CN102769091A - Led封装中的陶瓷挡墙制造方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims abstract description 5
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 23
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 21
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 14
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000010504 bond cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical class CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002907 Guar gum Polymers 0.000 description 1
- RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Chemical class 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000665 guar gum Substances 0.000 description 1
- 229960002154 guar gum Drugs 0.000 description 1
- 235000010417 guar gum Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PHNWGDTYCJFUGZ-UHFFFAOYSA-N hexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCOP(O)(O)=O PHNWGDTYCJFUGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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Abstract
本发明提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤：提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。本发明提供的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其尺寸小、节约压注模模具费、制造工艺简单，生产成本低廉、效率更高，并且结构稳定。
Description
【技术领域】
本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法。
【背景技术】
LED是利用半导体材料制成，核心为PN结，在LED施加相应电压电流时，能够向外发出光亮。而在传统的LED封装领域中，尤其是封装中的挡墙制造方法，一般都是在基板上直接印刷形成挡墙，并且采用多次印刷来达到需要的厚度80~200μm，这种方法经常要求根据产品的改变而制造不同的模具，通过模具制造出来的挡墙表面不够均匀，影响工艺，并且制造工艺复杂，生产成本高、效率低。另外还有一些方法采用干膜光阻制造挡墙的制造方法，这种方法采用阻焊剂，但因为阻焊剂本身硬度弱，用在陶瓷基板上制造挡墙时结构不问题、效果差。
因而，如何制造一种尺寸小、节约压注模模具费、工艺简单，生产成本低廉、效率高，并且结构稳定的挡墙值得人们研究。
【发明内容】
本发明为解决现有技术LED封装中的挡墙尺寸大、压注模模具费用高、制造工艺复杂，生产成本高、效率低，并且结构不稳定的不足，而提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法。
一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤：提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。
优选的，步骤提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻中的基板为陶瓷基板。
优选的，步骤进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆中的陶土浆为感光性陶土浆。
优选的，所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60~80wt%，分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂共占20~40wt%。
优选的，所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机单体、有机光起始剂以及有机溶剂。
优选的，步骤对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙中的高温温度为600到900摄氏度。
本发明提供的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其尺寸小、节约压注模模具费、制造工艺简单，生产成本低廉、效率更高，并且结构稳定。
【附图说明】
图1为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第一步骤示意图；
图2为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第二步骤示意图；
图3为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第三步骤示意图；
图4为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第四步骤示意图；
图5为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第五步骤示意图；
图6为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第六步骤示意图；
图7为本发明LED封装中的陶瓷挡墙立体图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤：
（1）提供基板1，在所述基板1上贴附干膜光阻2，如图1所示；
（2）对所述干膜光阻2实施部分曝光形成挡墙图案，如图2所示；
（3）对干膜光阻2进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽3，如图3所示；
（4）进行丝网印刷，在所述凹槽3内填充陶土浆4，如图4所示；
（5）对所述干膜光阻2和陶土浆4进行烘干，在陶土浆4硬化后，剥离剩余的干膜光阻2，如图5所示；
（6）对所述陶土浆4进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙5，如图6所示。
如图1所示，在上述步骤（1）中，所述基板1优先采用陶瓷基板。
如图2所示，在上述步骤（2）中，利用遮光物件6覆盖所述干膜光阻2，所述遮光物件6上设有贯通所述遮光物件6的挡墙图案，然后进行曝光，利用紫外线（如图2中垂直向下的箭头所示）照射进遮光物件6上的通孔，在所述干膜光阻2上形成挡墙形状的曝光部分。在本发明中，所述干膜光阻2优先采用正向光阻材料。
如图3所示，在上述步骤（3）中，对所述经过曝光后的干膜光阻2进行光化学蚀刻，所述干膜光阻2上被曝光的部分被清除掉，在所述干膜光阻2上形成挡墙形状的凹槽3。
