CN102420093A - 一种石英金属卤化物灯 - Google Patents

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李安家
于太利
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Abstract

本发明公开了一种石英金属卤化物灯,包括电弧管、镍套管、陶瓷管、支架、第一钼片组件、第二钼片组件、消气片和石英管;其中电弧的一端套装有镍套管,支架上套装有陶瓷管,且镍套管与支架的一端点焊连接;支架的另一端与第一钼片组件点焊连接,所述的支架上点焊连接有消气片;所述的电弧管的另一端与第二钼片组件点焊连接;第一钼片组件和第二钼片组件通过玻璃封装在石英管的底座内。本发明具有结构合理,工作环境温度降低,管壁负载减小的特点,从而达到长寿命;高流明维持率目的。

Description

一种石英金属卤化物灯
技术领域
本发明涉及一种石英金属卤化物灯。
背景技术
普通的G8.5石英金属卤化灯封装在电弧管外面的石英套管,由于受灯座大小的制约,一般都采用直径较小的石英套管来生产,但由于石英套管直径小使内部的金属支架与电弧管距离太近,从而引起电弧管内部的金属卤化物穿透到电弧管外部,使灯的寿命缩短,颜色发生漂移。同时由于石英套管直径小使电弧管工作的外部空间变小,其工作环境温度变高,使灯的光衰变大,寿命缩短。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种石英金属卤化物灯。本发明具有结构合理,工作环境温度降低,管壁负载减小的特点,从而达到长寿命;高流明维持率目的。
为了达成上述目的,本发明的解决方案是:
一种石英金属卤化物灯,包括电弧管、镍套管、陶瓷管、支架、第一钼片组件、第二钼片组件、消气片和石英管;其中电弧的一端套装有镍套管,支架上套装有陶瓷管,且镍套管与支架的一端点焊连接;支架的另一端与第一钼片组件点焊连接,所述的支架上点焊连接有消气片;所述的电弧管的另一端与第二钼片组件点焊连接;第一钼片组件和第二钼片组件通过玻璃封装在石英管的底座内。
所述的石英管由本体和底座一体制造而成;所述的本体包括大直径部分和小直径部分;其中大直径部分的直径D为25mm;小直径部分的直径d为19mm。
所述的大直径部分的长度为42mm,小直径部分的长度为38mm。
本发明的有益效果为:本发明具有结构合理,工作环境温度降低,管壁负载减小的特点,从而达到长寿命;高流明维持率目的。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,本实施例的一种石英金属卤化物灯,包括电弧管1、镍套管2、陶瓷管3、支架4、第一钼片组件5、第二钼片组件6、消气片7和石英管8;其中电弧管1的一端套装有镍套管2,支架4上套装有陶瓷管3,且镍套管2与支架4的一端点焊连接;支架4的另一端与第一钼片组件5点焊连接,所述的支架4上点焊连接有消气片7;所述的电弧管1的另一端与第二钼片组件6点焊连接;第一钼片组件5和第二钼片组件6通过玻璃封装在石英管8的底座82内。所述的石英管8由本体81和底座82一体制造而成;所述的本体81包括大直径部分811和小直径部分821;其中大直径部分811的直径D为25mm;小直径部分821的直径d为19mm。所述的大直径部分811的长度为42mm,小直径部分821的长度为38mm。石英管8由两种不同直径的石英管进行对接而成,插入灯座部位的采用小直径部分821,而在插入灯座以外部位的采用大直径部分811,使灯的结构更加合理,工作环境温度降低,管壁负载减小,从而达到长寿命;高流明维持率目的。

Claims (3)

1.一种石英金属卤化物灯,其特征在于:包括电弧管(1)、镍套管(2)、陶瓷管(3)、支架(4)、第一钼片组件(5)、第二钼片组件(6)、消气片(7)和石英管(8);其中电弧管(1)的一端套装有镍套管(2),支架(4)上套装有陶瓷管(3),且镍套管(2)与支架(4)的一端点焊连接;支架(4)的另一端与第一钼片组件(5)点焊连接,所述的支架(4)上点焊连接有消气片(7);所述的电弧管(1)的另一端与第二钼片组件(6)点焊连接;第一钼片组件(5)和第二钼片组件(6)通过玻璃封装在石英管(8)的底座(82)内。
2.如权利要求1所述的一种石英金属卤化物灯,其特征在于:所述的石英管(8)由本体(81)和底座(82)一体制造而成;所述的本体(81)包括大直径部分(811)和小直径部分(821);其中大直径部分(811)的直径D为25mm;小直径部分(821)的直径d为19mm。
3.如权利要求2所述的一种石英金属卤化物灯,其特征在于:所述的大直径部分(811)的长度为42mm,小直径部分(821)的长度为38mm。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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