CN102694904A - 状态切换方法、装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种状态切换方法、装置及移动终端，该移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，移动终端处于第一状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通，当移动终端处于第二状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通，该方法包括：在移动终端处于第一状态时，检测移动终端是否满足预设条件，当满足预设条件时，产生状态切换命令，依据状态切换命令，控制移动终端从第一状态切换到第二状态。由于移动终端根据不同状态设置了不同的天线匹配电路，因此在移动终端状态发生变化时，通过相应的天线匹配电路使得天线性能达到最佳，以保证移动终端的通信质量不受影响。

Description

状态切换方法、装置及移动终端

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种状态切换方法、装置及移动终端。

背景技术

天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备，对于手机这类移动终端来说，其天线包括内置天线和外置天线，现有技术中的手机通常以内置天线为主。

现有技术中，手机的内置天线会经常处于人手握住的位置，当人手握住手机时，一方面人手会吸收天线辐射的电磁能量，另一方面由于介质环境的改变，天线会出现频偏，导致天线性能降低，影响手机的通信质量；另外，在其它情况下，例如手机接入扩展坞(docking)，或者频段发生变化时，手机的天线状态也会发生变化。由此可见，现有技术中当手机处于不同状态时，手机天线的性能将发生变化，因此采用一套天线匹配电路难以满足状态变化需求，导致手机的天线性能和通话质量容易随状态改变而降低。

发明内容

本申请实施例提供了一种状态切换方法、装置及移动终端，以解决现有技术中移动终端只有一套天线匹配电路，在状态变化时容易影响移动终端通信质量的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种状态切换方法，应用于一移动终端，所述移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，并且所述移动终端至少具有第一状态和与所述第一状态不同的第二状态，其中，当所述移动终端处于所述第一状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通；当所述移动终端处于所述第二状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通，所述状态切换方法包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件；

当满足所述预设条件时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

所述方法具体包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变；

当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

所述方法具体包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变；

当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

所述方法具体包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变；

当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

所述天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，所述控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态包括：

将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

所述第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，所述控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态包括：

控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

一种状态切换装置，应用于一移动终端，所述移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，并且所述移动终端至少具有第一状态和与所述第一状态不同的第二状态，其中，当所述移动终端处于所述第一状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通；当所述移动终端处于所述第二状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通，所述装置包括：

检测单元，用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件；

生成单元，用于当满足所述预设条件时，产生状态切换命令；

控制单元，用于依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

所述检测单元，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变；

所述生成单元，具体用于当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令。

所述检测单元，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变；

所述生成单元，具体用于当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令。

所述检测单元，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变；

所述生成单元，具体用于当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令。

所述天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，

所述控制单元，具体用于将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

所述第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，

所述控制单元，具体用于控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

一种移动终端，所述移动终端至少具有第一状态和与所述第一状态不同的第二状态，所述移动终端包括：天线单元、射频前端单元、天线匹配电路单元和处理单元，其中，

所述天线匹配电路单元，用于当所述移动终端处于所述第一状态时，使所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路单元中的第一天线匹配电路连通，当所述移动终端处于所述第二状态时，使所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路单元中的第二天线匹配电路连通；

所述处理单元，用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件，当满足所述预设条件时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

所述处理单元具体用于：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变，当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态；或者，

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变，当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态；或者，

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变，当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

所述移动终端还包括：

感应单元，用于获取手持感应信号，并将所述手持感应信号发送至所述处理单元；

所述处理单元，具体用于根据所述感应信号检测所述移动终端的手持状态是否改变。

所述天线匹配电路单元由可编程电子器件组成，其中，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，

所述处理单元，具体用于将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

所述第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，

所述处理单元，具体用于控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

由上述实施例可以看出，本申请实施例中的移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，移动终端处于第一状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通，当移动终端处于第二状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通，在移动终端处于第一状态时，检测移动终端是否满足预设条件，当满足预设条件时，产生状态切换命令，依据状态切换命令，控制移动终端从第一状态切换到第二状态。由于本申请实施例中的移动终端根据不同状态设置了不同的天线匹配电路，因此在移动终端状态发生变化时，通过相应的天线匹配电路使得天线性能达到最佳，以保证移动终端的通信质量不受影响；进一步，本申请实施例考虑到移动终端常见状态的改变，设置了对应手持状态、接入扩展坞(docking)状态、和频段变化状态的天线匹配电路，由此提高移动终端在各种可能条件下的通信质量不受影响。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请状态切换方法的第一实施例流程图；

