CN102458058A - 电子装置壳体 - Google Patents

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CN102458058A
CN102458058A CN2010105162771A CN201010516277A CN102458058A CN 102458058 A CN102458058 A CN 102458058A CN 2010105162771 A CN2010105162771 A CN 2010105162771A CN 201010516277 A CN201010516277 A CN 201010516277A CN 102458058 A CN102458058 A CN 102458058A
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horizontal plane
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CN2010105162771A
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李乃娟
武治平
南旭东
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade

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  • Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract

一种电子装置壳体，用以放置在两滑轨之间，包括有底壁、及两连接所述底壁的侧壁，所述底壁上用以安装电子元件，所述两侧壁之间包括有一垂直连接所述两侧壁的底部的水平面，所述底壁向电子装置壳体内部凸设而形成凸弧面，所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.7mm-1.4mm。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体，尤指一种承载性能好的电子装置壳体。
背景技术
电子装置壳体，如服务器机壳一般用来装设各种各样的电子元件，如主板、电源、硬盘、扩充卡等等。通常，服务器机壳在出厂前，厂商都会对服务器机壳进行测试，以检验服务器机壳的承载力是否满足服务器机壳的底壁下垂位移不能超过0.7mm的要求。在测试服务器机壳的承载力时，上述电子元件一起整合在服务器机箱里，而后将所述服务器机壳放置在两滑轨之间，再通过一AnSys软件测试仿真模拟对所述服务器机壳的底壁进行测试。然而，所述服务器机壳的底壁通常是设置成一呈水平面的形状，在进行测试时，服务器机壳的底壁的中部往往因电子元件的重量过大而下垂至1.4mm，这样，所述底壁就远远不能满足其下垂位移不能超过0.7mm的要求，而使服务器机壳的承载力不达标。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种承载性能好的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，用以放置在两滑轨之间，包括有底壁、及两连接所述底壁的侧壁，所述底壁上用以安装电子元件，所述两侧壁之间包括有一垂直连接所述两侧壁的底部的水平面，所述底壁向电子装置壳体内部凸设而形成凸弧面，所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.7mm-1.4mm。
优选地，所述凸弧面的最高点在所述底壁受所述电子元件的挤压而下垂后与水平面的距离小于0.7mm。
优选地，所述底壁的凸弧面在未受电子元件的挤压时的最高点与水平面的距离最佳为0.76mm。
优选地，所述底壁受所述电子元件的挤压而下垂的下垂位移最大值为1.4mm。
优选地，所述底壁在靠近所述滑轨的区域受电子元件的挤压而下垂的位移值小于远离所述滑轨的区域受电子元件的挤压而下垂的位移值。
优选地，所述侧壁分别连接于所述底壁的相对侧边缘，并互相平行。
优选地，所述电子装置壳体为一服务器机壳。
与现有技术相比，上述电子装置壳体中的底壁向电子装置壳体内部凸设而形成凸弧面，且所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.7mm-1.4mm。这样，在进行测试时，即使所述底壁因受电子元件的挤压而下垂1.4mm，下垂后的凸弧面的最高点与水平面的距离也会小于0.7mm。这样，所述底壁就能满足其下垂位移不能超过0.7mm的要求，而使电子装置壳体的承载性能好。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1的另立体分解图。
图3是图1的另一立体组装图。
图4是通过AnSys软件测试仿真模拟本发明电子装置壳体中的底壁与第一滑轨之间的距离与下垂位移值的曲线关系图。
主要元件符号说明
  底壁   10
  侧壁   20、30
  第一电子元件   40
  第二电子元件   50
  安装件   60
  第一滑轨   70
  第二滑轨   80
具体实施方式
