CN102717454A - 一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法 - Google Patents
一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102717454A CN102717454A CN2011103429392A CN201110342939A CN102717454A CN 102717454 A CN102717454 A CN 102717454A CN 2011103429392 A CN2011103429392 A CN 2011103429392A CN 201110342939 A CN201110342939 A CN 201110342939A CN 102717454 A CN102717454 A CN 102717454A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electric field
- preparation
- boron nitride
- silicon rubber
- heat conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法,其特征为:将一定量的填料分批加入硅橡胶中,充分真空搅拌后倒入不锈钢模具(模具上下面由一定厚度的橡胶片绝缘隔离),将模具上下面分别与高压直流电源的正负极相接,于70-90℃温度区间固化10-60min。上述技术方案中,直流电源也可以被交流电源取代,效果更佳。通过施加外加电场可以提高整个体系的有效导热率,交流电场比直流电场更加有利于填料粒子的取向。氮化硼在电场作用下其高导热的晶面沿电场方向取向,使得平行电场方向的导热率大大提高,增幅达到1.5倍以上。电场辅助固化制备复合导热材料可以有效提高导热性能,降低填料用量,节约成本,降低导热材料自身重量。
Description
技术领域
本发明涉及一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法,属新材料技术领域。
背景技术
导热硅橡胶能有效地散除电子设备产生的热量,提高电子设备的使用寿命及工作效率。填充型导热橡胶由高分子基体和高导热填充物组成,其中导热填料是主要的导热载体。当填料的量比较小时,彼此能够均匀分散在基体中,填料之间不发生接触和相互作用;当填料量达到一定程度时,填料之间间距减小并发生相互作用,在基体中形成了类似链状和网状的结构,称为导热网链。当填料在体系内部形成与热流方向平行的导热网链后,由于填料的热阻远远小于高分子基体,热流会通过形成的网链传递。因此整个体系的热阻变小,导热性能提高。相关文献中提到使连续碳纳米管在硅胶中定向排列,制备的复合材料导热率比随机排列的碳纳米管的有效导热率提高了一倍。因此如何使体系中的形成与热流方向平行的导热网链是提高导热性能的关键之一。
氮化硼是一种具有高导热率的填料,被广泛的用于制备具有高导热性质的导热材料。周文英等将氮化硼粒子填充到高密聚乙烯,研究结果表明填料粒子围绕在聚乙烯周围,形成了特殊的网体系热导率随填料含量而增加,填料体积用量为30%时体系热导率达0.96W/m·K;涂春潮等人以氮化硼填充甲基乙烯基硅橡胶,考察了氮化硼用量、粒径等对复合材料导热性能、物理性能和工艺性能的影响。与其他填料相比,氮化硼为片状,同时具有形状各向异性和导热各向异性,如果高导热的晶面沿电场取向那么电场方向的导热率会大幅提高。当施加外加电场时,介电颗粒在感应偶极距与电场的相互作用下,会沿电场方向形成链状、柱状结构。张毅等报道了直流电场下制备的氢氧化铝和氧化铝复合硅橡胶导热率得到一定程度提高。
但经过检索,我们没有发现有关外加电场制备氮化硼与硅橡胶复合材料得到成功的报道。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法。
本发明采取的技术方案为:一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法,其特征为:将一定量的填料分批加入硅橡胶中,充分真空搅拌后倒入不锈钢模具(模具上下面由一定厚度的橡胶片绝缘隔离),将模具上下面分别与高压直流电源的正负极相接,于70-90℃温度区间固化10-60min。
上述技术方案中,直流电源也可以被交流电源取代,效果更佳。
本发明的有益有效果体现在:通过施加外加电场可以提高整个体系的有效导热率,交流电场比直流电场更加有利于填料粒子的取向。氮化硼在电场作用下其高导热的晶面沿电场方向取向,使得平行电场方向的导热率大大提高,增幅达到1.5倍以上。电场辅助固化制备复合导热材料可以有效提高导热性能,降低填料用量,节约成本,降低导热材料自身重量。
具体实施方式
以下通过一个具体实施例来详细讲述本发明。
主要原料及仪器设备包括:
●六方氮化硼(SGP),日本电气化学工业有限公司,层状方向导热率60W/mK,垂直方向导热率2W/mK;
●双组份硅橡(R-657),广州标美精细化工有限公司。
●材料导热率的测试选用稳态热传导法(ASTM5470),采用LW-9091IR导热仪(台湾瑞领)。样品一般准备3份,测量后取平均值。
●XRD在ThermoARLX’TRA上测得,断面照片用在日S-4800扫描电镜上获得。
将一定量的填料分批加入硅橡胶R-657中,充分真空搅拌后倒入自制不锈钢模具(模具上下面由一定厚度的橡胶片绝缘隔离),将模具上下面分别与高压直流电源的正负极相接,于80℃固化20min。
Claims (2)
1.一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法,其特征为:将一定量的填料分批加入硅橡胶中,充分真空搅拌后倒入不锈钢模具(模具上下面由一定厚度的橡胶片绝缘隔离),将模具上下面分别与高压直流电源的正负极相接,于70-90℃温度区间固化10-60min。
2.如权利要求1所述的一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法,其特征为:直流电源也可以被交流电源取代。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103429392A CN102717454A (zh) | 2011-11-03 | 2011-11-03 | 一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103429392A CN102717454A (zh) | 2011-11-03 | 2011-11-03 | 一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102717454A true CN102717454A (zh) | 2012-10-10 |
Family
ID=46943392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011103429392A Pending CN102717454A (zh) | 2011-11-03 | 2011-11-03 | 一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102717454A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103013122A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 江苏大学 | 微纳米混合填料/液体硅橡胶导热复合材料的制备方法 |
CN103319898A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-09-25 | 北京化工大学 | 一种微纳片层氮化硼/橡胶复合材料及其制备方法 |
CN107541013A (zh) * | 2016-06-23 | 2018-01-05 | 北京交通大学 | 一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料 |
CN113150739A (zh) * | 2021-04-10 | 2021-07-23 | 深圳市永而佳实业有限公司 | 一种灌封胶及其制备方法和应用 |
CN113278163A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-08-20 | 百色学院 | 一种电场诱导提高片状氧化铝/聚合物复合片材导热系数的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0598627A2 (en) * | 1992-11-19 | 1994-05-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin/silicone rubber composites, and methods for making them |
CN101831181A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-09-15 | 浙江三元电子科技有限公司 | 加成型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法 |
CN101831180A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-09-15 | 浙江三元电子科技有限公司 | 一种导热绝缘硅橡胶复合片材的制备方法 |
-
2011
- 2011-11-03 CN CN2011103429392A patent/CN102717454A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0598627A2 (en) * | 1992-11-19 | 1994-05-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin/silicone rubber composites, and methods for making them |
