CN102769170A - 一种宽带低sar无线终端天线系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种宽带低SAR无线终端天线系统,包括PCB板、天线支架、天线、金属件;所述天线支架设置于所述PCB板上,所述天线覆盖在天线支架外表面,所述金属件覆盖于天线支架内表面。所述天线包括主体和两个端部;其至少一端呈弯折结构,且该弯折结构与主体之间存在一定缝隙;所述金属件在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙。所述金属件用于增加弯折结构与主体之间的电容,从而减小二者之间缝隙上的电场,从而降低SAR值。与现有技术相比,本发明具有宽谐振频率,低SAR,结构简单容易实现。
Description
技术领域
本发明涉及无线终端天线,特别涉及一种宽带低SAR无线终端天线系统。
背景技术
天线是一种利用频率特性接收和发射信号的装置。近年来,用于无线通信的移动终端天线的设计和性能,越来越影响移动通信的发展方向。特别是便携式移动终端如手机,PDA(Personal Digital Assistance),MP3/MP4。天线设计的几个主要指标是:有合适的多频谐振,天线实现信号传播和能量辐射均基于某个频率的谐振。如果一个天线能在多个频率都能谐振,那么天线将可以在多个频率工作。另一方面,在手持终端天线性能的评估中,天线对人体的辐射是一个重要的指标。这个指标就是SAR. SAR的意义为单位质量的人体组织所吸收或消耗的电磁功率,单位为W/kg在外电磁场的作用下,人体内将产生感应电磁场。由于人体各种器官均为有耗介质,因此体内电磁场将会产生电流,导致吸收和耗散电磁能量。生物剂量学中常用SAR来表征这一物理过程。SAR 值的标准是美国:1.6 W/kg (1g), 欧洲: 2.0W/kg (10g),也就是在美国SAR值必须小于1.6 W/kg (1g),欧洲SAR值必须小于2.0W/kg (10g)。超过了这个值,天线必须重新设计直至
符合要求。
一般来讲,天线的辐射效率和天线的SAR在天线设计时必须同时考虑。SAR主要与天线的近场有关,天线的辐射主要关于远场。但是在实践中, 会经常出现天线的辐射效率能满足指标, 但是SAR却远超指标。 有一种做法是,适当降低天线的辐射功率,从而达到降低SAR的目的。还有一种方法就是在无线终端的PCB板上的天线区域附近,做一个分支接地,亦可以降低SAR。但是前者会降低天线的总辐射功率,不利于信号传输。 后者经常会降低天线的辐射效率,也影响了天线的性能,并且结构上增加了复杂度(需要天线之外的附加结构)而且,对于宽带多频天线而言,要兼顾不同频段的天线辐射效率和SAR,难度进一步加大。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷,本发明公开了一种宽带低SAR无线终端天线系统,其具有宽谐振频率,低SAR,结构简单容易实现。
本发明公开了如下技术方案:
一种宽带低SAR无线终端天线系统,包括PCB板、天线支架、天线、金属件;所述天线支架设置于所述PCB板上,所述天线覆盖在天线支架外表面,所述金属件覆盖于天线支架内表面。
所述天线包括主体和两个端部;其至少一端呈弯折结构,且该弯折结构与主体之间存在一定缝隙;所述金属件在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙。
所述金属件用于增加弯折结构与主体之间的电容,从而减小二者之间缝隙上的电场,从而降低SAR值。
较佳地,所述金属件在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述弯折结构。
较佳地,所述金属件的形状与其在天线支架内表面所在位置对应形状相同。
较佳地,所述金属件包括若干个金属片;所述金属片在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙。
较佳地,所述天线呈非闭合的环状;所述弯折结构呈字母C状;所述弯折结构的末端段与主体存在一定缝隙。
较佳地,所述金属件为一个金属片,所述金属片设置于天线支架内部,且其在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙。
与现有技术相比,本发明具有宽谐振频率,低SAR,结构简单容易实现。
附图说明
图1为本发明第一实施例一种宽带低SAR无线终端天线系统的结构示意图;
图2为本发明第一实施例天线的结构示意图;
图3为本发明第一实施例一种宽带低SAR无线终端天线系统的侧视示意简图;
图4a为本发明第一实施例的SAR 测试面透视图;
图4b为本发明第一实施例的SAR测试面侧视简图;
图5为本发明第一实施例天线的回波损耗图;
图6为本发明第一实施例天线的自由空间总辐射效率图;
图7为本发明变化例1;
图8为本发明变化例2;
图9为本发明变化例3;
图10为本发明变化例4;
图11为本发明变化例5。
具体实施方式
一种宽带低SAR无线终端天线系统,包括PCB板、天线支架、天线、金属件;所述天线支架设置于所述PCB板上,所述天线覆盖在天线支架外表面,所述金属件覆盖于天线支架内表面。
