CN102487918A

CN102487918A - 一种微波灭杀韭蛆的方法

Info

Publication number: CN102487918A
Application number: CN2011104381225A
Authority: CN
Inventors: 王志和; 付春鹏; 乔宁; 刘贞民; 王岚
Original assignee: Weifang University of Science and Technology
Current assignee: Weifang University of Science and Technology
Priority date: 2011-12-23
Filing date: 2011-12-23
Publication date: 2012-06-13
Anticipated expiration: 2031-12-23
Also published as: CN102487918B

Abstract

本发明公开了一种微波灭杀韭蛆的方法，包括下述步骤：①检测韭菜地中存在韭蛆；②检测韭菜土壤含水量；③制备微波照射机备用；④制备隔离罩备用；⑤将隔离罩罩在生长的韭菜四周；⑥将微波照射机的微波发射器置于隔离罩上部；⑦调整微波照射腔底面内壁距被照射韭菜中心部位的距离L为5-10厘米，调整微波发射器距被照射韭菜处的土壤垂直距离为25-45厘米，微波照射机底部的土壤开槽刃插入土壤深度H₁为2-5厘米；⑧开启微波照射机，取微波照射机照射频率为2450MHz，连续照射3-5分钟后关闭。本发明采用微波照射灭杀韭蛆，在达到100%灭杀韭蛆的同时，不影响韭菜的生长发育，从而解决现有技术存在的不足。

Description

一种微波灭杀韭蛆的方法

技术领域

本发明涉及农业灭杀虫害的方法，是一种微波灭杀韭蛆的方法。

背景技术

韭蛆是危害韭菜生长的毁灭性害虫。韭蛆幼虫群集在韭菜地下部的鳞茎上，蛀食鳞茎与嫩芽，导致韭菜鳞茎局部或整体腐烂，使韭菜的地上部分出现瘦弱、枯黄萎蔫的现象，直到死亡。统计资料表明，韭菜在生长两年之后被韭蛆侵染的概率高达80%左右，特别是随着反季节韭菜与韭黄生产的增加，韭菜被韭蛆侵染的概率逐年增加，有些地区几乎达到100%。由于韭蛆群集在韭菜根部，对韭菜根部施药，直接导致韭菜的药物残留增高，因此，本领域技术人员为了增加食品的安全性，提供了根部拨土除虫法，防虫网和糖醋液诱杀法、生物法，但是这些方法均存在工作量大，效率低，投入成本高，灭除韭蛆的效果欠佳等不足。因此，目前灭杀韭蛆快速有效的方法仍是农药，而能够杀死韭蛆的农药都是剧毒农药，这些剧毒农药在杀死韭蛆的同时，也被韭菜吸收，使韭菜变成俗称的“毒韭菜”。由于使用剧毒农药灭杀韭蛆后的韭菜，其生产发育不受影响，同时，在韭菜的外观上也无法鉴别，因此，日常生活中经常食用这种“毒韭菜”对人体有极大的伤害。如何采用低廉有效的纯物理方法灭杀韭蛆，提高食品的安全性，使人们放心食用韭菜是本领域技术人员研究的重要课题之一。

发明内容

本发明的目的是提供一种微波灭杀韭蛆的方法，它采用微波照射灭杀韭蛆，在达到100%灭杀韭蛆的同时，不影响韭菜的生长发育，从而解决现有技术存在的不足。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种微波灭杀韭蛆的方法，包括下述步骤：

①检测韭菜地中地上部分出现瘦弱、枯黄萎蔫的韭菜存在韭蛆；

②检测步骤①中韭菜土壤含水量为15%-24%之间；

③制备微波照射机备用：微波照射机有一个壳体，壳体内安装微波发射器，微波发生器及土壤水分检测仪分别与控制器连接，微波发射器下端安装微波照射腔，微波照射腔周壁封闭连接，微波照射腔的周壁底部设置土壤开槽刃，微波照射腔内安装第一反射板和第二反射板；

④制备隔离罩备用：隔离罩有一个腔体，隔离罩采用金属制作，其上面及四周面相互连接形成封闭状，隔离罩的底面为敞开状；

⑤将隔离罩罩在生长的韭菜四周；

⑥将步骤③中的微波照射机的微波发射器置于隔离罩上部，将微波照射腔底端置入生长韭菜的土壤中，此时，韭菜位于隔离罩内，隔离罩位于微波照射腔内；

⑦调整微波照射腔4底面内壁距被照射韭菜中心部位的距离L为5-10厘米，调整微波发射器距被照射韭菜处的土壤垂直距离为25-45厘米，微波照射机底部的土壤开槽刃插入土壤深度H₁为2-5厘米；

⑧开启微波照射机，取微波照射机照射频率为2450MHz，连续照射3-5分钟后关闭。

本发明步骤③中所述的微波照射腔为长方形，在长方形微波照射腔两侧内壁上分别安装第一反射板和第二反射板。步骤④中所述的隔离罩为长方形，隔离罩的壁厚为0.5-1.5毫米。步骤③中所述的微波照射腔底部土壤开槽刃的高度H为30-35毫米，土壤开槽刃底端壁厚为0.1-0.5毫米。土壤开槽刃的外壁上设置刻度标识。步骤⑧中所述的微波照射时的照射面积为每千瓦照射面积为200-500cm²。

