CN102721492B - 具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器及制作方法 - Google Patents
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 102
- 239000000835 fiber Substances 0.000 title abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 123
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 46
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 claims description 46
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000008141 laxative Substances 0.000 description 2
- 230000002475 laxative effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000985 reflectance spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，包括双芯玻璃传感器体9和多模光纤8，其特征在于，该装置还包括法珀微腔、温度传感元件FBG 7，法珀微腔位于传感器的前端，双芯玻璃传感器体9中设置有圆形通孔，将多模光纤8和温度传感元件FBG 7以贯穿形式设置于该圆形通孔，并封装在双芯玻璃传感器体后端，所述温度传感元件FBG 7上靠近法珀微腔的一段具有FBG栅区6，与现有技术相比，本发明利用FBG测量温度结果对压力测量结果进行补偿，实现对传感器压力测量结果的实时校正，提高传感器的测量精度，达到高精度的压力测量传感器。
Description
技术领域
本发明涉及光纤压力传感器技术领域，特别是涉及一种光纤法珀压力传感器及其制作方法。
背景技术
随着光纤传感器技术的发展，高精度光纤压力传感器的研究越来越深入。光纤压力传感器作为一种新型的传感器，具有电无源、不受电磁干扰，体积小、重量轻的优点。利用压力调制光纤中传输光的强度、相位、波长、偏振态等，并通过对这些变化的监测实现对压力的测量。光纤法珀压力传感器是光纤压力传感器中的一种，它通常由光纤端面和膜片端面构成法珀微谐振腔，当压力作用在膜片上将使膜片变形，而使得法珀腔长发生变化，实现传感。
近年来，在光纤法珀压力传感器研究方面，国内外研究人员对于制作法珀腔结构提出了多种方案，主要有光纤端面直接刻蚀微腔、采用毛细管封装微腔和基片蚀刻微腔等，如2001年Don C.Abeysinghe等（Don C.Abeysinghe，Samhita Dasgupta，Joseph T.Boyd，Howard E.Jackson，A Novel MEMS pressure sensor fabricated on an optical fiber,IEEEPhotonics Technology Letters,2001,139:993-995）在包层直径分别为200μm和400μm，芯径为190μm和360μm的多模光纤端面刻蚀出微腔，然后在该端面键合上硅片构成传感器；2005年Juncheng Xu等（Juncheng Xu,Xingwei Wang,Kristie L.Cooper,AnboWang,Miniature all-silica fiber optic pressure and acoustic sensors,Optics Letters,2005,30（24）:3269-3271）利用氢氟酸蚀刻大芯径的石英光纤获得石英膜片，石英膜片熔接于毛细管端面处，切割的单模光纤端面伸入到该毛细管中就与石英膜片构成了光纤法珀压力传感器；2006年Yizheng Zhu等（Yizheng Zhu，Kristie L.Cooper，GaryR.Pickrell,et.al.,High-Tempreture Fiber-Tip Pressure Sensor,Journal of Lightwave Technology,2006,24（2）:861-869.）研究了适用于高温环境下的光纤压力传感器，其利用50%HF腐蚀芯层掺杂Ge而包层未掺杂的62.5/125μm多模光纤端面，而后再与105/125μm多模光纤熔接，形成法珀微腔；2008年，HaeYoung Choi等（Hae Young Choi,Kwan Seob Park,SeongJun Park et.al.,Miniature fiber-optic high temperature sensor based on a hybrid structuredFabry-Perot interferometer,Optics Letters,2008,33（21）:2455-2457.）利用光子晶体光纤、中空光纤和多模光纤熔接构成法珀微腔传感器进行传感，并利用光谱法实现解调。