图2A为本申请状态切换方法的第二实施例流程图；

图2B为本申请中移动终端上设置感应区的示意图；

图2C为本申请中手握移动终端的示意图；

图2D为应用方法第二实施例的一种移动终端结构示意图；

图2E为图2D中天线匹配电路的一个实施例示意图；

图2F为应用方法第二实施例的另一种移动终端结构示意图；

图3A为本申请状态切换方法的第三实施例流程图；

图3B为应用方法第三实施例的一种移动终端结构示意图；

图3C为应用方法第三实施例的另一种移动终端结构示意图；

图4A为本申请状态切换方法的第四实施例流程图；

图4B为应用方法第四实施例的一种移动终端结构示意图；

图4C为应用方法第四实施例的另一种移动终端结构示意图；

图5为本申请状态切换装置的实施例框图；

图6为本申请移动终端的实施例框图。

具体实施方式

本发明如下实施例提供了一种状态切换方法、装置及移动终端。

本申请实施例中的移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，并且移动终端至少具有第一状态和与第一状态不同的第二状态。其中，当移动终端处于第一状态时，射频前端单元和所述天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通；当移动终端处于第二状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通。

本申请实施例中为了使移动终端在不同状态下都保持良好的通话状态，因此可以设计两套甚至多套天线匹配电路，其中至少一套是自由空间的情况下设计的初始匹配电路，另外还包括针对手握状态下的天线匹配电路，和/或针对接入docking状态的天线匹配电路，和/或针对不同频段的天线匹配电路等。当移动终端检测到人手握移动终端时，切换到对应手握状态的天线匹配电路，当移动终端检测到接入docking时，移动终端切换到对应docking状态的天线匹配电路，当移动终端工作在gsm900的频段状态下，则切换到gsm900频段对应的天线匹配电路，当移动终端工作在dcs1800频段状态下，切换到dcs1800频段对应的天线匹配电路，当移动终端工作在imt2100频段状态下，切换到imt2100频段对应的天线匹配电路。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中技术方案作进一步详细的说明。

参见图1，为本申请状态切换方法的第一实施例流程图：

步骤101：在移动终端处于第一状态时，检测移动终端是否满足预设条件。

检测移动终端是否满足预设条件包括：在移动终端处于所述第一状态时，检测移动终端的手持状态是否改变；或者，在移动终端处于所述第一状态时，检测移动终端的连接状态是否改变；或者在移动终端处于第一状态时，检测移动终端的工作频段是否改变。

步骤102：当满足预设条件时，产生状态切换命令。

其中，对应于步骤101中所描述的预设条件的不同，当移动终端的手持状态改变时，产生状态切换命令；当移动终端的连接状态改变时，产生状态切换命令；或者，当移动终端的工作频段改变时，产生状态切换命令。

步骤103：依据状态切换命令，控制移动终端从第一状态切换到第二状态。

具体的，天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，第一天线匹配电路对应第一参数值，第二天线匹配电路对应第二参数值，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为将可编程电子器件的参数值从第一参数值调节到第二参数值。

或者，第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为控制切换开关(或切换开关组)从与第一组电子器件连通切换到与第二组电子器件连通。

参见图2A，为本申请状态切换方法的第二实施例流程图，该实施例示出了根据手握状态变化进行状态切换的过程：

步骤201：移动终端处于未被手握的第一状态。

移动终端处于未被手握的第一状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通。

步骤202：检测移动终端的手持状态是否改变，若是，则执行步骤203；否则，返回步骤202。

参见图2B和图2C，其中图2B中示出了移动终端上设置的感应区，该感应区设置在用户使用移动终端时通常手握的区域，该感应区内可以设置电容感应传感器，或者温度感应传感器等，当用户手握移动终端时，可以通过该感应区产生感应信号，以便移动终端内的基带处理单元可以根据该感应信号检测手握状态的变化；图2C中示出了手握移动终端的示意图，在手握该移动终端时，手掌将与感应区接触。

