CN103001702B - 一种双WiFi光网络单元 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种双WiFi光网络单元，光网络单元包括外壳、主电路板、接口部分和两个天线单元，接口部分安装在主电路板上，主电路板设置在外壳内，两个天线单元分别连接在主电路板上，天线单元分别贴装在外壳上。本发明采用两个天线单元，将两个天线单元分别贴装在外壳上，减少了占用主电路板的面积，进而使产品小型化成为可能，同时，降低了产品的生产成本。本发明将光网络单元中的接口端子和接口电路板的接地线与屏蔽片电连接，可改善WiFi模块天线对光信号的干扰情况，且不改变光网络单元的结构。同时，本发明将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。

Description

一种双WiFi光网络单元

技术领域

    本发明公开一种光网络单元，特别是一种双WiFi光网络单元。

背景技术

随着光通信技术的逐渐发展，光通信在人们日常生活应用越来越多，越来越广泛。ONU （即optical network unit），成为光网络单元或光节点，是光纤接入的用户侧终端设备，满足光电信号的转换，目前的光网络单元中有些设有两个WiFi模块，形成双WiFi光网络单元，满足既可以通过光通信，又可以同时实现无线通信。而现有技术中的双WiFi光网络单元都是采用两个天线实现双WiFi通讯的，即一个WiFi对应使用一个天线。业界常规的做法是，采用一个板载天线和一个外置天线实现双WiFi天线的，而板载天线在主电路板所占用的面积较大，影响产品小型化，而常规的外置天线通常与产品外壳电连接，两个天线在同时使用时，会产生影响，而且，外置天线的价格昂贵，使产品的整体成本升高。现在的双WiFi光网络单元在WiFi模块天线在工作时，其高频信号会对光信号产生影响，虽然在光网络单元的接口处设有屏蔽罩，然而其对WiFi模块天线产生的信号屏蔽效果有限，仍然会对光信号产生影响。光网络单元在使用时，现有技术中的ONU由于其结构设计，使得ESD会对主控芯片的复位电路会产生影响，容易造成误触发等，影响使用。

同时，随着电子元器件的发展，电子元件已从以前的pin焊接方式逐渐转成SMT焊接，元器件的体积也越来越小，但是，仍然有一些元件体积较大，如大功率的电容、电感、电阻等，此种元件在电路板设计时，焊盘的面积较大，其在焊接时，需要更高的热量来熔化锡膏等进行焊接，而其他元件不需要那么高的热量，这样就会因此而产生不必要的能源浪费。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的双WiFi双天线光网络单元的体积较大、成本较高的缺点，本发明提供一种新的双WiFi光网络单元，其采用两个天线单元，将两个天线单元分别贴装在外壳上，减少了占用主电路板的面积，解决上述问题。

针对上述提到的现有技术中的双WiFi光网络单元中，WiFi模块天线会对光信号产生影响的缺点，本发明提供一种双WiFi光网络单元，其将光网络单元中的接口端子和/或接口电路板接地线与屏蔽片电连接，可改善WiFi模块天线对光信号的干扰情况。

针对上述提到的现有技术中的贴片元件在焊接时，会造成不必要的能源浪费的缺点，本发明同时提供一种新的低散热电路板，其将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。

针对上述提到的现有技术中的光网络单元中的ESD会对复位电路产生影响的缺点，本发明提供一种复位滤波光网络单元，其在复位电路和主控MCU之间连接有滤波电路，可解决此问题。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种双WiFi光网络单元，光网络单元包括外壳、主电路板、接口部分和两个天线单元，接口部分安装在主电路板上，主电路板设置在外壳内，两个天线单元分别连接在主电路板上，天线单元分别贴装在外壳上。

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的接口部分包括接口端子、接口电路板和屏蔽罩，接口端子和接口电路板固定安装在一起，屏蔽罩设置在接口电路板外侧，接口端子与屏蔽罩电连接。

