CN102549466B - 光学通信缆线以及制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光学通信缆线以及制造工艺。公开了一种用于通信的光缆，其包括至少一个微型模块，所述微型模块包括保持元件和容纳在所述保持元件中的N个光纤。环绕所述N个光纤的圆周的直径是所述保持元件的内直径的90％-95％。所述保持元件由薄膜等级聚合材料制成，所述薄膜等级聚合材料具有等于或大于500％的断裂伸长率、低于3g/10min的熔体流动指数(MFI)和低于1g/cm3的密度。

Description

光学通信缆线以及制造工艺
技术领域
本发明涉及用于通信的光缆领域，并且涉及用于制造该光缆的工艺。特别地，本发明涉及包括至少一个微型模块的用于通信的光缆，涉及用于这种光缆的微型模块，并且涉及所述微型模块的制造。
背景技术
用于通信的光缆通常包括多个光纤。容纳在光缆中的光纤可以布置为一捆或多捆，每捆光纤容纳在各自的保持元件中。具有各自的保持元件的光纤捆通常被称作“微型模块”。
微型模块通常包括2-12个光纤，所述光纤布置为基本平行于微型模块的轴线或者根据关于微型模块的轴线的空心螺旋图案(通常称作“S-Z”)布置。所述保持元件通常由聚合材料制成，特别是热塑材料，可选择地填充有矿物填充物。保持元件内的光纤之间的空间可以是空的，或者该空间可以填充胶状物、滑石粉或水膨胀纱，从而避免微型模块内的水的传播。
一个或更多个微型模块构成所谓的光缆的“光核心”。光核心一般被插入到接地(protective)屏蔽中，所述接地屏蔽同样由聚合材料制成。所述接地屏蔽通常具有以其厚度布置并且平行于光缆的轴线的多个伸长的加强元件。
US5,155,789公开了电讯缆线，其包括分裂(split)为多个模块的一系列光纤，每个模块由薄的支撑护套包裹，所述护套接触光纤。所述支撑护套由塑料制成，例如聚乙烯、聚丙烯或聚酰胺。所述支撑护套由厚度置于数千毫米至数十毫米的范围内，并且优选置于百分之一毫米至十分之一毫米的范围内的层构成。所述支撑护套材料可以在光纤之间延伸，从而获得更亲密的接触，并且实际上光纤可以完全嵌入在构成支撑护套的材料中。
US5,671,312公开了一种缆线，其包括一系列光纤，每个光纤被主护套覆盖。光纤在模块中被收集在一起，所述模块可以包含一些可变数量的光纤。每个模块自身被包装在薄的支撑护套中，所述薄的支撑护套易于撕掉并且意图将光纤保持为彼此接触，从而在其间提供机械耦接。
US6,334,015公开了一种电讯缆线，其包括多个光纤。薄且一般为圆柱形的保持护套包裹光纤。所述保持护套紧紧抓握预定数量的N个光纤，从而成组地保持光纤，并且由此组成紧密模块。所述保持护套被挤压成热塑材料。保持护套的材料具有小于0.3mm的厚度，优选为在从0.1mm至0.2mm的范围内。例如，保持护套的材料是无定形热塑材料，例如聚氯乙烯(PVC)或弹性体；或者是填充的热塑材料，例如聚乙烯或例如乙烯醋酸乙烯酯(EVA)的聚烯烃，其包含足量的一种或更多种矿物填充物。
US6,937,802公开了一种电讯缆线，其包括多个模块，每个模块具有用于将光纤夹持到一起的薄的保持护套。每个保持护套包含多个相应的模块并且被机械地耦接到相应的模块的保持护套，从而构成接触外部套管的超级模块。护套的厚度最大约为数十毫米，通常从0.1mm至0.5mm。
以上列出的文件教导了包括在具有薄的护套的模块中的光纤。所述模块尽可能紧密地容纳光纤，从而确保光纤的耦接(或夹持)。
WO01/21706公开了一种用于形成薄膜的材料，特别是用于光缆的微型模块的外部护套的材料。所述材料包含合成物，所述合成物包含石蜡聚合物和数量占所述合成物重量的25％至65％之间的范围内的装填物，所述材料在未分割状态下具有从6MPa至20MPa之间的范围内的张力强度以及从50％至300％的范围内的断裂伸长率。