步骤203：产生状态切换命令。

当接收到由于手握移动终端而生成变化的感应信号时，即检测到移动终端的手持状态发生变化，因此相应产生状态切换命令。

步骤204：依据状态切换命令，控制移动终端切换到第二状态。

控制射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通后，移动终端切换到第二状态。

其中，天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，第一天线匹配电路对应第一参数值，第二天线匹配电路对应第二参数值，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为将可编程电子器件的参数值从第一参数值调节到第二参数值。或者，第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为控制切换开关从与第一组电子器件连通切换到与第二组电子器件连通。

参见图2D，为应用上述方法第二实施例的一个手机的内部结构示意图：

该手机包括：依次相连的电容感应单元、基带处理单元、射频收发单元、射频前端单元、第一射频开关单元、天线匹配电路单元、第二射频开关单元和天线单元。其中，基带处理单元分别与第一射频开关单元和第二射频开关单元相连，控制两个射频开关的状态，天线匹配电路单元进一步分为初始天线匹配电路和手握天线匹配电路，上述两个电路分别与第一射频开关单元和第二射频开关单元相连。初始天线匹配电路和手握天线匹配电路是两套相互独立的电路，分别由两组不同的电子器件组成。

需要说明的是，也可以在手机中仅设置一个射频开关单元，只要能够实现在某一时刻通过该一个射频开关单元连通天线匹配电路单元中的一个天线匹配电路即可，对于射频开关单元的数量本申请实施例不进行限制。比如保留现有第一射频开关单元的情况下，取消第二射频开关单元，让射频开关电路直接和天线单元连接。后续通过控制第一射频开关单元，同样可以实现不同的天线匹配电路连通射频前端单元和天线单元。

图2D中，在手机机壳内侧设置PCB焊盘感应区，感应区与手机主板上的电容感应单元相连。初始时刻，人手未握住手机，射频前端单元和天线单元通过第一射频开关单元和第二射频开关单元与初始天线匹配电路连通；当人手握住手机时，感应区内的电容发生改变，电容感应单元获得电容改变的感应信号，并通知基带处理单元检测到手已经握住手机，基带处理单元向第一射频开关单元和第二射频开关单元发送控制信号，控制第一射频开关单元和第二射频开关单元与手握天线匹配电路连通，射频通路切换到手握天线匹配电路；当手再次进入未握住手机的状态时，感应区电容发生改变，电容感应单元获得电容改变的感应信号，通知基带处理单元检测到手未握住手机，基带处理单元控制第一射频开关单元和第二射频开关单元与初始天线匹配电路连通，射频通路切换到初始天线匹配电路。

需要说明的是，电容感应单元具体可进一步包括两个组件，一个组件用于感应电容变化，另一个组件用于采集电容变化。

此外，尽管上述实施例以基带处理单元作为控制单元的举例，但实际上，控制单元可以由多个单元组成。比如控制单元包括基带处理单元和其他处理单元(比如电源管理处理单元)，基带处理单元和电源管理处理单元之间通过串行总线连接。一种实施例是先由基带处理单元通过电容感应单元获得手握状态，再通过串行总线通知电源管理处理单元，最后由电源管理处理单元向第一射频开关单元和第二射频开关单元发送控制信号。另一种实施例是先由电源管理处理单元通过电容感应单元获得手握状态，再通过串行总线通知基带处理单元，最后还是由基带处理单元向第一射频开关单元和第二射频开关单元发送控制信号。

参见图2E，为天线匹配电路的一个实施例示意图，其中初始天线匹配电路和手握天线匹配电路的电路结构可以一致，均如图2E所示。两个天线匹配电路的不同在于其具体元器件的值设置不同，例如，上述初始天线匹配电路中的电路值可以设置为：L3＝1nH，C1＝1pF，L2＝0nH，C2＝0.5pF；而手握天线匹配电路的电路值可以设置为：L3＝1.5nH，C1＝1.5pF，L2＝1.1nH，C2＝1pF。