所述天线包括主体和两个端部;其至少一端呈弯折结构,且该弯折结构与主体之间存在一定缝隙;所述金属件在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙。
所述金属件用于增加弯折结构与主体之间的电容,从而减小二者之间缝隙上的电场,从而降低SAR值。
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的描述。
实施例
本天线系统示意图 如图1所示。参考图1,本天线系统包括手持终端的PCB(Printed circuit board)板(金属区域)100、净空区(非金属区域)101、 天线200、天线支架(图中未画出)和浮空金属片301所构成。
天线200覆盖在天线支架外表面,浮空金属片301覆盖于天线支架内表面。本实施例中,浮空金属片301即为金属件,这里仅用了一片金属片,具体实施时,其可以使用多片金属片,其遵循下面与本实施例的金属片301相同的位置设置方式也能达到同样的目的。
PCB100 部分中,为一定形状的金属区域,即相对于天线为有限地,金属区域可以是常规长条形,或者具有异形的切口,槽,凸起的长条形金属。含地层的多层PCB板与金属等效。
净空区101可以是常规长方形,或者带有弯折边的不规则区域。有限地的金属与天线200有一定高度间隔,即除了天线接地导体外211,天线与PCB板100无其它直接连通部分。天线200位于金属区域100和非金属区域101的上方空间,天线高度不超过8mm。天线200可以全部或部分位于净空区上方。当净空区的宽度为0的情况下,天线200全部位于金属区域101的上方。在下面的图例2中,以有净空区的情况为例。无净空区的情况在变化列中列出。
参考图2,天线部分200包括接地部分211,馈电部分201,天线辐射部分202,212。
天线辐射部分205至207相当于天线的主体,208至211相当于一个端部;201至204相当于另一个端部。其中,208、210、212为弯折结构,呈字母C状;所述弯折结构的末端段212与主体中206存在一定缝隙。
接地部分211和馈电部分202位于PCB100平行的平面内,并与PCB板100宽边边缘距离约为25mm 左右。馈电部分201与 PCB板100非直接接触,射频信号的信号端接馈电部分201,射频信号的地端与PCB板100连接。接地部分211与PCB板100直接相连。接地部分201和馈电部分202距离约8mm到25 mm 之间。
天线部分210和202分别于接地部分211和馈电部分201相连,同时分别连接部分209和203,并连接204、205、206、207、208、210。天线部分210和202不一定是位于PCB100 法线平行的平面内,它们可以是连接天线部分209、203和接地、馈电端的任意空间路径。
天线部分203到209,以及212位于PCB100 法线平行的平面内,该平面并经过PCB板100宽度方向的边。天线部分203到209,以及212可以有其它变形,不一定是法线平行的平面内的矩形或其它多边形。通常天线的支撑架是三维的曲面,天线部分203到209,以及212可以与支撑架共形。
天线部分204和208连接部分203和205,部分209和207。同时天线部分206连接部分205和207。
天线部分212和206存在一定间隙d1,呈电容耦合。天线部分204和206存在一定间隙d2,呈电容耦合。
金属片301在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙d1。
金属片301在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述弯折结构(本实施例中,至少部分覆盖天线部分212)。
参考图3,浮空金属片301和天线顶面的垂直距离为d3. 浮空金属片301和天线部分208,209,212,206存在一定的电容耦合。本实施例中浮空金属片的典型尺寸为2.5mm x 4 mm 的矩形。d3 的典型值在1.5 mm左右。
参考图4a和图4b,图4a中的A,B,C面分别称为待测装置的正面,背面和底面。它们与待测装置的距离为d4,在国际标准中d4取为10毫米。这些面是测量Body SAR的探针扫面平面,也就是说,所测得的Body SAR值是分别位于这几个平面里的最大SAR值。
以下是本发明的原理解释。
天线部分201到211连接部分202到210一起形成一个环路。环路的总长决定天线的最低谐振频率。
该环路高频谐振为最低谐振频率的一倍频,二倍频和 三倍频。最低谐振频率为f0,那么高频频率相应为2f0,3f0,4f0。间隙d1和间隙d2,调节不同频率之间的耦合和回波损耗。
调节天线部分202到210的距离,一方面调节整个环路的总长,改变天线的谐振频率。另一方面,调节间隙d1和间隙d2,改变谐振频率的高频部分和低频部分的耦合和回波损耗。如果间隙d1和间隙d2对低频的耦合系数为k1,对高频的耦合系数为k2,则最终谐振频率,低频部分为f0*(1+k1),高频部分为2*(1-k1)*f0,3*(1-k1)*(1+k2)*f0,4*(1-k1)*(1-k2)*f0。K1,k2 范围为0<k1,k2<1。