US7,082,241公开了微缆线或迷你缆线类型的电讯缆线，其具有包含在薄的保持护套中的光纤。所述保持护套夹持光纤，从而成组地保持光纤。所述保持护套接触光纤并且机械地耦接到光纤。以上涉及的光纤和保持护套之间的耦接被定义为两个构件之间的机械耦接，意味着施加到一个构件的任何应力均被传递到另一个构件，或者意味着如果一个构件承受应力，则另一个构件也承受应力，而不必须具有一个构件与另一个构件的任何接合或其他固定。保持护套具有数十毫米级数的厚度，通常为0.25mm。保持护套的材料是无定形热塑材料、弹性体或能够包含矿物填充物的热塑材料。
US6,658,184公开了一种电讯缆线模块，其包括多个光纤。所述光纤由被称作“外皮”的柔性导管围绕。外皮的厚度在0.05mm至0.25mm的范围内，并且优先为0.15mm。所述外皮是具有柔性二元醇链段的热塑弹性体，其具有大于130℃的熔点以及初始断裂强度。公开的所述材料优选为呈现在50％至300％的范围内的断裂伸长率以及在5MPa至15MPa的范围内的张力强度。所述材料具有小于50的邵氏硬度表(hardnessontheShoreDscale)。弹性体性质由聚合物链(具有聚醚链段的共聚物)中的柔性链段提供。
US6,215,931公开了由具有紧邻配置的缓冲导管围绕的一束光纤。所述缓冲导管由热塑性聚烯烃弹性体制成，所述热塑性聚烯烃弹性体具有低于约500MPa的弹性的室温系数以及低于约1500MPa的弹性的低温(-40℃)系数。缓冲材料具有约大于3的熔体流动指数。用于形成缓冲导管的热塑性聚烯烃弹性体材料还可以包含有机装填物或无机装填物。形成所述缓冲导管的所述热塑性聚烯烃弹性体材料在室温下具有小于500％的断裂伸长率。如果弹性系数以及断裂伸长率足够低，则缓冲导管可以被容易地去除，而不需要特殊的工具，也不需要损坏置于其中的一个光纤或多个光纤。
WO2006/034722公开了一种微型模块，其包括多个光纤以及用于包含光纤的保持元件。所述微型模块的保持元件由热塑性聚合合成物制成，其在20℃下具有低于500MPa的弹性模块；包括在5MPa至10MPa之间的最终张力强度；以及包括在30％至80％之间的断裂伸长率。所述保持元件具有优选为包括在0.1mm至0.2mm之间的厚度。在包含12个光纤的微型模块的情况下，所述微型模块具有整体尺寸，该整体尺寸具有包括在1.25mm至1.45mm之间的最大横向尺寸。
发明内容
申请人面对的问题是减小微型模块的外直径，以便将尽可能大量的微型模块包装在光缆护套内。这种需求在所谓的FTTx(Fiber-To-The-x)市场中尤为明显，该市场代表到达终端用户的房屋(家、办公室等等)的部分光学通信网络。在这种网络中，用于微型模块的通过的管道可以是狭窄的，因为所述管道提供在老旧的建筑物中和/或因为已经部分受阻，例如被其他缆线阻挡，所述其他缆线例如为电缆。
优选地，提供包括12个光纤并且具有等于或小于1.30mm的外直径的微型模块。
当面对减小微型模块尺寸，特别是其直径的问题时，申请人关注的是可行地减小保持元件的壁厚度，但是这种减小应该考虑一些方面：
材料形成薄层的可挤压性；以及
用于暴露和接合包含在保持元件中的光纤的材料的撕裂性。
这两个方面是矛盾的，因为当形成薄层的可挤压性要求材料具有显著的断裂伸长率时，有利地由手实现的易撕裂性暗示较低的断裂伸长率。
可以通过将无机装填物添加到混合物中而获得聚合材料在断裂伸长率数值中的减小，从而改善聚合材料的撕裂性，但是这种添加通常削弱了形成薄层的可挤压性。
申请人注意到，制造保持元件常用的材料不能被挤压成非常薄的薄膜层(例如具有等于或小于0.130mm的厚度)，更具体地，不能由工业上可供应并且可复制的工业挤压。鉴于较低的厚度，由这种材料制成的保持元件通常在挤压期间断裂。
