CN102888973A - 具有通风槽的地板 - Google Patents

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Abstract

本发明属于地板领域,特别涉及一种地板的下表面设置有通风槽的地板。具有通风槽的地板,其包括由木纤维结合胶水压制而成的地板基体,其特征在于:所述的地板基体的下表面沿地板的长度方向开设有多条通风槽,所述的多条通风槽均布设置在地板基体的下表面上,所述的地板基体的上表面贴有装饰层,所述的地板基体的下表面设置有防水平衡层。本发明通过在地板的下表面设置的通风槽,一方面提高了地板的生产效率,保证了产品的质量,另一方面,设置的通风槽有利于降低地板上表面与下表面之间的温差,减少翘曲的发生,同时也能保持地板底部处于通风状态,减低了地板底部的潮湿度,有利于延长地板的使用寿命。

Description

具有通风槽的地板
技术领域
本发明属于地板领域,特别涉及一种地板的下表面设置有通风槽的地板。
背景技术
复合地板是将各种原材料在高温高压的条件下压制成型的,其耐潮湿性能较差,当其吸收水分时地板本体容易发生翘曲,且贴合在地板表面的装饰层容易剥落,现有地板的底部为一个平面,在生产时,平面地板的散热效果较慢,放置的时间较长,这样使得生产效率较低,另外放置时地板会吸收空气中的水分,影响产品的质量,在安装后,地板下表面不易形成空气流动,使地板的上表面和下表面存在温度差,也容易造成地板的翘曲,且不利于保持地板底部的干燥。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新通过在地板的底部增设的通风槽,一方面用于增大地板的散热面积,有效的缩短了地板的冷却时间,提高了生产效率,也减少了其吸收的空气水分,另外在安装后便于在地板底部形成空气流通,降低地板的上表面与下表面之间的温差,同时也能保持地板的底部处于干燥的状态,有利于延长地板的使用时间。
本发明通过以下技术方案实现:
具有通风槽的地板,其包括由木纤维结合胶水压制而成的地板基体,其特征在于:所述的地板基体的下表面沿地板的长度方向开设有多条通风槽,所述的多条通风槽均布设置在地板基体的下表面上,所述的地板基体的上表面贴有装饰层,所述的地板基体的下表面设置有防水平衡层。
所述的地板基体上表面的四周均设置有斜坡面,设置的斜坡面能对地板边缘进行一个保护,减少人在形成时对地板边缘的摩擦,防止白边现象的发生。
所述的装饰层的上面还贴合有透明的耐磨层,设置的耐磨层一方面用于保护装饰层,另一方面能够有效的延长地板的使用时间。
综上所述,本发明通过在地板的下表面设置的通风槽,一方面提高了地板的生产效率,保证了产品的质量,另一方面,设置的通风槽有利于降低地板上表面与下表面之间的温差,减少翘曲的发生,同时也能保持地板底部处于通风状态,减低了地板底部的潮湿度,有利于延长地板的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的A-A向的剖视图;
图中1为斜坡面,2为地板基体,3为通风槽,4为耐磨层,5为装饰层,6为防水平衡层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步阐述。
如图1和图2所示的具有通风槽的地板,其包括由木纤维结合胶水压制而成的地板基体2,其特征在于:所述的地板基体2的下表面沿地板的长度方向开设有多条通风槽3,所述的多条通风槽3均布设置在地板基体2的下表面上,所述的地板基体2的上表面贴有装饰层5,所述的地板基体2的下表面设置有防水平衡层6。
所述的地板基体2上表面的四周均设置有斜坡面1,设置的斜坡面能对地板边缘进行一个保护,减少人在形成时对地板边缘的摩擦,防止白边现象的发生。
所述的装饰层5的上面还贴合有透明的耐磨层4,设置的耐磨层一方面用于保护装饰层,另一方面能够有效的延长地板的使用时间。
综上所述,本发明通过在地板的下表面设置的通风槽,一方面提高了地板的生产效率,保证了产品的质量,另一方面,设置的通风槽有利于降低地板上表面与下表面之间的温差,减少翘曲的发生,同时也能保持地板底部处于通风状态,减低了地板底部的潮湿度,有利于延长地板的使用寿命。

Claims (3)

1.具有通风槽的地板,其包括由木纤维结合胶水压制而成的地板基体,其特征在于:所述的地板基体的下表面沿地板的长度方向开设有多条通风槽,所述的多条通风槽均布设置在地板基体的下表面上,所述的地板基体的上表面贴有装饰层,所述的地板基体的下表面设置有防水平衡层。
2.根据权利要求1所述的具有通风槽的地板,其特征在于:所述的地板基体上表面的四周均设置有斜坡面。
3.根据权利要求1所述的具有通风槽的地板,其特征在于:所述的装饰层的上面还贴合有透明的耐磨层。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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