CN102890981A - 一种新型屏蔽电缆 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型屏蔽电缆,它包括两根导体,在每根导体外都设有绝缘层,其厚度为2mm,在所述绝缘层上都设有识别带,在所述绝缘层外设有承载芯,在所述绝缘层和承载芯外部设有填充层,在所述填充层外设有绕包层,在所述绕包层外设有屏蔽层,在所述屏蔽层外设有外护套层。本发明屏蔽效果好,整体产品强度较高,适应各种环境。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆,具体涉及一种屏蔽电缆。
背景技术
随着国民经济的快速发展,作为国民经济主动脉的电线电缆,其用量和使用范围越来越大。近几年来,发电厂、变电站、冶炼及石油化工等行业,对电缆的需求量极大。
一般情况下,电磁屏蔽电缆从内至外的结构依次为形成内导体的芯、包覆在缆芯外表面的绝缘介质层、屏蔽层和外护套。其中,缆芯用来传输电信号,材料以铜或铜锌合金为主。屏蔽层通常为金属薄片层,用以屏蔽电磁干扰或无用外部信号干扰。此类屏蔽层,在生产速度上远远低于电缆统芯的生产速度,是限制电磁屏蔽电缆量产的主要因素。
综上所述,确有必要提供一种绝缘屏蔽效果好,强度高,可以适应各种环境的电磁屏蔽电缆。
发明内容
发明目的:本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种屏蔽效果好,整体产品强度较高,适应各种环境的新型屏蔽电缆。
技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所述的一种新型屏蔽电缆,它包括两根导体,在每根导体外都设有绝缘层,其厚度为2mm,在所述绝缘层上都设有识别带,在所述绝缘层外设有承载芯,在所述绝缘层和承载芯外部设有填充层,在所述填充层外设有绕包层,在所述绕包层外设有屏蔽层,在所述屏蔽层外设有外护套层。
所述导体为铜导体或镀锡铜导体。
所述屏蔽层为半导电导体屏蔽料屏蔽层。
所述填充层为碳化硅复合材料填充层。
所述绕包层为聚酯带绕包层或无纺布层。
所述外护套层为无卤低烟阻燃聚烯烃护套层。
有益效果:本发明与现有技术相比,其显著优点是:本发明的屏蔽层采用半导电导体屏蔽料屏蔽层,大大提高了屏蔽效果,添加承载芯,大大提高了产品的强度,同时提高了使用寿命,并且能适用于各种场合。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
其中:
1、导体;2、绝缘层;3、识别带;4、承载芯;5、填充层;6、绕包层;7、屏蔽层;8、外护套层
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明所述的一种新型屏蔽电缆,它包括两根导体1,在每根导体1外都设有绝缘层2,其厚度为2mm,在所述绝缘层2上都设有识别带3,在所述绝缘层2外设有承载芯4,在所述绝缘层2和承载芯4外部设有填充层5,在所述填充层5外设有绕包层6,在所述绕包层6外设有屏蔽层7,在所述屏蔽层7外设有外护套层8;所述导体1为铜导体或镀锡铜导体;所述屏蔽层7为半导电导体屏蔽料屏蔽层;所述填充层5为碳化硅复合材料填充层;所述绕包层6为聚酯带绕包层或无纺布层;所述外护套层8为无卤低烟阻燃聚烯烃护套层。本发明的屏蔽层采用半导电导体屏蔽料屏蔽层,大大提高了屏蔽效果,添加承载芯,大大提高了产品的强度,同时提高了使用寿命,并且能适用于各种场合。
本发明提供了一种思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围,本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
Claims (6)
1.一种新型屏蔽电缆,其特征在于:它包括两根导体(1),在每根导体(1)外都设有绝缘层(2),其厚度为2mm,在所述绝缘层(2)上都设有识别带(3),在所述绝缘层(2)外设有承载芯(4),在所述绝缘层(2)和承载芯(4)外部设有填充层(5),在所述填充层(5)外设有绕包层(6),在所述绕包层(6)外设有屏蔽层(7),在所述屏蔽层(7)外设有外护套层(8)。
2.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述导体(1)为铜导体或镀锡铜导体。
3.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述屏蔽层(7)为半导电导体屏蔽料屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述填充层(5)为碳化硅复合材料填充层。
5.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述绕包层(6)为聚酯带绕包层或无纺布层。
6.根据权利要求1所述的新型屏蔽电缆,其特征在于:所述外护套层(8)为无卤低烟阻燃聚烯烃护套层。
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130123 |