CN102568829A - 一种提高散热性能的引线型铝电解电容器 - Google Patents

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CN102568829A CN201110350242XA CN201110350242A CN102568829A CN 102568829 A CN102568829 A CN 102568829A CN 201110350242X A CN201110350242X A CN 201110350242XA CN 201110350242 A CN201110350242 A CN 201110350242A CN 102568829 A CN102568829 A CN 102568829A
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鹿玉琴
张庆涛
王永明
成琳
吴海斌
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Abstract

本发明涉及一种提高散热性能的引线型铝电解电容器,包括铝电解电容本体和包裹在铝电解电容本体表面的绝缘层,其特征在于:所述绝缘层为聚氨酯薄膜。本发明的优点是:保证铝电解电容表面绝缘性能的同时降低绝缘物对散热的阻碍,从而提高铝电解电容的散热效果,确保铝电解电容在长期工作中的性能稳定。

Description

一种提高散热性能的引线型铝电解电容器
技术领域
本发明涉及一种铝电解电容器,尤其涉及一种具有较好的散热性能的引线型铝电解电容器。
背景技术
目前,在铝电解电容领域,传统工艺中,在铝电解电容的表面都要套一层胶管,目的是为了起到一定的绝缘作用。该胶管的材质一般为PET或PVC,其厚度大约为0.15mm。因为这层胶管的存在,从铝电解电容内部散发的热量不能有效地散发到周围环境当中,导致铝电解电容本身热量积累,产品温度也逐步升高,而高温则会导致铝电解电容性能劣化。
发明内容
本发明的目的是提供一种表面绝缘性能的同时降低绝缘物对散热的阻碍的铝电解电容器。
为了达到上述目的,本发明的技术方案是提供了一种提高散热性能的引线型铝电解电容器,包括铝电解电容本体和包裹在铝电解电容本体表面的绝缘层,其特征在于:所述绝缘层为聚氨酯薄膜。
优选地,所述聚氨酯薄膜的厚度为15微米-20微米。
本发明的优点是:保证铝电解电容表面绝缘性能的同时降低绝缘物对散热的阻碍,从而提高铝电解电容的散热效果,确保铝电解电容在长期工作中的性能稳定。
附图说明
图1为本发明提供的一种提高散热性能的引线型铝电解电容器的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂,兹以一优选实施例,并配合附图作详细说明如下。
如图 1所示,本发明提供的一种提高散热性能的引线型铝电解电容器,包括铝电解电容铝本体1和包裹在铝电解电容铝本体1表面的绝缘层2,该绝缘层2不使用胶管,而使用聚氨酯薄膜,其厚度大约为15微米-20微米。使用该方案制作的铝电解电容的散热几乎不会受到阻碍的同时,其绝缘性能也能得到保证。
经验证,涂有该聚氨酯薄膜的铝电解电容其表面绝缘性能良好,可以承受高达700V-900V的直流电压,优于传统的胶管。同时,在相同条件(25℃的环境温度下对电解电容施加相同纹波电流)下的温升测试试验中,聚氨酯涂膜的铝电解电容其铝电解电容本体温升要明显低于比传统铝电解电容的铝电解电容本体温升。在常温25℃环境下,对两种铝电解电容施加相同的纹波电流,温升4℃~6℃,本发明提供的铝电解电容其铝电解电容本体温升比传统铝电解电容低1.5℃左右;在125℃的温度环境下,对两种铝电解电容施加相同的纹波电流,本发明提供的铝电解电容其铝电解电容本体温升比传统铝电解电容低4℃-6℃左右。产品寿命试验验证中,依据本方案制作的铝电解电容其平均寿命比传统铝电解电容平均寿命提高约10% 。

Claims (2)

1.一种提高散热性能的引线型铝电解电容器,包括铝电解电容本体(1)和包裹在铝电解电容本体(1)表面的绝缘层(2),其特征在于:所述绝缘层(2)为聚氨酯薄膜。
2.如权利要求1所述的一种提高散热性能的引线型铝电解电容器,其特征在于:所述聚氨酯薄膜的厚度为15微米-20微米。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN2646844Y (zh) * 2003-06-23 2004-10-06 詹根祥 电解电容器绝缘铝壳
CN101541527A (zh) * 2007-01-12 2009-09-23 古河Sky株式会社 铝电解电容器外壳用树脂被覆铝合金板材、铝电解电容器外壳及铝电解电容器
CN202307539U (zh) * 2011-11-08 2012-07-04 上海永铭电子有限公司 提高散热性能的引线型铝电解电容器

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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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