申请人通过挤压光纤而测试用于制造保持元件的薄膜等级材料。在以下的说明书和权利要求书中，由于“薄膜等级材料”意图表示适于在薄膜中被挤压的聚合材料，通常为0.01-0.05mm，而未表示在被挤压的产品中的缺陷或撕裂。这种聚合材料的特征在于：多个化学特征件(例如，分支结构、结晶量)和/或物理特征件(例如，密度、可撕裂性)。这种类型的材料的断裂伸长率通常高于传统上用于制造保持元件的材料，即，所述断裂伸长率可以高于500％(典型的数值为800％)。
具有减小的厚度(包括在0.077mm至0.130mm的范围内，以便包括12个光纤)的保持元件被挤压，从而使用薄膜等级材料与光纤充分紧密地接触。在挤压期间不发生保持元件的破损。
申请人发现无论挤压保持元件的材料具有多高的断裂伸长率，保持元件自光纤的撕裂性均可被接受。
可惜的是，申请人注意到容纳在如上所述生产的微型模块中的光纤显示出了难以接受的弯曲损耗。特别地，申请人注意到当包括如上所述生产的微型模块的光缆遭遇弯曲(例如由于缠绕在线轴上)时，光纤对保持元件的附着并非沿光缆均匀分布，因此引发了微型模块的不规则弯曲。
申请人察觉到如果光纤未与微型模块的保持元件紧密接触，则可以获得可接受的弯曲损耗。特别地，申请人发现当外接光纤的圆周直径包括在保持元件的内直径的预定百分率的范围内时，获得可接受的弯曲损耗。
然而，为了保持上述外直径(即，等于或小于1.30mm，例如对于12个光纤的微型模块是1.15mm)同时以足够松弛以获得期望的弯曲损耗的方式容纳光纤，需要进一步减小保持元件的厚度。
即便使用薄膜等级材料，进一步减小保持元件的厚度仍可以引起可挤压性的问题。同样，非常薄的保持元件被确信不适合为容纳在其中的光纤提供足够的机械保护，特别是在微型模块缠绕在卷轴或类似物上时。
申请人发现可以通过恰当地选择薄膜等级材料而获得具有使用这种低厚度的薄膜等级材料挤压的保持元件的微型模块。令人惊讶地，已发现在这种薄的保持元件内侧松弛容纳所述光纤有效地将光纤与机械应力分离，由此提供了适当的机械保护。
此外，申请人发现这样的保持元件尽管其具有高断裂伸长率，但仍显示出了增强的撕裂性，并且可以容易地从光纤去除，而不使用任何特殊工具。
在特征在于不同的化学和物理特征的可行的薄膜等级材料中，申请人识别出薄膜等级聚合物材料对本发明有用，这些聚合物的特征在于等于或高于500％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数(MFI)和低于1g/cm3的密度。
在本说明书和权利要求书中，对于“断裂伸长率”，其意味着根据测试方法IEC811-1-1测量的断裂伸长率，对于“熔体流动指数”，其意味着根据测试方法ISO1133测量的熔体流动指数，而对于“密度”，其意味着根据测试方法ISO1183-D测量的密度。
根据第一方面，本发明提供了一种用于通信的光缆，该光缆包括至少一个微型模块，所述微型模块包括保持元件和容纳在所述保持元件中的N个光纤，其中：
环绕所述N个光纤的圆周的直径是所述保持元件的内直径的90％-95％；并且
所述保持元件由薄膜等级聚合材料制成，所述薄膜等级聚合材料具有等于或大于500％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数(MFI)和低于1g/cm3的密度。
优选地，所述保持元件具有在从0.030mm至0.125mm的范围内的厚度，更优选地在从0.050mm至0.110mm的范围内。
优选地，所述保持元件由聚合材料制成，所述聚合材料具有等于或大于600％的断裂伸长率。
优选地，所述薄膜等级聚合材料不带电。在本说明书和权利要求书中，对于“不带电的聚合材料”，其意味着聚合物原料(polymerbase)包含重量百分比为0-2％的至少一种无机成分。
