CN102852203A - 一种地漏改良结构 - Google Patents

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吕巍
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Suzhou Kelida Building and Decoration Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种地漏改良结构,它包括排水槽、地漏及地漏盖板,所述排水槽位于地面以下,排水槽内设置有与下水管连通的地漏,所述地漏上覆设有地漏盖板,且所述地漏盖板上表面在排水槽顶面以下。优选的,所述排水槽为地面装饰排水槽。所述地漏盖板为活动式地漏盖板。本发明采用大排量暗藏式地漏,装饰效果好,地漏暗藏隐蔽;排水通畅,满足人们大排量排水的要求;并且检修方便。

Description

一种地漏改良结构
技术领域
本发明涉及一种地漏改良结构。
背景技术
传统建筑装饰工程中的地漏明装,施工很简便,也易于饰面排版,但随着市场需求的不断提升,明装地漏的缺点倍加显著,主要体现在装饰效果差,地面排水不畅等质量问题。更具体的讲,现有技术存在以下弊端:
1、地漏都是与四周的石材或地砖表面硬收口的明装样式,常常会产生石材或地砖切割爆边,做法粗糙,地漏四周只能用云石胶或填缝剂进行嵌缝修补,时间一长就会发黑,观感极差。
2、地漏的排水量基本都在每分钟50升左右,远不能满足现代人们洗浴排水的要求,经常会出现,卫生问的水溢到卧室的现象,给使用者经济上造成很大损失。
3、地漏的密封性差,使用寿命短,难清理。会出现地漏返味,严重的还会碰到污水返溢、小虫爬出等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种地漏改良结构,它的装饰效果好,地漏暗藏隐蔽;排水通畅,满足人们大排量排水的要求;并且检修方便。
为达成的发明目的,本发明的技术方案是:
一种地漏改良结构,它包括排水槽、地漏及地漏盖板,所述排水槽位于地面以下,排水槽内设置有与下水管连通的地漏,所述地漏上覆设有地漏盖板,且所述地漏盖板上表面在排水槽顶面以下。
优选的,所述排水槽表面还覆设有装饰材料面层,且所述装饰材料面层延伸覆盖至排水槽周围的地面上。
优选的,所述地漏盖板为活动式地漏盖板。
优选的,所述排水槽下方还设有防水层和地面找平层。
本发明的优点是:采用大排量暗藏式地漏,装饰效果好,地漏暗藏隐蔽;排水通畅,满足人们大排量排水的要求;并且检修方便。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述:
图l是本发明实施例安装使用状态的剖面示意图;
图2是本发明实施例的结构分解示意图。
其中:l地漏盖板;2装饰材料面层;3防水层;4地面找平层;5下水管;6地漏。
 
具体实施方式
以下结合一优选实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
如图l、图2所示,该地漏改良结构包括排水槽、地漏6、地漏盖板l。排水槽位于地面以下,排水槽内设置有地漏6,地漏6上方放置有起遮盖作用的地漏盖板l。地漏盖板l位于排水槽内,地漏盖板l上表面低于装饰材料面层表面2。
排水槽为地面装饰排水槽,外观表面由石材等地面装饰材料构成,装饰效果好。地漏盖板l为活动式地漏盖板。地漏盖板l采用石材或者不锈钢制作的成品地漏盖板。
本实施例的加工施工过程:
(1)在楼层施工面上进行地面找平20mm,处理好地面浮灰和墙角坡度。
(2)在地面找平层4上做防水层3,厚l.5mm,做好下水管5管根部分的防渗漏处理工作。
(3)安装装饰材料面层2,同时处理好装饰材料面层2和地漏6之问的收口节点处理措施。
(4)工厂加工成品活动式地漏盖板l,工厂排版制作好排水孔,并将活动式地漏盖板1直接放置在地面排水槽内。
应当指出,对于经充分说明的本发明来说,还可具有多种变换及改型的实施方案,并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明,而不是限制。
总之,本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (4)

1.一种地漏改良结构,其特征在于:它包括排水槽、地漏(6)及地漏盖板(1),所述排水槽位于地面以下,排水槽内设置有与下水管(5)连通的地漏(6),所述地漏(6)上覆设有地漏盖板(1),且所述地漏盖板(1)上表面在排水槽顶面以下。
2.根据权利要求l所述的地漏改良结构,其特征在于:所述排水槽表面还覆设有装饰材料面层(2),且所述装饰材料面层延伸覆盖至排水槽周围的地面上。
3.根据权利要求l或2所述的地漏改良结构,其特征在于:所述地漏盖板(1)为活动式地漏盖板。
4.根据权利要求l或2所述的地漏改良结构,其特征在于:所述排水槽下方还设有防水层(3)和地面找平层(4)。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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