EP0598627B1 (en) * | 1992-11-19 | 1997-08-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin/silicone rubber composites, and methods for making them |
CN101831181A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-09-15 | 浙江三元电子科技有限公司 | 加成型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法 |
CN101831180A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-09-15 | 浙江三元电子科技有限公司 | 一种导热绝缘硅橡胶复合片材的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
韩毓旺、吕素敏、张毅: "外加电场制备氮化硼-硅橡胶复合导热材料", 《外加电场制备氮化硼-硅橡胶复合导热材料》 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103013122A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 江苏大学 | 微纳米混合填料/液体硅橡胶导热复合材料的制备方法 |
CN103013122B (zh) * | 2012-12-11 | 2015-02-04 | 江苏大学 | 微纳米混合填料/液体硅橡胶导热复合材料的制备方法 |
CN103319898A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-09-25 | 北京化工大学 | 一种微纳片层氮化硼/橡胶复合材料及其制备方法 |
CN103319898B (zh) * | 2013-06-24 | 2015-07-22 | 北京化工大学 | 一种微纳片层氮化硼/橡胶复合材料及其制备方法 |
CN107541013A (zh) * | 2016-06-23 | 2018-01-05 | 北京交通大学 | 一种高导热环氧树脂基氮化硼微纳米复合绝缘材料 |
CN113278163A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-08-20 | 百色学院 | 一种电场诱导提高片状氧化铝/聚合物复合片材导热系数的方法 |
CN113150739A (zh) * | 2021-04-10 | 2021-07-23 | 深圳市永而佳实业有限公司 | 一种灌封胶及其制备方法和应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Fang et al. | “White graphene”–hexagonal boron nitride based polymeric composites and their application in thermal management | |
Feng et al. | Electrically insulating POE/BN elastomeric composites with high through-plane thermal conductivity fabricated by two-roll milling and hot compression | |
Ying et al. | Tailoring highly ordered graphene framework in epoxy for high-performance polymer-based heat dissipation plates | |
Wang et al. | Aligned-graphene composites: a review | |
Su et al. | Fabrication of thermal conductivity enhanced polymer composites by constructing an oriented three-dimensional staggered interconnected network of boron nitride platelets and carbon nanotubes | |
Jung et al. | High through-plane thermal conduction of graphene nanoflake filled polymer composites melt-processed in an L-shape kinked tube | |
Ruan et al. | In-situ fabrication of hetero-structured fillers to significantly enhance thermal conductivities of silicone rubber composite films | |
Chen et al. | Cellulose nanofiber supported 3D interconnected BN nanosheets for epoxy nanocomposites with ultrahigh thermal management capability | |
Du et al. | Enhancing the heat transfer efficiency in graphene–epoxy nanocomposites using a magnesium oxide–graphene hybrid structure | |
Yuan et al. | Thermal conductivity of polymer-based composites with magnetic aligned hexagonal boron nitride platelets | |
CN103333494B (zh) | 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 | |
Bahru et al. | A review of thermal interface material fabrication method toward enhancing heat dissipation | |
CN109666263A (zh) | 一种氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法及产品和应用 | |
CN110951254A (zh) | 氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料及其制备方法 | |
Han et al. | Thermal conductivity enhancement of BN/silicone composites cured under electric field: Stacking of shape, thermal conductivity, and particle packing structure anisotropies | |
CN102717454A (zh) | 一种氮化硼-硅橡胶复合材料的制备方法 | |
Choi et al. | Synthesis of silica-coated graphite by enolization of polyvinylpyrrolidone and its thermal and electrical conductivity in polymer composites | |
CN104788959A (zh) | 一种具有取向结构的导热复合材料及其制备方法 | |
Yang et al. | Phase change mediated graphene hydrogel-based thermal interface material with low thermal contact resistance for thermal management | |
Zhang et al. | Thermal conductivity and electrical insulation properties of h-BN@ PDA/silicone rubber composites | |
CN114031943B (zh) | 一种面间高导热复合材料及其制备方法 | |
Li et al. | Thermal conductivities of PU composites with graphene aerogels reduced by different methods | |
CN103254644A (zh) | 一种具有高导热系数的界面材料及其制备方法 | |
He et al. | Designing poly (vinylidene fluoride)-silicon carbide nanowire composite structures to achieve high thermal conductivity | |
Li et al. | Boron nitride whiskers and nano alumina synergistically enhancing the vertical thermal conductivity of epoxy-cellulose aerogel nanocomposites |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121010 |