CN102501233A - 一种高压接头放置用治具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高压接头放置用治具,包括一个本体部,本体部上有大接头孔和小接头孔,所述的大接头孔分布在本体部上部,所述下接头孔分布在本体部中部和下部。本发明提供了一种高压接头放置用治具,填补了行业内的空白。
Description
技术领域
本发明涉及一种高压接头放置用治具。
背景技术
现有产品中,还没有出现一种为高压接头放置用的治具,导致高压接头放置存在一定的困难。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于放置高压接头放置的治具。
本发明的主要技术内容如下:
一种高压接头放置用治具,包括一个本体部,本体部上有大接头孔和小接头孔。
前述的大接头孔分布在本体部上部,所述下接头孔分布在本体部中部和下部。
前述的大接头孔分布成一排。
前述的小接头孔分布成二排。
前述的大接头孔和小接头孔平行排布。
前述的大接头孔有4个。
前述的大接头孔有10个。
前述的大接头孔的孔径是30mm。
前述的小接头孔的孔径是12mm。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
如图1所示,一种高压接头放置用治具,包括一个本体部1,本体部上有大接头孔2和小接头孔3。
前述的大接头孔2分布在本体部1上部,所述下接头孔3分布在本体部1中部和下部。
前述的大接头孔2分布成一排。
前述的小接头孔3分布成二排。
前述的大接头孔2和小接头孔3平行排布。
前述的大接头孔2有4个。
前述的大接头孔3有10个。
前述的大接头孔2的孔径是30mm。
前述的小接头孔3的孔径是12mm。
上述如此结构构成的本发明的技术创新,对于现今同行业的技术人员来说均具有许多可取之处,而确实具有技术进步性。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种高压接头放置用治具,其特征在于:包括一个本体部,本体部上有大接头孔和小接头孔。
2.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的大接头孔分布在本体部上部,所述下接头孔分布在本体部中部和下部。
3.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的大接头孔分布成一排。
4.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的小接头孔分布成二排。
5.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的大接头孔和小接头孔平行排布。
6.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的大接头孔有4个。
7.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的大接头孔有10个。
8.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的大接头孔的孔径是30mm。
9.根据权利要求1所述的一种高压接头放置用治具,其特征在于:所述的小接头孔的孔径是12mm。
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CN2011103316905A CN102501233A (zh) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 一种高压接头放置用治具 |
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Publications (1)
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CN102501233A true CN102501233A (zh) | 2012-06-20 |
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CN2011103316905A Pending CN102501233A (zh) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 一种高压接头放置用治具 |
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CN (1) | CN102501233A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
- 2011-10-27 CN CN2011103316905A patent/CN102501233A/zh active Pending
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120620 |