CN102540966A - 一种光刻机台的控制装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光刻机台的控制装置及方法,其中装置包括:光刻机台控制模块,用于根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与该产品的描述信息对应的光刻机台控制信息;根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台;制造执行模块,用于根据光刻机台控制模块确定的光刻机台对该产品进行光刻工艺操作。本发明实施例提供的光刻机台的控制装置及方法,在对产品进行光刻操作之前,用户可针对不同光刻工艺要求的产品,预先设置与其对应的光刻机台控制信息,进而能够实现对不同的光刻机台,选择使用适宜其光刻工艺要求的光刻机台进行光刻,提高了对产品进行光刻的光刻机台选择的灵活性并相应地提高了光刻的准确度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体工艺流程控制领域,尤其涉及一种光刻机台的控制装置及方法。
背景技术
在半导体工艺流程中,Photo区(即光刻区)的处理流程即利用光源刻蚀电路对半导体产品的Photo区进行光刻处理,具体地,该处理过程是通过光刻机台来实现的。
传统MES(Manufacturing Execution System,制造执行系统)的一般性处理方法是采用Capability处理机制(兼容处理机制),该处理机制的基本原理如下:
在制造执行系统开始光刻之前建立工艺流程时,预先确定执行各关键层中各工步光刻的光刻机台,将确定的所有光刻机台捆绑成一个单元,该单元即为一个Capability组(兼容组),然后将该单元作为工步的属性跟随于工步的每一执行过程,即在执行每一工步光刻时,都从预先确定的Capability组中选取指定的用于执行该工步的光刻机台。也就是说,一旦系统完成流程建立,那么对于各种不同半导体产品来说,其每个光刻工步可用状态的光刻机台都是固定不变的。
Capability处理机制中,为了考虑兼容性,各光刻工序所绑定的光刻机台一般可适用于各种不同半导体产品的生产,即适合大部分半导体产品对一般光刻参数的要求,但是由于光刻的准确度对半导体产品的性能影响很大,某些半导体产品对光刻机台的敏感性要求可能比其他产品要高,如果采用Capability处理机制中预先设定的通用的光刻机台执行光刻,显然无法应对某些有特殊工艺要求的半导体产品的要求;并且,根据Capability处理机制,当用于执行设定工步光刻的光刻机台出现故障时,无法灵活选择其它光刻机台执行光刻。
综上所述,采用MES的一般性处理方法即Capability处理机制生产对光刻机台敏感性要求高的半导体产品时,缺乏灵活性,可能导致该半导体产品的光刻的准确度低,从而影响产品的性能。
发明内容
本发明实施例提供了光刻机台的控制装置及方法,用以提高对半导体产品进行光刻光刻机台选取的灵活性及光刻的准确度。
本发明实施例提供的光刻机台的控制装置,包括:
光刻机台控制模块,用于根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与所述产品的描述信息对应的光刻机台控制信息;根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台;
制造执行模块,用于根据所述光刻机台控制模块确定的光刻机台对所述产品进行光刻工艺操作。
一种光刻机台的控制方法,其特征在于,包括:
根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与所述产品的描述信息对应的光刻机台控制信息;
根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台,并使用确定出的光刻机台对所述产品进行光刻工艺操作。
本发明实施例的有益效果包括:
本发明实施例提供的光刻机台的控制装置及方法,首先根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与该产品的描述信息对应的光刻机台的控制信息,根据查找到的光刻机台的控制信息,进一步确定各个光刻工步应使用的光刻机台,根据确定出的光刻机台对该产品进行光刻操作,本发明实施例提供的光刻机台的控制装置及方法,在对产品进行光刻操作之前,用户可以针对不同光刻工艺要求的产品,预先设置与其对应的光刻机台控制信息,进而能够实现对不同的光刻机台,选择使用适宜其光刻工艺要求的光刻机台进行光刻,克服了现有的制造执行系统使用的兼容处理机制,对所有产品的光刻操作的各工步都采用相同光刻机台的弊病,提高了对产品进行光刻的光刻机台选择的灵活性并相应地提高了光刻的准确度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的光刻机台的控制装置的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的光刻机台的控制装置的光刻机台控制模块的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的光刻机台的控制方法的流程图;
图4为本发明实施例提供的光刻机台的控制方法中确定各光刻工步应使用的光刻机台的步骤的流程图。
具体实施方式
下面结合附图,用具体实施例对本发明提供的一种光刻机台的控制装置及方法的具体实施方式进行详细的说明。
本发明实施例提供的光刻机台的控制装置,如图1所示,包括:
