CN102890981A - 一种新型屏蔽电缆 - Google Patents

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施卫南
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Abstract

本发明涉及一种新型屏蔽电缆,它包括两根导体,在每根导体外都设有绝缘层,其厚度为2mm,在所述绝缘层上都设有识别带,在所述绝缘层外设有承载芯,在所述绝缘层和承载芯外部设有填充层,在所述填充层外设有绕包层,在所述绕包层外设有屏蔽层,在所述屏蔽层外设有外护套层。本发明屏蔽效果好,整体产品强度较高,适应各种环境。

Description

一种新型屏蔽电缆
技术领域
本发明涉及一种电缆,具体涉及一种屏蔽电缆。
背景技术
随着国民经济的快速发展,作为国民经济主动脉的电线电缆,其用量和使用范围越来越大。近几年来,发电厂、变电站、冶炼及石油化工等行业,对电缆的需求量极大。
一般情况下,电磁屏蔽电缆从内至外的结构依次为形成内导体的芯、包覆在缆芯外表面的绝缘介质层、屏蔽层和外护套。其中,缆芯用来传输电信号,材料以铜或铜锌合金为主。屏蔽层通常为金属薄片层,用以屏蔽电磁干扰或无用外部信号干扰。此类屏蔽层,在生产速度上远远低于电缆统芯的生产速度,是限制电磁屏蔽电缆量产的主要因素。
综上所述,确有必要提供一种绝缘屏蔽效果好,强度高,可以适应各种环境的电磁屏蔽电缆。
发明内容
发明目的:本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种屏蔽效果好,整体产品强度较高,适应各种环境的新型屏蔽电缆。
技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所述的一种新型屏蔽电缆,它包括两根导体,在每根导体外都设有绝缘层,其厚度为2mm,在所述绝缘层上都设有识别带,在所述绝缘层外设有承载芯,在所述绝缘层和承载芯外部设有填充层,在所述填充层外设有绕包层,在所述绕包层外设有屏蔽层,在所述屏蔽层外设有外护套层。
所述导体为铜导体或镀锡铜导体。
所述屏蔽层为半导电导体屏蔽料屏蔽层。
所述填充层为碳化硅复合材料填充层。
所述绕包层为聚酯带绕包层或无纺布层。
所述外护套层为无卤低烟阻燃聚烯烃护套层。
有益效果:本发明与现有技术相比,其显著优点是:本发明的屏蔽层采用半导电导体屏蔽料屏蔽层,大大提高了屏蔽效果,添加承载芯,大大提高了产品的强度,同时提高了使用寿命,并且能适用于各种场合。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
其中:
1、导体;2、绝缘层;3、识别带;4、承载芯;5、填充层;6、绕包层;7、屏蔽层;8、外护套层
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明所述的一种新型屏蔽电缆,它包括两根导体1,在每根导体1外都设有绝缘层2,其厚度为2mm,在所述绝缘层2上都设有识别带3,在所述绝缘层2外设有承载芯4,在所述绝缘层2和承载芯4外部设有填充层5,在所述填充层5外设有绕包层6,在所述绕包层6外设有屏蔽层7,在所述屏蔽层7外设有外护套层8;所述导体1为铜导体或镀锡铜导体;所述屏蔽层7为半导电导体屏蔽料屏蔽层;所述填充层5为碳化硅复合材料填充层;所述绕包层6为聚酯带绕包层或无纺布层;所述外护套层8为无卤低烟阻燃聚烯烃护套层。本发明的屏蔽层采用半导电导体屏蔽料屏蔽层,大大提高了屏蔽效果,添加承载芯,大大提高了产品的强度,同时提高了使用寿命,并且能适用于各种场合。
本发明提供了一种思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围,本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

Claims (6)

1.一种新型屏蔽电缆,其特征在于:它包括两根导体(1),在每根导体(1)外都设有绝缘层(2),其厚度为2mm,在所述绝缘层(2)上都设有识别带(3),在所述绝缘层(2)外设有承载芯(4),在所述绝缘层(2)和承载芯(4)外部设有填充层(5),在所述填充层(5)外设有绕包层(6),在所述绕包层(6)外设有屏蔽层(7),在所述屏蔽层(7)外设有外护套层(8)。
2.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述导体(1)为铜导体或镀锡铜导体。
3.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述屏蔽层(7)为半导电导体屏蔽料屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述填充层(5)为碳化硅复合材料填充层。
5.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述绕包层(6)为聚酯带绕包层或无纺布层。
6.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述外护套层(8)为无卤低烟阻燃聚烯烃护套层。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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