根据一个优选的实施例，光纤的数量N等于12，并且保持元件的外直径在从1.15mm至1.3mm的范围内。
根据另一个优选实施例，光纤的数量N等于4，并且保持元件的外直径在从0.75mm至0.89mm的范围内。
根据第二方面，本发明提供了一种用于用于通信的光缆的微型模块，该微型模块包括保持元件以及容纳在所述保持元件中的N个光纤，其中：
环绕所述N个光纤的圆周的直径是所述保持元件的内直径的90％-95％；并且
所述保持元件由薄膜等级材料制成，所述薄膜等级材料具有等于或大于500％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数(MFI)和低于1g/cm3的密度。
优选地，所述保持元件具有在从0.030mm至0.125mm的范围内的厚度，更优选地在从0.050mm至0.110mm的范围内。
优选地，所述保持元件由聚合材料制成，所述聚合材料具有等于或大于600％的断裂伸长率。
优选地，所述薄膜等级聚合材料不带电。
根据一个优选的实施例，光纤的数量N等于12，并且保持元件的外直径在从1.15mm至1.3mm的范围内。
根据另一个优选实施例，光纤的数量N等于4，并且保持元件的外直径在从0.75mm至0.89mm的范围内。
根据第三方面，本发明提供了一种聚合材料的用途，所述聚合材料具有等于或大于500％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数(MFI)和低于1g/cm3的密度，所述聚合材料用于制造保持元件，该保持元件用于用于通信的光缆的微型模块。
根据第四方面，本发明提供了一种用于制造用于用于通信的光缆的微型模块的工艺，所述工艺包括：
提供N个光纤；以及
提供在所述N个光纤周围的保持元件，由此形成所述微型模块，
其中所述提供包括挤压薄膜等级材料，所述薄膜等级材料具有等于或大于500％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数(MFI)和低于1g/cm3的密度，其中环绕所述N个光纤的圆周的直径是所述保持元件的内直径的90％-95％。
优选地，挤压步骤借助包括尖端元件和管芯元件的挤出组件而执行。
优选地，所述尖端元件和管芯元件具有在从4.5至8.5的范围内的拉伸比DDR。
优选地，所述挤压步骤以在从40m/min至150m/min的范围内的线性速率执行。
有利的是，所述挤压步骤被执行为管状(tubing)挤出。
对于“管状挤出”，其在此意味着挤压工艺，其中尖端管芯被对准，从而使被挤压的材料以定义的顶部横截面值从所述尖端管芯处离开，通过伸展，达到最终的顶部横截面值(内部和外部直径)。最终的顶部横截面的值取决于挤压流和线性速度。
附图说明
通过阅读以下以示例性方式给出并且不作为限制的具体实施方式，本发明将变得充分清楚，通过参考附图阅读所述具体实施方式，其中：
图1是包括多个微型模块的光缆的横截面图；
图2是根据本发明的一个优选实施例的微型模块的横截面图；
图3a和图3b示意性地示出了用于分别根据第一和第二变型制造图2中的微型模块的设备；
图4是适于挤压图2中的微型模块的保持元件的挤出工具组件的截面图；以及
图5是由圆形E围绕的图4中的挤出工具组件的一部分的放大图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的一个实施例的光缆5。
光缆5包括形成光核心10的多个微型模块1和外部护套6。两个相对的增强纵向元件7优选为布置在外部护套6的厚度中。微型模块1优选为根据外部护套6内的“SZ”型的螺旋被弄断。图1中描述的光缆5包括12个微型模块1。然而，光缆5可以包括任意数量的微型模块1。例如，光缆5可以包括24、36或60个微型模块1，每个微型模块包括12个光纤2。