以上的传感器中都没有温度补偿的相关设计，因此，在传感器实际测量过程中，由于传感器组成材料热胀冷缩效应影响，导致法珀腔腔长的微小改变。同时温度对传感器敏感元件（弹性膜片）的弹性模量、泊松比等参数的影响，也将导致传感器压力响应特性的变化。因此，不能达到高精度的传感器设备要求。
发明内容
基于上述现有技术中存在的技术问题，本发明提出了一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器及其制作方法，在光纤法珀压力传感器中加入温度传感元件，根据检测光纤法珀压力传感器的温度特性，并采取温度补偿措施，进行不同温度环境的压力测量与补偿，实现高精度的光纤法珀压力传感器。
本发明提出了一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，包括双芯玻璃传感器体9和多模光纤8，法珀微腔、温度传感元件FBG7，法珀微腔位于传感器的前端，双芯玻璃传感器体9中设置有圆形通孔，将多模光纤8和温度传感元件FBG7以贯穿形式设置于该圆形通孔，并封装在双芯玻璃传感器体后端，所述温度传感元件FBG7上靠近法珀微腔的一段具有FBG栅区6，所述双芯玻璃传感器体9采用同孔双芯传感器体或异孔双芯传感器体，其中：
所述同孔双芯传感器体，采用以下两种结构：
第一种法珀微腔结构、所述法珀微腔中，第一单晶硅晶圆片1、第一Pyrex玻璃晶圆片2、第二单晶硅晶圆片3、第二Pyrex玻璃晶圆片4从传感器前端向后依序同心叠放设置；第一单晶硅晶圆片1、第一Pyrex玻璃晶圆片2、第二单晶硅晶圆片3构成同心第一圆形通孔12、第二单晶硅晶圆片3、第二Pyrex玻璃晶圆片4构成同心的第二圆形通孔13、所述第二圆形通孔13与双芯玻璃传感器体9中设置的圆形通孔相通，双芯玻璃传感器体9形成同孔双芯，同时容纳多模光纤8和温度传感元件FBG7，多模光纤8和FBG7相邻；
第二种法珀微腔结构、所述法珀微腔中，单晶硅晶圆片26，Pyrex玻璃晶圆片27，从传感器前端向后依序同心叠放设置；单晶硅晶圆片26，Pyrex玻璃晶圆片27构成第一圆形浅坑30，并且所述第一圆形浅坑30的下表面贴有反射膜29，Pyrex玻璃晶圆片27中心设置第二圆形浅坑31，所述第二圆形通孔13与双芯玻璃传感器体9中设置的圆形通孔相通，容纳多模光纤8和温度传感元件FBG7，双芯玻璃传感器体9形成同孔双芯，同时容纳多模光纤8和温度传感元件FBG7，多模光纤8和FBG7相邻；
所述异孔双芯传感器体的结构为：法珀微腔中，所述第二圆形浅坑31，与所述第二圆形浅坑31相通设置一圆形通孔，另外，在双芯玻璃传感器体9中偏心设置另一圆形通孔，与第二圆形浅坑31相通设置的圆形通孔用于容纳多模光纤8，双芯玻璃传感器体9中偏心设置另一圆形通孔用于容纳温度传感元件FBG7，双芯玻璃传感器体9形成异孔双芯。
本发明的一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器制作方法，该传感器中包括同芯双芯玻璃传感器体，该方法包括以下步骤：
步骤一，制作法珀微腔：
第一种法珀微腔结构的制作，包括以下步骤：
对第一Pyrex玻璃晶圆片2双面抛光，在其上腐蚀出第一圆形通孔12；将第一单晶硅晶圆片1清洗后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，键合第一单晶硅晶圆片1与第一Pyrex玻璃晶圆片2；
第二Pyrex玻璃晶圆片4清洗之后，在其上腐蚀出第二圆形通孔13；将第二单晶硅晶圆片3清洗之后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，将第二单晶硅晶圆片3双面分别与第一Pyrex玻璃晶圆片2和第二Pyrex玻璃晶圆片4键合，至此，完成了第一种法珀微腔的制作；
第二种法珀微腔结构的制作，包括以下步骤：
对Pyrex玻璃晶圆片27双面抛光，同时在其上下表面分别腐蚀出第一圆形浅坑30和第二圆形浅坑31；
第一圆形浅坑30的底部镀反射膜29；将单晶硅晶圆片26清洗后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，键合单晶硅晶圆片26与Pyrex玻璃晶圆片27；至此，
完成了第二种法珀微腔的制作；
步骤二、双芯玻璃传感器体9的制作，包括以下步骤：
利用Pyrex玻璃或者熔融石英材料制作双芯玻璃传感器体9，首先制出外径或边长为2.5mm～4mm，长度为5mm～15mm的圆柱体形或长方体形玻璃体；
对于同孔双芯玻璃传感器体，在玻璃体中轴钻出直径为254μm的通孔，并在双芯玻璃传感器体9的一端钻一个锥度为10°～20°、深度为2mm～3mm的喇叭口；