光刻机台控制模块101,用于根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与所述产品的描述信息对应的光刻机台控制信息;根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台;
制造执行模块102,用于根据光刻机台控制模块101确定的光刻机台对产品进行光刻工艺操作。
进一步地,如图1所示,本发明实施例提供的光刻机台的控制装置,还包括:
用户界面交互模块103,用于接收用户在用户界面上输入的选取操作指令;记录用户选择的产品描述信息;以及用户界面上与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息;将所述产品描述信息、与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息生成光刻机台控制信息;
数据库模块104,用于将所述产品的描述信息与所述光刻机台控制信息对应存储。
本发明实施例提供的光刻机台的控制装置中的光刻机台控制模块101,所述光刻机台控制模块,如图2所示,进一步包括:
判断子模块1011,用于判断所述光刻机台控制信息中的全局绑定标识的选取信息是否为已选取;并在已选取时,判断所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台是否为可用状态;在未选取时,判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台是否均为可用状态;
第一确定子模块1012,用于当判断为已选取且所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台为可用状态时,确定所述用于执行第一步光刻工步的光刻机台作为各光刻工步均应使用的光刻机台;当判断为已选取且所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台为不可用状态时,将预先设定的各光刻工步对应的默认的光刻机台确定为所述光刻工步应使用的光刻机台;
第二确定子模块1013,用于当判断为未选取、且判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台均为可用状态时,确定所述光刻机台的控制信息各光刻工步标识对应的光刻机台为各光刻工步应使用的光刻机台;当判断为未选取、且判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台不都为可用状态时,将预先设定的各光刻工步对应的默认的光刻机台确定为所述光刻工步应使用的光刻机台。
本发明实施例提供的上述光刻机台的控制装置中的用户界面交互模块、光刻机台控制模块和数据库模块,在具体实施时,可以采用SUN公司的现有的Java EJB框架结构来实现,例如可以通过Java EJB框架结构设计出用户交互层(实现用户界面交互模块的相关功能)、Action事务逻辑处理层(实现光刻机台控制模块的相关功能)及后台数据处理层(实现数据库模块的相关功能)。
在用户交互层,也就是设计的用户界面上,可以设置光刻机台选择界面,提供给用户下述两种方式来设置光刻机台的信息:
方式一:通过产品的产品编码(Part ID)来设置光刻机台信息。
可以取Part ID的设定个码(例如前六个码)进行光刻机台信息设置,在用户界面中,设置有产品编码的选项供用户填写或者选择。
方式二、通过产品的产品批次(Lot ID)来设置光刻机台信息。
可以取Lot ID的设定个码进行光刻机台信息设置,在用户界面中,设置有产品批次的选项供用户填写或者选择。
在上述两种方式的界面中,还设置有全局绑定标识选项(Bind Flag,供用户点选或者不点选)、关键层信息(Critical Layer,记录各光刻工步标识以供用户选取或者修改)选项以及光刻机台选项(Tool Flag,记录各光刻机台的标识以供用户选取或修改),用户可根据产品的光刻工艺特殊需求,灵活选择各光刻工步适用的光刻机台。
同时用户界面上还设置了若干增加/删除关键层、行删除和列删除的选项,用户可以通过对应的选项进行光刻工步的增加/删除和变更光刻机台选项等操作。
用户在界面上进行点选之后,用户交互层根据用户的选择,生成光刻机台控制信息。例如:
用户交互层按照用户界面上选项即Bind Flag、Critical Layer以及Tool Flag的顺序排列,依次记录下用户的选择信息;例如在记录时,若某选项被用户点选,则记录为1,若某选项未被用户点选,则记录为0。根据用户点选操作的结果会有如下八种情况,即111、110、101、100、011、010、001、000。
用户交互层将记录的全局绑定标识的选取信息(是否选取)、各光刻工步标识的选取信息(选取的光刻工步的标识)和各光刻工步对应的机台标识的选取信息(选取的光刻机台的标识),生成光刻机台的控制信息,并以业务数据表(match table)形式存储于数据库中。存储时,将产品的描述信息与光刻机台的控制信息对应存储。
Action事务逻辑处理层可以根据用户输入的需要进行光刻工艺的产品的描述信息,在数据库中查找,调用数据库中存储的光刻机台的控制信息,并对光刻机台的控制信息进行逻辑判断,确定各光刻工步应当使用的光刻机台。
假设用户点选则记录为1,用户未点选则记录为0,光刻机台控制信息共有如下八种情况:
111、110、101、100、011、010、001、000。
111、110:即确定用户选择的第一个光刻工步所使用的光刻机台作为各光刻工步都使用的光刻机台;
101、011:将用户选取的各光刻工步的光刻机台作为各光刻工步使用的光刻机台(选取的各光刻机台均为可用状态的情况下);
