CN103000265A - 一种微型安装线及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微型安装线及其制造方法，包括导体，导体采用扁形导体，导体外设有镀银层，镀银层外设有镀铝层；导体外采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃绝缘料挤塑成型有绝缘层。采用多道工艺在在导体外设有镀银层、镀铝层，再采用带有陶瓷化保温层材料的挤出模具挤出绝缘层并辐照交联制造出成品电缆。本发明提高了电缆的综合性能，在安装敷设的过程中空间利用率高，弯曲半径小，整体的美观性得到提高。

Description

一种微型安装线及其制造方法

技术领域：

本发明涉及电线电缆，尤其涉及一种微型安装线及其制造方法。

背景技术：

传统的安装线是采用圆铜丝绞合作为导体，采用聚氯乙烯绝缘，一般耐温为-20℃～70℃。也有特殊环境下使用，具有温度要求的安装线，但受使用的绝缘材料温度等级限制，使用温度只有-40℃～105℃。成品安装线为圆柱形，弯曲半径受导体单丝直径限制，常规产品为8倍电线直径，柔软型产品能达到6倍电线外径。传统安装线除圆形外，还有扁形。这种扁形安装线是采用两根并排的传统圆形线为绝缘线芯，在表面挤塑护套，除了形状外与圆形安装线无区别。

传统的安装线在110℃～150℃的高温情况下出现粘连，而容易造成安全事故的技术难题；电缆敷设时占用空间面积大；电缆在加工过程中导体出现被氧化率达到了8%，使得导体使用寿命缩短很多；电缆绝缘层挤出过程中，绝缘护套料与挤出模具的模腔内壁极易出现粘连，容易导致绝缘层外壁光滑度下降，产生气泡等；导体的弯曲半径低；电缆的耐温等级一般在70℃左右，除此之外，电缆的物理性能都相对较差，达不到实际使用环境的需求。

随着电力、电子技术的发展，一些高精密的电子设备对其内部的安装线在占用空间、使用温度范围、安装敷设、环保等方面提出了更高的要求。

发明内容：

为了弥补现有技术问题，本发明的目的是提供一种微型安装线及其制造方法，结构设计、制造工艺合理，提高了电缆的整体性能。

本发明的技术方案如下：

微型安装线，包括导体，其特征在于：所述的导体采用扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm，导体外设有镀银层，镀银层中含有铝、镍，铝、镍的含有率大于或等于镀银层中银总重量的5%，其中铝和镍按等比例配制，镀银层的厚度不大于0.1mm，镀银层外设有镀铝层，镀铝层的厚度不大于0.08mm；所述的导体外采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃绝缘料挤塑成型有绝缘层，绝缘层的厚度一般为0.1~0.3mm，宽度一般为2.8~4.6mm。

一种权利要求1所述的微型安装线的制造方法，其特征在于，依次包括如下步骤：

（1）、制造导体，选用铜质材料加工出符合要求尺寸的扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm；

（2）、导体外涂覆有镀银层，镀银层的材料选用银、铝、镍混合制成，其中铝和镍按照等比例加入到铝中，铝和镍为银总重量的5%，熔化后均匀镀到导体表面形成镀银层，镀银层的厚度不大于0.1mm；

（3）、镀银层外再增加一层镀铝层，镀铝层的厚度不大于0.08mm；

（4）、采用扁形的挤出模具在导体的镀铝层的外侧挤塑成型有绝缘层，所述的挤出模具包括阶梯形柱体，阶梯形柱体内设有锥形孔，锥形孔大端为进料口，另一侧为出料口，出料口为扁形，出料口高度一般为0.85~0.95mm，宽度一般为2.85~4.65mm，所述的锥形孔内壁涂覆有陶瓷化保温层，陶瓷化保温层厚度一般为0.04~0.05mm；

（5）、导体采用变形哑铃型排线的束下传动装置，束下传动装置的四轮同步转动进行传动送线，利用电子束物理交联对绝缘层的125℃低烟无卤聚烯烃绝缘料进行辐照交联，交联条件：12 ~ 18Mrd。

本发明的优点是：

1、空间利用率高：本发明的安装线厚度在0.8~0.9mm，传统安装线——BV电线平均外径2.6mm，多根导体安装后导体之间的间隙大，导致敷设后占用大量的空间资源。

2、弯曲半径小，柔软性好：由于采用扁形结构，本发明产品在垂直导体宽度方向上弯曲半径为成品厚度3倍，可以完成90°弯曲不损坏，导体厚底为0.2mm镀银扁铜线，柔软性比同截面同截面圆形软导体电线更好。

3、载流能力强：相同长度，相同截面情况下扁形导体较圆形导体表面积大40%以上，相同环境条件下更有利于散热；绝缘厚度薄，热阻小；采用镀银扁铜线，导体直流电阻低，抗氧化。因此相同截面情况下，载流能力较传统安装线有一定提高。

