CN102543976A - 发光二极管散热模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光二极管散热模块,所述发光二极管散热模块包含基板、若干个发光二极管元件及至少一气流通道。所述发光二极管元件设置于所述基板上;所述至少一气流通道形成于所述基板内,并位于所述发光二极管元件的下方。通过所述气流通道内气体的流动可对所述发光二极管元件进行散热。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种发光二极管模块,特别是涉及一种于基板内设有气流通道的发光二极管散热模块。
【背景技术】
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,反应时间短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小及成本低等特点。随着技术的进步,LED可展现的亮度等级越来越高,其应用领域也越来越广泛,例如:大面积图文显示全彩屏,状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。
一般而言,LED的结温与发光效率是对立的数值,当结温增加,发光效率会降低。例如:结温持续若从室温提升到100度时,发光效率将可减少70%左右。同时,若将关注焦点移转至使用寿命部分进行微观检视,在测试数据可以很明显发现在70度高温上下运行时,LED的使用寿命即有75%衰退状况。因此,若要让LED发光源能达到最佳化的应用表现,不管是发光效率的提升、还是使用寿命的延长,LED散热设计就成为相当重要的关键技术。
再者,目前高亮度发光二极体(High BrightnessLight-Emitting Diode;HB LED)的晶片与封装技术,也只能将输入的电能中的10~20%转换成可见光(属冷光)输出,其余80~90%的电能都被转换成热能,因此热能必须有效的排出,否则LED很容易坏掉。另外,由于LED属于点热源,具有热源集中的特性,因此散热设计好坏与高亮度LED灯具产品品质的安全性及可靠度更加息息相关。
故,有必要提供一种发光二极管散热模块,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种发光二极管散热模块,其是将气流通道形成于基板内并位于发光二极管元件的下方,通过气流通道内气体的流动可对发光二极管元件进行散热。
为达上述之目的,本发明提供一种发光二极管散热模块,所述发光二极管散热模块包含:
基板;
若干个发光二极管元件,设置于所述基板上;及
至少一气流通道,形成于所述基板内,并位于所述发光二极管元件的下方,所述发光二极管散热模块通过所述气流通道内气体的流动对所述发光二极管元件进行散热。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管散热模块还包含导热部,其设于所述发光二极管元件与所述气流通道之间。
在本发明的一实施例中,所述导热部是一金属导热部。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管散热模块还包含开孔部,其设于所述发光二极管元件与所述气流通道之间,使所述发光二极管元件的底部与所述气流通道相连通。
在本发明的一实施例中,所述气流通道的剖面呈矩形。
在本发明的一实施例中,所述气流通道形成一流动具有方向性的串接配置。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管散热模块还包含一通风系统,使热空气离开以及使冷空气进入,通过所述通风系统驱动所述气流通道内的气流流动。
在本发明的一实施例中,所述若干个发光二极管元件电性连接于所述基板。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管元件是发光二极管芯片,所述基板是发光二极管封装基板。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管元件是发光二极管封装元件,所述基板是电路基板。
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
【附图说明】
图1显示依照本发明的第一实施例的发光二极管散热模块的侧面示意图。
图2显示依照本发明的第二实施例的发光二极管散热模块的侧面示意图。
图3显示依照本发明的第三实施例的发光二极管散热模块的侧面示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
请参照图1,图1显示依照本发明的第一实施例的发光二极管散热模块的侧面示意图。本实施例的发光二极管散热模块10包含基板11、若干个发光二极管元件12及至少一气流通道13。所述若干个发光二极管元件12设置于所述基板11上。所述至少一气流通道13形成于所述基板11内,并位于所述发光二极管元件12的下方。
如图1所示,本实施例的所述发光二极管元件12可以是发光二极管芯片或发光二极管封装元件,所述基板11可以是发光二极管封装基板或电路基板。当所述发光二极管元件12是发光二极管芯片时,对应的所述基板11是发光二极管封装基板;当所述发光二极管元件12是发光二极管封装元件时,对应的所述基板是电路基板。