100、010、001、000:用户未选取机台,将默认的光刻机台作为各光刻工步应使用的光刻机台。
例如:
在产品描述信息为产品编号且当用户界面中全局绑定选项Bind Flag被选取时,则表示此产品所属的所有批次在各光刻工步中都要使用用户选择的第一个工步所使用的光刻机台相同的光刻机台,例如,用户选择的第一个工步使用的光刻机台型号例如为“APP01”,则只要判断此光刻机台为可用状态,后续光刻工序中的每个工步都使用该光刻机台来生产,而不需考虑Critical Layer以及Tool Flag对应的光刻机台控制信息。若判断此光刻机台为不可用状态,那么只能启动Capability处理机制,将预先设定各光刻工步对应的默认的光刻机台作为各光刻工步应使用的机台。
如果全局绑定选项未选取,那么就以光刻机台控制信息中用户选择的各光刻工步对应的光刻机台作为各光刻工步应使用的光刻机台,当然,如果用户选择的各光刻机台也出现一些或全部为不可用状态(光刻机台出现故障或者正在使用中)的情况,那么也使用上述Capability处理机制,即使用默认的光刻机台作为各工步应该使用的光刻机台,具体方法不再赘述。
较佳地,Capability处理机制中预先设置的各光刻工步默认的光刻机台可以是多组,用户还可以在多组默认光刻机台中选择一组作为各光刻工步应使用的光刻机台。
本发明实施例提供的光刻机台的控制装置可以采用分布式的工作方法,将将用户交互层独立设置在各个客户端之中,将Action事务逻辑处理层及后台数据处理层设置在服务器当中,由此实现多个用户独立地对不同产品进行光刻机台的控制,提高整个光刻机台的控制装置的工作效率。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种光刻机台的控制方法、由于该方法解决问题的原理与前述一种光刻机台的控制装置相似,因此方法的实施可以参见装置的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例还提供了一种光刻机台的控制方法,如图3所示,包括:
S301、根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与所述产品的描述信息对应的光刻机台控制信息;
S302、根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台;
S303、使用确定出的光刻机台对所述产品进行光刻工艺操作。
进一步地,上述光刻机台控制信息通过下述方式生成:
接收用户在用户界面上输入的选取操作指令;
记录用户选择的产品描述信息;以及用户界面上与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息;
将所述产品描述信息、与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息生成光刻机台控制信息。
进一步地,所述产品描述信息为产品编号或产品批次。
进一步地,上述步骤S302中根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台,如图4所示,包括:
S401、判断所述光刻机台控制信息中的全局绑定标识的选取信息是否为已选取;若已选取,执行步骤S402;若未选取,执行步骤S403;
S402、判断光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台是否为可用状态;若是,执行步骤S404;若否,执行步骤S405;
S403、判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台是否均为可用状态,若是,执行步骤S406,若否,执行步骤S405;
S404、确定所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台为各光刻工步均应使用的光刻机台;
S405、将各光刻工步对应的默认的光刻机台确定为所述光刻工步应使用的光刻机台;
S406、确定所述光刻机台的控制信息各光刻工步标识对应的光刻机台为各光刻工步应使用的光刻机台。
当所述光刻机台控制信息中与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息均为未选取时,上述步骤步骤S302中,所述根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台,具体包括:
将各光刻工步对应的默认的光刻机台作为各光刻工步应使用的光刻机台。
本发明实施例提供的光刻机台的控制装置及方法,首先根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与该产品的描述信息对应的光刻机台的控制信息,根据查找到的光刻机台的控制信息,进一步确定各个光刻工步应使用的光刻机台,根据确定出的光刻机台对该产品进行光刻操作,本发明实施例提供的光刻机台的控制装置及方法,在对产品进行光刻操作之前,用户可以针对不同光刻工艺要求的产品,预先设置与其对应的光刻机台控制信息,进而能够实现对不同的光刻机台,可以选择使用适宜其光刻工艺要求的光刻机台进行光刻,克服了现有的制造执行系统使用的兼容处理机制,对所有产品的光刻操作的各工步都采用相同光刻机台的弊病,提高了对产品进行光刻的光刻机台选择的灵活性并相应地提高了光刻的准确度。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种光刻机台的控制装置,其特征在于,包括:
光刻机台控制模块,用于根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与所述产品的描述信息对应的光刻机台控制信息;根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台;
制造执行模块,用于根据所述光刻机台控制模块确定的光刻机台对所述产品进行光刻工艺操作。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:
用户界面交互模块,用于接收用户在用户界面上输入的选取操作指令;记录用户选择的产品描述信息;以及用户界面上与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息;将所述产品描述信息、与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息生成光刻机台控制信息;
数据库模块,用于将所述产品的描述信息与所述光刻机台控制信息对应存储。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述光刻机台控制模块,进一步包括:
判断子模块,用于判断所述光刻机台控制信息中的全局绑定标识的选取信息是否为已选取;并在已选取时,判断所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台是否为可用状态;在未选取时,判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台是否均为可用状态;
第一确定子模块,用于当判断为已选取且所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台为可用状态时,确定所述用于执行第一步光刻工步的光刻机台作为各光刻工步均应使用的光刻机台;当判断为已选取且所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台为不可用状态时,将各光刻工步对应的默认的光刻机台确定为所述光刻工步应使用的光刻机台;
第二确定子模块,用于当判断为未选取、且判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台均为可用状态时,确定所述光刻机台的控制信息各光刻工步标识对应的光刻机台为各光刻工步应使用的光刻机台;当判断为未选取、且判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台不都为可用状态时,将各光刻工步对应的默认的光刻机台确定为所述光刻工步应使用的光刻机台。
4.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述光刻机台控制模块,进一步用于当所述光刻机台控制信息中与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息均为未选取时,将各光刻工步对应的默认的光刻机台作为各光刻工步应使用的光刻机台。
5.如权利要求1-4任一所述的装置,其特征在于,所述用户界面交互模块、光刻机台控制模块和数据库模块,使用Java EJB结构实现。
6.一种光刻机台的控制方法,其特征在于,包括:
根据需要进行光刻操作的产品的描述信息,查找与所述产品的描述信息对应的光刻机台控制信息;
根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台,并使用确定出的光刻机台对所述产品进行光刻工艺操作。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述光刻机台控制信息通过下述方式生成:
接收用户在用户界面上输入的选取操作指令;
记录用户选择的产品描述信息;以及用户界面上与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息;
将所述产品描述信息、与所述产品描述信息对应的全局绑定标识的选取信息、各光刻工步标识的选取信息和与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息生成光刻机台控制信息。
8.如权利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述产品描述信息为产品编号或产品批次。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台,包括:
判断所述光刻机台控制信息中的全局绑定标识的选取信息是否为已选取;
若已选取,则判断所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台是否为可用状态;若是,则确定所述光刻机台控制信息的各光刻工步标识选取信息中指定的用于执行第一步光刻工步的光刻机台为各光刻工步均应使用的光刻机台;若否,则将各光刻工步对应的默认的光刻机台确定为所述光刻工步应使用的光刻机台;
若未选取,则判断所述光刻机台的控制信息中各光刻工步标识对应的光刻机台是否均为可用状态,若是,确定所述光刻机台的控制信息各光刻工步标识对应的光刻机台为各光刻工步应使用的光刻机台;若否,将各光刻工步对应的默认的光刻机台确定为所述光刻工步应使用的光刻机台。
10.如权利要求7所述的方法,其特征在于,当所述光刻机台控制信息中与各光刻工步标识对应的光刻机台标识的选取信息均为未选取时,所述根据查找到的光刻机台控制信息,确定各光刻工步应使用的光刻机台,包括:
将各光刻工步对应的默认的光刻机台作为各光刻工步应使用的光刻机台。
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