在光缆5包括60个微型模块1(未在图1中显示全部)的情况下，光核心10的直径(在图1中表示为D)优选为大约10.3mm。此外，优选地，光核心10的直径D不大于外部护套6的内直径(在图1中表示为ID’)的90％。如果光核心10的直径D等于外部护套6的内直径ID’的90％，则外部护套6的内直径ID’基本等于11.5mm。每个增强纵向元件的直径优选为等于1.2mm，并且外部护套6的厚度优选为等于2.2mm。光缆5的总直径因此基本等于16mm。
参考图2，每个微型模块1包括N个光纤2和用于包含光纤2的保持元件3。保持元件3布置在关于N个光纤2的径向外部位置。N个光纤2优选为根据保持元件3内的“SZ”型的螺旋被弄断。每个光纤2具有0.250mm的外直径。通过非限制性示例的方式，图2中所示的微型模块1包括N＝12个光纤2。
图2示出了围绕N个光纤2的圆形C。圆形C的直径(在图2中表示为DC)取决于包括在微型模块1中的光纤2的数量N并且取决于参数K，所述参数K指示图案(pattern)，光纤2根据所述图案布置在微型模块1内。优选地，圆形C的直径DC是保持元件3的内直径(在图2中表示为ID)的90％-95％。优选地，保持元件3的外直径(在图2中表示为OD)从1.15mm至1.30mm。保持元件3的厚度优选为从0.030mm至0.125mm，更优选地为从0.050mm至0.110mm。
此后的表I示出了关于根据本发明的微型模块1的实施例的圆形C的直径DC的值、内直径ID的值和外直径OD的值，所述微型模块1包括不同数量的N个光缆2，假设保持元件3的厚度是0.050mm。
表I
此后的表2示出了关于微型模块1的5个不同的实施例的圆形C的直径DC的值、内部直径ID和外部直径OD，所述圆形C包括五个不同数量的数量N个光纤2，假设保持元件3的厚度是0.125mm。
表II
以上表格示出了在微型模块1包括N＝12个光纤2的情况下，保持元件3(并且由此整个微型模块1)的外直径OD在1.15mm至1.30mm的要求范围内。在每个微型模块的光纤数量减少的情况下，可以获得更低的外直径OD的值。例如，具有4个光纤的微型模块有利地具有在0.75mm至0.89mm的范围内的外直径OS。这有利地允许获得非常紧凑的微型模块，并且因此获得具有增大的光纤密度的光缆。
保持元件3优选为由薄膜等级材料制成，所述薄膜等级材料具有等于或大于500％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数(MFI)和低于1g/cm3的密度，所述断裂伸长率优选为等于或大于600％，更优选地等于或大于800％。
所述薄膜等级材料优选为是不带电的材料。
特别地，申请人通过使用如在表III中提出的聚合物材料而执行挤出测试。
表III
示例1：由欧洲的INEOSO&P(Lyndhurst，Hampshire(汉普郡)，英国)生产的线性低密度聚乙烯BPD3220；
示例2＊(比较的)：弹性体聚合物包含由SIPOLS.p.A.(伦巴第(Mortara)，意大利)的名为Sipolprene46185生产的刚性聚酯块和柔性聚醚或聚酯块；
示例3＊(比较的)：热塑化合物包含无机装填物，所述无机装填物由BorealisA/S(孔恩斯灵比(KongensLyngby)，丹麦)的名为CasicoTMFR4805生产。
使用示例3＊的聚合物材料制造具有1.05mm的内直径和1.15mm的外直径的微型模块：观察到保持元件中不可接受的撕裂(tearing)。
使用示例2＊的聚合物材料制造具有与上述尺寸相同的尺寸的微型模块：包含在由这种材料制成的保持元件中的光纤在充分紧密的配置下以及当圆形C的直径如本发明所述的情况下示出了不可接受的衰减。
