漆710上；

详细步骤(106-3)：直接喷涂一第二增厚漆730于第一增厚漆720上；

详细步骤(106-4)：直接喷涂一色漆740于第二增厚漆730上；以及

详细步骤(106-5)：直接喷涂一面漆750于色漆740上。此面漆750例如为一皮革漆或一UV漆。

然而，操作人员可依当时的需求或限制在上述的详细步骤(106-1)至详细步骤(106-5)中进行详细步骤的增加、移除或替换，例如，当详细步骤(106-2)的第一增厚漆720与详细步骤(106-3)的第二增厚漆730可省略时(图中未示)，此步骤(106)只需要进行全面地喷涂保护漆于接着层300与被填满的贯孔230上；全面地喷涂一色漆740于保护漆上；以及全面地喷涂一面漆750(皮革漆或UV漆)于色漆740上的详细步骤。

如此，请参阅图2f所示，待上述电子装置的外壳的制作方法所完成的电子装置的外壳后，此外壳包含壳体200、第一线路240、第二线路250、外覆漆层700及填补材400。壳体200包含相对的内表面210与外表面220以及贯通内表面210与该外表面220的贯孔230。第一线路240位于内表面210。第二线路250位于外表面220。贯孔230的内壁围绕有导电层231，导电层231电性连接第一线路240与第二线路250。接着层300覆盖第二线路250，仍具有一对应且接通贯孔230的通孔310(请参阅图2b所示)。填补材400填满贯孔230及通孔310，具体来说，接着层300环绕填补材400。外覆漆层700覆盖接着层300与被填满的贯孔230。

此外，本发明的一实施例中，贯孔230内的填补材400与接着层300的表面齐平，或至少贯孔230内的填补材400不致突出接着层300的表面。

本发明所公开如上的各实施例中，并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应当可以作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims

1.一种电子装置外壳的制作方法，该电子装置外壳的制作方法包括：

提供一壳体，该壳体包括一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯通该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔，其中该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路；

提供一接着层至该壳体外表面上，并覆盖该第二线路；

藉由一填补材填满该贯孔；以及

提供一外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上。

2.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中提供该接着层至该壳体外表面上的步骤还包括：

全面地喷涂一交联剂于整体的该壳体外表面上。

3.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中提供该接着层至该壳体外表面上的步骤还包括：

喷涂一交联剂于该壳体外表面的该第二线路上。

4.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中该接着层的材料包括一树脂。

5.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中藉由该填补材填满该贯孔的步骤还包括：

藉由一补土材料或一点胶材料密封该贯孔。

6.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中藉由该填补材填满该贯孔的步骤还包括：

自该壳体内表面朝该壳体外表面的方向，填充该填补材至该贯孔内。

7.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中藉由该填补材填满该贯孔的步骤还包括：

自该壳体外表面朝该壳体内表面的方向，填充该填补材至该贯孔内。

8.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中提供该外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上的步骤还包括：

直接喷涂一底漆于该接着层与该被填满的贯孔上；

直接喷涂一色漆于该底漆上；以及

直接喷涂一面漆于该色漆上。

9.如权利要求1所述的电子装置外壳的制作方法，其中填满该贯孔与提供该外覆漆层的步骤之间，还包括：

平整化该被填满后的贯孔，使该贯孔内的该填补材不致突出该接着层的表面。

10.一种电子装置的外壳，该电子装置的外壳包括：

一壳体，该壳体包括相对的一内表面与一外表面以及一贯通该内表面与该外表面的贯孔，其中该贯孔的一内壁围绕有一导电层，且该贯孔被一填补材所填满；

一第一线路，该第一线路位于该内表面，该第一线路电性连接该贯孔的该导电层；

一第二线路，该第二线路位于该外表面，该第二线路电性连接该贯孔的该导电层；

一接着层，该接着层覆盖该第二线路；以及

一外覆漆层，该外覆漆层覆盖该接着层与该被填满的贯孔。