参见图2F，为应用上述方法第二实施例的另一个移动终端的内部结构示意图：

该手机包括：依次相连的电容感应单元、基带处理单元、射频收发单元、射频前端单元、可编程天线匹配电路单元和天线单元。其中，基带处理单元与可编程天线匹配电路单元相连，可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3均为值可调节的电容电感元器件。

图2F中，在手机机壳内侧设置PCB焊盘感应区，感应区与手机主板上的电容感应单元相连。初始时刻，人手未握住手机，基带处理单元通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元为对应于初始状态的天线匹配电路；当人手握住手机时，感应区内的电容发生改变，电容感应单元获得电容改变的感应信号，并通知基带处理单元检测到手已经握住手机，基带处理单元通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元为对应于手握状态的天线匹配电路；当手再次进入未握住手机的状态时，感应区电容发生改变，电容感应单元获得电容改变的感应信号，通知基带处理单元检测到手未握住手机，基带处理单元再次通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元再次成为对应于初始状态的天线匹配电路。

在调节可编程天线匹配电路单元时，当手机在没有手握的情况下，可编程天线匹配电路单元采用初始值，即可以调节为L3＝1nH，C1＝1pF，L2＝0nH，C2＝0.5pF；当基带处理检测到手已经握住手机，则基带处理通过Tuning总线，具体如I2C总线，改变可编程天线匹配电路单元中的电容电感值，使得电容与电感值为手握模式下的匹配值，具体可以调节为L3＝1.5nH，C1＝1.5pF，L2＝1.1nH，C2＝1pF。

参见图3A，为本申请状态切换方法的第三实施例流程图，该实施例示出了根据docking接入进行状态切换的过程：

步骤301：移动终端处于未接入docking的第一状态。

移动终端处于未接入docking的第一状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通。

步骤302：检测移动终端的docking连接状态是否改变，若是，则执行步骤303；否则，返回步骤302。

通常移动终端通过接入docking，可以扩展移动终端的键盘输入功能或电池供电，例如，移动终端为触摸屏手机，通常移动终端通过USB接口或符合USB协议的接口接入docking。因此通过检测usb接口信号即可获知移动终端的docking连接状态是否改变。需要说明的是，本申请实施例中以通过USB接入docking为例进行了描述，但移动终端以其它有线docking接入也可，对此本申请实施例不进行限制。此外，本申请实施例以连接docking为例，但移动终端与其他设备的连接状态的改变同样适用，比如移动终端和其他外设或其他计算设备连接，对此本申请实施例不进行限定。

步骤303：产生状态切换命令。

当检测到移动终端接入docking时相应产生状态切换命令。

步骤304：依据状态切换命令，控制移动终端切换到第二状态。

控制射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通后，移动终端切换到第二状态。

其中，天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，第一天线匹配电路对应第一参数值，第二天线匹配电路对应第二参数值，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为将可编程电子器件的参数值从第一参数值调节到第二参数值。或者，第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为控制切换开关从与第一组电子器件连通切换到与第二组电子器件连通。

参见图3B，为应用上述方法第三实施例的一个手机的内部结构示意图：

该手机包括：依次相连的USB连接单元、基带处理单元、射频收发单元、射频前端单元、第一射频开关单元、天线匹配电路单元、第二射频开关单元和天线单元。其中，基带处理单元分别与第一射频开关单元和第二射频开关单元相连，控制两个射频开关单元的状态，天线匹配电路单元进一步分为初始天线匹配电路和docking天线匹配电路，上述两个电路分别与第一射频开关单元和第二射频开关单元相连。初始天线匹配电路和docking天线匹配电路是两套相互独立的电路，分别由两组不同的电子器件组成。基带处理单元检测USB连接单元是否有docking接入。