使用示例1的聚合物材料制造具有与上述尺寸相同的尺寸的微型模块：包含在由这种材料制成的保持元件中的光纤的衰减在指定的限度内；所述保持元件能够被容易地去除。
图3a和图3b示意性地示出了用于分别根据第一和第二变型制造图2中的微型模块的设备。
特别地，图3a中的设备包括光纤展开阶段100、滑石粉注入阶段200、S-Z缠绕阶段300、挤出阶段400以及伸展和收集阶段600。
光纤展开阶段100优选为包括N轴光纤(由图3a中的圆形示意性地表示)，N等于包括在单个微型模块中的光纤的数量。
伸展和收集阶段600优选为包括借助一个或更多个滑轮630连接的伸展鼓610和收集鼓620。
挤出阶段400优选为包括供给单元400b和挤出工具组件400a。供给单元400b优选为向挤出工具组件400a供给被挤压以形成保持元件3的薄膜等级材料。
图4和图5更详细地示出了挤出工具组件400a。挤出工具组件400a优选为包括尖端元件40和管芯元件41。
尖端元件40具有限定中央腔体40’的横向壁。所述横向壁优选为具有第一部分401、第二部分403和接合所述第一部分401和第二部分403的锥形部分402。第一部分401优选为大致具有中空圆柱体的形式，所述中空圆柱体具有等于33.3mm的长度L1、等于10mm的内直径DI1、以及优选为从最小DO1min的13.9mm至与锥形部分403相邻的最大DO1max的16.83mm大致线性增大的外直径。锥形部分402优选为具有等于31.4mm的长度L2。锥形部分402的横向壁优选为是一致的，使得所述横向壁的外表面具有截头圆锥体形状，该截头圆锥体形状具有大约为30°的孔径α，同时所述横向壁的内表面限定具有截头圆锥体部分和圆柱体部分的腔体。在第一部分401的旁边，锥形部分402具有等于DI1的内直径，即10mm，以及等于DO1max的外直径，即16.83mm。在第二部分403的旁边，锥形部分402优选为具有例如2mm的内直径DI2以及例如等于2.6mm的外直径DO2。第二部分403优选为具有等于6mm的长度L3。第二部分403的横向壁优选为是一致的，使得所述横向壁的外表面具有多边形横截面形状(例如十二面体)。第二部分403优选为具有等于DI2(即2mm)的内直径以及等于DO2(即2.6mm)的最大外直径。
挤出工具组件400a的管芯元件41优选为具有基座410和侧壁411。基座410具有孔洞412，而侧壁411限定圆锥形腔体，该腔体的顶点相应于孔径412。孔洞412优选为具有与第二部分403的横向壁的外表面的横截面匹配的形状，并且具有大于第二部分403的最大外直径DO2的直径，例如2.8mm。
为了安装挤出工具组件400a，尖端元件40被插入在管芯元件41的圆锥形腔体中，直至第二部分403的自由端啮合孔洞412(见图4)，由此形成环形缝隙42(其在图5中可见)。
现在将详细说明图3a中的设备的操作。
首先，在光纤展开阶段100，N个光纤2自各自的线轴展开。光纤2之后经过将滑石粉注入到光纤2之间的滑石粉注入阶段200。之后，光纤2经过S-Z缠绕阶段300，该阶段优选为根据开口螺旋(或“S-Z”)方式缠绕光纤，由此形成光纤束。之后，光纤束经过挤出阶段400，该挤出阶段400围绕光纤束挤压保持元件3。
更特别地，在挤出阶段400中，光纤束被容纳在凸形部分40的中央腔体40’中，使得所述光纤束通过啮合孔洞412的第二部分403离开挤出工具组件400a。供应单元400b优选为将薄膜等级材料提供到挤出工具组件400a，使得管芯元件41的圆锥形腔体在尖端元件40的外部的部分被填充薄膜等级材料。之后通过围绕光纤束通过环形缝隙42挤压薄膜等级材料而获得保持元件3。