研究表明，韭蛆体内的分子在微波电磁场的作用下产生变形和振动，使细胞膜功能受到影响，直到细胞膜破裂，失去生理功能，产生非热效应。而微波照射产生的热量，在交变电场的场能转化为介质内的热能，使介质温度不断升高，当用微波照射韭蛆时，微波使韭蛆产生热效应，此时，土壤中的水分也会因相互摩擦产生大量热量，两者的热介质叠加给韭蛆以致命打击。微波照射产生的热效应和韭蛆被微波照射后产生的非热效应共同作用，使韭蛆被灭杀。进一步研究表明：韭蛆主要分布在韭菜根内及根的周围3-6厘米的土壤中。因此，本发明中微波照射腔底部插入土壤1-3厘米，隔离罩罩在生长的韭菜四周距离地面0-2厘米，再加上照射腔内设置反射板的共同作用，使微波照射韭菜根部无死角，完全保证了韭蛆被全部杀死。

本发明提供的灭杀韭蛆的方法在杀死韭蛆的同时，不影响韭菜的任何生长。该方法灭杀韭蛆速度快，效率高，几分钟内可使韭蛆全部杀死，灭杀率为100%。该方法不污染土壤，不污染韭菜，灭杀韭蛆的成本低廉，便于操作，便于大面积推广应用。本发明的方法经过大田试验表明灭杀韭蛆速度快，灭杀率达到100%，并对韭菜的生长无任何影响，大田试验如下：

本大田实验为韭菜种植地，试验地面积为600m²，肥力中等，灌溉条件良好。在韭菜地里选择了患病的韭菜，用本发明步骤③中所述的微波照射机照射韭菜根部，经一个月的观察情况如下：

1、用本发明步骤③中所述的微波照射机照射；

2、每千瓦的微波功率照射面积为350cm²，微波频率采用2450MHz；

3、照射范围：病害韭菜中心部位两侧5-10厘米；

4、土壤含水量为15%-24%；

5、用微波照射机对韭菜畦中的患病韭菜进行照射。

表1

Figure 2011104381225100002DEST_PATH_IMAGE002

试验结果：

1、照射完成后，挖出韭菜根及根际土壤。剥开韭根并寻找根中的韭蛆，用针刺法观察，也可挑到容器中观察，也可借助放大镜来判定韭蛆死亡率。同时取照射后的根际土壤，分别用孔径2.8毫米和60目的筛网过筛，在60目的筛网中观察韭蛆死亡率。也可用水冲的方法过筛检测。韭蛆死亡后针刺虫体无反应，反之针刺后蠕动。

2、每次连续照射3-5分钟后，完全能够达到灭杀韭蛆的效果，灭杀率为100%，检测土壤表面温度为55度以下，土壤表面温度与3厘米深处的温度相差2度，照射后连续观察1个月，没有发现影响韭菜生长的现象。

附图说明

附图1是本发明微波灭杀韭蛆的方法中步骤③中的微波照射机的结构示意图；

附图2是本发明微波灭杀韭蛆的方法在韭菜种植地照射的实施状态图。

具体实施方式

本发明所述的一种微波灭杀韭蛆的方法，其步骤如下：

②检测步骤①中韭菜土壤含水量为15%-24%之间；

③制备微波照射机备用：微波照射机有一个壳体1，壳体1内安装微波发射器2，微波发生器2及土壤水分检测仪6分别与控制器7连接，微波发射器2下端安装微波照射腔4，微波照射腔4周壁封闭连接，微波照射腔4的周壁底部设置土壤开槽刃5，微波照射腔4内安装第一反射板9和第二反射板10；

⑤将隔离罩罩在生长的韭菜四周；

⑥将步骤③中的微波照射机的微波发射器置于隔离罩上部，将微波照射腔4底端置入生长韭菜的土壤中，此时，韭菜位于隔离罩内，隔离罩位于微波照射腔4内；

⑦调整微波照射腔4底面内壁距被照射韭菜中心部位的距离L为5-10厘米，调整微波发射器距被照射韭菜处的土壤垂直距离为25-45厘米，微波照射机底部的土壤开槽刃5插入土壤深度H₁为2-5厘米；

本发明步骤③中所述的微波照射腔4为长方形，在长方形微波照射腔4两侧内壁上分别安装第一反射板9和第二反射板10。

本发明步骤④中所述的隔离罩为长方形，隔离罩的壁厚为0.5-1.5毫米。

本发明步骤③中所述的微波照射腔4底部土壤开槽刃5的高度H为30-35毫米，土壤开槽刃5底端壁厚为0.1-0.5毫米。

本发明所述土壤开槽刃5的外壁上设置刻度标识。例如：设置5厘米、10厘米、15厘米、20厘米和25厘米的刻度标识。

本发明步骤⑧中所述的微波照射时的照射面积为每千瓦照射面积为200-500cm²。

本发明所述的微波灭杀韭蛆的方法，可以有下述多种具体实施方式：

实施例1

1、一种微波灭杀韭蛆的方法，具体步骤如下：

②检测步骤①中韭菜土壤含水量为15%，土壤温度为20℃；

⑤将隔离罩罩在生长的韭菜四周；

⑦调整微波照射腔4底面内壁距被照射韭菜中心部位的距离L为10厘米，调整微波发射器距被照射韭菜处的土壤垂直距离为35厘米，微波照射机底部的土壤开槽刃5插入土壤深度H₁为2厘米；