步骤三，传感器的封装。
所述传感器的封装步骤，又包括两种方法，具体步骤如下：
环氧树脂封装方法：第一、将多模光纤8和FBG7端面切平后，从双芯玻璃传感器体9喇叭口一端伸入，并在双芯玻璃传感器体9另一端涂环氧树脂胶5，将法珀微腔与环氧树脂胶5接触，使第二圆形通孔13与双芯玻璃传感器体9通孔对中，推动多模光纤8和FBG97向前伸入第二圆形通孔13，并与第二单晶硅晶圆片3的下表面顶紧，利用高倍显微镜观察和精密二维位移平台微调法珀微腔与多模光纤8的相对位置，使得多模光纤8与法珀微腔的中心重合；第二、在双芯玻璃传感器体9尾部喇叭口涂环氧树脂胶5，用于固定多模光纤8和FBG7，并在电热箱中60℃温度下固化1小时，或者在常温下固化24小时，完成传感器制作；
激光热熔无胶封装方法：第一、将多模光纤8和FBG端面切平后，从双芯玻璃传感器体9喇叭口一端伸入，并将多模光纤8接通可见光光源；第二、将法珀微腔置于双芯玻璃传感器体9前端，采用高倍显微镜观察多模光纤8输出光斑位置，利用精密二维位移平台调节法珀微腔位置，使光斑位于法珀微腔中心位置；第三3、采用激光热熔法，将法珀微腔与双芯玻璃传感器体9熔接；第四、采用激光热熔法，将双芯玻璃传感器体9与多模光纤8和FBG7熔接，且确保熔接点位置非FBG栅区6处，完成传感器的制作。
本发明提出的一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器制作方法，该传感器中包括异孔双芯玻璃传感器体，该方法包括以下步骤：
步骤一，制作法珀微腔，包括以下步骤：
对Pyrex玻璃晶圆片27双面抛光，同时在其上下表面分别腐蚀出第一圆形浅坑30和第二圆形浅坑31；第一圆形浅坑30的底部镀反射膜29；将单晶硅晶圆片26清洗后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，键合单晶硅晶圆片26与Pyrex玻璃晶圆片27至此，完成了法珀微腔的制作；
第二Pyrex玻璃晶圆片4清洗之后，在其上腐蚀出第二圆形通孔13；将第二单、晶硅晶圆片3清洗之后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，将第二单晶硅晶圆片3双面分别与第一Pyrex玻璃晶圆片2和第二Pyrex玻璃晶圆片4键合，
至此，完成了第一种法珀微腔的制作；
步骤二、双芯玻璃传感器体9的制作，包括以下步骤：
利用Pyrex玻璃或者熔融石英材料制作双芯玻璃传感器体9，首先制出外径或边长为2.5mm～4mm，长度为5mm～15mm的圆柱体形或长方体形玻璃体；
对于异孔双芯玻璃传感器体，，在玻璃体中轴钻出直径为127μm的通孔，同时在离中轴500μm～700μm处，再钻出另一个直径为127μm的通孔，并在两个通孔的末端均钻锥度为10°～20°、深度为2mm～3mm的喇叭口；
步骤三、传感器的封装。
所述传感器的封装步骤，又包括两种方法，具体步骤如下：
环氧树脂封装方法：第一、将多模光纤8和FBG7端面切平后，从双芯玻璃传感器体9喇叭口一端伸入，并在双芯玻璃传感器体9另一端涂环氧树脂胶5，将法珀微腔与环氧树脂胶5接触，使第二圆形通孔13与双芯玻璃传感器体9通孔对中，推动多模光纤8和FBG97向前伸入第二圆形通孔13，并与第二单晶硅晶圆片3的下表面顶紧，利用高倍显微镜观察和精密二维位移平台微调法珀微腔与多模光纤8的相对位置，使得多模光纤8与法珀微腔的中心重合；第二、在双芯玻璃传感器体9尾部喇叭口涂环氧树脂胶5，用于固定多模光纤8和FBG7，并在电热箱中60℃温度下固化1小时，或者在常温下固化24小时，完成传感器制作；
激光热熔无胶封装方法：第一、将多模光纤8和FBG端面切平后，从双芯玻璃传感器体9喇叭口一端伸入，并将多模光纤8接通可见光光源；第二、将法珀微腔置于双芯玻璃传感器体9前端，采用高倍显微镜观察多模光纤8输出光斑位置，利用精密二维位移平台调节法珀微腔位置，使光斑位于法珀微腔中心位置；第三、采用激光热熔法，将法珀微腔与双芯玻璃传感器体9熔接；第四4、采用激光热熔法，将双芯玻璃传感器体9与多模光纤8和FBG7熔接，且确保熔接点位置非FBG栅区6处，完成传感器的制作。
附图说明
图1是本发明中具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器第一种结构示意图；
图2是本发明中具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器第二种结构示意图；
图3是本发明中具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器第三种结构示意图；
图4是本发明中双光源传感与解调系统原理示意图；
图5是本发明可见光波段宽带光源下法珀微腔解调系统输出的低相干干涉条纹；
