CN102900980A - 一种内置灌胶散热系统的一体化led灯 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片，其特点是，所述灌胶散热系统包括散热壳体、导热板、导热胶；所述散热壳体下部与灯头固接，上部和灯罩固接，导热板固接在散热壳体上部，LED芯片贴在导热板上，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源。由于LED芯片贴在导热板上，使LED芯片产生的热能迅速扩散开，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源，热量均匀扩散，传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大，局部温度高，导热效率不高的问题。

Description

一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯
技术领域
    本发明涉及一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，属于LED照明光源技术领域。
背景技术
    目前，一体化LED灯作为LED光源应用的一个热门方向，一直是各厂家投入研究的热点，就一体化LED灯而言，LED芯片在较高温度下，容易出现光衰，其散热效果直接影响其使用效果和寿命，为此，现有一体化LED灯一般都配有散热器辅助散热，但现有散热器与热源接触不良，出现局部温度过高，又因为散热途径单一，散热效果差。
发明内容
    本发明为了克服现有一体化LED灯散热效果差和局部高温的缺点，提供了一种内置灌胶散热系统，能达到散热效果好和温度均匀化的一体化LED灯。
 本发明的技术方案是，一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片，其特点是，所述灌胶散热系统包括散热壳体、导热板、导热胶；所述散热壳体下部与灯头固接，上部和灯罩固接，导热板固接在散热壳体上部，LED芯片贴在导热板上，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源。
由于LED芯片贴在导热板上，使LED芯片产生的热能迅速扩散开，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源，热量均匀扩散，最终传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大，局部温度高，导热效率不高的问题。所述的导热胶初始为流动的液体，其与导热板和散热壳体充分接触。LED芯片产生的热量和电源产生的热量在同一个散热途径中，使LED灯各处温度均匀。
附图说明
图1为一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯结构示意图。
具体实施方式
一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，如图1所示，包括灯罩1、灯头7、散热壳体6、导热板3、电源5、LED芯片2，其特点是，所述灌胶散热系统包括散热壳体6、导热板3、导热胶4；所述散热壳体6下部与灯头7固接，上部和灯罩1固接，导热板3固接在散热壳体6上部，LED芯片2贴在导热板3上，导热胶4填充在导热板3和散热壳体6所组成的空间中，导热胶4包裹着电源5。
由于LED芯片2贴在导热板3上，使LED芯片2产生的热能迅速扩散开，导热胶4填充在导热板3和散热壳体6所组成的空间中，导热胶4包裹着电源5，热量均匀扩散，最终传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大，局部温度高，导热效率不高的问题。所述的导热胶4初始为流动的液体，其与导热板3和散热壳体6充分接触。LED芯片2产生的热量和电源5产生的热量在同一个散热途径中，使LED灯各处温度均匀。
所述的灯罩1的材质为透明的或者有色的添加有荧光粉的材质。
所述的导热胶4采用由上海卓尤化工科技有限公司生产的室温固化导热灌封硅胶 TPC-213。
本发明的灌胶散热系统一种能够将LED和电源产生的热量很快导入到产品表面，再通过与空气接触的表面散发到空气中的散热系统。该散热系统采用一种介质在初期为液态的导热物，能够填充散热壳体和导热板组成的密闭空间，且能够渗入电源元器件间狭小的间隙中，经过一定时间段变化，液态导热物转变成一种软性导热固态物，且性能稳定。该散热系统要求软性导热固体物和导热板大面积良好接触，导热板主要以软性导热固态物作为热传导的通路。具体热耗散原理是：LED芯片2产生的热传导到导热板3，再传导到软性导热固态物导热胶4，再传导散热外壳6，散热外壳6以良好的表面对流和表面辐射将热量散溢到空气中。电源5元器件产生的热，传导到软性导热固态物导热胶4，再传导到散热壳体6，散热壳体6以良好的表面对流和表面辐射将热量散溢到空气中。这样在一个系统中，既解决了LED芯片2产生的热，也解决了电源5产生的热，而且系统温度均匀，整体性能良好。

Claims (1)

1.一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，包括灯罩（1）、灯头（7）、散热壳体（6）、导热板（3）、电源（5）、LED芯片（2），其特征在于，所述灌胶散热系统包括散热壳体（6）、导热板（3）、导热胶（4）；所述散热壳体（6）下部与灯头（7）固接，上部和灯罩（1）固接，导热板（3）固接在散热壳体（6）上部，LED芯片（2）贴在导热板（3）上，导热胶（4）填充在导热板（3）和散热壳体（6）所组成的空间中，导热胶（4）包裹着电源（5）。
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