CN102901543A - 液位传感器 - Google Patents

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CN102901543A CN2011102141674A CN201110214167A CN102901543A CN 102901543 A CN102901543 A CN 102901543A CN 2011102141674 A CN2011102141674 A CN 2011102141674A CN 201110214167 A CN201110214167 A CN 201110214167A CN 102901543 A CN102901543 A CN 102901543A
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CN2011102141674A
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Inventor
伍正辉
龙霞
陈明
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SHANGHAI ZHAOHUI PRESSURE APPARATUS CO Ltd
Original Assignee
SHANGHAI ZHAOHUI PRESSURE APPARATUS CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种液位传感器,其包括导线、压紧螺母、密封圈、外壳、放大电路板、十字槽盘头螺钉、电路补偿板、挡圈、压紧帽、接管嘴、垫圈、扩散硅芯体,导线的一端与放大电路板连接,导线的另一端从压紧螺母、密封圈、外壳伸出,密封圈设在压紧螺母和外壳之间,电路补偿板通过十字槽盘头螺钉、挡圈固定在压紧帽上,接管嘴和外壳焊接,垫圈设在压紧帽和扩散硅芯体之间。本发明液位传感器适合时常拆装的场合。

Description

液位传感器
技术领域
本发明涉及一种传感器,特别涉及一种液位传感器。
背景技术
普通的液位传感器多为投入式,但投入式液位传感器只能测试容器内的液位高度,不适合在一个容器内既有管道压力又有外部液体时常覆盖,且不适合多次拆装所用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种液位传感器,其适合时常拆装的场合。
为解决所述技术问题,本发明提供了一种液位传感器,其特征在于,其包括导线、压紧螺母、密封圈、外壳、放大电路板、十字槽盘头螺钉、电路补偿板、挡圈、压紧帽、接管嘴、垫圈、扩散硅芯体,导线的一端与放大电路板连接,导线的另一端从压紧螺母、密封圈、外壳伸出,密封圈设在压紧螺母和外壳之间,电路补偿板通过十字槽盘头螺钉、挡圈固定在压紧帽上,接管嘴和外壳焊接,垫圈设在压紧帽和扩散硅芯体之间。
优选地,所述压紧帽、垫圈、扩散硅芯体位于接管嘴内。
本发明的积极进步效果在于:本发明采用通用型接管嘴,可适合时常拆装的场合,而且具有防水密封的功能。
附图说明
图1为本发明液位传感器的结构示意图。
具体实施方式
下面举个较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本发明。
如图1所示,本发明液位传感器包括导线1、压紧螺母2、密封圈3、外壳4、放大电路板5、十字槽盘头螺钉6、电路补偿板7、挡圈8、压紧帽9、接管嘴10、垫圈11、扩散硅芯体12,导线1的一端与放大电路板5连接,导线1的另一端从压紧螺母2、密封圈3、外壳4伸出,密封圈3设在压紧螺母2和外壳4之间,电路补偿板7通过十字槽盘头螺钉6、挡圈8固定在压紧帽9上,接管嘴10和外壳4焊接,垫圈11设在压紧帽9和扩散硅芯体12之间,压紧帽9、垫圈11、扩散硅芯体12位于接管嘴10内。
本发明液位传感器的安装过程如下:将扩散硅芯体塞入接管嘴的配对孔内,再将过渡压紧用的垫圈抵入扩散硅芯体上,后将带螺纹的压紧帽与接管嘴拧紧,以此来固定扩散硅芯体;电路补偿板通过十字槽盘头螺钉等固定在压紧帽上,再将外壳套在接管嘴上,以激光焊接连接接管嘴和外壳;导线引出部分先将密封圈在导线上,再以螺纹压紧螺母拧进外壳内,以达到防水密封的要求。安装或拆卸时,可直接将产品嵌入快速接头孔内或拔出,适合时常拆装的场合。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此,本发明的保护范围由所附权利要求书限定。

Claims (2)

1.一种液位传感器,其特征在于,其包括导线、压紧螺母、密封圈、外壳、放大电路板、十字槽盘头螺钉、电路补偿板、挡圈、压紧帽、接管嘴、垫圈、扩散硅芯体,导线的一端与放大电路板连接,导线的另一端从压紧螺母、密封圈、外壳伸出,密封圈设在压紧螺母和外壳之间,电路补偿板通过十字槽盘头螺钉、挡圈固定在压紧帽上,接管嘴和外壳焊接,垫圈设在压紧帽和扩散硅芯体之间。
2.如权利要求1所述的液位传感器,其特征在于,所述压紧帽、垫圈、扩散硅芯体位于接管嘴内。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130130