⑧开启微波照射机，取微波照射机照射频率为2450MHz，连续照射3分钟后关闭。

实施例2

一种微波灭杀韭蛆的方法的具体步骤如下：

②检测步骤①中韭菜土壤含水量为24%，土壤温度为25℃；

③制备微波照射机备用：微波照射机有一个壳体1，壳体1内安装微波发射器2，微波发生器2及土壤水分测检仪6分别与控制器7连接，微波发射器2下端安装微波照射腔4，微波照射腔4周壁封闭连接，微波照射腔4的周壁底部设置土壤开槽刃5；微波照射腔4内安装第一反射板9和第二反射板10；

⑤将隔离罩罩在生长的韭菜四周；

⑦调整微波照射腔4底面内壁距被照射韭菜中心部位的距离L为5厘米，调整微波发射器距被照射韭菜处的土壤垂直距离为25厘米，微波照射机底部的土壤开槽刃5插入土壤深度H₁为5厘米；

⑧开启微波照射机，取微波照射机照射频率为2450MHz，连续照射5分钟后关闭。

实施例3

一种微波灭杀韭蛆的方法的具体步骤如下：

②检测步骤①中韭菜土壤含水量为18%，土壤温度为22℃；

⑤将隔离罩罩在生长的韭菜四周；

⑧开启微波照射机，取微波照射机照射频率为2450MHz，连续照射3分钟后关闭；

本发明上述实施例中微波照射机内安装的土壤检测仪可选用浙江托普仪器有限公司生产的TZS-SX型多参数土壤测量仪。本发明方法中所述的检测土壤温度也可以采用其它温度检测仪单独检测土壤含水量。使用时，土壤检测仪的探头8插入土壤中，根据其显示的数据，启动控制器7设定的微波发射器的开关及设定时间，例如：当土壤含水量为15%时，微波发射器的照射时间设置为3分钟，当土壤含水量为24%时，微波发射器的照射时间设置为5分钟等，当照射完成后，微波发射器自动关闭，同时，土壤设有红外线温度检测仪显示照射土壤的表面温度，经多次试验，土壤的表面温度与3厘米深处的温度测量误差不大于2℃。本发明实施例中微波照射后的土壤表面温度均在50℃以下。图中3是通孔。

Claims

1.一种微波灭杀韭蛆的方法，其特征在于：包括下述步骤：

②检测步骤①中韭菜土壤含水量为15%-24%之间；

③制备微波照射机备用：微波照射机有一个壳体（1），壳体（1）内安装微波发射器（2），微波发生器（2）及土壤水分检测仪（6）分别与控制器（7）连接，微波发射器（2）下端安装微波照射腔（4），微波照射腔（4）周壁封闭连接，微波照射腔4的周壁底部设置土壤开槽刃（5），微波照射腔（4）内安装第一反射板（9）和第二反射板（10）；

⑤将隔离罩罩在生长的韭菜四周；

⑥将步骤③中的微波照射机的微波发射器置于隔离罩上部，将微波照射腔（4）底端置入生长韭菜的土壤中，此时，韭菜位于隔离罩内，隔离罩位于微波照射腔（4）内；

⑦调整微波照射腔4底面内壁距被照射韭菜中心部位的距离L为5-10厘米，调整微波发射器距被照射韭菜处的土壤垂直距离为25-45厘米，微波照射机底部的土壤开槽刃（5）插入土壤深度H₁为2-5厘米；

2.根据权利要求1所述的一种微波灭杀韭蛆的方法，其特征在于：步骤③中所述的微波照射腔（4）为长方形，在长方形微波照射腔4两侧内壁上分别安装第一反射板（9）和第二反射板（10）。

3.根据权利要求1所述的一种微波灭杀韭蛆的方法，其特征在于：步骤④中所述的隔离罩为长方形，隔离罩的壁厚为0.5-1.5毫米。

4.根据权利要求1或2所述的一种微波灭杀韭蛆的方法，其特征在于：步骤③中所述的微波照射腔（4）底部土壤开槽刃（5）的高度H为30-35毫米，土壤开槽刃（5）底端壁厚为0.1-0.5毫米。

5.根据权利要求4所述的一种微波灭杀韭蛆的方法，其特征在于：土壤开槽刃（5）的外壁上设置刻度标识。

6.根据权利要求1所述的一种微波灭杀韭蛆的方法，其特征在于：步骤⑧中所述的微波照射时的照射面积为每千瓦照射面积为200-500cm²。