图3B中，初始时刻，手机未接入docking，射频前端单元和天线单元通过第一射频开关单元和第二射频开关单元与初始天线匹配电路连通；当接入docking时，基带处理单元检测到USB连接单元已经和docking连接，基带处理单元向第一射频开关单元和第二射频开关单元发送控制信号，控制第一射频开关单元和第二射频开关单元与docking天线匹配电路连通，射频通路切换到docking天线匹配电路；当手机从docking中拿出时，基带处理单元检测到USB连接单元从docking中断开连接，基带处理单元控制第一射频开关单元和第二射频开关单元与初始天线匹配电路连通，射频通路切换到初始天线匹配电路。

上述图3B中初始天线匹配电路和docking天线匹配电路的具体电路结构与图2E中示出的类似，各个电容电感器件的值可以根据需要进行设置，在此不再赘述。

需要说明的，手机可以同时包括初始天线匹配电路(对应自由空间情况下设计的初始匹配电路)，docking天线匹配电路和手握天线匹配电路，从而可以在三者之间任意切换，比如直接从手持状态变更为docking连接状态对应的天线匹配电路的切换。

参见图3C，为应用上述方法第三实施例的另一个移动终端的内部结构示意图：

该手机包括：依次相连的USB连接单元、基带处理单元、射频收发单元、射频前端单元、可编程天线匹配电路单元和天线单元。其中，基带处理单元与可编程天线匹配电路单元相连，可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3均为值可调节的电容电感元器件。

图3C中，初始时刻，手机未接入docking，基带处理单元通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元为对应于初始状态的天线匹配电路；当手机接入docking时，基带处理单元检测到USB连接单元和docking连接，基带处理单元通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元为对应于接入docking状态的天线匹配电路；当手机从docking中拿出时，基带处理单元检测到USB连接单元与docking断开连接，基带处理单元再次通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元再次成为对应于初始状态的天线匹配电路。

参见图4A，为本申请状态切换方法的第四实施例流程图，该实施例示出了根据工作频段变化进行状态切换的过程：

步骤401：移动终端处于工作在第一工作频段的第一状态。

某些移动终端可以支持多工作频段，例如，支持的频段分别为gsm900，dcs1800，imt2100，则本申请实施例中可以为三个工作频段分别设置对应的第一天线匹配电路、第二天线匹配电路和第三天线匹配电路。假设移动终端在第一状态时的工作频段为gsm900，则此时射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通。

步骤402：检测移动终端的工作频段是否改变，若是，则执行步骤403；否则，返回步骤402。

移动终端可以实时检测自身的工作频段是否发生改变，例如，当前是否从gsm900变化为dcs1800，或者变化为imt2100。

步骤403：产生状态切换命令。

当检测到移动终端的工作频段发生变化时，相应产生状态切换命令。

步骤404：依据状态切换命令，控制移动终端切换到第二状态。

假设移动终端的工作频段从gsm900变化为dcs1800，则控制射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通后，移动终端切换到第二状态。

其中，天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，第一天线匹配电路对应第一参数值，第二天线匹配电路对应第二参数值，第三天线匹配电路对应第三参数值，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为将可编程电子器件的参数值从第一参数值调节到第二参数值。或者，第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，第三天线匹配电路由第三组电子器件组成，则控制移动终端从第一状态切换到第二状态具体为控制切换开关从与第一组电子器件连通切换到与第二组电子器件连通。

参见图4B，为应用上述方法第四实施例的一个手机的内部结构示意图：

该手机包括：依次相连的基带处理单元、射频收发单元、射频前端单元、第一射频开关单元、天线匹配电路单元、第二射频开关单元和天线单元。其中，基带处理单元与第一射频开关单元和第二射频开关单元相连，控制两个射频开关单元的状态，天线匹配电路单元进一步分为第一天线匹配电路，对应的工作频段为gsm900，第二天线匹配电路，对应的工作频段为dcs1800，第三天线匹配电路，对应的工作频段为imt2100。上述三个电路分别与第一射频开关单元和第二射频开关单元相连。第一天线匹配电路、第二天线匹配电路和第三天线匹配电路是三套相互独立的电路，分别由三组不同的电子器件组成。