图6是本发明中单光源传感与解调系统原理示意图；
图7是本发明红外光波段宽带光源下法珀微腔解调系统输出的光谱扫描结果；
图8是本发明FBG解调温度-波长曲线；
图9是本发明可见光波段宽带光源，10～70℃温度条件下，低相干干涉条纹解调相位-压强曲线；
图10是本发明法珀微腔低相干干涉条纹解调相位-压强拟合曲线系数-温度拟合曲线；
图11是本发明传感器温度校正之前，10～70℃温度条件下，测量压强-实际压强曲线；
图12是本发明传感器温度校正之后，10～70℃温度条件下，测量压强-实际压强曲线。
附图标记为：1、第一单晶硅晶圆片，2、第一Pyrex玻璃晶圆片，3、第二单晶硅晶圆片，4、第二Pyrex玻璃晶圆片，5、环氧树脂胶，6、FBG栅区，7、FBG，8、多模光纤，9、双芯玻璃传感器体，10、第一单晶硅晶圆片下表面，11、第二单晶硅晶圆片上表面，12、第一圆形通孔，13、第二圆形通孔，14、红外光波段宽带光源，15、传输光纤，16、第一2×13dB耦合器，17、第二2×13dB耦合器，18、第三2×13dB耦合器，19、传感器，20、FBG温度解调系统，21、法珀腔光谱扫描法解调系统，22、FBG温度解调数据预处理模块，23、法珀腔解调数据预处理模块，24、数据处理与分析模块，25、显示器，26、单晶硅晶圆片，27、Pyrex玻璃晶圆片，28、单晶硅晶圆片下表面，29、反射膜，30、第一圆形浅坑，31、第二圆形浅坑，32、可见光波段宽带光源，33、法珀腔低相干干涉条纹提取法解调系统。
与现有技术相比，本发明利用FBG测量温度结果对压力测量结果进行补偿，实现对传感器压力测量结果的实时校正，提高传感器的测量精度，达到高精度的压力测量传感器。
具体实施方式
以下结合附图及实施例详细描述本发明的技术方案。
本发明的光纤法珀压力传感器具有集压力传感与温度监测于一体的优点。传感器前端法珀微腔是压力传感元件，用于感受压力，而利用FBG作为温度传感元件进行温度监测，温度测量结果作为温度参考，以通过后期补偿的方式减轻或消除温度对法珀微腔腔长变化量的影响。FBG与法珀微腔的距离小于7mm，保证法珀微腔与FBG处于相同的温度条件下。最后综合传感器的温度响应特性与环境温度，利用FBG测量温度结果对压力测量结果进行补偿，实现对传感器压力测量结果的实时校正，提高传感器的测量精度。
实施例1：温度对高精度光纤法珀压力传感器压力测量结果影响分析
光纤法珀压力传感器利用弹性膜片感受压力作用。当压力作用时，弹性膜片中心最大形变量Ymax满足以下公式：上式中，P表示压强；μ表示弹性膜片的泊松比；E表示弹性膜片的杨氏弹性模量；t表示弹性膜片的厚度；r表示弹性膜片的半径。在如图1、2所示的光纤法珀压力传感器中，μ、E分别表示单晶硅晶圆片3的泊松比和杨氏弹性模量，t表示单晶硅晶圆片3的厚度，r表示第一圆形浅坑30或者第一圆形通孔12的半径。法珀腔腔长h=L0-Ymax，其中，L0表示法珀腔原始腔长。理想状态下，传感器完成制作后，μ、E、t、r、L0被视为常数，则法珀腔腔长的变化，将随压强P呈线性关系。而当μ、E、t、r、L0发生变化时，即将引入法珀腔腔长变化误差。
温度对法珀腔腔长的影响大致可以分为两类：第一类，温度改变法珀腔的结构参数和材料参数（结构参数有t、r、L0，材料参数有μ、E），根据公式（1）可知，将引入法珀腔腔长变化误差；第二类，温度改变传感器内部应力分布，当弹性膜片与撑底材料线膨胀系数存在差异时（单晶硅片线膨胀系数为0.42×10-5/℃，Pyrex玻璃热膨胀系数为0.33×10-5/℃），温度改变将导致两种材料的膨胀或收缩能力不同，从而导致其应力分布的变化，具体表现为弹性膜片的张紧和压缩，故而引入法珀腔腔长变化误差。
实施例2：具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器解调
如图4所示为双光源传感与解调系统原理示意图，法珀微腔和FBG分别采用可见光波段宽带光源32和红外光波段宽带光源14作为光源。可见光波段宽带光源32发出的光通过第三2×13dB耦合器18后入射到传感器19前端的法珀微腔，由法珀微腔反射的光信号再次通过第三2×13dB耦合器18后进入法珀腔低相干干涉条纹提取法解调系统33，得到低相干干涉条纹，如图5所示，法珀腔解调数据预处理模块23对干涉条纹进行预处理，解调出相位结果，从而得到未校前的压力测量结果。同时，红外光波段宽带光源14发出的光通过第二2×13dB耦合器17入射到传感器19双芯玻璃传感器体中的FBG，由FBG反射满足布拉格条件的窄带峰。光信号再次通过第二2×13dB耦合器17后进入FBG温度解调系统20，采用基于CWDM的边缘滤波法实现FBG反射峰中心波长漂移量的测量，FBG温度解调数据预处理模块22对波长漂移量的测量结果进行处理，得出温度测量结果，FBG解调温度-波长曲线如图8所示。