所述的接口部分包括所述的接口端子和屏蔽罩之间设有导电泡棉，接口端子与屏蔽罩之间还设有导电支撑片，导电支撑片分别与接口端子和屏蔽罩电连接。

所述的屏蔽罩左右两侧边上对应于导电支撑片位置处分别设有向内凸起的第一限位凸头，屏蔽罩底部对应于导电支撑片位置处设有向内凸起的第二限位凸头。

所述的接口电路板上的接地线与屏蔽罩电连接，屏蔽罩两侧分别设有向内折弯的第一触片，接口电路板上对应于第一触片位置处设有第一露铜，第一露铜与第一触片直接接触，第一露铜与接口电路板上的接地线电连接。

所述的屏蔽罩后端设有内折弯的第二触片，接口电路板上对应于第二触片位置处设有第二露铜，第二露铜与第二触片直接接触，第二露铜与接口电路板上的接地线电连接，第二触片两侧分别设有向内凸起的卡位，接口电路板上对应于卡位位置处设有第三露铜，第三露铜与卡位直接接触，第三露铜与接口电路板上的接地线电连接。

所述的天线单元包括设置有天线电路的天线电路板和导线，导线连接在天线电路板和主电路板之间，天线电路板背面设有双面胶，天线电路板通过双面胶粘接在外壳上。

所述的主电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位，挖空位大小与大贴片元件焊盘大小相吻合。

所述的电路板为双面电路板或多层电路板。

主电路板上设有主控MCU和复位电路，复位电路连接在主控MCU的复位端上，复位电路和主控MCU之间连接有滤波电路，滤波电路为RC滤波电路，电阻R1串接在复位电路和主控MCU之间，电容C1连接在主控MCU和地之间。

本发明的有益效果是：本发明采用两个天线单元，将两个天线单元分别贴装在外壳上，减少了占用主电路板的面积，进而使产品小型化成为可能，同时，降低了产品的生产成本。本发明将光网络单元中的接口端子和接口电路板的接地线与屏蔽片电连接，可改善WiFi模块天线对光信号的干扰情况，且不改变光网络单元的结构。同时，本发明将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。本发明在复位电路和主控MCU之间连接有滤波电路，可将ESD对复位信号产生的高频干扰进行滤除，保证复位信号的稳定，杜绝误触发复位的发生。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明天线单元立体结构示意图。

图3为本发明中光网络单元接口部分立体结构示意图。

图4为本发明中光网络单元接口部分另一视角立体结构示意图。

图5为本发明中光网络单元接口部分分解状态结构示意图。

图6为本发明中主电路板正面结构示意图。

图7为本发明中主电路板背面结构示意图。

图8为本发明中滤波电路核心部分实施例一电路原理图。

图9为本发明中滤波电路核心部分实施例二电路原理图。

图中，1-外壳，2-主电路板，3-第一天线单元，4-第二天线单元，5-第一导线，6-第二导线，7-天线电路板，8-天线电路，9-双面胶，10-接口端子，11-塑胶块，12-接口电路板，13-屏蔽罩，14-导电泡棉，15-导电支撑片，16-卡接环，17-第一限位凸头，18-第二限位凸头，19-第三露铜，20-第一触片，21-第二触片，22-卡位，23-第一铜箔层，24-第二铜箔层，25-大贴片元件焊盘，26-挖空位。

具体实施方式

本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。

请参看附图1和附图2，本发明主要包括外壳1、主电路板2和两个天线单元，主电路板2设置在外壳1内，两个天线单元分别与主电路板2电连接，即与主电路板2上的天线接口电连接，本实施例中，两个天线单元分别贴装在外壳1上。本实施例中，天线单元采用电路板天线，即天线单元包括设置有天线电路的天线电路板7和导线，导线连接在天线电路板7和主电路板2之间，即天线电路板7和主电路板2通过导线电连接，天线电路板7设置在外壳1上。本实施例中，天线电路板7背面设有双面胶9，天线电路板7通过双面胶9粘接在外壳1上。

本发明中，第一天线单元3和第二天线单元4可以粘接在外壳1的同一侧面上，或者粘接在两个不同的侧面上。本实施例中个，以第一天线单元3和第二天线单元4粘接在外壳1的同一侧面上为例对本发明结构做出具体说明。