图4B中，初始时刻，手机的工作频段为gsm900，射频前端单元和天线单元通过第一射频开关单元和第二射频开关单元与第一天线匹配电路连通；当工作频段变为dcs1800时，基带处理单元向第一射频开关单元和第二射频开关单元发送控制信号，控制第一射频开关单元和第二射频开关单元与第二天线匹配电路连通，射频通路切换到第二天线匹配电路；当工作频段变为imt2100时，基带处理单元控制第一射频开关单元和第二射频开关单元与第三天线匹配电路连通，射频通路切换到第三天线匹配电路。

上述图4B中三个天线匹配电路的具体电路结构与图2E中示出的类似，各个电容电感器件的值可以根据需要进行设置，在此不再赘述。

参见图4C，为应用上述方法第四实施例的另一个移动终端的内部结构示意图：

该手机包括：依次相连的基带处理单元、射频收发单元、射频前端单元、可编程天线匹配电路单元和天线单元。其中，基带处理单元与可编程天线匹配电路单元相连，可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3均为值可调节的电容电感元器件。

图4C中，初始时刻，手机的工作频段为gsm900，基带处理单元通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元为对应于gsm900的天线匹配电路；当工作频段变为dcs1800时，基带处理单元通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元为对应于dcs1800的天线匹配电路；当工作频段变为imt2100时，基带处理单元再次通过Tuning总线调节可编程天线匹配电路单元中的元器件C1、C2、L2、L3的值，使调节后的可编程天线匹配电路单元对应于imt2100的天线匹配电路。

需要说明的是，上述第二实施例至第四实施例描述的状态切换分别针对手握状态、docking接入状态和工作频段变化状态，实际应用中，一个移动终端可能同时具有上述三个实施例中的状态变化情况，因此一个移动终端内可能设置至少两套天线匹配电路，即有多少种状态变化的可能就设置相应数量的天线匹配电路，对此本申请实施例不进行限制。

与本申请状态切换方法的实施例相对应，本申请还提供了状态切换装置及移动终端的实施例。

参见图5，为本申请状态切换装置的实施例框图。该状态切换装置应用于一移动终端内，该移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，并且该移动终端至少具有第一状态和与第一状态不同的第二状态，其中，当移动终端处于第一状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通；当移动终端处于第二状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通。

该装置包括：检测单元510、生成单元520和控制单元530。

其中，检测单元510，用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件；

生成单元520，用于当满足所述预设条件时，产生状态切换命令；

控制单元530，用于依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

其中，所述检测单元510，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变；所述生成单元520，具体用于当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令。或者，所述检测单元510，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变；所述生成单元520，具体用于当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令。或者，所述检测单元510，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变；所述生成单元520，具体用于当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令。

具体的，当天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，则所述控制单元530，具体用于将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

具体的，当所述第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，则所述控制单元530，具体用于控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

参见图6，为本申请移动终端的实施例框图：

该移动终端至少具有第一状态和与所述第一状态不同的第二状态，该移动终端包括：天线单元610、射频前端单元620、天线匹配电路单元630和处理单元640。

其中，所述天线匹配电路单元630，用于当所述移动终端处于所述第一状态时，使所述射频前端单元620和所述天线单元610通过所述天线匹配电路单元630中的第一天线匹配电路连通，当所述移动终端处于所述第二状态时，使所述射频前端单元620和所述天线单元610通过所述天线匹配电路单元630中的第二天线匹配电路连通；

所述处理单元640，用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件，当满足所述预设条件时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

其中，所述处理单元640具体用于：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变，当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态；或者，

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变，当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态；或者，

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变，当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

进一步，该移动终端还可以包括感应单元(图6中未示出)，该感应单元用于获取手持感应信号，并将所述手持感应信号发送至所述处理单元640；所述处理单元640，具体用于根据所述感应信号检测所述移动终端的手持状态是否改变。

其中，所述天线匹配电路单元可以由可编程电子器件组成，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，所述处理单元640，具体用于将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

其中，所述第一天线匹配电路可以由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路可以由第二组电子器件组成，所述处理单元640，具体用于控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

