CN102508942A - 一种围栅结构mosfet源漏电流解析模型 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体技术领域,具体为一种围栅结构金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)源漏电流解析模型。本发明针对围栅结构MOSFET的不同沟道长度,根据McKelvey的通量理论,得到这种器件的电流电压模型。只要调整其中的参数,即可得到沟道很短时(约30纳米)量子线晶体管的弹道输运模型结果,也可得到沟道较长时(约100纳米)的载流子扩散模型。该模型物理概念清晰,易于计算,且计算精度高,为新型围栅器件的电路模拟提供了一种有效的方法。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种计算围栅结构金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)源漏电流解析模型。
背景技术
随着集成电路芯片集成度不断提高和器件几何尺寸的不断缩小,在纳米尺度MOSFET器件发展过程中,已经逐步从平面工艺向非平面立体结构发展。而在各类非传统平面器件结构中,围栅结构MOSFET,由于栅极可以将沟道完全包围,其集成密度最高,栅极控制能力最强,能够更好抑制短沟道效应,降低器件的静态功耗,使得亚阈值电流最小化。MOSFET器件进入纳米尺度是最理想的结构。同时以此围栅结构MOSFET 的源漏电流模型日益受到工业界关注。
纳米级的围栅MOSFET的理论研究中非常需要有一个统一的载流子输运模型,如果没有这样的模型,在电路层面的计算机辅助设计将不能很好的发展。对于以往传统平面工艺的体硅MOSFET模型已经不能适应,对于这种新型多栅纳米器件的建模与模拟带来了新的挑战。而本发明正是提出和发展了一个纳米级的围栅MOSFET在弹道输运区域和扩散输运区域的统一的载流子输运模型。本发明的模型是建立在沿着沟道方向的抛物线型的能带结构理论上的。该模型将会为更好的为设计纳米级的围栅MOSFET提供一些理论上的预见。
发明内容
本发明目的在于提供一种形式简洁、物理概念清晰,且精度高的围栅结构MOSFET源漏电流解析模型。
本发明提出的围栅结构MOSFET源漏电流解析模型,是一个纳米级的围栅MOSFET在弹道输运区域和扩散输运区域的统一的载流子输运模型。为电路模拟软件在研究围栅器件电流特性时候,提供了一种快速精确解析模型。
本发明以McKelvey的载流子输运理论为基础,建立围栅MOSFET的非简并态的源漏电流模型。所谓非简并态即载流子的浓度不高时的状态,此时电子的分布可以用经典的玻尔茨曼统计来描述。从源端热发射的电子流量为 ;从漏端热发射的电子流量为。是漏极相对于源极电压,电子在较小的和电场力作用下的漂移运动的速率远小于电子的热运动速率,所以假设从源端和从漏端发射的电子在通过沟道时的反射系数r相等。对于源端发射的电子其反射回来的电子流通量是,对与漏端发射的电子其反射回漏端的电子流通量是,则对于在源端也就是z=0处的净电子流通量为:,其中,是从源端发射的正向载流子通量,在处的逆向载流子流量 :
处反型电子浓度为:
即围栅MOSFET非简并态的源漏电流模型。其中,R是围栅MOSFET 器件圆柱体硅的半径,为电子电量,r为电子在通过沟道时的反射系数。
同时根据静电学原理(6)式同样可以表达为:
(8)。
(9)。
根据(6),(7)和(8)得到:
(10)。
载流子在径向和角度两个方向上的能量是受到量子力学效应调制的,载流子的能量由于这个效应在这两个方向上是量子化的。并且根据载流子能量的表达式是载流子的能量,由三部分组成,是导带底能量,可以设定为0。是量子化的能谷能量,是通过解载流子在垂直于运动方向的薛定谔方程得到的。
(18)。
用得到源端发射的电子流量的同样的方法,得到在漏端发射的电子流量为:
根据(1)、(3)、(17)和(19),得到
(21)。
根据前面的假设,因为电子在较小的情况下(小于0.1V),漂移运动的速率远小于电子的热运动速率,所以假设从源端和从漏端发射的电子在通过沟道时的反射率r相等,认为载流子在沟道中运动的速度是一样的,简化(4)式得到:
这样,源端的电子浓度可以表示为:
其中对于适用于存在弹道输运和漂移扩散输运情况,在0.66以下是属于扩散输运,超出0.75的输运是弹道输运。和的值可以在上述范围内取值以使得解析模型得到的电流。对于结构不同的器件需要取不同的和的值。当很小的时候(小于0.1V),可能很大并且超过沟道长度。此时我们认为整个沟道长度就是反射临界长度,也就是当时取。
(27)。
其中μ为电子的迁移率。本发明优点是通过解析出围栅MOSFET的源漏电流模型的解析表达式,简化计算模型使得计算速度快、适用范围广、准确度高以及运算成本低。
附图说明
图1 为围栅MOSFET三维结构图。
图 2载流子的沟道势垒以及从源端和漏端发射的正向和逆向的载流子流量的示意图。
图 3~图7弹道输运区域不同器件结构尺寸和偏压的围栅MOSFET器件的开态特性。
具体实施方式
针对背景技术提及的问题,现有的TCAD仿真软件中间计算围栅MOSFET电流通过数值模拟进行计算。在下面内容中参照附图以及举例方式更具体地描述本发明。具体实施方式以沟道方向晶体的(100)方向为例,其中 ,,通过本发明的解析模型计算围栅MOSFET源漏电流。如图3、图4、图5、图6、图7所示,弹道输运区域不同器件结构尺寸和偏压的围栅MOSFET器件的开态特性即电流电压转移特性曲线。横坐标是栅极所加电压,纵坐标为器件源漏电流,其中左侧的纵坐标是对数坐标而右侧的坐标是线性坐标。
以上实例得出结果可以看出简并状态电流模型可以覆盖非简并状态。
Claims (2)
1.一种围栅结构MOSFET源漏电流解析模型,其特征在于非简并态的源漏电流模型的解析式为:
其中,R是围栅MOSFET器件圆柱体硅的半径,为电子电量,r为电子在通过沟道时的反射系数,是漏极相对于源极电压,源端z=0处的反型电子浓度,是从源端发射的正向载流子通量,在处的逆向载流子流量, 是漏端热发射的电子流量,,在小于0.1V,或者不加源漏偏压时,载流子运动的平均速度是热运动平均速度,其中是电子横向有效质量,,是电子静止质量,是代表玻尔兹曼常数,T为温度;
2.一种围栅结构MOSFET源漏电流解析模型,其特征在于简并态的源漏电流模型的解析式为:
其中,,是约化普朗克常数,是普朗克常数,是=0的第个根,是沿着径向的电导率有效质量,δ代表能谷,δ取1或2,其中,代表四重简并的能谷,代表二重简并的能谷;,分别是径向和角向的量子数,为正整数,为整数,为第阶贝塞尔函数;
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