CN102544791A - 一种于一电路板植设多个导电端子的方法及该导电端子 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种于一电路板植设多个导电端子的方法，包括以下步骤：提供一金属料带及与金属料带相连的多个导电端子，其中每一导电端子具有一固定部及自固定部延伸的一接触臂，固定部连接金属料带；提供一载体与胶体，导电端子通过胶体与载体粘结在一起；将固定部自金属料带上脱离；通过载体将导电端子对应固定于电路板上；将导电端子固定于电路板上后，移除载体。本发明通过所述胶体将所述导电端子与所述载体粘结在一起，在所述导电端子固定于所述电路板之前方便所述导电端子的运输且不易在运输过程中脱落，另无需设置绝缘本体等构件，因此简化了将电子元件与所述电路板电性连接的结构，使操作简单便捷。
Description
技术领域
本发明涉及一种于一电路板植设多个导电端子的方法及该导电端子。
背景技术
目前，现有技术中电子元件与电路板的连接方式主要有两种：一种是通过电连接器进行电性连接，电连接器主要包括一绝缘本体及容纳于绝缘本体内的多个导电端子，且绝缘本体随着导电端子焊接至电路板上而留在电路板上，元件多，使整体结构复杂，且需在导电端子上设置固持结构使其固定于绝缘本体中，无法满足产品轻薄的要求，该种结构使得电连接器的制成到焊接于电路板的操作步骤相对多而复杂；另一种是无需绝缘本体直接将导电端子植设于电路板上，虽满足了产品轻薄的要求，但是在导电端子焊接至电路板前，当生产商到客户端再进行焊接作业时，在运输的过程中导电端子易损部分较易变形或受损，造成后期出现质量问题。
鉴于此，实有必要提供一种于一电路板植设多个导电端子的方法及该导电端子。
发明内容
针对背景技术所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种于一电路板上植设多个导电端子的方法及该导电端子，可使结构简单，导电端子不易在运输过程中脱落，且使操作便捷。
为了实现上述目的，在本发明采用如下技术方案：
一种于一电路板植设多个导电端子的方法，该方法包括以下步骤：提供一金属料带及与所述金属料带相连的多个导电端子，其中每一所述导电端子具有一固定部及自所述固定部延伸的一接触臂，所述固定部连接所述金属料带；提供一载体与胶体，所述导电端子通过所述胶体与所述载体粘结在一起；将所述固定部自所述金属料带上脱离；通过所述载体将所述导电端子对应固定于所述电路板上；将所述导电端子固定于所述电路板上后，移除所述载体。
进一步地，所述胶体是环氧树脂系、酰亚胺系、 酰胺系或其它耐热性材料。
进一步地，在多个所述导电端子粘结于所述载体之前，在所述载体上设置所述胶体。
进一步地，在所述导电端子及所述胶体粘结于所述载体上之前，所述载体上成型多个收容槽，将所述导电端子粘结于所述载体上时，所述接触臂对应插入所述收容槽内，使在运输过程中所述导电端子易损部分受到保护。
进一步地，所述载体具有一上表面及一下表面，所述收容槽是于所述上表面开口且于所述下表面封闭的盲槽 ，将所述导电端子粘结于所述载体上时，所述接触臂自所述上表面对应插入所述收容槽内，进一步使所述导电端子易损部分受到保护，并且防止杂物落入所述收容槽内，影响所述导电端子的质量。
进一步地，所述载体上开设多个通孔，将所述导电端子粘结于所述载体上之后，将对应在所述通孔上相邻所述导电端子间的所述金属料带去除。
一种导电端子，其包括：一固定部，所述固定部具有一第一板块和连接所述第一板块前端的至少一第二板块,所述第一板块和所述第二板块均具有一平面用以供胶体粘附；一接触臂，自所述第一板块的前端弯折延伸形成，当所述接触臂展开时，所述接触臂的前端缘恰短于或等于所述第二板块的前端缘。
进一步地，所述固定部具有所述二第二板块时，所述第一板块位于所述二第二板块之间，所述二第二板块间形成向前贯穿的一缺口，在所述接触臂的成型过程中，可增加所述接触臂的长度。
进一步地，所述缺口向后渐扩至所述接触臂和所述第一板块的交界处。
进一步地，当所述接触臂展开时，所述接触臂的两侧边分别与相邻所述二第二板块的侧边接触，使所述接触臂在冲压成型的过程中，所述接触臂与所述第二板块间无需冲压落料，节省了金属材料且提高了金属材料的利用率。
进一步地，所述接触臂沿延伸方向渐缩。
进一步地，所述接触臂具有一接触部，所述接触部成平面状设置，在所述接触臂的冲压成型的冲子设计上可避免应力集中的设计，减少崩冲子的次数。
进一步地，所述接触臂具有一自所述固定部向上弯折的第一接触臂，可防止爬锡。
进一步地，所述接触臂具有自所述第一接触臂弯折延伸的一第二接触臂，且所述第二接触臂与所述第一接触臂的弯折方向相反，增加所述接触臂的正向力，使所述导电端子更好地电性接触。
与现有技术相比，本发明通过所述胶体将所述导电端子与所述载体粘结在一起，在所述导电端子固定于所述电路板之前方便所述导电端子的运输且不易在运输过程中脱落，另无需设置绝缘本体等构件，因此简化了将电子元件与所述电路板电性连接的结构，使操作简单便捷。
