CN102529275A - 一种高弹性瓦楞纸板 - Google Patents

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保玉凯
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Abstract

本发明涉及一种高弹性瓦楞纸板,包括外层面纸、瓦楞纸芯、底层面纸,所述瓦楞纸芯为正五边形瓦楞纸芯,所述正五边形瓦楞纸芯与外层面纸下表面和底层面纸上表面相粘合。本发明的有益效果:本发明具有良好的耐冲击性和抗震性;在运输过程当中,受到外力冲击时,也不易戳破,能有效保护商品;瓦楞纸板剥离强度高,面纸不易脱落;由于单瓦三层结构和空穴结构可以增加单位重量的瓦楞纸板厚度,实现了向轻量化的转变,有利于节约资源,保护环境;结构简单,重量轻,制造成本低。

Description

一种高弹性瓦楞纸板
技术领域
本发明涉及一种瓦楞纸板,尤其是涉及一种高弹性瓦楞纸板。
背景技术
瓦楞纸板具有防震性好、可印刷、重量轻、可回收再用等优点,广泛用于产品包装等领域。目前,普遍使用的瓦楞纸板,一股由上、下表面的外层面纸及中间的瓦楞纸构成三层瓦楞纸板结构,强度低、耐冲击性差,限制了一些特殊产品的包装运输。为提高强度及耐冲击性,通常是增加瓦楞的层数,构成五层、七层或九层等纸板结构。因为瓦楞纸板的厚度与瓦楞纸板的强度呈正比关系。但此类方法,对提高瓦楞纸板的强度、耐冲击性有限,不仅浪费资源,还减少了包装空间
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述现有技术的不足,而提供一种高弹性耐冲击的瓦楞纸板,它实现了向轻量化的转变,有利于节约资源,保护环境;结构简单,重量轻,制造成本低。
本发明为了达到上述目的,其采用的技术方案是:其包括外层面纸、底层面纸,在外层面纸和底层面纸之间为正五边形瓦楞纸芯;正五边形瓦楞纸芯与外层面纸下表面和底层面纸上表面相粘合。
所述正五边形瓦楞纸芯,由一个个单独的中空正五边形纸筒粘合组成,各相邻的正五边形侧面相互粘合,且是一个正立正五边形与一个倒立正五边形交错粘合。
所述外层面纸下表面与正五边形瓦楞纸芯上表面粘合,正五边形瓦楞纸芯的波峰设有平滑过渡。
所述底层面纸上表面与正五边形瓦楞纸芯下表面粘合,正五边形瓦楞纸芯的波峰设有平滑过渡。
所述外层面纸和底层面纸宜选用砂纸板或牛皮纸,正五边形瓦楞纸芯为瓦楞原纸。
本发明由于采用正五边形瓦楞纸芯,正五边形受力后非常稳定,使得该瓦楞纸板具有良好的耐冲击性;正五边形瓦楞纸型所形成的空穴结构,使得该瓦楞纸板具有良好的抗震性;同时,正五边形瓦楞纸芯和瓦楞面纸及底纸粘合时,由于每个五边形的一边都和面纸粘合,增加了瓦楞纸板的剥离强度,面纸不易脱落。
本发明的有益效果:具有良好的耐冲击性和抗震性;在运输过程当中,受到外力冲击时,也不易戳破,能有效保护商品;瓦楞纸板剥离强度高,面纸不易脱落;由于单瓦三层结构和空穴结构可以增加单位重量的瓦楞纸板厚度,实现了向轻量化的转变,有利于节约资源,保护环境;结构简单,重量轻,制造成本低。
附图说明
图1为本发明一实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步说明。
外层面纸1和底层面纸3为砂纸板或牛皮纸,正五边形瓦楞纸芯2为瓦楞原纸。
正五边形瓦楞纸芯2,由一个个单独的中空正五边形纸筒粘合组成,各相邻的正五边形侧面相互粘合,且是一个正立正五边形与一个倒立正五边形交错粘合。
外层面纸1下表面和正五边形瓦楞纸芯2上表面粘合,依次粘合正五边形瓦楞纸芯波峰7,上边6,波峰7,依次进行下去......;底层面纸1上表面和正五边形瓦楞纸芯2下表面粘合,粘合顺序为正五边形瓦楞纸芯的波谷4,下边5,波谷4,依次进行下去......。
本发明中,正五边形瓦楞纸芯波峰上边6和外层面纸1粘合,正五边形瓦楞纸芯波峰下边5和底层面纸3粘合,增加了粘合面积,提高了瓦楞纸板的剥离强度,面纸不易脱落。
本发明之高弹性耐冲击瓦楞纸板与传统的瓦楞纸板相比,可以增加单位重量的瓦楞纸板的厚度,提高瓦楞纸板的抗震性和耐冲击性能,实现了向轻量化的转变,有利于节约资源,保护环境。

Claims (2)

1.一种高弹性瓦楞纸板,包括外层面纸、瓦楞纸芯、底层面纸,其特征在于,所述瓦楞纸芯为正五边形瓦楞纸芯,所述正五边形瓦楞纸芯与外层面纸下表面和底层面纸上表面相粘合。
2.如权利要求1所述的高弹性耐冲击瓦楞纸板,其特征在于,所述正五边形瓦楞纸芯由一个个单独的中空正五边形纸筒粘合组成,各相邻的正五边形侧面相互粘合,且是一个正立正五边形与一个倒立正五边形交错粘合。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120704