CN102902567A - 一种dc-dc电源芯片的外围电路 - Google Patents

一种dc-dc电源芯片的外围电路 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种DC-DC电源芯片的外围电路,所述电源芯片为ISL8036A,包括双路3A输出电路和单路6A输出电路,CPU采用3.3V总输入供电,2.5V和1.8V可以由单颗ISL8036A输出,使能EN都由3.3V控制;而1.2V采用双路模式6A负载能力,使能采用1.8V控制同时将电源芯片的SS管脚外接一个6.8nF电容(不大于33nF)到地,这样可以保证CPU正常启动。

Description

一种DC-DC电源芯片的外围电路
技术领域
本发明涉及芯片电路技术,尤其涉及一种DC-DC电源芯片的外围电路。
背景技术
CPU传统的电源设计通常是利用三极管或者CPLD、FPGA控制电源的上电顺序。而CPU所需的电源一般是3.3V、2.5V、1.8V、1.2V,一般要求外围3.3V先上电,然后是2.5V、1.8V,最后是核电压1.2V,并且对核电压1.2V上升时间有严格要求,比如要求1.2V电压的上升沿不能大于2ms,否则CPU启动将出现一定概率的异常现象。
Intersil公司的ISL8036A是双路3A电流输出的降压电源控制器,工作频率为2.5MHz,电源电压2.8V-6V,效率高达95%,输出精度2%,电流共享模式可达6A电流,外部同步高达6MHz,内部具有数字软起动1.5ms,主要用在DC/DC POL模块,uC/uP,FPGA和DSP电源,路由器和交换机的插入DC/DC模块,测试和测量系统,锂离子电池供电的设备以及条形码阅读器等。
参看图1所示,ISL8036A的管脚定义及管脚编号如下:
LX2(1,24):通道2的转换节点连接,为VOUT2连接电感器的一端。
PGND2(22,23):通道2的负极电源供给。
EN2(4):整流器通道2的使能管脚,管脚拉高时驱动VOUT2输出,管脚拉低时关闭VOUT2,使输出电容器放电,该管脚不可悬空。
PG2(5):输出端的ms计时器,电源升高或者EN HI状态,该管脚对于VOUT2电压具有1ms延时的利于电源信号。
FB2(6):通道2整流器的反馈网络,可与FB1端(当前共享)连接。
COMP(7):需要一个额外的穿过COMP和SGND的外部网络来改进放大器通道平行运作的循环补偿,软启动管脚应该与外部电容器连接,COMP是双模式运作并使用内部补偿的NC,如果SS管脚与CSS连接(没有连接VIN),外部补偿自动启动。在COMP管脚上连接一个外部的RC网络以得到平行模式运作。
NC(8):没有连接管脚,请与GND连接。
FB1(9):通道1整流器的反馈网络,FB1是跨导错误放大器的负极输入,输出电压由与FB1连接的外部  电阻器分离器设置,用一个合适的分离器,电压输出可以介于电源导轨(通过转换器损益降低)和0.8V的参考值之间,具有一个内部补偿机制以实现典型的应用。另外,利于电源的整流器和电压不足的保护电路利用FB1监测通道1的整流器的输出电压。
SGND(10):系统接地端。
PG1(11):ms计时器输出,在电源升高或者EN HI状态,该管脚对于VOUT1电压具有1ms延时的利于电源信号。
SYNC(12):与逻辑高或输入电压VIN连接,为实现外部同步与外部功能发生器连接,负极边缘激活,该管脚不可悬空,不可拉低(或者与SGND连接)。
EN1(13):通道1调整器的使能管脚。管脚拉高时驱动VOUT1输出,管脚拉低时关闭VOUT1,使输出电容器放电,该管脚不可悬空。
SS(14):用于调整软启动时间,当SS与VIN连接,SS时间是1.5ms,SS管脚仅通过双模式运行与VIN连接,SS管脚仅通过平行运行模式与CSS连接,使用外部补偿方式,在SS与SGND之间连接电容器调整软启动时间(当前共享),CSS不能大于33nF,与内部5μA电流源一起的电容设定转换器软启动的间隔tss:
CSS[μF]=6.25·tss[s]
VDD(15):逻辑输入供给电压,VDD与VIN+0.3/-0.5V相同。
PGND1(20,21):通道1负极电压。
LX1(18,19):通道1的转换节点连接,为VOUT1连接电感器的一端。
VIN1(16,17),VIN2(2,3):输入电压端,每个通道中通过22μF的陶瓷电容接地。
PAD(25):暴露在外的PAD与SGND管脚连接以获得合适的电气性能,尽可能增加偏置以优化热性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种DC-DC电源芯片的电路,不但可以实现上电顺序控制,而且可以控制其上升沿时间,确保CPU正常启动。 
本发明的目的是通过下述技术方案实现的:
一种DC-DC电源芯片的外围电路,所述电源芯片为ISL8036A,包括双路3A输出电路和单路6A输出电路,其中:
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的LX2管脚与第二电感L2的一端连接,第二电感L2的另一端依次通过第九电容C9、第十三电阻R13后接地,所述第二电感L2的另一端还依次通过第四电阻R4、第九电阻R9、第十三电阻R13后接地,所述第二电感 L2的另一端还通过并联后的第十一电容C11、第十二电容C12后接地,并联后的第十一电容C11、第十二电容C12的正极板接1.8V电源;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的VIN2管脚和EN2管脚分别通过第十三电容C13接地,第十三电容C13的正极板接3.3V电源;所述电源芯片的FB2管脚通过第十三电阻R13接地,EP管脚接地;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的COMP管脚依次通过第十二电阻R12和第十八电容C18后接地,NC管脚和SGND接地,SYNC管脚依次通过第十电阻R10后接3.3V电源,EN1管脚、SS管脚、VDD管脚、VIN1管脚分别连接3.3V电源;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的LX1与第三电感L3的一端连接,第三电感L3的另一端依次连接第五电阻R5、第十一电阻R11、第十四电阻R14后接地,所述第三电感L3的另一端还通过第十四电容C14与FB1管脚连接,所述第三电感L3的另一端还通过第十四电容C14、第十四电阻R14后接地,所述第三电感L3的另一端还通过并联后的第十五电容C15和第十六电容C16后接地,并联后的第十五电容C15、第十六电容C16的正极板接2.5V电源;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的PGND1管脚和PGND2管脚全部接地,并通过第五电容C5接3.3V电源;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的LX2管脚与第六电感L6的一端连接,第六电感L6的另一端通过并联后的第二十七电容C27、第二十八电容C28后接地,并联后的第二十七电容C27、第二十八电容C28的正极板接1.2V电源;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的EP管脚、NC管脚、SGND管脚接地,COMP管脚通过第二十二电阻R22和第三十六电容C36后接地;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的VIN1管脚、VDD管脚接3.3V电源,SS管脚通过第三十三电容C33接地,EN1管脚接1.8V电源并通过第十九电阻R19与SYNC管脚连接;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的LX1与第八电感L8的一端连接,第八电感L8的另一端依次连接第十六电阻R16、第二十电阻R20、第二十四电阻R24后接地,所述第八电感L8的另一端还通过第三十四电容C34分别与FB1管脚、FB2管脚连接,所述第八电感L8的另一端还通过第三十四电容C34、第二十四电阻R24后接地,所述第八电感L8的另一端还通过并联后的第三十电容C30和第三十一电容C31后接地,并联后的第三十电容C30、第三十一电容C31的正极板接1.2V电源。
上述DC-DC电源芯片的外围电路,其中,第二电感L2为1μH,第十三电容C13为22μF,第九电容C9为12PF,第四电阻R4为124K,第十三电阻R13为100K,第十二电容C12为22μF,第十一电容C11为22μF,第十二电阻R12为50K,第十八电容C18为150PF,第十电阻R10为100K,第五电容C5为22μF,第三电感L3为1μH,第五电阻R5为12.5K,第十一电阻R11为200K,第十四电阻R14为100K,第十四电容C14为12PF,第十五电容C15为22μF,第十六电容C16为22μF,第九电阻R9为0。
上述DC-DC电源芯片的外围电路,其中,第六电感L6为1μH,第二十八电容C28为22μF,第二十七电容C27为22μF,第二十九电容C29为22μF,第二十二电阻R22为30K,第三十六电容R36为150PF,第三十三电容C33为不大于33nF,第十九电阻R19为100K,第二十电容C20为22μF,第八电感L8为1μH,第十六电阻R16为0,第二十电阻R20为49.9K,第二十四电阻R24为100K,第三十四电容C34为12PF,第三十电容C30为22μF,第三十一电容C31为22μF。
上述DC-DC电源芯片的外围电路,其中,第三十三电容C33为6.8nF。
与已有技术相比,本发明的有益效果在于:
不但可以实现上电顺序控制,而且可以控制其上升沿时间,确保CPU正常启动。
附图说明
图1示出了电源芯片ISL8036A的管脚编号及符号的布局示意图;
图2示出了本发明DC-DC电源芯片的外围电路的双路3A输出电路的连接示意图;
图3示出了本发明DC-DC电源芯片的外围电路的单路6A输出电路的连接示意图。
具体实施方式
下面结合原理图和具体操作实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明DC-DC电源芯片的外围电路中,电源芯片采用ISL8036A,包括双路3A输出电路和单路6A输出电路,其中:
参考图2所示,双路3A输出电路中,电源芯片的LX2管脚与第二电感L2的一端连接,第二电感L2的另一端依次通过第九电容C9、第十三电阻R13后接地,第二电感L2的另一端还依次通过第四电阻R4、第九电阻R9、第十三电阻R13后接地,第二电感 L2的另一端还通过并联后的第十一电容C11、第十二电容C12后接地,并联后的第十一电容C11、第十二电容C12的正极板接1.8V电源。
双路3A输出电路中,电源芯片的VIN2管脚和EN2管脚分别通过第十三电容C13接地,第十三电容C13的正极板接3.3V电源;电源芯片的FB2管脚通过第十三电阻R13接地,EP管脚接地。
双路3A输出电路中,电源芯片的COMP管脚依次通过第十二电阻R12和第十八电容C18后接地,NC管脚和SGND接地,SYNC管脚依次通过第十电阻R10后接3.3V电源,EN1管脚、SS管脚、VDD管脚、VIN1管脚分别连接3.3V电源。
双路3A输出电路中,电源芯片的LX1与第三电感L3的一端连接,第三电感L3的另一端依次连接第五电阻R5、第十一电阻R11、第十四电阻R14后接地,第三电感L3的另一端还通过第十四电容C14与FB1管脚连接,第三电感L3的另一端还通过第十四电容C14、第十四电阻R14后接地,第三电感L3的另一端还通过并联后的第十五电容C15和第十六电容C16后接地,并联后的第十五电容C15、第十六电容C16的正极板接2.5V电源。
双路3A输出电路中,所述电源芯片的PGND1管脚和PGND2管脚全部接地,并通过第五电容C5接3.3V电源;
请参看图3所示,在单路6A输出电路中,电源芯片的LX2管脚与第六电感L6的一端连接,第六电感L6的另一端通过并联后的第二十七电容C27、第二十八电容C28后接地,并联后的第二十七电容C27、第二十八电容C28的正极板接1.2V电源。
单路6A输出电路中,电源芯片的EP管脚、NC管脚、SGND管脚接地,COMP管脚通过第二十二电阻R22和第三十六电容C36后接地。
单路6A输出电路中,电源芯片的VIN1管脚、VDD管脚接3.3V电源,SS管脚通过第三十三电容C33接地,EN1管脚接1.8V电源并通过第十九电阻R19与SYNC管脚连接。
单路6A输出电路中,电源芯片的LX1与第八电感L8的一端连接,第八电感L8的另一端依次连接第十六电阻R16、第二十电阻R20、第二十四电阻R24后接地,第八电感L8的另一端还通过第三十四电容C34分别与FB1管脚、FB2管脚连接,第八电感L8的另一端还通过第三十四电容C34、第二十四电阻R24后接地,所述第八电感L8的另一端还通过并联后的第三十电容C30和第三十一电容C31后接地,并联后的第三十电容C30、第三十一电容C31的正极板接1.2V电源。
在本发明的具体实施例中,第二电感L2为1μH,第十三电容C13为22μF,第九电容C9为12PF,第四电阻R4为124K,第十三电阻R13为100K,第十二电容C12为22μF,第十一电容C11为22μF,第十二电阻R12为50K,第十八电容C18为150PF,第十电阻R10为100K,第五电容C5为22μF,第三电感L3为1μH,第五电阻R5为12.5K,第十一电阻R11为200K,第十四电阻R14为100K,第十四电容C14为12PF,第十五电容C15为22μF,第十六电容C16为22μF,第九电阻R9为0。
在本发明的具体实施例中,第六电感L6为1μH,第二十八电容C28为22μF,第二十七电容C27为22μF,第二十九电容C29为22μF,第二十二电阻R22为30K,第三十六电容R36为150PF,第三十三电容C33为不大于33nF,第十九电阻R19为100K,第二十电容C20为22μF,第八电感L8为1μH,第十六电阻R16为0,第二十电阻R20为49.9K,第二十四电阻R24为100K,第三十四电容C34为12PF,第三十电容C30为22μF,第三十一电容C31为22μF。
ISL8036AIRZ是内部2.5MHZ的Buck电源芯片,转换效率达到95%,可以双路3A输出,也可以2路合1路6A输出。对于双路3A输出,SS(Soft Start,软启动)管脚拉高,启动内部补偿,电压缺省上升时间是1.5ms;对于单路6A输出时SS管脚可以外接电容调节电压上升时间。双路输出默认上升时间是1.5ms,如果是6A单路输出,其上升时间可以自行调节外围匹配电容来调节,其计算公式如下:CSS[μF]=6.25·tss[s],由此得知只要第三十三电容C33不大于12.5nF, 1.2V上电时序就正常,CPU启动就正常,并且整个系统多次开关电,系统均能正常启动,可靠性很高。
本发明电源芯片采用3.3V总输入供电,2.5V和1.8V可以由单ISL8036A输出,使能EN都由3.3V控制;而1.2V采用双路模式6A负载能力,使能采用1.8V控制同时将电源芯片的SS管脚(管脚14)外接一个6.8nF电容(不大于33nF)到地,这样可以保证CPU正常启动。 
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但本发明并不限制于以上描述的具体实施例,其只是作为范例。对于本领域技术人员而言,任何等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作出的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。

