CN102945743A - 用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器 - Google Patents
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Abstract
用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器,主要包括一次铜导线绕组、二次铜导线绕组、磁铁芯、绝缘外壳及底座,一次铜导线绕组贯穿通过磁铁芯中心,且一次铜导线绕组引出线均匀环绕在绝缘外壳内,二次铜导线绕组均匀缠绕在磁铁芯上,且二次铜导线绕组均匀环绕在一次铜导线绕组外,一次铜导线绕组与二次铜导线绕组之间设有绝缘层,磁铁芯外设有绝缘外壳,一次铜导线绕组与二次铜导线绕组均匀嵌套于磁铁芯上,绝缘外壳与底座构成一个整体。本发明具有体积小、重量轻、原材料成本低且电磁兼容性强,符合目前倡议的低碳、环保要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种电压互感器,尤其涉及一种用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器。
背景技术
随着技术的进步,现在发配电设备的二次测量、保护都采用电子仪表、微机保护了,这些仪表、保护由于其本身精度可以做得很高,一般0.5级,因此对前一级电流(电压)互感器的精度有了更高的要求,另外,并且由于电子仪表、微机保护装置对信号的功率要求非常小,一般只需要0.1-0.5VA,由此,发明了高精度、低功率(小体积)的互感器。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,从而提供一种用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器。
用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器,主要包括一次铜导线绕组、二次铜导线绕组、磁铁芯、绝缘外壳及底座,一次铜导线绕组贯穿通过磁铁芯中心,且一次铜导线绕组引出线均匀环绕在绝缘外壳内,二次铜导线绕组均匀缠绕在磁铁芯上,且二次铜导线绕组均匀环绕在一次铜导线绕组外,一次铜导线绕组与二次铜导线绕组之间设有绝缘层,磁铁芯外设有绝缘外壳,一次铜导线绕组与二次铜导线绕组均匀嵌套于磁铁芯上,绝缘外壳与底座构成一个整体。
采用上述技术方案的有益效果是:
本发明具有体积小、重量轻、原材料成本低且电磁兼容性强,符合目前倡议的低碳、环保要求。并且,采用本互感器后,测量仪表、微机保护装置的信号检测单元可以取消变换器,限幅后直接进入模数转换电路,从而又能节省大量资源。
附图说明
图1为本发明用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器结构示意图。
图中:1-次铜导线绕组、2-绝缘外壳、3-二次铜导线绕组、4-磁铁芯、5-底座。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明:
用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器,主要包括一次铜导线绕组1、二次铜导线绕组3、磁铁芯4、绝缘外壳2及底座5,一次铜导线绕组1贯穿通过磁铁芯4中心,且一次铜导线绕组1引出线均匀环绕在绝缘外壳2内,二次铜导线绕组3均匀缠绕在磁铁芯4上,且二次铜导线绕组3均匀环绕在一次铜导线绕组1外,一次铜导线绕组1与二次铜导线绕组3之间设有绝缘层,磁铁芯4外设有绝缘外壳2,一次铜导线绕组1与二次铜导线绕组3均匀嵌套于磁铁芯4上,绝缘外壳2与底座5构成一个整体。二次低功率信号输出可以根据二次设备要求,为电压信号,电压可为0.1-1V范围,功率为1-2VA。
本发明二次输出是与一次电压成线性比例关系的低功率电压信号;一个二次互感器绕组就能同时满足测量和保护的多种要求;也可以按用户要求,二次绕组多个,分别作为计量、测量、保护等;本发明具有体积小、重量轻、原材料成本低且电磁兼容性强,符合目前倡议的低碳、环保要求。并且,采用本互感器后,测量仪表、微机保护装置的信号检测单元可以取消变换器,限幅后直接进入模数转换电路,从而又能节省大量资源。
本发明产品与同类其它产品相比,体积为原有的1/3,重量也为原有1/3,成本仅为原有的1/2,精度提高。适用于电压在 0.4kV-35kV的电压互感器。
Claims (1)
1.用于电子仪表、微机保护的高精度、低功率电压互感器,其特征在于:它主要包括一次铜导线绕组(1)、二次铜导线绕组(3)、磁铁芯(4)、绝缘外壳(2)及底座(5),一次铜导线绕组(1)贯穿通过磁铁芯(4)中心,且一次铜导线绕组(1)引出线均匀环绕在绝缘外壳(2)内,二次铜导线绕组(3)均匀缠绕在磁铁芯(4)上,且二次铜导线绕组(3)均匀环绕在一次铜导线绕组(1)外,一次铜导线绕组(1)与二次铜导线绕组(3)之间设有绝缘层,磁铁芯(4)外设有绝缘外壳(2),一次铜导线绕组(1)与二次铜导线绕组(3)均匀嵌套于磁铁芯(4)上,绝缘外壳(2)与底座(5)构成一个整体。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130227 |