请结合参看附图3、附图4和附图5，本发明中的主电路板上还设有用于连接光纤的接口部分，接口部分主要包括有接口端子10、接口电路板12和屏蔽罩13，接口端子10用于与光纤连接，接口端子10与接口电路板12固定安装在一起，本实施例中，接口端子10和接口电路板12焊接在一起。屏蔽罩13罩装在接口端子10和接口电路板12外侧，接口端子10前端安装有塑胶块11，接口端子10前端插装在塑胶块11内，塑胶块11两侧设有卡接槽，屏蔽罩13前端卡接在塑胶块11上的卡接槽内。接口电路板12两侧分别卡入屏蔽罩13上的卡接孔内。本实施例中，接口端子10与屏蔽罩13电连接，以改善WiFi模块天线对光信号的干扰。本实施例中，屏蔽罩13与接口端子10之间设有导电泡棉14，接口端子10通过导电泡棉14与屏蔽罩电连接，接口端子10上设有卡接环16，卡接环16处设有导电支撑片15，导电支撑片15与屏蔽罩13电连接，一方面，导电支撑片15可对接口端子10起到支撑作用，另一方面还可以实现通过导电支撑片15辅助屏蔽罩13与接口端子10之间电连接。本实施例中，屏蔽罩13左右两侧对应于导电支撑片15位置处分别设有向内凸出的第一限位凸头17，屏蔽罩13底部对应于导电支撑片15位置处设有向内凸出的第二限位凸头18，第一限位凸头17和第二限位凸头18分别采用冲压工艺形成，通过第一限位凸头17和第二限位凸头18可起到对导电支撑片15限位的作用。本实施例中，同时，接口电路板12上的接地线与屏蔽罩13电连接，以改善WiFi模块天线对光信号的干扰。本实施例中，屏蔽罩13左右两侧分别设有向内折弯的第一触片20，接口电路板12上对应于第一触片20位置处设有第一露铜（本实施例中，第一露铜设置在接口电路板12底部，图中未画出），第一露铜与第一触片20直接接触，第一露铜与接口电路板12上的接地线电连接。屏蔽罩13后端设有内折弯的第二触片21，接口电路板12上对应于第二触片21位置处设有第二露铜（本实施例中，第二露铜设置在接口电路板12底部，图中未画出），第二露铜与第二触片21直接接触，第二露铜与接口电路板上的接地线电连接。第一触片20和第二触片21分别呈“L”形，通过冲压工艺形成，本实施例中，在第二触片21两侧分别设有向内凸起的卡位22，卡位22采用冲压工艺形成向内的凸起，接口电路板12上对应于卡位22位置处设有第三露铜19，第三露铜19与卡位22直接接触，第三露铜19与接口电路板12上的接地线电连接。

请结合参看附图6和附图7，本发明的主电路板2主要包括基板（图中未画出）、第一铜箔层23和第二铜箔层24，本实施例中，电路板为双面电路板或多层电路板，第一铜箔层23和第二铜箔层24分别设置在基板的上下两面，第一铜箔层23和第二铜箔层24用于制作电路线路，第一铜箔层23和第二铜箔层24上分别设有大贴片元件焊盘25，本实施例中，将大功率贴片电容、电感、电阻等，用于面积较大的焊盘的贴片元件，统称为大贴片元件，具体实施时，也可以只在第一铜箔层23或第二铜箔层24上设置大贴片元件焊盘25。本发明中，在大贴片元件焊盘25的背面对应位置处设有挖空位26，即是当大贴片元件焊盘25设置在第一铜箔层23上时，挖空位26设置在第二铜箔层24上；当大贴片元件焊盘25设置在第二铜箔层24上时，挖空位26设置在第一铜箔层23上。本实施例中，最佳的是挖空位26大小与大贴片元件焊盘25大小相吻合，具体实施时，挖空位26大小也可以略小于或略大于大贴片元件焊盘25大小。