如图6所示为单光源传感与解调系统原理示意图，采用红外光波段宽带光源14作为法珀微腔和FBG的光源，宽带光经过第一2×13dB耦合器16分为两路光：一路光通过第三2×13dB耦合器18后入射到传感器19前端的法珀微腔，由法珀微腔反射的光信号再次通过第三2×13dB耦合器18后进入法珀腔光谱扫描法解调系统21，得到法珀微腔反射光谱，如图7所示，法珀腔解调数据预处理模块23对反射光谱数据进行预处理，解调出腔长结果，从而得到未校前的压力测量结果；另一路光入射到FBG，解调过程与双光源传感与解调系统中FBG的解调过程相同。
实施例3：具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器的温度补偿
1、采用如图4所示的双光源传感与解调系统，完成不同温度条件下，压强与解调结果（相位或腔长）标定实验。在10～70℃范围，温度间隔为10℃，80～210kPa压强范围，压强间隔10kPa下，进行压强与解调结果标定实验，得到不同温度条件下，解调相位-压强曲线。如图9所示，在不同温度下，解调相位-压强曲线呈发散趋势，故在不进行温度补偿的情况下，不同温度相同压力的解调相位不同，即出现解调结果误差。
2、对不同温度条件下，解调相位-压强数据进行三次拟合，拟合函数表示为：式中，t表示温度，x表示压强，P4、P3、P2、P1表示对应的多项式拟合系数，表示t温度x压强下的解调相位。不同温度条件下，得到的多项式拟合系数不是常数，而随温度变化。通过对P4、P3、P2、P1进行温度拟合得到多项式拟合系数温度函数：Pn＝Pn(t)，如图10所示为系数P4、P3、P2、P1的温度拟合曲线。
3、采用FBG进行温度监测，将FBG所测得温度值t代入压强-解调结果多项式拟合系数温度函数Pn＝Pn(t)，得到各项系数，即压强-解调结果多项式拟合函数是一个随温度变化的函数。如图11所示为温度补偿前的测量压强-实际压强曲线，可以看出在高压强部分，测量误差很大。图12所示为温度补偿之后的测量压强-实际压强曲线，实现温度补偿。
Claims (5)
1.一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器，包括双芯玻璃传感器体（9）和多模光纤（8），法珀微腔、温度传感元件FBG（7），法珀微腔位于传感器的前端，双芯玻璃传感器体（9）中设置有圆形通孔，将多模光纤（8）和温度传感元件FBG（7）以贯穿形式设置于该圆形通孔，并封装在双芯玻璃传感器体后端，所述温度传感元件FBG（7）上靠近法珀微腔的一段具有FBG栅区（6），其特征在于，所述双芯玻璃传感器体（9）采用同孔双芯传感器体或异孔双芯传感器体，其中：
所述同孔双芯传感器体，采用以下两种结构：
第一种法珀微腔结构、所述法珀微腔中，第一单晶硅晶圆片（1）、第一Pyrex玻璃晶圆片（2）、第二单晶硅晶圆片（3）、第二Pyrex玻璃晶圆片（4）从传感器前端向后依序同心叠放设置；第一单晶硅晶圆片（1）、第一Pyrex玻璃晶圆片（2）、第二单晶硅晶圆片（3）构成同心第一圆形通孔（12）、第二单晶硅晶圆片（3）、第二Pyrex玻璃晶圆片（4）构成同心的第二圆形通孔（13）、所述第二圆形通孔（13）与双芯玻璃传感器体（9）中设置的圆形通孔相通，双芯玻璃传感器体（9）形成同孔双芯，同时容纳多模光纤（8）和温度传感元件FBG（7），多模光纤（8）和FBG（7）相邻；
第二种法珀微腔结构、所述法珀微腔中，单晶硅晶圆片（26），Pyrex玻璃晶圆片（27），从传感器前端向后依序同心叠放设置；单晶硅晶圆片（26），Pyrex玻璃晶圆片（27）构成第一圆形浅坑（30），并且所述第一圆形浅坑（30）的下表面贴有反射膜（29），Pyrex玻璃晶圆片（27）中心设置第二圆形浅坑（31），所述第二圆形通孔（13）与双芯玻璃传感器体（9）中设置的圆形通孔相通，容纳多模光纤（8）和温度传感元件FBG（7），双芯玻璃传感器体（9）形成同孔双芯，同时容纳多模光纤（8）和温度传感元件FBG（7），多模光纤（8）和FBG（7）相邻；
所述异孔双芯传感器体的结构为：法珀微腔中，所述第二圆形浅坑（31），与所述第二圆形浅坑（31）相通设置一圆形通孔，另外，在双芯玻璃传感器体（9）中偏心设置另一圆形通孔，与第二圆形浅坑（31）相通设置的圆形通孔用于容纳多模光纤（8），双芯玻璃传感器体（9）中偏心设置另一圆形通孔用于容纳温度传感元件FBG（7），双芯玻璃传感器体（9）形成异孔双芯。
2.一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器制作方法，该传感器中包括同芯双芯玻璃传感器体，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一，制作法珀微腔：
第一种法珀微腔结构的制作，包括以下步骤：
对第一Pyrex玻璃晶圆片（2）双面抛光，在其上腐蚀出第一圆形通孔（12）；将第一单晶硅晶圆片（1）清洗后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，键合第一单晶硅晶圆片（1）与第一Pyrex玻璃晶圆片（2）；
