CN102912406A - 工艺腔体保护罩 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种工艺腔体保护罩,应用于各种需要导出工艺废气的设备,例如电镀设备。该保护罩包括呈环状的壳体,所述壳体内部形成空腔,所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔;所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管,该排气管连接排气系统。本发明一方面可以引导废气(例如酸性挥发气体)的走向,将其导入排气系统,从而减少晶圆在电镀之前或者电镀完成后由于酸性气体的腐蚀影响;另一方面可以在电镀腔体上方形成低密度空气,在电镀头下降沉入电镀腔液体时,可以有效避免在晶圆在进入电镀溶液时带入的微少气泡,防止这些气泡导致在电镀过程中形成大的空洞,导致晶圆良率降低。

Description

工艺腔体保护罩
技术领域
本发明属于半导体装备技术领域,尤其是一种工艺腔体的保护罩。
背景技术
在半导体领域的电镀工艺过程中,电镀腔体中的硫酸铜会挥发出酸性的气体,在频繁的电镀作业过程中,酸性气体的挥发量会更多。参见图1所示的一款应用在半导体领域的电镀装备示意图,为了除去该酸性气体,电镀机台在顶部加装有送新风的循环装置(5),并在顶部接有专用除去酸气的排气管路(6)。在实际的运转过程中,由于此类酸气比重大,而且在电镀腔体(1)上方设置有电镀头(4),在新风从顶部吹入的过程中,酸气更容易被压制,不能有效的排除。同时在腔体(1)中的酸气容易侵蚀刚进入作业的晶圆(3),导致出现空洞或者铜缺失。
由于现在的系统安装的的单层保护罩(2),只是简单的防止晶圆在旋转电镀的过程中液体飞溅出电镀腔体,但是并且没有用来吸收酸性气体以及排出空气的装置,导致腔体中挥发出来的酸性气体不能有效排出,因此产生上述各种缺陷。
发明内容
本发明的目的是对工艺腔体的保护罩进行改进,有效提高工艺腔中酸性气体的导出率。
本发明所采用的技术方案是:一种工艺腔体保护罩,包括呈环状的壳体,所述壳体内部形成空腔,所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔;所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管,该排气管连接排气系统。
以上具有改进结构保护罩应用于电镀腔体,可以在防止液体飞溅的同时,引导废气(例如酸性挥发气体)的走向,导入排气系统,从而减少晶圆在电镀之前或者电镀完成后由于酸性气体的腐蚀影响。另外,本发明一方面可以吸收电镀腔体酸液的挥发性气体,保持电镀腔体内酸气不能够有效腐蚀进入的晶圆,另一方面可以在电镀腔体上方形成低密度空气,在电镀头下降沉入电镀腔液体时,可以有效避免在晶圆在进入电镀溶液时带入的微少气泡,防止这些气泡导致在电镀过程中形成大的空洞,导致晶圆良率降低。
附图说明
通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明,本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。
图1是现有技术中的电镀装备示意图;
图2是本发明提出的工艺腔体保护罩的俯视图;
图3是图2的仰视图;
图4是图2的主剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作详细说明:本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
本实施例以图1所示的电镀装备为例,说明改进后的工艺腔体保护罩的结构与优点,然而,本发明并不局限于电镀设备,本领域的技术人员无需创造性劳动即可将该保护罩应用于其它各种需要导出工艺废气的设备。
参见图2、图3以及图4所示的保护罩,其首先具有呈环状的壳体20,该壳体20的具体外直径设计考虑电镀腔体1的尺寸,内直径设计考虑晶圆电镀头4的尺寸,既可以让电镀头4下到电镀液中,又可以最大限度的起到防溅导气的功效。
所述壳体20形成内部的空腔21结构,所述壳体20的底面22形成多处与空腔21导通的通孔23,而壳体20的顶面及侧面为密封结构。其中,底面22是指壳体20朝向电镀液的一面。在壳体20的侧部设置与空腔21导通的排气管24,所述排气管24连接到排气系统,排气系统使得排气管24内呈真空,因此能通过通孔23将电镀腔体1中产生的工艺废气顺利排出。在本实施例中,所述排气管24为四只,并且均匀地分布在壳体20四周。
当该保护罩用于电镀装备时,为了使得飞溅的液体被导流,壳体20呈中部高、四周低的突起形状。
在设计材料方面,由于要抗酸,抗碱,一般采用PVC的耐酸碱材料。
本发明虽然以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定权利要求,任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,都可以做出可能的变动和修改,因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。