优选为在从150℃至300℃范围内的温度下以及从100atm至200atm范围内的压力下执行挤出工艺。如本领域技术人员公知的，对更为适合的工艺参数的选择取决于在制造工艺中应用的材料和最终产品寻求的特性。产生的微型模块的尺寸取决于例如挤出流量、线性速度、工具(例如尖端和管芯)尺寸。
在挤出后，微型模块的温度从挤出温度降低至室温(20℃)。
微型模块之后通过伸展鼓610伸展并且收集在收集鼓620上。
图3b中的设备与图3a中的设备的区别在于其不包括滑石粉注入阶段200，然而其包括在S-Z缠绕阶段300和挤出阶段400之间的胶状物注入阶段200’。图3b中的设备的操作与图3a中的设备的操作基本相同。因此，将不再重复其详细的说明。
申请人使用以上图3a和图3b中的设备执行了一些测试。
在第一测试中，使用了图3a中的设备。N等于12，尖端元件40具有等于1.5mm的DI2和等于2.1mm的DO2，同时管芯元件41具有直径为2.3mm的孔洞412。上述BPD3220用于挤压保持元件3。保持元件3的内直径ID为1.05mm，而外直径OD为1.15mm。拉伸比DDR为4.00，而拉伸平衡比(drawbalanceratio)DBR为1.00，其中拉伸比DDR被定义为：
DDR = φ F 2 - φ M 2 φ ext 2 - φ int 2 - - - [ 1 ]
并且拉伸平衡比DBR被定义为：
DBR = φ F φ int φ ext φ M = φ F / φ M φ ext / φ int - - - [ 2 ]
其中φF是孔洞412的管芯直径，φM是尖端元件40(即DO2)的外直径，φext是挤出的保持元件3(即OD)的外直径，而φint是挤出的保持元件3(即ID)的内直径。线性速率为50m/min。
由于保持元件3和容纳在保持元件3中的光纤2之间的空间，非常容易移除通过这个第一测试获得的微型模块1的保持元件3。微型模块1自收集鼓620展开并且弯曲以形成一团。弯曲损耗在可接受的范围内。执行自-30℃和+60℃的热循环，而不引起任何性能的降低。老化测试在85℃进行7天，并且同样在这种情况下，测试的结果是积极的。
在第二测试中，使用了图3b中的设备。N等于12，尖端元件40具有等于2.0mm的DI2和等于2.6mm的DO2，同时管芯元件41具有直径为2.85mm的孔洞412。上述BPD3220用于挤压保持元件3。适于本申请的与光纤接触的硅胶在胶状物注入阶段2’中使用。保持元件3的内直径ID为1.05mm，而外直径OD为1.15mm。拉伸比DDR为6.19，而拉伸平衡比(drawbalanceratio)DBR为1.00。线性速率为75m/min。
尽管所使用的力大于第一测试中使用的力，但通过这个第二测试获得的微型模块1的保持元件3是非常容易移除的，这是由于因胶状物引起的粘附力。微型模块1自收集鼓620展开并且被松弛地盘绕。弯曲损耗在可接受的范围内。执行自-30℃和+60℃的热循环，而不引起任何性能的降低。老化测试在85℃进行7天，并且同样在这种情况下，测试的结果是积极的(易于撕裂、可接受的光纤衰减)。
申请人已执行了提供积极结果的进一步的测试，在以下的表IV中简要概括所述测试的参数。
表IV
在以上测试中，N等于12，保持元件3的内直径ID等于1.05mm并且保持元件3的外直径OD等于1.15mm。胶状物被用于替代滑石粉以用于上述全部测试。同样在这些测试中，保持元件3非常易于移除并且弯曲损耗在可接受的范围内。

Claims (16)

1.一种用于通信的光缆(5)，其包括至少一个微型模块(1)，所述微型模块(1)包括保持元件(3)和容纳在所述保持元件(3)中的N个光纤(2)，其中：
环绕所述N个光纤(2)的圆周(C)的直径是所述保持元件(3)的内直径(ID)的90％-95％；并且