请参看附图8，本发明中的主电路板上设有主控MCU和复位电路复位电路连接在主控MCU的复位端上，本实施例中，复位电路和主控MCU之间连接有滤波电路，本实施例中，滤波电路采用RC滤波电路，其中，电阻R1串联在复位电路和主控MCU的复位端之间，电容C1一端接地，另一端连接主控MCU的复位端上，本实施例中，复位电路采用复位开关。

请参看附图9，本发明除了上述实施例外，还有其他实施方式，本实施例中，复位电路采用专用复位芯片，其他电路结构与实施例一中相同。

本发明中的滤波电路，除了上述实施例中所说的RC滤波电路外，还可以采用T型滤波电路或π型滤波电路等。

本发明采用两个天线单元，将两个天线单元分别贴装在外壳上，减少了占用主电路板的面积，进而使产品小型化成为可能，同时，降低了产品的生产成本。本发明将光网络单元中的接口端子和接口电路板的接地线与屏蔽片电连接，可改善WiFi模块天线对光信号的干扰情况，且不改变光网络单元的结构。同时，本发明将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。本发明在复位电路和主控MCU之间连接有滤波电路，可将ESD对复位信号产生的高频干扰进行滤除，保证复位信号的稳定，杜绝误触发复位的发生。

Claims (9)

1.一种双WiFi光网络单元，其特征是：所述的光网络单元包括外壳、主电路板、接口部分和两个天线单元，接口部分安装在主电路板上，主电路板设置在外壳内，两个天线单元分别连接在主电路板上，天线单元分别贴装在外壳上，所述的接口部分包括接口端子、接口电路板和屏蔽罩，接口端子和接口电路板固定安装在一起，屏蔽罩设置在接口电路板外侧，接口端子与屏蔽罩电连接。

2.根据权利要求1所述的双WiFi光网络单元，其特征是：所述的接口部分包括所述的接口端子和屏蔽罩之间设有导电泡棉，接口端子与屏蔽罩之间还设有导电支撑片，导电支撑片分别与接口端子和屏蔽罩电连接。

3.根据权利要求2所述的双WiFi光网络单元，其特征是：所述的屏蔽罩左右两侧边上对应于导电支撑片位置处分别设有向内凸起的第一限位凸头，屏蔽罩底部对应于导电支撑片位置处设有向内凸起的第二限位凸头。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的双WiFi光网络单元，其特征是：所述的接口电路板上的接地线与屏蔽罩电连接，屏蔽罩两侧分别设有向内折弯的第一触片，接口电路板上对应于第一触片位置处设有第一露铜，第一露铜与第一触片直接接触，第一露铜与接口电路板上的接地线电连接。

5.根据权利要求4所述的双WiFi光网络单元，其特征是：所述的屏蔽罩后端设有内折弯的第二触片，接口电路板上对应于第二触片位置处设有第二露铜，第二露铜与第二触片直接接触，第二露铜与接口电路板上的接地线电连接，第二触片两侧分别设有向内凸起的卡位，接口电路板上对应于卡位位置处设有第三露铜，第三露铜与卡位直接接触，第三露铜与接口电路板上的接地线电连接。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的双WiFi光网络单元，其特征是：所述的天线单元包括设置有天线电路的天线电路板和导线，导线连接在天线电路板和主电路板之间，天线电路板背面设有双面胶，天线电路板通过双面胶粘接在外壳上。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的双WiFi光网络单元，其特征是：所述的主电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位，挖空位大小与大贴片元件焊盘大小相吻合。

8.根据权利要求7所述的双WiFi光网络单元，其特征是：所述的主电路板为双面电路板或多层电路板。

9.根据权利要求1至3中任意一项所述的双WiFi光网络单元，其特征是：主电路板上设有主控MCU和复位电路，复位电路连接在主控MCU的复位端上，复位电路和主控MCU之间连接有滤波电路，滤波电路为RC滤波电路，电阻R1串接在复位电路和主控MCU之间，电容C1连接在主控MCU和地之间。