为便于对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
【附图说明】
图1为本发明一种于一电路板植设多个导电端子的方法的流程示意图；
图2为本发明导电端子成型前的金属料带与导电端子的立体图；
图3为图2导电端子成型后的金属料带与导电端子的立体图；
图4为本发明实施过程中导电端子未固定在载体上的立体图；
图5为本发明实施过程中导电端子固定在载体上的立体图；
图6为本发明实施过程中裁切金属料带后的立体图；
图7为图6沿A-A方向的剖视图；
图8为图6所示的导电端子固定到电路板上的剖视图；
图9为图8移除载体后的剖视图；
具体实施方式的附图标号说明：
| 金属料带 | 1 | ||||
| 导电端子 | 2 | 固定部 | 21 | 倒角边 | 211 |
| 第一板块 | 212 | 第二板块 | 213 | 第一斜面 | 2131 |
| 接触臂 | 22 | 第二斜面 | 221 | 第一接触臂 | 222 |
| 第二接触臂 | 223 | 接触部 | 224 | 缺口 | 23 |
| 载体 | 3 | 上表面 | 31 | 下表面 | 32 |
| 收容槽 | 33 | 通孔 | 34 | 胶体 | 4 |
| 刀具 | 5 | 电路板 | 6 | 焊料 | 61 |
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明：
请参照图1的流程示意图，实施本发明一种于一电路板植设多个导电端子的方法包括以下步骤。
请参照图3，步骤一：提供一金属料带1及与所述金属料带1相连的多个导电端子2。
其中多个所述导电端子2成矩阵排列分布，每一所述导电端子2具有一固定部21及自所述固定部21延伸的一接触臂22。
所述固定部21为平板状且大致呈矩形，每相邻两边形成一倒角边211(如图6)，所述固定部21在所述倒角边211处与所述金属料带1相连。所述固定部21具有一第一板块212和连接所述第一板块212前端的二第二板块213，且所述第一板块212位于所述二第二板块213之间，所述二第二板块213具有二第一斜面2131，所述二第一斜面2131为所述二第二板块213的相对侧边，所述第一板块212和所述第二板块213均具有一平面用以供胶体粘附。
所述接触臂22自所述第一板块212的前端向前倾斜向上弯折延伸形成，且沿延伸方向渐缩，所述第一板块212与所述二第二板块213围设于所述接触臂22的底端，所述接触臂22具有对称设置的二第二斜面221。所述接触臂22具有自所述固定部21向上弯折的一第一接触臂222及自所述第一接触臂222向上弯折延伸的一第二接触臂223，所述第二接触臂223与所述第一接触臂222的弯折方向相反，且所述第二接触臂223向上弯曲一定弧度(如图8)。所述接触臂22的顶端具有一接触部224，所述接触部224成平面状设置。
所述二第二板块213间形成向前贯穿的一缺口23，所述缺口23向后渐扩至所述接触臂22和所述第一板块212的交界处。当所述接触臂22展开时，所述接触臂22的前端缘恰等于所述第二板块213的前端缘，所述接触臂22与所述缺口23吻合成一平板状，且所述二第一斜面2131与相邻所述二第二斜面221接触或所述接触臂22的两侧边分别与相邻所述二第二板块213的侧边接触(如图2)。
在其它实施例中，所述固定部21具有所述一第一板块212和连接所述第一板块212前端的所述一第二板块213。在另一其它实施例中，当所述接触臂22展开时，所述接触臂22的前端缘短于所述第二板块213的前端缘。
请参照图4、5和7，步骤二：提供一载体3与胶体4，所述导电端子2通过所述胶体4与所述载体3粘结在一起。
其中，所述载体3具有一上表面31及一下表面32，在所述导电端子2及所述胶体4粘结于所述载体3上之前，所述载体3上成型多个收容槽33及贯穿所述上表面31与所述下表面32的多个通孔34，所述收容槽33与所述通孔34隔排且错位分布，所述收容槽33是于所述上表面31开口且于所述下表面32封闭的盲槽，从垂直于所述上表面31的方向看，所述收容槽33呈等腰梯形，所述通孔34呈方形。
在多个所述导电端子2粘结于所述载体3之前，在所述上表面31设置所述胶体4，所述胶体4可以以喷胶或是刷胶的形式设置于所述上表面31上，且所述胶体4是环氧树脂系、酰亚胺系、 酰胺系或其它耐热性材料。
将所述导电端子2粘结于所述载体3上时，所述接触臂22自所述上表面31对应插入为盲槽的所述收容槽33内，且所述接触臂22的插入深度小于所述收容槽33的深度，所述固定部21的所述第一板块212与所述第二板块213通过所述胶体4粘附于所述上表面31上，所述收容槽33与所述缺口23的形状一致，所述倒角边211与所述通孔34的相邻孔壁共面。