请参阅图1及图2，在本发明的一较佳实施方式中，一电子装置壳体包括有一底壁10、及两分别自所述底壁10的两相对较短边缘弯折连接的侧壁20、30。所述底壁10向电子装置壳体内部凸设而形成一凸弧面。初始位置时，所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.7mm-1.4mm。在一较佳实施方式中，所述底壁10的宽度为480mm；所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离最佳为0.76mm。所述底壁10上安装有一第一电子元件40，如一主板、一硬盘。所述第一电子元件40安装有若干第二电子元件50，如连接器、中央处理器、散热器等。在一较佳实施方式中，所述侧壁20平行于所述侧壁30；所述电子装置壳体为一服务器的机壳。所述两侧壁20、30之间具有一垂直连接所述两侧壁20、30的底部的水平面。
测试时，将所述第二电子元件50安装在所述第一电子元件40上，再通过安装件60，如螺钉等将所述第一电子元件40锁固在所述底壁10上。将所述电子装置壳体放置在一第一滑轨滑轨70与一第二滑轨80之间，并运用一AnSys软件测试仿真模拟对所述底壁10的承载力进行测试。测试时，所述底壁10的凸弧面可位于一第一位置与第二位置，第一位置时，所述底壁10的凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.76mm，并在一段时间后受第一电子元件40及第二电子元件50的挤压而下垂，在下垂后处于所述第二位置。在测试中，所述底壁10因有第一滑轨70与第二滑轨80的支撑作用，所述底壁10的凸弧面靠近第一滑轨70与第二滑轨80的区域下垂的位移值小于远离所述第一滑轨70与第二滑轨80的区域下垂的位移值。所述底壁10的相对位移值S可由公式S＝V1-V2得出，其中，所述相对位移值S为所述底壁10的凸弧面下垂后相对水平面的距离；所述V1是一个变化量，其值为所述底壁10的下垂位移值；所述V2为所述底壁10在第一位置时相对所述水平面之间的垂直距离。
请参阅图4，图4是通过AnSys软件测试仿真模拟对所述电子装置壳体的底壁10在正常工作状态下，所述底壁10的不同区域受第一电子元件40及第二电子元件50的挤压的下垂位移结果。从图4中可以看出，所述底壁10的不同区域下垂的位移值不相同，其不同的区域下垂的位移值大致呈一抛物线。例如：假设所述底壁10的凸弧面上具有某一点A；在所述某一点A与第一滑轨70的垂直距离为0-224mm之间，所述某一点A随着与第一滑轨70的距离逐渐增大，其下垂的位移值也随着增大，由0mm逐渐增加到1.4mm。在所述某一点A与第一滑轨70的垂直距离为224mm-448mm之间，因有第二滑轨80的支撑作用，所述某一点A随着与第一滑轨70的距离逐渐增大，其下垂的位移值也随着减小，并在靠近第二滑轨80时趋近于0mm。当所述某一点A与第一滑轨70的垂直距离为224mm时，即所述某一点A与第一滑轨70之间的距离与第二滑轨80之间的距离相等时，所述某一点A的下垂位移值达到最大，为1.4mm。在上述测试结果中，即使所述底壁10的凸弧面的某一点A下垂位移值达到最大，为1.4mm，而某一点A与水平面之间的垂直距离为0.76mm，这样，所述底壁10在下垂后，所述凸弧面的某一点A与水平面的垂直距离也仅为0.64mm。同样，若所述底壁10的凸弧面的某一点A下垂位移值达到最大，为1.4mm，而某一点A与水平面之间的垂直距离为0.7mm，这样，所述底壁10在下垂后，所述凸弧面的某一点A与水平面的垂直距离也仅为0.7mm；若所述底壁10的凸弧面的某一点A下垂位移值达到最大，为1.4mm，而某一点A与水平面之间的垂直距离为1.4mm，这样，所述底壁10在下垂后，所述凸弧面的某一点A与水平面的垂直距离也就趋近于0mm。因此，所述凸弧面上的某一点A与所述水平面之间的距离在0.7mm-1.4mm之间，所述底壁10在下垂后，所述凸弧面的某一点A与水平面的垂直距离也就可以为0mm-0.7mm之间。这样，就可以不能满足所述底壁10的下垂位移不能超过0.7mm的要求，从而提高所述底壁10的承载力。

Claims (7)

1.一种电子装置壳体，用以放置在两滑轨之间，包括有底壁、及两连接所述底壁的侧壁，所述底壁上用以安装电子元件，所述两侧壁之间包括有一垂直连接所述两侧壁的底部的水平面，其特征在于：所述底壁向电子装置壳体内部凸设而形成凸弧面，所述凸弧面的最高点与水平面之间的垂直距离为0.7mm-1.4mm。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述凸弧面的最高点在所述底壁受所述电子元件的挤压而下垂后与水平面的距离小于0.7mm。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壁的凸弧面在未受电子元件的挤压时的最高点与水平面的距离最佳为0.76mm。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壁受所述电子元件的挤压而下垂的下垂位移最大值为1.4mm。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壁在靠近所述滑轨的区域受电子元件的挤压而下垂的位移值小于远离所述滑轨的区域受电子元件的挤压而下垂的位移值。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述侧壁分别连接于所述底壁的相对侧边缘，并互相平行。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体为一服务器机壳。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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