Claims (3)

1.一种工艺腔体保护罩,包括呈环状的壳体,其特征在于:所述壳体内部形成空腔,所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔;所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管,该排气管连接排气系统。
2.如权利要求1所述的保护罩,其特征在于:所述排气管为四只,并且均匀地分布在壳体四周。
3.如权利要求1所述的保护罩,其特征在于:所述壳体呈中部高、四周低的突起形状。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106269626A (zh) * 2015-05-13 2017-01-04 盛美半导体设备(上海)有限公司 防溅射护罩
CN108531969A (zh) * 2018-06-04 2018-09-14 苏州市安派精密电子有限公司 一种电镀产品反应池挡烟装置
CN110552048A (zh) * 2019-09-30 2019-12-10 上海华力集成电路制造有限公司 电镀腔体以及包括其的ecp设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5480675A (en) * 1991-11-20 1996-01-02 Nec Corporation Method of and apparatus for plating printed circuit board
JP2000273685A (ja) * 1999-03-19 2000-10-03 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 電解メッキ処理方法及び電解メッキ処理装置
US20010017105A1 (en) * 2000-02-28 2001-08-30 Electroplating Engineers Of Japan Limited Wafer plating apparatus
KR20050064997A (ko) * 2003-12-24 2005-06-29 재단법인 포항산업과학연구원 전기도금설비의 후드장치
CN2725320Y (zh) * 2003-01-22 2005-09-14 美商·应用材料股份有限公司 用于电化学电镀的设备
CN201125278Y (zh) * 2007-11-13 2008-10-01 中船第九设计研究院工程有限公司 顶吸式电镀槽排气罩
CN202359215U (zh) * 2011-11-28 2012-08-01 新时代集团浙江新能源材料有限公司 全封闭电解液槽用酸雾风罩装置
CN202478659U (zh) * 2011-12-31 2012-10-10 上海新阳半导体材料股份有限公司 清除液体中气泡的装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5480675A (en) * 1991-11-20 1996-01-02 Nec Corporation Method of and apparatus for plating printed circuit board
JP2000273685A (ja) * 1999-03-19 2000-10-03 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 電解メッキ処理方法及び電解メッキ処理装置
US20010017105A1 (en) * 2000-02-28 2001-08-30 Electroplating Engineers Of Japan Limited Wafer plating apparatus
CN2725320Y (zh) * 2003-01-22 2005-09-14 美商·应用材料股份有限公司 用于电化学电镀的设备
KR20050064997A (ko) * 2003-12-24 2005-06-29 재단법인 포항산업과학연구원 전기도금설비의 후드장치
CN201125278Y (zh) * 2007-11-13 2008-10-01 中船第九设计研究院工程有限公司 顶吸式电镀槽排气罩
CN202359215U (zh) * 2011-11-28 2012-08-01 新时代集团浙江新能源材料有限公司 全封闭电解液槽用酸雾风罩装置
CN202478659U (zh) * 2011-12-31 2012-10-10 上海新阳半导体材料股份有限公司 清除液体中气泡的装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106269626A (zh) * 2015-05-13 2017-01-04 盛美半导体设备(上海)有限公司 防溅射护罩
CN108531969A (zh) * 2018-06-04 2018-09-14 苏州市安派精密电子有限公司 一种电镀产品反应池挡烟装置
CN110552048A (zh) * 2019-09-30 2019-12-10 上海华力集成电路制造有限公司 电镀腔体以及包括其的ecp设备
CN110552048B (zh) * 2019-09-30 2021-10-15 上海华力集成电路制造有限公司 电镀腔体以及包括其的ecp设备

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