请参照图5至6，步骤三：将所述固定部21自所述金属料带1上脱离。在本实施例中，采用刀具5一次性将对应在所述通孔34上相邻所述导电端子2间的所述金属料带1在所述倒角边211处去除，使所述导电端子2独个成矩阵排列留在所述载体3上。
请参照图7和8，步骤四：通过所述载体3将所述导电端子2对应固定于所述电路板6上。其中所述电路板6上设置多个焊料61，所述焊料61为锡，将所述载体3放置在所述电路板6上，使所述固定部21对应接触所述焊料61，高温加热后，所述导电端子2固定于所述电路板6上。
请参照图8至9，步骤五：将所述导电端子2固定于所述电路板6上后，移除所述载体3。在本实施例中，施加一力大于所述胶体4的粘力时，沿垂直于所述电路板6的方向向上移除所述载体3，从而拆除所述载体3，可避免碰撞所述导电端子2而受到损坏，最后所述电路板6上保留所述导电端子2，通过所述导电端子2电性连接外部电子元件(未图示)至所述电路板6上，可降低产品的高度。
综上所述，本发明一种于一电路板植设多个导电端子的方法及该导电端子具有以下有益效果：
1.通过所述胶体4将所述导电端子2与所述载体3粘结在一起，在所述导电端子2固定于所述电路板6之前，方便所述导电端子2的运输及不易在运输过程中脱落，而且无需设置绝缘本体等构件，因此简化了将外部电子元件(未图示)与所述电路板6电性连接的结构，使操作简单便捷。
2.由于在所述载体3的所述上表面31设置所述胶体4，当通过所述胶体4将所述导电端子2粘结于所述载体3上时，所述导电端子2的所述接触臂22插入为盲槽的所述收容槽33内，在所述导电端子2固定于所述电路板6前的运输过程中，使所述接触臂22不与外物接触而受损或变形，且方便运输。
3.由于所述导电端子2固定于所述电路板6后，移除所述载体3，最后所述电路板6上保留所述导电端子2，通过所述导电端子2电性连接外部电子元件(未图示)至所述电路板6上，无需在所述导电端子2上设置固持结构固定于一绝缘本体中，再焊接于所述电路板6上，可简化结构，降低产品的高度。
4.所述导电端子2的所述固定部21具有所述第一板块212和连接所述第一板块212前端的所述二第二板块213,所述第一板块212的前端弯折延伸形成所述接触臂22，当所述接触臂22展开时，所述接触臂22的前端缘恰短于或等于所述第二板块213的前端缘，使得所述接触臂22不需要从所述第二板块213前端缘外的金属材料冲制形成，节省了金属材料且提高了金属材料的利用率。
5.当所述接触臂22展开时，所述接触臂22与所述缺口23吻合成一平板状，且所述二第一斜面2131与相邻所述二第二斜面221接触或所述接触臂22的两侧边分别与相邻所述二第二板块213的侧边接触，使所述接触臂22在冲压成型过程中，无需冲压落料，进一步节省了金属材料且提高了金属材料的利用率。
6.所述导电端子2的所述第一接触臂222自所述固定部21向上弯折，在高温加热所述焊料61使所述导电端子2对应固定于所述电路板6上时，可防止爬锡。
7.所述导电端子2的所述接触臂22具有自所述固定部21向上弯折的所述第一接触臂222及自所述第一接触臂222弯折延伸的所述第二接触臂223，由于所述第二接触臂223与所述第一接触臂222的弯折方向相反，可增加所述接触臂22的正向力，使所述接触部224更好地与外部电子元件(未图示)电性接触。
8.所述导电端子2的所述第二接触臂223向上弯曲一定的弧度，当外部电子元件(未图示)抵压所述接触部224时，进一步增加所述接触臂22的正向力，使所述接触224部更好地与外部电子元件(未图示)电性接触。
9.所述导电端子2的所述接触部224成平面状设置，在所述接触臂22的冲压成型的冲子设计上可避免应力集中的设计，减少崩冲子的次数。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明，任何在不脱离本发明技术方案范围内，利用上述揭示的技术实质对以上实施例作任何简单修改、等同变化与修饰，均应属于本发明所涵盖的专利范围。
Claims (14)
1.一种于一电路板植设多个导电端子的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
提供一金属料带及与所述金属料带相连的多个导电端子，其中每一所述导电端子具有一固定部及自所述固定部延伸的一接触臂，所述固定部连接所述金属料带；
提供一载体与胶体，所述导电端子通过所述胶体与所述载体粘结在一起；
将所述固定部自所述金属料带上脱离；
通过所述载体将所述导电端子对应固定于所述电路板上；
将所述导电端子固定于所述电路板上后，移除所述载体。
2.如权利要求1所述的一种于一电路板植设多个导电端子的方法，其特征在于：所述胶体是环氧树脂系、酰亚胺系、酰胺系或其它耐热性材料。
3.如权利要求1所述的一种于一电路板植设多个导电端子的方法，其特征在于：在多个所述导电端子粘结于所述载体之前，在所述载体上设置所述胶体。
4.如权利要求1所述的一种于一电路板植设多个导电端子的方法，其特征在于：在所述导电端子及所述胶体粘结于所述载体上之前，所述载体上成型多个收容槽，将所述导电端子粘结于所述载体上时，所述接触臂对应插入所述收容槽内。