第二Pyrex玻璃晶圆片（4）清洗之后，在其上腐蚀出第二圆形通孔（13）；将第二单晶硅晶圆片（3）清洗之后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，将第二单晶硅晶圆片（3）双面分别与第一Pyrex玻璃晶圆片（2）和第二Pyrex玻璃晶圆片（4）键合，至此，完成了第一种法珀微腔的制作；
第二种法珀微腔结构的制作，包括以下步骤：
对Pyrex玻璃晶圆片（27）双面抛光，同时在其上下表面分别腐蚀出第一圆形浅坑（30）和第二圆形浅坑（31）；
第一圆形浅坑（30）的底部镀反射膜（29）；将单晶硅晶圆片（26）清洗后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，键合单晶硅晶圆片（26）与Pyrex玻璃晶圆片（27）；
至此，完成了第二种法珀微腔的制作；
步骤二、双芯玻璃传感器体（9）的制作，包括以下步骤：
利用Pyrex玻璃或者熔融石英材料制作双芯玻璃传感器体（9），首先制出外径或边长为2.5mm～4mm，长度为5mm～15mm的圆柱体形或长方体形玻璃体；
对于同孔双芯玻璃传感器体，在玻璃体中轴钻出直径为254μm的通孔，并在双芯玻璃传感器体（9）的一端钻一个锥度为10°～20°、深度为2mm～3mm的喇叭口；
步骤三，传感器的封装。
3.如权利要求2所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器制作方法，所述传感器的封装步骤，又包括两种方法，具体步骤如下：
环氧树脂封装方法：第一、将多模光纤（8）和FBG（7）端面切平后，从双芯玻璃传感器体（9）喇叭口一端伸入，并在双芯玻璃传感器体（9）另一端涂环氧树脂胶（5），将法珀微腔与环氧树脂胶（5）接触，使第二圆形通孔（13）与双芯玻璃传感器体（9）通孔对中，推动多模光纤（8）和FBG9（7）向前伸入第二圆形通孔（13），并与第二单晶硅晶圆片（3）的下表面顶紧，利用高倍显微镜观察和精密二维位移平台微调法珀微腔与多模光纤（8）的相对位置，使得多模光纤（8）与法珀微腔的中心重合；第二、在双芯玻璃传感器体（9）尾部喇叭口涂环氧树脂胶（5），用于固定多模光纤（8）和FBG （7），并在电热箱中60℃温度下固化1小时，或者在常温下固化24小时，完成传感器制作；
激光热熔无胶封装方法：第一、将多模光纤（8）和FBG端面切平后，从双芯玻璃传感器体（9）喇叭口一端伸入，并将多模光纤（8）接通可见光光源；第二、将法珀微腔置于双芯玻璃传感器体（9）前端，采用高倍显微镜观察多模光纤（8）输出光斑位置，利用精密二维位移平台调节法珀微腔位置，使光斑位于法珀微腔中心位置；第三3、采用激光热熔法，将法珀微腔与双芯玻璃传感器体（9）熔接；第四、采用激光热熔法，将双芯玻璃传感器体（9）与多模光纤（8）和FBG（7）熔接，且确保熔接点位置非FBG栅区（6）处，完成传感器的制作。
4.一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器制作方法，该传感器中包括异孔双芯玻璃传感器体，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一，制作法珀微腔，包括以下步骤：
对Pyrex玻璃晶圆片（27）双面抛光，同时在其上下表面分别腐蚀出第一圆形浅坑（30）和第二圆形浅坑（31）；第一圆形浅坑（30）的底部镀反射膜（29）；将单晶硅晶圆片（26）清洗后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，键合单晶硅晶圆片（26）与Pyrex玻璃晶圆片（27）至此，完成了法珀微腔的制作；
第二Pyrex玻璃晶圆片（4）清洗之后，在其上腐蚀出第二圆形通孔（13）；将第二单、晶硅晶圆片（3）清洗之后，在真空环境中，采用阳极键合的方式，将第二单晶硅晶圆片（3）双面分别与第一Pyrex玻璃晶圆片（2）和第二Pyrex玻璃晶圆片（4）键合，
至此，完成了第一种法珀微腔的制作；
步骤二、双芯玻璃传感器体（9）的制作，包括以下步骤：
利用Pyrex玻璃或者熔融石英材料制作双芯玻璃传感器体（9），首先制出外径或边长为2.5mm～4mm，长度为5mm～15mm的圆柱体形或长方体形玻璃体；
对于异孔双芯玻璃传感器体，在玻璃体中轴钻出直径为127μm的通孔，同时在离中轴500μm～700μm处，再钻出另一个直径为127μm的通孔，并在两个通孔的末端均钻锥度为10°～20°、深度为2mm～3mm的喇叭口；
步骤三、传感器的封装。
5.如权利要求4所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器制作方法，所述传感器的封装步骤，又包括两种方法，具体步骤如下：