本发明中,部分201和211优点是,有效的激发了PCB100的辐射,使低频带宽和回波损耗最优。优点二是调节天线环路总长, 使高频带宽覆盖1710MHz到2700MHz,如图5。
浮空金属片301可以有效地降低SAR。在于天线部分206、212之间的耦合原本通过间隙d1来实现。此处的耦合场相对来说比较强。加入浮空金属片后,耦合区域变得开阔,因为天线部分206可以由浮空金属片301耦合到天线部分212上去,耦合场能量分布在较大的空间,起到有效降低SAR的目的。
假定跨过间隙d1的两端的电压为V,则分布在d1上的电场强度为E等于U/d1;U为天线部分206,212之间的电压,U=Q/C,C为天线部分206,212之间的电容,Q为此电容贮存的电荷,加上浮空金属片后,天线部分206,212之间的电容变大,设为C1,假定电荷Q近似不变(这可以从回损图近似不变可以得出天线上的阻抗近似不变,那么天线上的电流分布近似不变,并且由于301是浮空金属片,上面总的感应电荷应该为零,所以电荷也可以假定近似不变),于是U1=Q/C1变小。所以E1=U1/d1变小。最终在平行于天线部分206,212的表面的间隙d1上的电场变小,这样SAR值就降低了。
图6为本发明第一实施例的天线效率,满足GSM850、GSM900、DCS、PCS的通信要求。
参考表1,表2。W1900指的是1850Mhz-1990Mhz。W2100指的是1920Mhz-2170Mhz。对比数据表明,在有浮空金属片的情况下,A,B,C三个测试面的SAR值全部满足小于1.6w/kg(1g)和2.0w/kg(10g)的标准,并且有足够的余量。
通过优化天线结构,本天线不需要匹配电路。
图7至图11为在图1至图3所述实施例基础上所做的几个变化例。
如图7,不同于图1,净空区101的宽度为零,也就是没有净空区,天线下方全部是金属区域100,相应的图2中的201、211消失,图7中原来的天线部分202、210分别成为馈电部分和接地部分。
如图8,不同于图1,浮空金属片301的尺寸变长。实际上,浮空金属片301的尺寸可以根据具体应用调节。
如图9,不同于图1,浮空金属片301的形状变为L型。L型的具体尺寸可根据具体应用调节。实际上,浮空金属部分的形状可以为任意多边形,共形于天线支架的内表面。
如图10,不同于图1,天线部分增加了部分213、214、215。增加部分的尺寸可根据具体应用调节。
如图11,不同于图1,天线部分增加了部分216,217。增加部分的尺寸可根据具体应用调节。
另外天线200的正下方,可以与其它元件集成,以缩小和有效利用空间,如扬声器speaker,usb接头,耳机插口等。
本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种宽带低SAR无线终端天线系统,包括PCB板、天线支架、天线;所述天线支架设置于所述PCB板上,所述天线覆盖在天线支架外表面,其特征在于:还包括金属件;所述金属件覆盖于天线支架内表面;
所述天线包括主体和两个端部;其至少一端呈弯折结构,且该弯折结构与主体之间存在一定缝隙;所述金属件在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙;
所述金属件用于增加弯折结构与主体之间的电容,从而减小二者之间缝隙上的电场,从而降低SAR值。
2.根据权利要求1所述的无线终端天线系统,其特征在于,所述金属件在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述弯折结构。
3.根据权利要求1所述的无线终端天线系统,其特征在于,所述金属件的形状与其在天线支架内表面所在位置对应形状相同。
4.根据权利要求1、2或3所述的无线终端天线系统,其特征在于,所述金属件包括若干个金属片;所述金属片在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙。
5.根据权利要求1所述的无线终端天线系统,其特征在于,所述天线呈非闭合的环状;所述弯折结构呈字母C状;所述弯折结构的末端段与主体存在一定缝隙。
6.根据权利要求5所述的无线终端天线系统,其特征在于,所述金属件为一个金属片,所述金属片设置于天线支架内部,且其在天线支架内表面的投影至少覆盖部分上述缝隙。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Sun Jin Inventor after: Chu Shaojie Inventor after: Li Lizhong Inventor after: Zeratul.Milosevic Inventor before: Sun Jin Inventor before: Chu Shaojie |
|
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: SUN JIN CHU SHAOJIE TO: SUN JIN CHU SHAOJIE LI LIZHONG MILOSEVIC ZERATUL |
|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20121107 |