Claims (4)

1.一种DC-DC电源芯片的外围电路,所述电源芯片为ISL8036A,其特征在于,包括双路3A输出电路和单路6A输出电路,其中:
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的LX2管脚与第二电感L2的一端连接,第二电感L2的另一端依次通过第九电容C9、第十三电阻R13后接地,所述第二电感L2的另一端还依次通过第四电阻R4、第九电阻R9、第十三电阻R13后接地,所述第二电感 L2的另一端还通过并联后的第十一电容C11、第十二电容C12后接地,并联后的第十一电容C11、第十二电容C12的正极板接1.8V电源;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的VIN2管脚和EN2管脚分别通过第十三电容C13接地,第十三电容C13的正极板接3.3V电源;所述电源芯片的FB2管脚通过第十三电阻R13接地,EP管脚接地;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的COMP管脚依次通过第十二电阻R12和第十八电容C18后接地,NC管脚和SGND接地,SYNC管脚依次通过第十电阻R10后接3.3V电源,EN1管脚、SS管脚、VDD管脚、VIN1管脚分别连接3.3V电源;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的LX1与第三电感L3的一端连接,第三电感L3的另一端依次连接第五电阻R5、第十一电阻R11、第十四电阻R14后接地,所述第三电感L3的另一端还通过第十四电容C14与FB1管脚连接,所述第三电感L3的另一端还通过第十四电容C14、第十四电阻R14后接地,所述第三电感L3的另一端还通过并联后的第十五电容C15和第十六电容C16后接地,并联后的第十五电容C15、第十六电容C16的正极板接2.5V电源;
所述双路3A输出电路中,所述电源芯片的PGND1管脚和PGND2管脚全部接地,并通过第五电容C5接3.3V电源;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的LX2管脚与第六电感L6的一端连接,第六电感L6的另一端通过并联后的第二十七电容C27、第二十八电容C28后接地,并联后的第二十七电容C27、第二十八电容C28的正极板接1.2V电源;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的EP管脚、NC管脚、SGND管脚接地,COMP管脚通过第二十二电阻R22和第三十六电容C36后接地;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的VIN1管脚、VDD管脚接3.3V电源,SS管脚通过第三十三电容C33接地,EN1管脚接1.8V电源并通过第十九电阻R19与SYNC管脚连接;
所述单路6A输出电路中,所述电源芯片的LX1与第八电感L8的一端连接,第八电感L8的另一端依次连接第十六电阻R16、第二十电阻R20、第二十四电阻R24后接地,所述第八电感L8的另一端还通过第三十四电容C34分别与FB1管脚、FB2管脚连接,所述第八电感L8的另一端还通过第三十四电容C34、第二十四电阻R24后接地,所述第八电感L8的另一端还通过并联后的第三十电容C30和第三十一电容C31后接地,并联后的第三十电容C30、第三十一电容C31的正极板接1.2V电源。
2.如权利要求1所述DC-DC电源芯片的外围电路,其特征在于,第二电感L2为1μH,第十三电容C13为22μF,第九电容C9为12PF,第四电阻R4为124K,第十三电阻R13为100K,第十二电容C12为22μF,第十一电容C11为22μF,第十二电阻R12为50K,第十八电容C18为150PF,第十电阻R10为100K,第五电容C5为22μF,第三电感L3为1μH,第五电阻R5为12.5K,第十一电阻R11为200K,第十四电阻R14为100K,第十四电容C14为12PF,第十五电容C15为22μF,第十六电容C16为22μF,第九电阻R9为0。
3.如权利要求1所述DC-DC电源芯片的外围电路,其特征在于,第六电感L6为1μH,第二十八电容C28为22μF,第二十七电容C27为22μF,第二十九电容C29为22μF,第二十二电阻R22为30K,第三十六电容R36为150PF,第三十三电容C33为不大于33nF,第十九电阻R19为100K,第二十电容C20为22μF,第八电感L8为1μH,第十六电阻R16为0,第二十电阻R20为49.9K,第二十四电阻R24为100K,第三十四电容C34为12PF,第三十电容C30为22μF,第三十一电容C31为22μF。
4.如权利要求3所述DC-DC电源芯片的外围电路,其特征在于,第三十三电容C33为6.8nF。
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