环氧树脂封装方法：第一、将多模光纤（8）和FBG（7）端面切平后，从双芯玻璃 传感器体（9）喇叭口一端伸入，并在双芯玻璃传感器体（9）另一端涂环氧树脂胶（5），将法珀微腔与环氧树脂胶（5）接触，使第二圆形通孔（13）与双芯玻璃传感器体（9）通孔对中，推动多模光纤（8）和FBG9（7）向前伸入第二圆形通孔（13），并与第二单晶硅晶圆片（3）的下表面顶紧，利用高倍显微镜观察和精密二维位移平台微调法珀微腔与多模光纤（8）的相对位置，使得多模光纤（8）与法珀微腔的中心重合；第二、在双芯玻璃传感器体（9）尾部喇叭口涂环氧树脂胶（5），用于固定多模光纤（8）和FBG（7），并在电热箱中60℃温度下固化1小时，或者在常温下固化24小时，完成传感器制作；
激光热熔无胶封装方法：第一、将多模光纤（8）和FBG端面切平后，从双芯玻璃传感器体（9）喇叭口一端伸入，并将多模光纤（8）接通可见光光源；第二、将法珀微腔置于双芯玻璃传感器体（9）前端，采用高倍显微镜观察多模光纤（8）输出光斑位置，利用精密二维位移平台调节法珀微腔位置，使光斑位于法珀微腔中心位置；第三、采用激光热熔法，将法珀微腔与双芯玻璃传感器体（9）熔接；第四4、采用激光热熔法，将双芯玻璃传感器体（9）与多模光纤（8）和FBG（7）熔接，且确保熔接点位置非FBG栅区（6）处，完成传感器的制作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210176339.8A CN102721492B (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器及制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210176339.8A CN102721492B (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器及制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102721492A CN102721492A (zh) | 2012-10-10 |
| CN102721492B true CN102721492B (zh) | 2014-04-02 |
Family
ID=46947317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210176339.8A Expired - Fee Related CN102721492B (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器及制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102721492B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI577975B (zh) * | 2015-06-02 | 2017-04-11 | 國立成功大學 | 光纖感測掃描設備及光纖感測掃描方法 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103234672B (zh) * | 2013-04-17 | 2015-04-08 | 天津大学 | 基于双折射晶体温度补偿的光纤压力传感器及其制作方法 |
| CN103234673B (zh) * | 2013-04-27 | 2015-01-07 | 北京航空航天大学 | 一种在高温环境下具有高稳定性的压力传感器微纳结构 |
| CN103344381B (zh) * | 2013-06-08 | 2016-03-30 | 天津大学 | 具有多台阶的宽范围光纤真空传感器及其制作方法 |
| CN103644988A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 | 一种具有温度测量功能的光纤压力传感器 |
| CN103644987A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 | 带有温度自补偿的光纤f-p腔压力传感器 |
| CN103644991B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-01-06 | 哈尔滨理工大学 | 基于dfb激光器解调的双光纤光栅的应力测量方法 |
| CN106323515A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-11 | 成都凯天电子股份有限公司 | 光纤f-p腔应力释放压力传感器 |
