CN102842365A - 镀银半圆型铜排 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种镀银半圆型铜排，属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)横截面中间呈半圆型结构(11)，两边呈“一”字型结构(12)，且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上。本发明铜排的横截面采用半圆型结构，因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的外表面镀有一层金属银，可以增加铜排的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种电工用铜排。主要用于中低压开关柜、母线系统、断路器、变压器、铁路、风力、核电及水力发电机及高速电气化铁路接触网等。属电工合金材料技术领域。
背景技术
电工用铜排是制作中低压开关柜、母线系统、断路器、变压器、铁路、风力、核电及水力发电机及高速电气化铁路接触网等安装用导体材料。传统的电工用铜排存在以下不足：
1、其横截面呈矩形。矩形铜排只能满足于一般电器产品作导体材料，而对于一些对导体材料有特殊截面形状要求的场合则不能适用。因而满足不了电器行业产品升级换代的需求。
2、铜排由纯铜制成，其导电性能较弱。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合且导电性能好的镀银半圆型铜排。
本发明的目的是这样实现的：一种镀银半圆型铜排，包括铜排本体，所述铜排本体横截面中间呈半圆型结构，两边呈“一”字型结构，且
所述“一”字型结构与半圆型结构的顶部处于同一直线平面上；并在所述铜排本体的外表面镀有一层金属银。
本发明的有益效果是：
1、本发明铜排的横截面采用半圆型结构，因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合，满足了电器行业产品升级换代的需求。
2、由于在铜排的外表面镀有一层金属银，可以增加铜排的导电性能。
附图说明
图1为本发明镀银半圆型铜排的横截面结构示意图。
图中附图标记：
铜排本体1、半圆型结构11、“一”字型结构12；
金属银2。
具体实施方式
参见图1，图1为本发明镀银半圆型铜排的横截面结构示意图。由图1可以看出，本发明镀银半圆型铜排，包括铜排本体1，所述铜排本体1横截面中间呈半圆型结构11，两边呈“一”字型结构12，且所述“一”字型结构12与半圆型结构11的顶部处于同一直线平面上；并在所述铜排本体1的外表面镀有一层金属银2。
Claims (1)
1. 一种镀银半圆型铜排，包括铜排本体(1)，其特征在于所述铜排本体(1)横截面中间呈半圆型结构(11)，两边呈“一”字型结构(12)，且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上，并在所述铜排本体(1)的外表面镀有一层金属银(2)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110165382 CN102842365A (zh) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 镀银半圆型铜排 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN102842365A true CN102842365A (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=47369637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 201110165382 Pending CN102842365A (zh) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 镀银半圆型铜排 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN102842365A (zh) |
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2011
- 2011-06-20 CN CN 201110165382 patent/CN102842365A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121226 |