4、环保、阻燃：本发明采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃作为绝缘层，该材料不含卤素。经辐照交联后具有较高的阻燃等级（VW-1等级），即使燃烧，产生出的有害气体较少，在发生火灾有利于设备附近人员安全撤离。

5、安装方便：传统圆形电线安装一般需要在端头处压接有孔端子。本发明在安装时只需在端头处开孔（由于导体为厚度0.2mm，因此开孔难度很低）即可。弯曲使用后定型号，整体美观。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的模具结构示意图。

具体实施方式：

参见图1：

微型安装线，包括导体1，导体1采用扁形导体，导体1的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体1厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm，导体1外设有镀银层2，镀银层2中含有铝、镍，铝、镍的含有率大于或等于镀银层中银总重量的5%，其中铝和镍按等比例配制，镀银层2的厚度不大于0.1mm，镀银层2外设有镀铝层3，镀铝层3的厚度不大于0.08mm；导体1外采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃绝缘料挤塑成型有绝缘层4，绝缘层4的厚度一般为0.1~0.3mm，宽度一般为2.8~4.6mm。

一种权利要求1所述的微型安装线的制造方法，依次包括如下步骤：

（1）、制造导体，选用铜质材料加工出符合要求尺寸的扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm；

（2）、导体外涂覆有镀银层2，镀银层2的材料选用银、铝、镍混合制成，其中铝和镍按照等比例加入到铝中，铝和镍为银总重量的5%，熔化后均匀镀到导体表面形成镀银层，镀银层的厚度不大于0.1mm；

（3）、镀银层2外再增加一层镀铝层3，镀铝层3的厚度不大于0.08mm；

（4）、采用扁形的挤出模具在导体的镀铝层的外侧挤塑成型有绝缘层4，挤出模具5包括阶梯形柱体5-1，阶梯形柱体5-1内设有锥形孔5-2，锥形孔5-2大端为进料口，另一侧为出料口，出料口为扁形，出料口高度一般为0.85~0.95mm，宽度一般为2.85~4.65mm，锥形孔5-2内壁涂覆有陶瓷化保温层5-3，陶瓷化保温层5-3厚度一般为0.04~0.05mm；

（5）、导体采用变形哑铃型排线的束下传动装置，束下传动装置的四轮同步转动进行传动送线，利用电子束物理交联对绝缘层的125℃低烟无卤聚烯烃绝缘料进行辐照交联，交联条件：12 ~ 18Mrd。

下表为本发明产品与传统的安装线之间的实验参数对比表：

项目	原始性能	本发明
			抗张强度	≤12.5N/mm2	≥15.5 N/mm2
断裂伸长率	≤200%	≥300%
			抗张强度变化率	±15％	±25％
断裂伸长率	±15％	±25％
			负载下伸长率	≤170%	≤180%
永久变形率	≤ 15％	≤ 25％
			耐温等级	90℃、105℃、125℃、135℃	140℃、150℃、165℃、175℃、
导体被氧化程度	≥8%	≤2.5%
			载流量

上述实验数据：抗张强度变化率、断裂伸长率的空气老化箱实验是在180±2℃，168h条件下进行的；负载下伸长率、永久变形率的热延伸试验在200℃，0.2Mpa，15min条件下进行的。

Claims (2)

1.一种微型安装线，包括导体，其特征在于：所述的导体采用扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm，导体外设有镀银层，镀银层中含有铝、镍，铝、镍的含有率大于或等于镀银层中银总重量的5%，其中铝和镍按等比例配制，镀银层的厚度不大于0.1mm，镀银层外设有镀铝层，镀铝层的厚度不大于0.08mm；所述的导体外采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃绝缘料挤塑成型有绝缘层，绝缘层的厚度一般为0.1~0.3mm，宽度一般为2.8~4.6mm。

2.一种权利要求1所述的微型安装线的制造方法，其特征在于，依次包括如下步骤：

（1）、制造导体，选用铜质材料加工出符合要求尺寸的扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm²，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm；

（2）、导体外涂覆有镀银层，镀银层的材料选用银、铝、镍混合制成，其中铝和镍按照等比例加入到铝中，铝和镍为银总重量的5%，熔化后均匀镀到导体表面形成镀银层，镀银层的厚度不大于0.1mm；

（3）、镀银层外再增加一层镀铝层，镀铝层的厚度不大于0.08mm；

（4）、采用扁形的挤出模具在导体的镀铝层的外侧挤塑成型有绝缘层，所述的挤出模具包括阶梯形柱体，阶梯形柱体内设有锥形孔，锥形孔大端为进料口，另一侧为出料口，出料口为扁形，出料口高度一般为0.85~0.95mm，宽度一般为2.85~4.65mm，所述的锥形孔内壁涂覆有陶瓷化保温层，陶瓷化保温层厚度一般为0.04~0.05mm；

（5）、导体采用变形哑铃型排线的束下传动装置，束下传动装置的四轮同步转动进行传动送线，利用电子束物理交联对绝缘层的125℃低烟无卤聚烯烃绝缘料进行辐照交联，交联条件：12 ~ 18Mrd。

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