5.如权利要求4所述的一种于一电路板植设多个导电端子的方法，其特征在于：所述载体具有一上表面及一下表面，所述收容槽是于所述上表面开口且于所述下表面封闭的盲槽，将所述导电端子粘结于所述载体上时，所述接触臂自所述上表面对应插入所述收容槽内。
6.如权利要求1所述的一种于一电路板植设多个导电端子的方法，其特征在于：所述载体上开设多个通孔，将所述导电端子粘结于所述载体上之后，将对应在所述通孔上相邻所述导电端子间的所述金属料带去除。
7.一种导电端子，其特征在于，包括：
一固定部，所述固定部具有一第一板块和连接所述第一板块前端的至少一第二板块，所述第一板块和所述第二板块均具有一平面用以供胶体黏附；
一接触臂，自所述第一板块的前端弯折延伸形成，当所述接触臂展开时，所述接触臂的前端缘恰短于或等于所述第二板块的前端缘。
8.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述固定部具有所述二第二板块时，所述第一板块位于所述二第二板块之间，所述二第二板块间形成向前贯穿的一缺口。
9.如权利要求8所述的导电端子，其特征在于：所述缺口向后渐扩至所述接触臂和所述第一板块的交界处。
10.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：当所述接触臂展开时，所述接触臂的两侧边分别与相邻所述二第二板块的侧边接触。
11.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述接触臂沿延伸方向渐缩。
12.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述接触臂具有一接触部，所述接触部成平面状设置。
13.如权利要求7所述的导电端子，其特征在于：所述接触臂具有自所述固定部向上弯折的一第一接触臂。
14.如权利要求13所述的导电端子，其特征在于：所述接触臂具有自所述第一接触臂弯折延伸的一第二接触臂，且所述第二接触臂与所述第一接触臂的弯折方向相反。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106985337A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-07-28 | 维沃移动通信有限公司 | Usb舌片加工方法、usb舌片及移动终端 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1529543A (zh) * | 2003-09-29 | 2004-09-15 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 在电路板上植设导电端子的方法（一） |
| CN201038388Y (zh) * | 2007-04-16 | 2008-03-19 | 比亚迪股份有限公司 | 电源连接器 |
| JP2011216439A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カードコネクタ用弾性コンタクト片及びそれを備えるカードコネクタ |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1529543A (zh) * | 2003-09-29 | 2004-09-15 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 在电路板上植设导电端子的方法（一） |
| CN201038388Y (zh) * | 2007-04-16 | 2008-03-19 | 比亚迪股份有限公司 | 电源连接器 |
| JP2011216439A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カードコネクタ用弾性コンタクト片及びそれを備えるカードコネクタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106985337A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-07-28 | 维沃移动通信有限公司 | Usb舌片加工方法、usb舌片及移动终端 |
| CN106985337B (zh) * | 2017-03-31 | 2019-01-11 | 维沃移动通信有限公司 | Usb舌片加工方法、usb舌片及移动终端 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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