| CN105509940A (zh) * | 2016-01-19 | 2016-04-20 | 莆田学院 | 一种光纤传感探头及制备方法 |
| CN106153225B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-11-16 | 南京师范大学 | 一种光纤布拉格光栅横向压力传感器系统及测量方法 |
| CN106225965B (zh) * | 2016-07-04 | 2018-12-21 | 北京航空航天大学 | 一种微型高灵敏度光纤干涉式压力传感器及其制作方法 |
| CN105953958B (zh) * | 2016-07-13 | 2018-08-21 | 中北大学 | 全石英光纤珐珀压力传感器 |
| CN110121637B (zh) * | 2016-11-07 | 2022-07-12 | 保罗·约翰·威廉·玛利亚·努奥伊耶恩 | 内燃机的发动机部件中的燃烧压力传感器及其组件 |
| CN107664548A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-02-06 | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 | 一种efpi光纤压力传感器及其制作方法 |
| CN107843291A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-27 | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 | 一种光纤温度压力复合传感器 |
| CN108759983B (zh) * | 2018-06-13 | 2020-04-24 | 天津大学 | 一种开腔压差式光纤法珀液位传感器及其液位测量方法 |
| CN108760148B (zh) * | 2018-07-20 | 2020-04-10 | 北京航空航天大学 | 一种绝压式光纤法珀碳化硅耐高温航空压力传感器 |
| CN110849442A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-02-28 | 天津大学 | 一种基于压差的mems光纤法珀低温液位传感器及其测量系统 |
| CN112050977A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-12-08 | 西安工业大学 | 双波长调频连续波激光干涉压力测量传感器及测量方法 |
| CN114563879B (zh) * | 2022-01-20 | 2022-12-27 | 浙江大学 | 一种基于频率域追踪的多模光纤稳定成像方法及装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7277162B2 (en) * | 2003-01-23 | 2007-10-02 | Jerry Gene Williams | Dynamic performance monitoring of long slender structures using optical fiber strain sensors |
| CN100507484C (zh) * | 2005-09-20 | 2009-07-01 | 山东省科学院激光研究所 | 高性能光纤压力传感器 |
| CN101334298B (zh) * | 2007-10-31 | 2010-07-28 | 中国地震局地壳应力研究所 | 半缺口套管式高精度多功能光纤光栅传感器设计 |
| CN100595543C (zh) * | 2008-03-10 | 2010-03-24 | 大连理工大学 | 内弧形顶薄壁应变筒投入式光纤Bragg光栅压力传感器 |
| CN101709638B (zh) * | 2009-11-24 | 2012-09-26 | 山东省科学院激光研究所 | 一种光纤温度压力传感器 |
-
2012
- 2012-05-31 CN CN201210176339.8A patent/CN102721492B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI577975B (zh) * | 2015-06-02 | 2017-04-11 | 國立成功大學 | 光纖感測掃描設備及光纖感測掃描方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102721492A (zh) | 2012-10-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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