如图4所示，在上述步骤（4）中，采用丝网印刷技术，在所述凹槽3内填充陶土浆4，所述陶土浆4优先采用感光性陶土浆。所述感光性陶土浆的组成成分如下，所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60~80wt%，分散剂、聚合物、单体、光起始剂、溶剂共占20~40wt%。
在本发明中，优选的，所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机单体、有机光起始剂以及有机溶剂。所述玻璃陶瓷是指一种经过高温融化、成型、热处理而制成的一类晶相与玻璃相结合的复合材料；所述分散剂是指一种促使物料颗粒均匀分散于介质中,形成稳定悬浮体的药剂，分散剂一般分为无机分散剂和有机分散剂两大类，在本发明中优选的有机分散剂包括三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯等；所述聚合物是指是指那些由众多原子或原子团主要以共价键结合而成的相对分子量在一万以上的化合物；所述单体是指能与同种或他种分子聚合的小分子的统称且能起聚合反应或缩聚反应等而成高分子化合物的简单化合物，是合成聚合物所用的-低分子的原料；所述光起始剂是指一种吸收紫外线光谱(波长200~400nm)中的某些特殊波长的光而产生断键情形,这些断键的物质再去撞击单体和预聚合体而产生连锁架桥反应,瞬间将此材料从液态变成固态的物质；溶剂是指一种可以溶化固体，液体或气体溶质的液体，继而成为溶液，本发明中的有机溶剂即为一类由有机物为介质的溶剂。
如图5所示，在上述步骤（5）中，对所述干膜光阻2和陶土浆4进行烘干，在所述陶土浆4硬化后，剥离剩余的干膜光阻2。
如图6所示，在上述步骤（6）中，对所述硬化后的陶土浆4进行高温烧结，并控制烧结的高温温度为600到900摄氏度，这样，陶土浆4烧结形成所需要的陶瓷挡墙5，如图7所示。
如图7所示，本发明提供的陶瓷挡墙制造方法制造的陶瓷挡墙5为圆环型，实际上可以根据实际需要制作不同形状的挡墙。本发明制造的陶瓷挡墙5主要采用白色陶瓷材料，所以导热性和光反射性更好，可靠性也更高，并且制造出来的陶瓷挡墙5的宽度可以达到50~200μm，高度达到20~300μm，实现了LED封装中的陶瓷挡墙5制造成本低尺寸更微型化，节约了大量的模具费。
以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
（1）提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；
（2）对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；
（3）对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；
（4）进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；
（5）对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；
（6）对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。
2.如权利要求1所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：步骤（1）中的基板为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：步骤（4）中的陶土浆为感光性陶土浆。
4.如权利要求3所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60～80wt%，分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂共占20～40wt%。
5.如权利要求4所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机单体、有机光起始剂以及有机溶剂。
6.如权利要求1或5所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：步骤（6）中的高温温度为600到900摄氏度。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210166656.1A CN102769091B (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | Led封装中的陶瓷挡墙制造方法 |
| US13/902,160 US20130316476A1 (en) | 2012-05-25 | 2013-05-24 | Manufacturing method of a retaining wall of an LED |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210166656.1A CN102769091B (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | Led封装中的陶瓷挡墙制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102769091A true CN102769091A (zh) | 2012-11-07 |
| CN102769091B CN102769091B (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=47096404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210166656.1A Expired - Fee Related CN102769091B (zh) | 2012-05-25 | 2012-05-25 | Led封装中的陶瓷挡墙制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130316476A1 (zh) |
| CN (1) | CN102769091B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104022207A (zh) * | 2014-05-23 | 2014-09-03 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种白光led芯片及其制作方法 |
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| CN102208516A (zh) * | 2010-03-31 | 2011-10-05 | 旭硝子株式会社 | 发光元件用基板及发光装置 |
-
2012
- 2012-05-25 CN CN201210166656.1A patent/CN102769091B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-05-24 US US13/902,160 patent/US20130316476A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130316476A1 (en) | 2013-11-28 |
| CN102769091B (zh) | 2015-11-25 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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