另外,当所述发光二极管元件12是发光二极管封装元件及所述基板11是电路基板时,所述基板11的上表面具有电路层111,所述若干个发光二极管元件12具有电性接脚121,所述若干个发光二极管元件12通过所述电性接脚121与所述基板11的所述电路层111电性连接。另外,本发明也不限制所述电性接脚121设于所述发光二极管元件12的位置,视使用者实际的需求,所述电性接脚121可能设于所述发光二极管元件12的底部、侧面或顶面等位置。
如图1所示,本实施例的所述至少一气流通道13是位于所述基板11内,并位于所述发光二极管元件12的下方。并且,所述气流通道13形成一流动具有方向性的串接配置。所述发光二极管散热模块10还包含一通风系统(未绘示),所述通风系统可使热空气离开并使冷空气进入,通过所述通风系统驱动所述气流通道13内的气流流动。
因此,当所述若干个发光二极管元件12点亮时,所述若干个发光二极管元件12的温度开始上升。并且,所述发光二极管元件12所产生的热能会被传导至所述基板11内,所述基板11的所述气流通道13壁面的温度也随之上升。本发明的所述发光二极管散热模块10通过所述气流通道13内的气流流动可带走所述气流通道13壁面的热能,进而对所述发光二极管元件12所产生的热能进行散热。
如图1所示,所述气流通道13的剖面优选是一矩形,例如所述基板11以分层迭合的方式来制作出所述气流通道13,但本发明并不限于此。
请参照图2,图2显示依照本发明的第二实施例的发光二极管散热模块的侧面示意图。本发明第二实施例的发光二极管散热模块10相似于本发明第一实施例的发光二极管散热模块10,因此沿用相同的组件符号与名称,但其不同之处在于:本实施例的发光二极管散热模块10还包含导热部14,其设于所述发光二极管元件12与所述气流通道13之间。所述导热部14优选是一金属导热部。因此,所述导热部14可更为提升将所述发光二极管元件12所产生的热能传导至所述气流通道13的效率,进而提升所述发光二极管散热模块10的散热效率。
请参照图3,图3显示依照本发明的第三实施例的发光二极管散热模块的侧面示意图。本发明第三实施例的发光二极管散热模块10相似于本发明第一实施例的发光二极管散热模块10,因此沿用相同的组件符号与名称,但其不同之处在于:本实施例的发光二极管散热模块10还包含开孔部15,其设于所述发光二极管元件12与所述气流通道13之间。所述开孔部15优选是位于所述发光二极管元件12的底部,可以是各种开孔的形状。因为所述发光二极管元件12的底部可与所述气流通道13相连通。因此,所述开孔部15可更为直接提升所述发光二极管散热模块10的散热效率。
由上述可知,相较于现有的发光二极管容易受温度上升的影响而使发光效率降低。本发明的发光二极管散热模块,通过将所述至少一气流通道13形成于所述基板11的所述发光二极管元件12的下方。使所述气流通道13内气体的流动对所述发光二极管元件12进行散热,可大幅地改善所述发光二极管元件12的散热效果,以确保所述发光二极管元件12的性能。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种发光二极管散热模块,其特征在于:所述发光二极管散热模块包含:
基板;
若干个发光二极管元件,设置于所述基板上;及
至少一气流通道,形成于所述基板内,并位于所述发光二极管元件的下方,所述发光二极管散热模块通过所述气流通道内气体的流动对所述发光二极管元件进行散热。
2.根据权利要求1所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述发光二极管散热模块还包含导热部,其设于所述发光二极管元件与所述气流通道之间。
3.根据权利要求2所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述导热部是一金属导热部。
4.根据权利要求1所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述发光二极管散热模块还包含开孔部,其设于所述发光二极管元件与所述气流通道之间,使所述发光二极管元件的底部与所述气流通道相连通。
5.根据权利要求1所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述气流通道的剖面呈矩形。
6.根据权利要求1所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述气流通道形成一流动具有方向性的串接配置。
7.根据权利要求6所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述发光二极管散热模块还包含一通风系统,使热空气离开以及使冷空气进入,通过所述通风系统驱动所述气流通道内的气流流动。
8.根据权利要求1所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述发光二极管元件是发光二极管芯片,所述基板是发光二极管封装基板。
9.根据权利要求1所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述发光二极管元件是发光二极管封装元件,所述基板是电路基板。
10.根据权利要求9所述的发光二极管散热模块,其特征在于:所述若干个发光二极管元件电性连接于所述基板。
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