通过对以上实施方式的描述可知，本申请实施例中的移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，移动终端处于第一状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通，当移动终端处于第二状态时，射频前端单元和天线单元通过天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通，在移动终端处于第一状态时，检测移动终端是否满足预设条件，当满足预设条件时，产生状态切换命令，依据状态切换命令，控制移动终端从第一状态切换到第二状态。由于本申请实施例中的移动终端根据不同状态设置了不同的天线匹配电路，因此在移动终端状态发生变化时，通过相应的天线匹配电路使得天线性能达到最佳，以保证移动终端的通信质量不受影响；进一步，本申请实施例考虑到移动终端常见状态的改变，设置了对应手持状态、接入扩展坞docking状态、和频段变化状态的天线匹配电路，由此提高移动终端在各种可能条件下的通信质量不受影响。

本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例中的技术可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明实施例中的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种状态切换方法，应用于一移动终端，其特征在于，所述移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，并且所述移动终端至少具有第一状态和与所述第一状态不同的第二状态，其中，当所述移动终端处于所述第一状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通；当所述移动终端处于所述第二状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通，所述状态切换方法包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件；

当满足所述预设条件时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法具体包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变；

当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法具体包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变；

当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法具体包括：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变；

当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令；

依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，所述控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态包括：

将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，所述控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态包括：

控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

7.一种状态切换装置，应用于一移动终端，其特征在于，所述移动终端包括天线匹配电路、天线单元和射频前端单元，并且所述移动终端至少具有第一状态和与所述第一状态不同的第二状态，其中，当所述移动终端处于所述第一状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第一天线匹配电路连通；当所述移动终端处于所述第二状态时，所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路中的第二天线匹配电路连通，所述装置包括：

检测单元，用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件；

生成单元，用于当满足所述预设条件时，产生状态切换命令；

控制单元，用于依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述检测单元，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变；

所述生成单元，具体用于当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述检测单元，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变；

所述生成单元，具体用于当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述检测单元，具体用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变；

所述生成单元，具体用于当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令。

11.根据权利要求7至10任意一项所述的装置，其特征在于，所述天线匹配电路由可编程电子器件组成，其中，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，

所述控制单元，具体用于将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

12.根据权利要求7至10任意一项所述的装置，其特征在于，所述第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，

所述控制单元，具体用于控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

13.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端至少具有第一状态和与所述第一状态不同的第二状态，所述移动终端包括：天线单元、射频前端单元、天线匹配电路单元和处理单元，其中，

所述天线匹配电路单元，用于当所述移动终端处于所述第一状态时，使所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路单元中的第一天线匹配电路连通，当所述移动终端处于所述第二状态时，使所述射频前端单元和所述天线单元通过所述天线匹配电路单元中的第二天线匹配电路连通；

所述处理单元，用于在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端是否满足预设条件，当满足所述预设条件时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

14.根据权利要求13所述的移动终端，其特征在于，所述处理单元具体用于：

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的手持状态是否改变，当所述终端的手持状态改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态；或者，

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的连接状态是否改变，当所述终端的连接状态改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态；或者，

在所述移动终端处于所述第一状态时，检测所述移动终端的工作频段是否改变，当所述终端的工作频段改变时，产生状态切换命令，依据所述状态切换命令，控制所述移动终端从所述第一状态切换到所述第二状态。

15.根据权利要求14所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：

感应单元，用于获取手持感应信号，并将所述手持感应信号发送至所述处理单元；

所述处理单元，具体用于根据所述感应信号检测所述移动终端的手持状态是否改变。

16.根据权利要求13至15任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述天线匹配电路单元由可编程电子器件组成，其中，所述第一天线匹配电路对应第一参数值，所述第二天线匹配电路对应第二参数值，

所述处理单元，具体用于将所述可编程电子器件的参数值从所述第一参数值调节到第二参数值。

17.根据权利要求13至15任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述第一天线匹配电路由第一组电子器件组成，所述第二天线匹配电路由第二组电子器件组成，

所述处理单元，具体用于控制切换开关从与所述第一组电子器件连通切换到与所述第二组电子器件连通。

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