所述保持元件(3)由薄膜等级聚合材料制成，所述薄膜等级聚合材料具有等于或大于600％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数MFI和低于1g/cm3的密度，
其中所述保持元件(3)具有在从0.030mm至0.125mm的范围内的厚度。
2.如权利要求1所述的光缆，其中所述保持元件(3)具有在从0.050mm至0.110mm的范围内的厚度。
3.如权利要求1或2所述的光缆，其中所述薄膜等级聚合材料不带电。
4.如权利要求1或2所述的光缆，其中所述光纤的数量N等于12，并且所述保持元件(3)的外直径在从1.15mm至1.3mm的范围内。
5.如权利要求1或2所述的光缆，其中所述光纤的数量N等于4，并且所述保持元件(3)的外直径在从0.75mm至0.89mm的范围内。
6.一种用于用于通信的光缆(5)的微型模块(1)，该微型模块(1)包括保持元件(3)以及容纳在所述保持元件(3)中的N个光纤(2)，其中：
环绕所述N个光纤(2)的圆周(C)的直径是所述保持元件(3)的内直径(ID)的90％-95％；并且
所述保持元件(3)由薄膜等级材料制成，所述薄膜等级材料具有等于或大于600％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数MFI和低于1g/cm3的密度，其中所述保持元件(3)具有在从0.030mm至0.125mm的范围内的厚度。
7.如权利要求6所述的微型模块(1)，其中所述保持元件(3)具有在从0.050mm至0.110mm的范围内的厚度。
8.如权利要求6或7所述的微型模块(1)，其中所述薄膜等级聚合材料不带电。
9.如权利要求6或7所述的微型模块(1)，其中所述光纤的数量N等于12，并且所述保持元件(3)的外直径在从1.15mm至1.3mm的范围内。
10.如权利要求6或7所述的微型模块(1)，其中所述光纤的数量N等于4，并且所述保持元件(3)的外直径在从0.75mm至0.89mm的范围内。
11.一种聚合材料的用途，所述聚合材料具有等于或大于600％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数MFI和低于1g/cm3的密度，所述聚合材料用于制造保持元件(3)，该保持元件(3)用于用于通信的光缆(5)的微型模块(1)，其中所述保持元件(3)具有在从0.030mm至0.125mm的范围内的厚度。
12.一种用于制造用于通信的光缆(5)的微型模块(1)的工艺，所述工艺包括：
提供N个光纤(2)；以及
提供在所述N个光纤(2)周围的保持元件(3)，由此形成所述微型模块(1)，
其中所述提供包括挤压薄膜等级材料，所述薄膜等级材料具有等于或大于600％的断裂伸长率，低于3g/10min的熔体流动指数MFI和低于1g/cm3的密度，其中环绕所述N个光纤(2)的圆周(C)的直径是所述保持元件(3)的内直径(ID)的90％-95％，以及其中所述保持元件(3)具有在从0.030mm至0.125mm的范围内的厚度。
13.如权利要求12所述的工艺，其中所述挤压步骤借助包括尖端元件(40)和管芯元件(41)的挤出组件(400a)而执行。
14.如权利要求13所述的工艺，其中所述尖端元件(40)和所述管芯元件(41)具有在从4.5至8.5的范围内的拉伸比DDR。
15.如权利要求13或14所述的工艺，其中所述挤压步骤被执行为管状挤出。
16.如权利要求12-14中任一权利要求所述的工艺，其中所述挤压步骤以在从40m/min至150m/min的范围内的线性速率执行。
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